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【产品】除了火啥也不怕的微波电路板,价格更低你还不快入手

RO4003C是一款具有专利的微波电路板材,它不需要进行特殊的镀通孔前处理或者操作程序,还可以提供不同的结构,并且价格只有传统微波材料的几分之一。

【新】如虎添翼!ROGERS携ARLON扩展高频电路板材领域

"电子产品之母"——PCB的应用无处不在。美国ARLON拥有50多年的电路板材料制造经验,其产品具有更高的成本效益和热传导特性,支持广泛的应用与环境需求。快来抢鲜看吧!

适用于特种环境下的热塑性电路板材

Rogers推出适用于特种环境下的热塑性电路板材料XT/duroid系列产品,优异性能及环境友好性能使得广受青睐。

如何在印刷电路板(PCB)材料上实现毫米波电路的实际设计

毫米波频段已被提议为新兴的第五代无线通信技术(5G)标准的一部分,通过可用的无线频带连接数十亿的物联网(IoT)设备。实现高频段频带广泛应用的主要挑战还是如何在印刷电路板(PCB)材料上实现毫米波电路的实际设计。

兼具低功耗与稳定性的LCP层压电路板多层板应用

ULTRALAM® 3850层压电路板使用耐高温的LCP(液晶聚合物)作为介电层,特别适用于有单层或多层介质结构的高速和高频应用。

印刷电路板的新选择:高稳定性超薄热塑性复合材料

XT/duroid 8000层压板与XT/duroid 8100的厚度都很薄,并且采用了无卤素的绿色材料,可用于双面及多层的印刷电路板(PCB)。少量的铜直接键合进电介质中而不使用任何粘合剂,这样就会大大减少这些薄层材料的损耗。

介电常数2.5到10.2的电路板基板,满足不同设计需求!

AD1000印刷电路板基板与传统低损耗材料相比,其能够减少电路面积或令其微型化,尤其适用于贴片天线、功率放大器、滤波器和其它RF组件。

有关微波领域印制电路板的热量传递模式的探讨

电路材料的特性与PCB上的热量传递趋势以及形成的导热模式密切相关。具有高热导率的材料经常用于高功率的应用,因为热流能更有效率的流过材料。

介电常数6.15的高频层压板,让电路板尺寸小型化

高频层压板AD600不仅具有高介电常数,同时具有出色的机械性能。其热导率可达0.46W/mK,可以有效帮助系统进行散热,降低系统热设计难度。

【产品】帮助您节省电路板空间而不用牺牲ESD保护TVS二极管

力特SP1013、SP1014、SP1020和SP1021系列TVS二极管阵列提供了业界空间占用最小的ESD保护。