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技术大神】小晶振大文章

晶振是电子产品不可或缺的一部分,准确可靠的震荡频率是产品稳定性的基础。晶振对电路板的角色好比心脏于人,其重要性不言而喻。

技术大神】USB转光纤,想传多远就能多远

在产品开发过程中,往往需要两个设备间进行超远距离数据传输,这时候网线因为距离过远而不能满足要求,各位大神就自然而然的想到了光纤传输,然而物美价廉的嵌入式ARM主板通常没有光纤接口。那如何来解决这一技术问题呢?

技术大神】PoE供电设备硬件设计心得

PoE技术通过一系列的握手控制协议,确保网络在各种复杂情况(短路、断路、过流、过压等)下仍能安全、正常的运作。

技术大神】阅读器的天线设计

RFID技术目前应用广泛,常见的有门禁系统、公交刷卡系统、图书管理系统等。阅读器的天线设计应注意什么呢?

技术大神】胎压监测系统可靠性实验分析方法

在设计直接式胎压监测系统(TPMS)时,温度变化引起系统不稳定是一个技术瓶颈。在这里分享一下我在设计此产品的心得体会。

技术大神】基于RO4350B板材的串馈微带阵列天线设计

RO4350B堪称“性价比之王”,一方面它在24GHz的频段下仍然具有稳定的介电常数和损耗因子,并且在诸如基站通信、微波雷达等高频领域得到广泛应用和检验;另一方面它的成本相对低廉,无论是单板还是混压技术都十分成熟。

技术大神】WIFI模块轻松实现接入物联网案例

如何让自己的既有设备联网?是多数产品设计者们正在考虑的问题。本文给大家分享笔者通过添加WGM110 WiFi模块的方式,将公司原有设计产品成功接入物联网的实现案例。

技术大神】软件篇:蓝牙透传模块的MCU功能实例

本文通过瑞萨蓝牙RL78/G1D这款具有丰富的模拟外设资源的MCU编程为例,给大家分享一下在蓝牙透传模块开发项目中涉及到的一些软件编写问题。

技术大神】入门篇:低功耗透传蓝牙的开发研究

本文是笔者初次利用瑞萨超低功耗、高集成度的RL78/G1D系列微控制器进行蓝牙穿透模块开发的入门之行。

技术大神】散热有难题,我来支个招

笔者通过分布式宏基站项目散热方案给大家介绍一下高导热PCB板材,增加散热片,以及利用Si7050温度传感器智能风控散热3种系统散热解决方案。

技术大神】无源晶振电路设计和改进

本文是笔者结合智能采集终端项目,针对Epson公司两款无源晶振测试结果做分析,谈一谈如何正确地设计无源晶振硬件电路。

技术大神】基于TVS管阵列的ESD防护设计及注意事项

本文介绍了笔者在智能采集终端项目技术改进中如何对TVS管进行选型,及设计过程中需要注意的设计事项。

技术大神】基于EFM32的人体静电检测优化方案

人体静电检测的优化方案中采用了Silicon Labs的超低功耗的EFM32系列MCU,优化后的电容检测的触发改由中断完成,省去了CPU轮询的过程,功耗大大降低,误动作的频率明显减少。

技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之三

本文介绍应关注哪些制程的加工时效,方能为成功实现RT/duroid 6002PTFE 陶瓷的多层化奠定坚实基础。

技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之二

选择合适的粘结片解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷微波基板的多层化问题。

技术大神】智能电机控制系统应用之MOSFET的选型经验分享

本文结合central的MOSFET管CWDM3011N和CWDM3011P应用,分享了一些自己在选型上积累的经验。

技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之一

本文介绍了应选择何种粘结体系,实现微波板的多层化制造。

技术大神】SiC功率器件的应用实例:替换Si好处立竿见影

通过将Si替换成SiC半导体器件,使采用Si功率半导体器件无法实现的高效率及小型化成为可能。本文通过笔者采用vincotech公司的两款Boost模块V23990-P629-F63-PM和V23990-P629-F73-PM的应用实例直观地体现SiC器件的优势。

技术大神】一种优化的POE供电方案

笔者给大家推荐一种优化的POE方案,即用Si3402的开关稳定器优化POE供电方式,其为整个电路从设计到成本提供更优的选择。

技术大神】手机天线组件也可以这样测

笔者利用UMS公司的单刀双掷射频开关CHS5104-99F很好地解决多天线测试问题,而且还可以很好地集成到测试夹具的IO控制模块中。