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【产品】可令电路面积微型化的高介电常数复合板材

AD600AD1000这两款材料尤其适用于贴片天线、PA、滤波器和其它RF组件。

【技术大神】添加陶瓷填料的PTFE多层板与FR4加工流程对比

本文系统地将PTFE多层板与FR4加工流程进行了对比,可使大家对着两种材料有更直观的了解。

介电常数6.15的高频层压板,让电路板尺寸小型化

高频层压板AD600不仅具有高介电常数,同时具有出色的机械性能。其热导率可达0.46W/mK,可以有效帮助系统进行散热,降低系统热设计难度。

【产品】低损耗介电压层板高功率容量助力天线应用

罗杰斯AD系列层压板具有损耗低、机械韧性强、介电常数稳定、无源互调低的超优特性。

低PIM天线电路材料指南

PIM是指无源系统中发生的互调,一直是无线传输系统的一个关注点。RO系列为陶瓷填充,玻璃布增强的热固性树脂材料,尺寸稳定,机械特性均一。AD系列是基于低损PTFE树脂和经过精良挑选的填充颗粒和玻璃纤维增强的组成结构,机械性能稳定。两种系电路板材都具有很低的PIM值。

【新】如虎添翼!ROGERS携ARLON扩展高频电路板材领域

"电子产品之母"——PCB的应用无处不在。美国ARLON拥有50多年的电路板材料制造经验,其产品具有更高的成本效益和热传导特性,支持广泛的应用与环境需求。快来抢鲜看吧!