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    6002 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI ROGERS 20090626 1 1 库存0 电话订货
    6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI ROGERS 20110529 1 1 库存1 现货
    6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI ROGERS 20051117 4 4 库存0 电话订货

【技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之四

本文从工艺流程、注意事项和可实现测试三方面介绍了RT/duroid 6002PTFE 陶瓷等介质基板加工中的埋置平面电阻技术。

【技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之三

本文介绍应关注哪些制程的加工时效,方能为成功实现RT/duroid 6002PTFE 陶瓷的多层化奠定坚实基础。

【技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之二

选择合适的粘结片解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷微波基板的多层化问题。

【技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之一

本文介绍了应选择何种粘结体系,实现微波板的多层化制造。

【选型】5G技术应用中电路材料选择的考虑之损耗

如何正确理解PCB材料的关键参数和特性,选取适合于5G技术应用频段内应用的PCB材料?别急,这就告诉你!

层压板的应用对比分析,看完为您的设计选择合适板材

大家都认为RT/duroid 6002和CLTE-XT这两种材料有很多的相似之处,好像在很多领域都是可以替换使用的,本文主要介绍这两个产品的特性以及差异性。

【技术大神】添加陶瓷填料的PTFE多层板与FR4加工流程对比

本文系统地将PTFE多层板与FR4加工流程进行了对比,可使大家对着两种材料有更直观的了解。

【技术大神】罗杰斯高频多层板的选材建议

高频多层板的选材建议芯板采用耐热性高、通孔可靠性高、层间对准度要求高且与热固型半固化片兼容性好的材料。

【技术大神】纯PTFE多层板压合工艺

PTFE多层板压合,可用芯板直接压合或使用PTFE粘结片,但内层加工时需保护好蚀刻后的基材表面,保持内层铜箔表面干净、无氧化、微蚀处理,且确保内层板在多层板压合前干燥。

介电常数及介电损耗“双低”的微波多层板粘结片

罗杰斯公司针对微波多层板粘合问题推出了2929半固化片,该产品是一款无玻纤强化的薄碳氢化合物粘结片,特别适合高性能、高可靠性的多层板结构。

表面处理工艺对宽带PCB损耗的影响

表面处理对PCB电路加工是非常必要的,它不仅能够为元件焊接提供光滑可焊的表面,同时也为PCB的铜导体提供了保护。