通往5G之路:PCB板材的综合考量

2017-01-03

在即将到来的5G时代,我们都被天花乱坠的宣传迷住了眼,但有一些指标比如时延、峰值速率、连接密度和移动性是为适应新的移动宽带、物联网、高可靠等应用的关键指标。而完成这些关键指标对射频工程师意味着更多更高的频段、更高的天线效率、更复杂天馈、收发信机架构


在面对更高频率、更高集成度、更宽带宽时,应注意哪些PCB板材指标、加工方式以及它们如何影响您的系统性能,帮助您选择最合适的5G板材。


文档主要包括以下内容:

1、5G的简要概述

2、5G的射频板材选择及板材的主要类型

3、影响5G电路表现的板材的电气性能

4、5G电路的加工考量

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  • 2017-01-09 NASA911
    学习学习
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