【应用】热固微波层压板助力星载天线和天馈系统实现小型轻巧设计

2017-07-25 世强 凌瑞斌

星载设备上的天线和天馈系统,原来是用结构件的方案,但尺寸大而且重,现在希望使用微波板的方式做。但考虑到其工作在外太空,空气稀薄,气压低,昼夜温度变化大,在-55℃~+150℃之间变化,一直在犹豫该如何选择合适的天线和馈线PCB材料。


目前根据天线的外形尺寸,大致的电特性要求是介电常数3.5左右,产品总厚度120mil左右,双面板。


罗杰斯TMM系列热固微波层压板是陶瓷填充的热固高分子聚合物,特别适合在星载上使用。其可以提供从3到13的介电常数,0.015到0.500的厚度供选择,同时保持±0.0015英寸的公差。TMM 3碳氢化合物陶瓷是TMM系列微波板材中的一种,其设计介电常数为3.45,非常接近3.5,而且可以提供如下表1的厚度,可以直接选择到125mil的厚度,不需要进行多层压和的方式来达到所需的厚度。


表1


另外,在星载的外太空情况下使用,TMM3微波板材介电常数的温度变化小,在-55℃~+150℃范围内具有+37ppm/K的变化量,可以很好的保证天线的性能。其X/Y/Z的CTE为15/15/23,与铜箔的热膨胀系数相吻合,确保了微带线/带状线性能的稳定性和可靠性。另外针对外太空低气压的特点,其专门进行了脱气性实验,实验结果如下表2。


表2


相关技术文档:

Rogers TMM 板材数据手册 详情>>>


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