- 研讨会12月1日主控器件新品,芯科,国民技术,芯海,中科芯,中微半导体,SMART等（重播）
- 世强硬创：600+原厂正品授权代理， 解决工程师选型适配及供应难题
- 组部件再添大牌，全球第二大互联解决方案制造商Amphenol-GIS授权世强代理
- 全球TOP物联网通信厂商Sierra，带来寿命超10年低功耗LPWA模组
- 30年分销底蕴，世强先进助力半导体公司“销售+客户”双极增长
- 研发服务正版FloTHERM软件免费使用，高效热仿真解决“热设计”难题
- Exeger和Nisshinbo开展合作，有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间
- 获40家电子材料大牌授权代理，世强硬创一站式散热/导电/屏蔽/绝缘/磁性材料解决方案
- 爱美达收购Sensata的热测试和控制业务，在快速增长的半导体行业中扩展爱美达的创新能力
- 招聘：TOB电子互联网大厂全国招募大客户销售/硬件专家，年薪20W-50W！
- 供应服务硬件研发BOM优化，实现配单成本、性能更优，供应更有保障
- 面向高温/高湿/高污染环境，北美前五电阻制造商SEI提供车规级电阻产品
- 服务创新和研发能力再升维 世强先进成都硬创中心正式投入使用
- 瑞萨完成对Dialog的收购，世强获Dialog全线产品代理权
- 德国Laird Thermal Systems（莱尔德热系统）授权世强代理，为大功率高发热器件提供散热解决方案
- 市场如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化？世强硬创提供透明规范低成本代销服务
- TE Connectivity完成对专业工业自动化厂商ERNI的收购，让工业制造更轻松
- 超300人资深FAE团队，世强硬创帮助科技企业高效完成产品研发创新
- 日本一线显示器供应商Futaba签约世强先进，PM-OLED最薄突破至1.03mm
- 欧洲顶级电容制造商ISKRA推出高压/大电流/安规电容，助力复杂电力系统
- 研讨会12月8日EMC/防护/胶粘材料新品发布,派克固美丽,尼得科,P2i,铭普光磁,德聚等(重播）
- 深化散热产业布局，世强先进与导热材料生产商兆科达成战略合作
- 远东通信授权世强先进代理时频产品，共创时频产业蓬勃发展
- 新增射频前端芯片厂商地芯科技授权代理，推进万物互联建设
- 智能传感器专家华科授权世强先进代理，丰富温湿传感器产品线
- 活动新产品研讨会、活动——11月24日最新获奖名单公布
- 推动5G通信深层次应用，电源滤波器供应商西安科冠授权世强先进代理
- 锂电专家无锡恒芯微授权世强先进代理，丰富平台锂电池保护芯片等电源产品
- 生物信号采集精度达皮安级，暖芯迦填补我国相关生物芯片领域空白
- 世强硬创新产品研讨会：超强的新品发布与新技术推广平台帮助半导体公司开拓新市场
- 睡眠电流仅0.7μA，低功耗物联网芯片研发商广芯微电子授权世强先进代理
- RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理
- 研讨会12月15日无线器件及模块新品,芯科,普莱默,陶格斯,司亚乐,大普通信等厂牌
- 支持车规级复杂形状铜排分流器定制，日本Suncall实现从材料到精密加工一体化生产
- 上新10MHz低噪声卫星级振荡器，知名晶振制造商授权世强先进全线代理
- 再获分销商殊荣，苏州科达为世强先进颁发“2021优秀合作伙伴奖”
- 新型TMR传感器可测量50mA至2000A的电流，磁增强半导体技术开发商授权世强先进代理
- 国产高端MLCC龙头厂商微容科技，带来车规/超微型/射频/高容量等全线MLCC产品
- 解决汽车芯片缺货难题，芯旺带来供应稳定的国产车规级/工业级MCU
- 特瑞堡收购明尼苏达橡塑，以增强快速增长行业地位及强力补充产品供应能力，助力北美市场实力提升
- 富信科技全线产品上线，提供半导体热电技术全链条解决方案
- 如何获取新趋势？世强硬创新产品研讨会开辟高效技术创新之路
- 新增国产精密行星减速器，中大力德提供动力传动与控制应用解决方案
- 代理通用MCU产品业绩大增，国民技术为世强先进颁发2021最佳业绩成长奖
- 【定制】II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制：尺寸覆盖1.5mm到62mm，制冷功率最高达258W
- 【仪器】全球首款激光接收机：司南导航Lu1激光RTK，颠覆传统测量方式，无需携带对中杆，效率提升30%
- 【IC】EPSON新品32位MCU S1C31D41成功出货，配备96KB闪存，内置精度达±1%的时钟
- 【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0，可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目
- 【软件】西安科冠提供基于PSIM软件平台的EMC仿真软件，用于仿真电路搭建及滤波电路和仿真电路性能验证
- 【元件】扬杰科技推出100V TOLL封装的MOSFET，可处理高达280A的电流
- 【材料】P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机，实现最小掩蔽，同时在高振动下保持良好散热连接
- 【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务，年代工产能30000片，最快10周可交付
- 【材料】兆科电子提供导热硅胶片解决方案助力光模块散热设计需求，热传导率范围宽1.5W~8W/m·K
- 【元件】Maxell推出小尺寸陶瓷封装全固态电池PSB401010H，可在105℃的工作温度下使用10年
- 【材料】兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计，具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性
- 【热设计】减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能
- 【元件】SEI新推不含卤素的RNCF系列精密薄膜片式电阻，TCR低至±2ppm/℃，精度公差±0.01%
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- 【软件】Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK，有助于简化智能家居网关的软件开发
- 【IC】瑞萨推出具备卓越精度的汽车雷达收发器RAA270205，支持多达16个MIMO通道，功耗低仅1.2W
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- 库顿（i-Autoc）固态继电器/电机控制模块/调压模块选型指南（中文）
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- ODU（欧度）MEDI-SNAP® 圆柱形插拔自锁连接器（插拔自锁锁定和易分离锁定）（中文）
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