复合管
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复合管选型帮助
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【产品】TT发布多款光电晶体管输出/光电复合管输出可选的0.125英寸槽型光电开关
TT新发布 OPB852、OPB853系列槽形光电开关包括OPB852A1、OPB852A2、OPB852A3、OPB853A1、OPB853A2以及OPB853A3。OPB852和OPB853系列槽型光电开关由红外发光二极管和NPN硅光电晶体管/复合管组成，安装在宽度为0.125”(3.175mm)宽槽的相对两侧。 OPB852A，OPB852B和OPB852C是光电晶体管输出槽型光电开关。
【选型】长晶科技（JSCJ）频率器件频率器件/二极管/晶体管/MOSFET/IC产品/复合管/可控硅选型指南
713-356 Composite Self-locking eMi/RFi environmental Connector Adapterfor Series 72 Annular Convoluted tubing
ROHM晶体管：提供世界首款内置电阻器的数字晶体管、0.9V低压驱动MOSFET、多类产品组合的复合晶体管
ROHM（罗姆）晶体管产品阵容丰富，且各具特色，可分为5大类，分别为MOSFET、双极晶体管、数字晶体管、异质性复合晶体管、晶体管阵列。世强是ROHM官方授权一级分销商，可供应ROHM晶体管器件，库存丰富，价格优惠。可为通信，光模块，电源系统，医疗设备，汽车电子，工业自动化，安防监控，电机控制，智能家居等领域提供解决方案及技术支持。
【产品】内置DTA143Z和DTC143Z两个数字晶体管的复合数字晶体管EMD22和UMD22N
EMD22、UMD22N是ROHM推出的两款复合数字晶体管，该产品内置DTA143Z和DTC143Z两个数字晶体管，内置的两个数字晶体管之间独立并不互相干扰，可以节约一半的空间以及安装成本。复合数字晶体管适合用于变频器，接口，驱动器等领域。
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【产品】三款小尺寸贴片封装异质性复合晶体管，内置2个晶体管
EMF5、UMF28N、UMF5N是ROHM推出的三款异质性复合晶体管。该产品在超小型封装中内置2个晶体管，可以节省安装空间以及成本，适合用于电源管理电路。
【产品】内置两个DTC143Z数字晶体管的复合数字晶体管EMH25、UMH25N，分别以EMT与UMT封装
ROHM集团是全球最知名的半导体厂商之一，其产品涉及多个领域，其中包括IC、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具等，EMH25、UMH25N是ROHM推出的两款复合数字晶体管，该产品内置2个DTC143Z数字晶体管，内置的两个晶体管之间独立并不互相干扰，可以节约一半的空间以及安装成本，适合用于变频器，接口，驱动器等领域。
【产品】高电流低饱和电压的NPN+NPN复合型中功率晶体管US6X8
US6X8是罗姆推出的NPN+NPN复合型中功率晶体管，产品的集电极-基极电压和集电极-发射极电压最大额定值均为30V，具有一定的耐压性。产品的集电极电流较高，最大额定值为1A。产品具有低集电极-发射极饱和电压的特点，最大为350mV。US6X8采用SOT-363T封装，适用于低频放大器。
【产品】采用侧视透明塑料封装的复合光电晶体管PT23G，输出电流提升一个数量级！
Kodenshi的PT23G集电极与发射极额定电压30V，额定集电极电流50mA，耗散功率较小仅为150mW，工作温度范围-20℃~100℃。
【选型】ROHM（罗姆）晶体管选型指南（中文）
Rohm（罗姆）株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。本资料主要讲述分立式元器件，晶体管，MOSSFET，小信号MOSSFET，车载MOSSFET，双极晶体管，数字晶体管，复合数字晶体管等产品。
【选型】ROHM（罗姆）晶体管选型指南（英文）
【选型】朗升（LONGSING）复合脉冲电容（HPC）电池/ 物联网电池（HPC+锂亚）选型指南（中文）
| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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Video Driver SGM9111系列 SGM9111 8MHz Rail-to-Rail Composite Video Driver with 6dB Gain SC70-5 最小包装量：3,000 |
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Temperature Compensated Crystal Oscillator (VC-TCXO) TG5032CFN系列 TG5032CFN 25.000000MHz CAGNDA 最小包装量：1,000 |
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TG5032SFN系列 TG5032SFN 25.000000MHz CAGNDA 最小包装量：100 |
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蓝牙模块 DSP7835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8635；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：立体声；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)： 2 MIC；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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蓝牙模块 DSP7835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8635；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：立体声；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)： 2 MIC；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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价格¥ 14.7000 现货1,110 发货地宝安区 预计交期 预计交期? |
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蓝牙模块 DSP6835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8615；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：（8615）单声道；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)：8615 ( 1 MIC)；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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蓝牙模块 DSP6835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8615；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：（8615）单声道；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)：8615 ( 1 MIC)；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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价格¥ 14.2000 现货920 发货地宝安区 预计交期 预计交期? |
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蓝牙模块 DSP6835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8635；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：立体声；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)： 2 MIC；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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蓝牙模块 DSP6835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8635；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：立体声；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)： 2 MIC；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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价格¥ 14.7000 现货930 发货地宝安区 预计交期 预计交期? |
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蓝牙模块 DSP7835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8615；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：（8615）单声道；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)：8615 ( 1 MIC)；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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蓝牙模块 DSP7835系列 蓝牙模块；芯片型号：CSR8615；封装兼容性：自定义；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：X；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：（8615）单声道；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)：8615 ( 1 MIC)；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：√（外挂flash）；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：X；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：√；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：15mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：24.5 x 14.1 x 1.8； 最小包装量：2,000 |
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价格¥ 14.2000 现货850 发货地宝安区 预计交期 预计交期? |
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蓝牙模块 BM20系列 蓝牙模块；芯片型号：IS2020S；封装兼容性：自定义(立体声)；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：支持串口通讯；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：立体声；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)：O ( 1 MIC)；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：O (ROM/EE)；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：√；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：X；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：工作≤9mA 待机<1mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：29 x 15 x 2； 最小包装量：3,000 |
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蓝牙模块 BM20系列 蓝牙模块；芯片型号：IS2020S；封装兼容性：自定义(立体声)；蓝牙版本 (Bluetooth Ver.)：V5.0+EDR；蓝牙类型 (Bluetooth Type)：AUDIO；蓝牙音频(A2DP)：√；音/视频远程控制(AVRCP)：√；数据通讯：支持串口通讯；对箱功能：X；声道（MONO/STEREO）：立体声；Memory 类型：ROM；降噪(Noise Reduction)：O ( 1 MIC)；回音消除(AEC/AES)：DSP；个性提示音 （Voice Prompt）：O (ROM/EE)；和声提示音 （Harmonic Tones）：√；低电量提示 （BAT Status Phone）：√；近距离无线通讯(NFC)：√；免提通话功能(mic)：1 mic；指示灯数量(Status LED)：2；按键数：6(支持复合)；Line in：√；是否带收音(FM)：X；mp3 功能(MMC card)：X；TF卡升级：X；USB升级：X；USB 读卡器：X；USB声卡：X；录音(REC)：X；工作电流(Active Current)：工作≤9mA 待机<1mA；BQB：√；尺寸(Package) mm：29 x 15 x 2； 最小包装量：3,000 |
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价格¥ 15.8000 现货80 发货地宝安区 预计交期 预计交期? |
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层压板 CLTE-XT系列 基于PTFE的玻璃织布增强型微分散陶瓷填充的复合材料 最小包装量：1 |
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层压板 CLTE-XT系列 基于PTFE的玻璃织布增强型微分散陶瓷填充的复合材料 最小包装量：1 |
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折扣市场
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闲置物料 · 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止
| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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712-419 Lightweight Composite Hummer-Nut System Composite Backshell for Series 74 Helical Convoluted Tubing, Shielding Optional
EMH61 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors)Datasheet
EMH59 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
EMD72 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
EMB61 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
EMH60 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
EMD53 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
EMD59 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
EMB75 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
EMD52 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors) Datasheet
【产品】具有高浪涌/过载能力的复合膜型陶瓷复合材料MELF电阻器C3M100系列，允许的最大浪涌电压为16kV
第一电阻 (Firstohm)成立于1969年，专营生产制造电阻器并成为全球少数有技术能力制造MELF圆柱贴片电阻的厂商。由第一电阻（Firstohm）的C3M100系列MELF电阻器，由陶瓷复合材料构成，具有高脉冲负载能力，是保护信号传输电路及主输入线路免受浪涌冲击的理想选择，也适用于大多数应用中需要的陶瓷复合电阻的更换，被广泛应用于工业、电信、医疗设备和测量/测试设备中。
EMH75 Complex Digital Transistors (Bias Resistor Built-in Transistors)Datasheet
COMPOSITE TRANSISTORS UT3PP
35型复合操作类型编码器 EC35B系列 实现中空编码器和自动复位开关一体化的复合操作装置。
Roll Clad Strips A Composite Material Made to Order Quality straight from the rolling mill
SA622.V2 AIR DRILL STRAIGHT COMPOSITE PREMIER Instruction manual
CPH5905: N-Channel JFET and NPN Bipolar Transistor, 15V, 10 to 32mA, 50V, 150mA, Composite type, CPH5
CPH5902: N-Channel JFET and NPN Bipolar Transistor, 15V, 10 to 32mA, 50V, 150mA, Composite type CPH5
CPH5901: N-Channel JFET and NPN Bipolar Transistor, 15V, 6 to 20mA, 50V, 150mA, Composite type CPH5
Innovative Wire Protection Solutions: Shielded and Jacketed Composite Convoluted Tubing Systems
COMPOSITE MINERAL CASTING DELIVERING THE FUTURE OF COMPOSITE SOLUTIONS
GUIDE TO COMPOSITES DELIVERING THE FUTURE OF COMPOSITE SOLUTIONS
CIVIL & ARCHITECTURAL FIRE REQUIREMENTS APPLIED TO COMPOSITE STRUCTURES DELIVERING THE FUTURE OF COMPOSITE SOLUTIONS
【产品】复合铝膜型屏蔽盖板级屏蔽罩，超轻超薄板级屏蔽罩解决方案
Laird公司推出的复合铝膜型屏蔽盖，与传统金属屏蔽盖相比可以达到减重85%，实现很多设备体积小薄的要求。采用工作高度更低的复合铝膜型屏蔽盖也给设计者提供了更多的在Z轴方向上的设计自由度。
【产品】Trican 5V温湿压复合传感器，用于需要在恶劣车辆环境进行精确监测和诊断发动机和燃料电池
TE的汽车级别的12V和24V的 TRICAN 温湿压复合传感器在市场上已经很成熟，现在又有了5V供电的新设计，可以保持相同的高性能和可靠性。TRICAN 温湿压复合传感器可以从单个传感器提供相对湿度，温度和压力信号，其测量值在 CANbus 上作为数字输出提供。
【技术大神】多层微波复合基板引领低成本T/R组件变革
在保证T/R组件良好微波性能前提下，采用RT/duroid 6002PTFE 陶瓷多层微波复合基板替代LTCC基板，使基板成本大幅下降。
712S270 Composite EMI/RFI Single Shield Termination Conduit Fitting For Glenair Series 74 Helical Convoluted Tubing
712S271 Composite Dual EMI/RFI Shield Termination Conduit Fitting For Glenair Series 74 Helical Convoluted Tubing
712-419 Composite Conduit-to-Connector Adapter Straight, 45° and 90° For Glenair Series 74 Helical Convoluted Tubing
【产品】柔性介电吸波复合材料Kzob，能同时提供射频及微波信号的隔离和吸收
莱尔德推出的Kzob是由弹性硅橡胶介电层和吸波层组成的复合材料系列。这一系列产品同时提供射频及微波信号的隔离和吸收。介电层介于吸波材料和电路之间以将吸波材料对电路信号的影响降至最低，同时提供额外的绝缘保护。
【技术大神】多层微波复合基板的传输相位特性对比分析
通过对比发现Ku波段T/R组件中多层微波复合基板材料选择更倾向RT/duroid 6002PTFE 陶瓷。
【技术大神】多层微波复合基板中垂直过渡电路的设计实现
基于罗杰斯RT/duroid® 6002PTFE 陶瓷多层复合基板中的垂直过渡电路的设计方法，以及实现情况。
【产品】采用受专利保护的多层复合结构的SFP 824高速光电连接器，提供2x1、2x2两种壳体
正凌（Nextron）推出了SFP 824系列高速光电连接器，提供2x1、2x2两种壳体，该系列连接器的特点是采用受专利保护的多层复合结构。
线下推广和线上电商形成组合拳 Vincotech在世强年业绩复合增长190%
世强是Vincotech的官方授权一级分销商，全线代理Vincotech旗下所有产品。自代理Vincotech以来，世强充分利用自身的丰富的客户资源和专业的技术支持服务，交出了业绩年复合增长可以达到190%，几乎达到了每年翻2番的成绩单。
【产品】最大脉冲电流可达5A，长达10年以上使用寿命的复合脉冲电容（HPC）电池
复合脉冲电容（HPC）电池是朗升（LONGSING）的核心产品，可用触点方式S/T/2PT，兼顾高能量和高功率；最大充电电容量400mA，最大充电电压4.1V，最大连续放电电流2000mA，充放电最大脉冲电流达5A；可在- 40 °C ~＋85 °C的温度范围作业；年自放电率不到5%；5000次100%DOD循环；使用寿命超过用电设备，长达10年以上。
【产品】汽车级30V/60V复合型功率MOSFET，导通电阻低至21.4mΩ
ROHM公司推出多款复合型功率MOSFET，具备低导通电阻、无卤素等优势，采用小型表面贴装型HSOP8封装结构，并且符合汽车元器件的AEC-Q101标准，包括HP8M31（Pch+Nch）、SH8M8（Pch+Nch）、SH8M31（Pch+Nch）、SH8MA3（Pch+Nch）、SH8MA4（Pch+Nch）、SH8K37（Nch+Nch）以及QS8K2HZG（Nch+Nch）。
【产品】QSFP+ 844系列高速光电连接器，具有不锈钢EMI弹簧和碳硅镍复合弹性垫片
正凌（Nextron）推出了QSFP+ 844系列高速光电连接器，采用不锈钢EMI弹簧和碳硅镍复合弹性垫片，具有很好的密封性。提供2x1、2x2、2x3三种组件。
核辐照对罗杰斯RT/duroid® PTFE基复合材料的影响
在太空应用中，微波器件和天线暴露于核辐射之下，因此，应用于此场景的RT/duroid® 材料的抗辐射能力非常重要。 ROGERS将通过本文向您详细的介绍辐射对该复合材料的影响，在您选材时助您一臂之力。
【产品】低成本可电镀的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 568，适用于塑料和石墨基复合材料
Parker Chomerics推出一款填充镍的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 568，它经特殊配制后能够接受电镀层。 导电银填料的尺寸和形态经过精心挑选后能够提供促进连续均匀电镀层形成的多个形核点，这样所形成的电镀层和涂层复合体系在不导电的塑料基板上构成了强大的导电层。这种电镀/导电涂层体系的优势包括：将多个金属层堆建的厚度减至最小，与塑料和复合材料基板有良好的粘合力。
【经验】如何计算复合压力传感器4-20mA输出信号和电压信号
TE Connectivity推出复合压力传感器，可测量正负压力。提及用于测量正负压力的压力传感器时，压缩机行业使用的术语各不相同。本文提供AST4300AV0015P4N1000和AST4000KV0185P1F0143示例，帮助您了解 4-20mA输出信号和电压信号的流程。
【经验】Rogers RT/duroid® 5870/5880玻璃微纤维PTFE复合材料介电常数接近各向同性的性能优势
与织物增强PTFE材料相比，ROGERS RT/duroid 5870,RT/duroid 5880高频层压板的玻璃微纤维PTFE复合材料的细度均匀性显然赋予了该材料介电常数各向同性的显着优势。
【产品】天工测控推出F系列25*25mm小尺寸复合型北斗定位模块SKM80F
本篇SKYLAB带大家了解一款最新推出的F系列复合型25*25天线一体化北斗定位模块_SKM80F。SKM80F是一个完整的GNSS定位模块，具有超高灵敏度，超低功耗和小尺寸的特点。SKM80F的天线接收来自卫星的定位信息，通过nmea协议或串行接口自定义协议完整的将位置、速度和时间信息等串行数据完整的记录。
【产品】损耗较同级最低的PTFE复合材料RO3000，商业微波射频应用首选
罗杰斯RO3000层压板是罗杰斯最新推出的板材，它是拥有商业及材料中最低损耗的PTFE复合材料板材，极低的TCDK使得材料的电气性能十分稳定，在航天航空领域得到了广泛的应用。
【产品】涂有橡胶粘合剂的热固性复合胶带691S、692S
Teraoka（寺冈）推出的两种涂有橡胶粘合剂的复合胶带691S，692S系列。其中，691S是由聚酯薄膜+醋酸纤维布结合而成，692S是由两层醋酸纤维布结合而成。
【产品】高稳定+高可靠的复合层压板 为您提供有效热管理方案
Rogers高性能复合层压板材料CLTE系列产品具有较低的插入损耗和更高的导热率，可以有效提高热管理能力。非常适用于薄芯，多层板电路应用。
【产品】复合脉冲电容电池HPC18650典型容量可达2600mAh (9.4Wh），放电工作温度宽至-40~60°C
复合脉冲电容（HPC）电池是朗升（LONGSING）的核心产品，其推出的HPC18650复合脉冲电容电池典型容量可达2600mAh (9.4Wh），最小容量也达2500mAh (9.0Wh)。电池的额定电压为3.6V,充电电压为4.2V,放电电压为2.5V。电池的标准充电电流达2.6A，标准充电时间为1.5h。此外，电池的连续放电电流达35A。
【经验】Rogers陶瓷填充PTFE复合材料中吸附的化学物质预防和去除加工指南
RT /duroid®6000系列，RO3000®系列和RO3200™系列高频层压板是Rogers（罗杰斯）推出的陶瓷填充PTFE复合材料，需通过冲洗、烘烤、浸泡等加工处理来去除生产过程中吸附的化学物质。
【应用】复合脉冲电容HPC1550用于野外抓拍相机电源供电，最大容量400mA，工作温度-40℃～85℃
野外抓拍相机主要用于自然保护区、林场和森林公园等区域的野外侦测自动照相，应用环境比较恶劣，对内部供电电池通常要求具有高可靠、长寿命的特性。国产朗升的复合脉冲电容HPC1550，最大脉冲放电电流5000mA，自放电率小于5%/每年，最大充电电压达到4.1V，相比于常规锂电池，工作温度满足-40℃～85℃，是野外抓拍相机等手持设备在恶劣环境下电池应用的优秀解决方案。
C3-Composite Film-Type Ceramic Composition Resistor
DELIVERING THE FUTURE OF COMPOSITE SOLUTIONS COMPOSITE MATERIALS FOR WIND ENERGY Brochure
DELIVERING THE FUTURE OF COMPOSITE SOLUTIONS GURIT AUTOMOTIVE COMPOSITE CAE Brochure
Composite Thermoplastic Backshells and Accessories Composites: Lighter Weight
CHANGING THE EQUATION IN AEROSPACE COMPOSITES VICTREX AE™ 250 COMPOSITES FOR THE AEROSPACE INDUSTRY
【应用】隔离式模拟数字转换器Si8901在工业传感器复合采集设备中的应用，板子整体隔离电压可达1kV
本文介绍一种使用Silicon Lab的Si8901型隔离式模拟数字转换器在复合传感器采集板卡中的应用，在采集板卡上使用该型芯片对多路PT1000温度传感器的信号隔离采集，实现传感器采集板卡对多路管路中流体温度的测量，在实现传感器信号采集的同时提升采集系统的抗干扰及可靠性。
【产品】可电镀的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD® 576，适用于塑料和石墨基复合材料的导电涂层
Parker Chomerics推出一款填充银的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 576，它经特殊配制后能够接受电镀层。 导电银填料的尺寸和形态经过精心挑选后能够提供促进连续均匀电镀层形成的多个形核点，这样所形成的电镀层和涂层复合体系在不导电的塑料基板上构成了强大的导电层。
【经验】复位芯片SGM706的多功能复合关断设计
目前各种工业设备、通讯设备中，主要使用MCU或SOC作为产品的主控平台。这些产品集成度极高，功能强大，采用先进的微观制程技术。但是这些产品敏感程度也程度也很高，一旦出现程序跑飞将会造成严重后果。在一些特殊应用场景时，需要MCU对自己实现程序判定，由硬件执行的自复位，可以通过圣邦微复位芯片SGM706配合外围逻辑器件实现一个多功能复合复位设计。
【产品】无卤阻燃复合胶带678F1 0.27，可以用于需要阻燃性的电绝缘应用
Teraoka（寺冈）推出的无卤阻燃复合胶带678F1 0.27是一种不使用卤素阻燃剂的阻燃组合胶带。该胶带作为“环保绝缘胶带”，可以像以前一样用于需要阻燃性的电绝缘应用。
寺冈复合胶粘带的主要成分是哪些？有哪些代表性的型号？
【产品】工作温度-40℃~+85℃的复合脉冲电容（HPC）电池和IOT系列电池组，成功应用于智能交通等领域
LONGSING经过数年的研发，成功发明了一款拥有自主知识产权的复合脉冲电容HPC（Hybrid Pulse Capacitor）电池，其性能可以与国外同类军用电池媲美。HPC与锂亚硫酰氯电池串并联组合的IOT系列电池组具有免维护性、宽温度范围、长寿命和高容量，可提供大电流脉冲。
【产品】阻值为10KΩ±3%的插电式复合电动车电池温度传感器CTTS-203856-F01
Thermometrics（安费诺旗下品牌）推出的CTTS-203856-F01插电式复合电动车（PHEV）电池温度传感器能在受限的空间内有效地测量出铝电池表面和内部的温度。具有易于安装、高灵敏度、快速响应的特点，工作温度为-40℃~80℃。
【产品】50-200MHz表贴复合封装石英晶体振荡器186/178系列，可提供LVPECL和LVDS输出
应达利（interquip）推出的HXO 7050 186系列/HXO 5032 178系列表贴复合封装⽯英晶体振荡器，性能卓越，频率范围可达50-200MHz，可提供LVPECL和LVDS输出，且工作温度范围都能至少达到-20~+70℃，具有一定的耐高/低温能力。产品符合RoHS标准，具有高可靠性和稳定性，适用于5G网络终端。
【产品】-100V/-1A PNP晶体管PBHV9110DH，采用SOT-89封装
PANJIT（强茂）主要从事功率半导体、整流二极管、突波抑制器等分离式元件的生产，该品牌具有多种规格的双极结晶体管系列产品，例如一般通用型电晶体，低集-射极饱合电压电晶体以及将电晶体/二极体等组合成复合式电晶体等产品。PBHV9110DH就是此系列产品中的PNP低Vce(sat)晶体管，即PNP低集电极-发射极饱和电压晶体管。
【产品】复合型MOSFET(Pch+Pch) US6J11，低电压-1.5V驱动且导通电阻小
Rohm推出的复合型MOSFET（P+P），型号为US6J11，通过微处理技术制成，导通电阻小，驱动电压低，可满足市场多种需求。
【产品】更高性价比的复合型层压板，具备卓越的尺寸稳定性
Rogers的CLTE-AT™层压板是在PTFE玻璃布加强的材料中使用了微分散陶瓷填充技术的复合型板材。
【应用】Laird T-Gard K52-2用于激光器，PI单面复合相变导热材料，解决熔融态粘附问题
Laird T-Gard K52-2是一款单面复合PI的相变材料，PI一侧没有粘性，与直接接触的器件表面不会有粘附作用。T-Gard K52-2粘性一面贴在热沉侧，PI一面接触AlN基板和TEC冷端，在完成一次芯片老化测试需要更换下一组测试样品时，方便基板、TEC与相变材料的分离，省略了麻烦的清理操作。
【产品】数字复合传感器MS8607-02BA01，可提供压力、湿度和温度的测量
TE公司的数字复合传感器MS8607-02BA01，可提供压力、湿度和温度的测量，具有超低功耗、高分辨率、高PHT（压力、湿度和温度）精度和紧凑性等优点。压力的量程范围为10 mbar到2000 mbar，湿度的量程范围为0%RH到100%RH，温度的量程范围为-40°C到85°C。
【应用】国产脉冲复合电容电池组合HPC1550*2用作汽车自动化eCall应急电池，可提供高达10A的脉冲电流
朗升HPC1550脉冲复合电容电池能真正满足自动化eCall应急备用电池体积小，高功率，低温等需求。 HPC1550电池为AA单元大小，可在4 伏的额定电压下提供高达10 安培的脉冲电流，工作温度 -40℃～＋85℃，适用于比较恶劣的温度环境（＜20°）的GSM/4G 制式汽车eCALL 使用。
【产品】复合传感器TRICAN HTD2800，用于测量压力、温度和湿度，通过单个传感器提供数字 CAN 总线输出信号
TE TRICAN HTD2800 传感器可通过单一设备提供相对湿度、温度和压力输出信号。专为需要在恶劣车辆环境中使用坚固耐用的数字复合传感器进行精确监测和诊断的发动机和燃料电池应用而设计。
【选型】复合绕线电阻SSWA03可替代KOA的HPC1系列用于心电图机，有效防静电、降低除颤脉冲
本文推荐Firstohm复合绕线电阻SSWA03系列用于心电图电缆，该产品有足够的能力来承受除颤脉冲的能量，并降低静电造成电缆线的安全等级下降，同时在使用寿命期间还可以保持电缆线的可靠度。在此应用上，可替代日本KOA的 HPC1系列电阻，性能优势明显。
【产品】准谐振外置FET的AC/DC转换器的复合LSI BM1050AF和BM1051F，有助于降低EMI
BM1050AF和BM1051F都是由ROHM公司设计的产品，是功率因数校正变换器(PFC)和DC/DC变换器(DC/DC)的复合大规模集成电路(LSI)。由于DC / DC采用准谐振方式工作，因此有助于降低EMI。
【产品】BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片，采用纳米石墨和微胶囊相变技术复合制备，温度适用-400〜400°C
BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片是由博恩推出的采用纳米石墨和微胶囊相变技术，复合制备的石墨片，除具有普通人工石墨片和天然石墨片的均热优点外，还具有良好的吸热特性，有高导热性，易施工 ，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求)和非包覆，亦可包边，温度适用范围从-400〜400°C (情性环境下）。
【产品】反向恢复时间仅为0.15μs，新型复合PTMB系列功率模块（IGBT模块 600V）
Kyocera (京瓷)现推出的 PTMB系列功率模块（IGBT模块 600V）,其中二极管的反向恢复时间仅为0.15μs.
Peratech 量子隧道复合（QTC）技术应用于SMK的遥控产品、消费产品和汽车接口模块
Peratech和设计、开发和制造OEM遥控器和电子元件的全球领导者SMK Electronics（SMK）于2017年宣布合作，将Peratech的量子隧道复合（QTC）技术应用于SMK的遥控产品、消费产品和汽车接口模块中。Peratech的QTC技术通过使用精确的力传感实现更好的人机交互，并已成功集成到SMK的遥控原型中。可以通过用力按压来向接收器发送命令来改善使用电容式按钮。
【研讨会】10年工作寿命且提供最大5A电流的复合脉冲电容，免维护、-40℃~85℃工作温度范围|视频
在世强硬创新产品研讨会——国产物联网及消费电子专场中，朗升技术专家为我们做了详细演讲，视频介绍了朗升10年工作寿命且提供最大5A电流的复合脉冲电容，免维护、-40°-85°工作范围等性能优势。
Aavid生产CFC封装的k-Core®复合材料底架，用于锂电池冷却
Aavid的k-Core®解决方案集热管和热扩散方法于一体，适用于大尺寸的航空航天部件，能够使大型结构实现几乎恒温状态，并能更有效地管理热负载。k-Core®复合材料底架的质量小于同等铝制底架，与铝制底架17.3℃的温升相比，温升仅为3.5℃。
【产品】采用TSMT6封装的肖特基势垒二极管复合型小信号MOSFET QS6U24等
ROHM推出的QS6U22、QS6U24产品是在一个封装内集成了P沟道MOSFET和肖特基势垒二极管（SBD）的肖特基势垒二极管复合型小信号MOSFET。QS6U22是2.5V 驱动，QS6U24是4V 驱动，两款产品均适合用于开关。
国产HPC(复合脉冲电容) HPC1550完美替代EVE亿纬SPC1550，高充放电次数,长寿命
本文讲述国产朗升HPC(复合脉冲电容) HPC1550完美替代EVE亿纬SPC1550，具有高充放电次数,长寿命的优势。朗升HPC1550充放电可达EVE亿纬SPC1550接近4倍，均有低自放电率，电池在长期平稳保存。
【产品】复合脉冲电容电池HPC1020，采用恒流恒压充电方式，容量可达36mAh
朗升（LONGSING）推出的HPC1020复合脉冲电容电池，作为独立电源使用时，容量为36mAh（@15mA恒流放电）或33mAh（@150mA恒流放电），充电电压和标准充电电流为4.1V、8mA。其长度为21.0±0.2mm，直径为10.2±0.1mm，重量为4.5±0.2g。
【产品】一种将聚酯薄膜与聚酯无纺布结合在一起的复合基材胶带673F 0.27、673F 0.5
Teraoka（寺冈）推出的673F 0.27,673F 0.5系列是一种将聚酯薄膜与聚酯无纺布结合在一起的复合基材胶带，聚酯无纺布表面涂有丙烯酸粘合剂，用于隔热，经久耐用。
完美替代EVE亿纬SPC1520的国产朗升HPC(复合脉冲电容) HPC1520，高充放电次数，长寿命
朗升（Longsing）产品由军工厂代生产,品质有保障。目前,在物联网领域广泛使用电池，朗升推出了HPC (复合脉冲电容) HPC1520，最大充电电压 : 4.1 V；最大容量(mAh) : 90mAh；放电终止电压 : 2.5 V；工作温度 : -40℃～＋85℃, Ø15 × 20；可完美替代EVE亿纬SPC1520。
【产品】1500mAh复合脉冲电容HPC1530，3000mA最大脉冲电容、超长循环寿命
朗升HPC1530复合脉冲电容具有耐高低温，十年超长寿命，高循环充电次数等特性。可以在-40℃-+85℃温度范围内稳定的工作，突破了锂离子电池与锂亚硫酰氯电池的技术瓶颈。100%深度放电次数可达4000次， 10%放电深度可达40000次；1%放电深度，充放电次数可达400000；表现非常优秀，完全不输国际某知名大品牌。
【选型】替换裸管MKA-14103，标准型塑封干簧管MK15-B-2来助阵
StandexMeder公司的干簧管MK15-B-2是在图1裸管基础上的升级，在裸管的基础上加了塑料外壳，抗冲击更强，另外裸管引线在出厂前已经可做好弯折处理，可保证产品的可靠性，可以完全打消客户在加工干簧管时损坏干簧管的风险。
干簧管选型：全球TOP 1的塑封贴片Standex-Meder干簧管
Standex-meder干簧管在2017年收购OKI干簧管后份额达到全球第一，品质优良，供货稳定，交期10周。可完全替代玻璃体干簧开关，如OKI干簧管开关ORD324系列，MKA干簧管等。世强是standex-meder官方授权代理商，可提供standex-meder干簧管选型指南、数据手册，提供干簧管选型及技术服务，供应standex-meder干簧管产品等。
【产品】内置电阻的NPN+PNP双数字晶体管UMD10N，每个晶体管的耗散功率均为150mW
长晶科技（JSCJ）推出的UMD10N是一款内置电阻的双数字晶体管，采用SOT-363封装，在一个封装中包含了NPN数字晶体管DTC123J和PNP数字晶体管DTA123J，每个晶体管的耗散功率150mW，两个晶体管相互独立，互不干扰，可使所需的成本和面积减半。
【产品】内置电阻型NPN+PNP双数字晶体管UMD12N，采用SOT-363封装，每个晶体管耗散功率150mW
长晶科技（JSCJ）推出的UMD12N是一款内置电阻型双数字晶体管，采用SOT-363封装，在同一封装中包含了DTC144E NPN数字晶体管和DTA144E PNP数字晶体管，两个晶体管相互独立，互不干扰。这种组合封装设计能够使安装所需的成本和面积减半。
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