导热泥
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导热泥选型帮助
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【应用】TML低于1%导热垫片H300-LY和热阻低于0.1℃in²/W导热硅脂BN-G450用于行车记录仪散热
博恩低热阻导热硅脂BN-450G和鸿富诚低出油导热垫片H300-LY,在行车记录仪上使用，对比国外品牌，成本能降低50%以上，性价比超高
【经验】如何选择合适的导热材料（导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘垫片、导热灌封胶）
本文以博恩导热界面为例，介绍了各种导热界面材料在选择时需要注意的参数，包括导热系数，热阻，粘度，密度，绝缘强度，使用温度，硬度，渗油率等参数。
【应用】博恩BN-G500导热硅脂助力便携式快速PCR检测仪，导热系数为4.5W/mK提升PCR的升降温速率实现快速检测
博恩推出了BN-G500导热硅脂，应用于便携式快速PCR检测仪。 BN-G500具有低出油率、低挥发率，能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。
【应用】Tpcm 780相变化导热材料替代常规导热硅脂用于医疗手术灯，不会有粉化及变干的问题
Laird Tpcm 780相变化导热材料，导热系数5.4W/m.k，相变温度点45度左右。其在常温是固体片材，达到相变温度点之后开始软化，变成粘流态，状态类似硅脂，可以更好的浸润上下接触面。而且，相变化导热材料在常温下呈固态片材，在施工时只需要在热源部位贴上尺寸匹配的材料即可，非常方便；长期应用也不会有粉化及变干的问题，可靠性好。
【视频】导热系数达6W/m·K的高可靠性导热硅脂产品
在最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务专场世强在线研讨会中，博恩技术专家做了演讲。视频介绍博恩导热硅脂，该产品可实现多种涂覆工艺，浸润性佳，1-6W/m·K高导热系数，低热阻，产品系列有BN-G400、BNG700等。在一定测试条件下测试1000小时后，BN-G700不会出现孔洞、开裂等现象，十分可靠。
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关于导热硅脂油脂分离老化测试： 1.冷热冲击的影响大还是单独高温加热影响大？ 2.对于长时间使用的IGBT部件导热硅脂硅油多好还是少好，如果油脂分离后的导热性能会降低多少？ 3.逆变器上功率模块长时间使用的工况，一般导热硅脂可以保证使用多久？ 4.IGBT安装面不平整的情况下，通过增加导热硅脂涂抹量，是否可以满足长时间散热需求？如果不能有什么隐患？ 5.导热硅脂可以满足长时间80-90℃老化下的使用？
1、高温加热会加速硅油挥发；2、导热硅脂的硅油含量都是根据需求设计，不能单纯的以多少来判断好坏；3、逆变器功率模块上的导热硅脂通常会在1~5年内出现硅油挥发；4、IGBT与散热器之间不平整，不能通过增加导热硅脂的量的方式，这会导致IGBT模块散热不均衡以及热阻过大；5、导热硅脂通常可以工作在80-90℃温度。
导热泥厂家求推荐~
使用模块自带导热硅脂好还是安装前自涂导热硅脂好？成本、效果。自带导热硅脂模块存储是否有要求。
世强有导热泥或者垫片之类的产品吗？
导热硅脂的导热系数是越大越好吗？0.8w功耗的器件选择导热系数为多少的导热硅脂较合适？
针对预涂导热硅脂服务的MiniSKiiP功率模块80-M006PNB010SA01-K615D，其导热硅脂的导热率是多少？
10-PZ126PA080MR-M909F28Y模块所对应推荐的导热硅脂的导热系数是3，而目前用的导热硅脂的导热系数是1，会有很大的散热影响吗？
导热硅脂选取的时候，是在要求的使用温度范围内，但是售后回来，发现导热硅脂干了，主要原因有哪些呢？
最近要选一款导热硅脂，以前都是别人已经选好。现在想详细了解一下导热硅脂的选用。
针对预涂导热硅脂服务的MiniSKiiP功率模块80-M006PNB010SA01-K615D，其预涂导热硅脂的厚度是多少？
【应用】高可靠性导热硅脂BN-G460用于变频器，高温老化实验和冷热冲击实验表现优异，从容应对严苛环境
大功率变频器对散热要求很高，发热的器件很多，为了最大可能降低热传导热阻，多数情况下使用导热硅脂。普通的硅脂最大的弊端是长期高温工作下，容易变干粉末化，给核心发热部件，带来严重威胁。博恩公司在硅脂方面的产品可靠性比肩国际顶尖品牌产品水平，其推出的BN-G460导热硅脂，能够满足变频器上严苛环境应用。
国内领先的导热散热材料厂商：博恩（Bornsun）
博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。世强是博恩（Bornsun）官方授权一级代理商，代理博恩（Bornsun）旗下导热硅脂，导热垫片，导热硅胶片，导热凝胶，阻燃绝缘片等产品，库存丰富，正品保证。用户可以查询获取来
再添导热界面材料，国内导热硅脂、灌封胶实力第一，博恩提供光模块、汽车电池等热管理解决方案
世强再添导导热界面材料供应商博恩，其在导热硅脂、灌封胶等方面的技术实力领先全国，产品现已被广泛应用于光模块、汽车电池、电驱、智能家居等多个领域。
【产品】低出油率、低挥发率的导热硅脂BN-G500，导热系数为4.5W/m·K
博恩低出油率、低挥发率的导热硅脂BN-G500能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。BN-G500在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。
| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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DISPENSABLE THERMAL PUTTY TC50;THERM-A-GAP™ TC50系列 phasechange, 5.0W, 30cc see TDS;Color:Gray;导热凝胶 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 选型推荐 供货保障 世强自营 一支起订 |
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DISPENSABLE THERMAL PUTTY THERM-A-GAPTM TC50;TC50系列 TC50 300CC CARTRIDGE;导热凝胶 最小包装量：3 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 选型推荐 供货保障 世强自营 一支起订 |
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导热矽胶布 BNG600系列 BNG600;尺寸100*48*0.25mm;3冲孔;灰色 最小包装量：10,000 |
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导热矽胶布 BNG600系列 BNG600;尺寸100*48*0.25mm;4冲孔;灰色 最小包装量：10,000 |
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导热界面材料 BN-FS300S;R31-39-4623;BN-FS300+PI系列 16*7*2mm;BN-FS300S 单面粘性 最小包装量：5,000 |
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导热垫片 BN-FS800系列 导热垫片BN-FS800 尺寸31*8*1mm 最小包装量：2,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 选型推荐 世强自营 一支起订 |
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导热垫片 BN-FS800系列 导热垫片BN-FS800 尺寸16.5*5*1mm 最小包装量：2,000 |
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导热垫片;导热界面材料 BN-FS300S;BN-FS300+PI系列 导热垫片BN-FS300S;尺寸 21*11*1mm 最小包装量：2,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 选型推荐 世强自营 |
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导热垫片;导热界面材料 BN-FS300S;BN-FS300+PI系列 导热垫片BN-FS300S;尺寸 25*25*3mm 最小包装量：2,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 选型推荐 世强自营 |
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导热界面材料 BN-FS300S;R31-39-4621;BN-FS300+PI系列 23*23*2mm;BN-FS300S 单面粘性 最小包装量：2,000 |
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折扣市场
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闲置物料 · 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止
| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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【产品】高导热性能、低界面热阻的导热硅脂BN-G700，导热系数为6W/m·K
博恩BN-G700是一款高导热性能、低界面热阻的导热硅脂，同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。
博恩导热硅脂导热系数1.0-5.5W/m·k，粘度范围50000-450000mpa·s
博恩导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因 为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
博恩BN-PN系列导热泥，导热系数1.0~7.0W/m·K，工作温度-60℃~200℃
博恩导热泥BN-PN系列导热系数1.0~7.0W/m·K，工作温度-60℃~200℃，电气绝缘性，优异的可塑性，任意成型。
【产品】低界面热阻的导热硅脂BN-G600，导热系数为5.5W/m·K
博恩BN-G600导热硅脂同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。BN-G600导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。
【产品】导热系数为1W/m·K的导热硅脂BN-G400
BN-G400是博恩推出的导热硅脂，导热硅脂是一种热传导润滑脂化合物，具备优越的导热性、耐高温、抗老化、防水、绝缘等特性。它不溶于水，不易被氧化，且具备优越的电绝缘性能，在导热的同时保护电路，提高电路的稳定性。导热硅脂是目前电子电器行业应用最为广泛的一种导热材料。
【产品】对铜、铝表面具有可靠的润湿性能的导热硅脂BN-G450，导热系数为2W/m·K
博恩BN-G450由于粘度较低,能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。BN-G450在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
【产品】对铜、铝表面具有可靠的润湿性能的导热硅脂BN-G460，导热系数为3W/m·K
博恩BN-G460由于粘度较低,能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。BN-G460在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
【应用】导热绝缘片Tgard 5000和导热硅脂Tgrease 300x配合爱美达水冷板方案解决大功率电驱散热问题
在可遇见的很长一段时间，新能源汽车是市场法发展的必然趋势，而其电机驱动板是整个汽车中发热功率最大的，传统的风冷散热已经不能解决电机驱动板面临的热问题。通过更高效的水冷板来解决电驱板上IGBT产生的热量是目前最行之有效的方式，Laird导热绝缘垫片Tgard 5000和导热硅脂Tgrease 300x，配合爱美达水冷板方案保证了IGBT大功率电驱散热。
【选型】思尔赛（SESI）导热界面材料（导热硅胶填充材料/导热硅脂/导热凝胶/导热相变材料/导热绝缘片/导热灌封胶）选型指南
导热材料使用原理：使得发热件的热量能够有效快速的导出, 避免发热元器件的温度过高而造成工作效率的下降或者损坏。
【选型】博恩（Bornsun）导热/绝缘/导电材料&硅胶制品/胶水选型指南
【选型】Laird（莱尔德） 完整的EMI及导热选型指南
【应用】Laird提供点胶导热界面材料、导热硅脂、相变材料、模切导热界面材料自动化解决方案
Laird提供给客户的先进自动化方案，其不仅对点胶导热界面材料和导热硅脂实现了自动化，对于相变材料和模切导热界面材料也提供了自动化解决方案。可满足各大企业对导热界面材料贴装的全部需求，无论是点胶导热界面材料还是模切导热界面材料。
【产品】可提高两个表面之间界面热导率的硅基/无硅导热硅脂，带有导热填料颗粒
爱美达（Aavid）是BOYD（宝德）公司旗下的热管理产品子公司，其推出的导热硅脂，也称为导热膏，是一种专为高导热性而设计的易涂抹化合物，可提高两个表面之间的界面热导率。导热硅脂可以是有机硅基化合物或无机硅基化合物，并带有导热填料颗粒，可增加混合物的总体导电率。
【选型】相变导热材料Tpcm780SP替换导热硅脂和垫片应用于LED灯具，使其使用寿命更长
Laird的Tpcm780SP相变导热材料与导热硅脂相比，无一般硅脂的溢胶现象，没有挥发变干老化的现象，导热效率高，长期使用具有高度可靠性；与导热垫片相比，避免了导热垫片预设厚度和形状的限制，涂抹厚度和形状可控制自如。应用于LED灯具时，使用该相变材料使得LED灯具寿命可以更长。
HTS20S HTS 导热硅脂 技术数据
导热硅脂/Sesi-TGC-12
导热硅脂/Sesi-TGC-35
导热硅脂/Sesi-TGC-20
HTSP50T 强效导热硅脂 技术数据
导热泥（可点胶）XK-G20数据手册
导热泥（可点胶）XK-G15数据手册
非硅高变形量导热泥 XK-GN20数据手册
非硅高变形量导热泥 XK-GN15数据手册
非硅高变形量导热泥 XK-GN30数据手册
【选型】非金属导热胶带替代导热硅脂在LED节能灯上的散热应用
Teraoka（寺冈）公司做为一家胶黏带领先制造商，针对LED散热胶带的应用，推出7090、7091、7092非金属类导热双面胶带，该系列胶带具有良好的电气绝缘性和出色的导热性能，非常LED芯片散热。
【经验】采用导热硅脂Tgrease 300X与导热垫片Tflex HD300在散热方案设计中的区别
导热垫片和导热硅脂的应用都非常广泛，每个工程师在进行散热方案设计时都有各种各样的考量，不能定论某种应用环境一定要用导热垫片或导热硅脂，但了解导热垫片和导热硅脂的区别，才能选择适合自己应用的散热方案。本文以Laird导热系数比较接近的导热硅脂Tgrease 300X与导热垫片Tflex HD300分析导热硅脂与导热垫片应用区别。
【成功案例】使用导热硅脂Tgrease 980解决电源模块高温试验过热问题，实现过温保护
本文结合轨道交通控制系统电源板设计项目为例，采用Laird（莱尔德）公司的导热硅脂Tgrease 980涂抹到电源模块和散热器之间，增大电源模块基板的导热系数，实现过温保护
【选型】1.2W/mK~4.1W/mK导热硅脂选择需要考虑哪些性能指标？
LAIRD可提供四种导热硅脂，分别为T-grease TM 1500、T-grease TM 2500、T-grease TM 880、T-grease TM 980 ，导热系数范围1.2 W / mK~4.1 W / mK，热阻@50psi范围0.01°C-in2/W~0.02°C-in2/W，工作温度范围-40℃~150℃。
【选型】选择导热界面材料需要关注哪些指标？
合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。在热管理设计中，目前常用导热硅脂、导热变相材料、导热填充材料、导热导电界面材料和导热绝缘材料五种导热材料来做导热介质。主要包括T-PCM,Tputty 580,TFlex 600,Tgon 800,T-gard 3000,T-gard 5000,Tgard 200等。
【产品】热管理不理想？用这款环境友好型导热硅脂就OK
Tgrease 1500是Laird推出的一款环境友好型导热硅脂，主要用于解决设备过热和导热材料的可靠性问题。
导热硅脂涂布的探讨 Application Note
A2190260762101001 BN-G450 导热硅脂 REACH Test Report
【应用】替代涂抹硅脂的导热相变材料Tpcm780应用在高功率密度环境
随着科技进步，各种产品应用都越来越趋于小型化，发热元件产生的热问题越来越突出，需要性能更高导热界面材料进行导热。Laird的导热相变材料Tpcm780在导热界面材料方面，性能突出，表现不俗，为广大“攻城狮”提供更好的选择。
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