导热泥

【应用】高可靠性导热硅脂BN-G460用于变频器，高温老化实验和冷热冲击实验表现优异，从容应对严苛环境

大功率变频器对散热要求很高，发热的器件很多，为了最大可能降低热传导热阻，多数情况下使用导热硅脂。普通的硅脂最大的弊端是长期高温工作下，容易变干粉末化，给核心发热部件，带来严重威胁。博恩公司在硅脂方面的产品可靠性比肩国际顶尖品牌产品水平，其推出的BN-G460导热硅脂，能够满足变频器上严苛环境应用。

国内领先的导热散热材料厂商：博恩（Bornsun）

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。世强是博恩（Bornsun）官方授权一级代理商，代理博恩（Bornsun）旗下导热硅脂，导热垫片，导热硅胶片，导热凝胶，阻燃绝缘片等产品，库存丰富，正品保证。用户可以查询获取来

再添导热界面材料，国内导热硅脂、灌封胶实力第一，博恩提供光模块、汽车电池等热管理解决方案

世强再添导导热界面材料供应商博恩，其在导热硅脂、灌封胶等方面的技术实力领先全国，产品现已被广泛应用于光模块、汽车电池、电驱、智能家居等多个领域。

【产品】低出油率、低挥发率的导热硅脂BN-G500，导热系数为4.5W/m·K

博恩低出油率、低挥发率的导热硅脂BN-G500能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。BN-G500在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。

【产品】具有优异阻燃性能的导热硅胶片BN-FS250系列，导热系数为2.5~2.8W/m·K

博恩BN-FS250导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS250导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

关于导热硅脂油脂分离老化测试： 1.冷热冲击的影响大还是单独高温加热影响大？ 2.对于长时间使用的IGBT部件导热硅脂硅油多好还是少好，如果油脂分离后的导热性能会降低多少？ 3.逆变器上功率模块长时间使用的工况，一般导热硅脂可以保证使用多久？ 4.IGBT安装面不平整的情况下，通过增加导热硅脂涂抹量，是否可以满足长时间散热需求？如果不能有什么隐患？ 5.导热硅脂可以满足长时间80-90℃老化下的使用？

1、高温加热会加速硅油挥发；2、导热硅脂的硅油含量都是根据需求设计，不能单纯的以多少来判断好坏；3、逆变器功率模块上的导热硅脂通常会在1~5年内出现硅油挥发；4、IGBT与散热器之间不平整，不能通过增加导热硅脂的量的方式，这会导致IGBT模块散热不均衡以及热阻过大；5、导热硅脂通常可以工作在80-90℃温度。

【产品】高导热性能、低界面热阻的导热硅脂BN-G700，导热系数为6W/m·K

博恩BN-G700是一款高导热性能、低界面热阻的导热硅脂，同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。

​博恩导热硅脂导热系数1.0-5.5W/m·k，粘度范围50000-450000mpa·s

博恩导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因 为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

博恩BN-PN系列导热泥，导热系数1.0~7.0W/m·K，工作温度-60℃~200℃

博恩导热泥BN-PN系列导热系数1.0~7.0W/m·K，工作温度-60℃~200℃，电气绝缘性，优异的可塑性，任意成型。

【产品】低界面热阻的导热硅脂BN-G600，导热系数为5.5W/m·K

博恩BN-G600导热硅脂同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。BN-G600导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。

【产品】超低压缩应力的单组份导热硅凝胶BN-RT200/BN-RT200-50，对元器件无应力破坏

单组份导热硅凝胶是一种新型的导热材料，它具有低热阻，高可靠性，所需工作压力小，附着力强、可重复使用等特点。其状态介于导热膏与导热泥之间，又被称为缝隙胶。单组份导热硅凝胶已预先固化，使用是无需再次固化，操作简单，同时对界面几何要求低，可提供卓越的设计灵活性。博恩推出的BN-RT200,BN-RT200-50超低压缩应力的单组份导热硅凝胶，对元器件无应力破坏。可实现自动点胶工艺，提高操作效率。

【产品】导热系数为1W/m·K的导热硅脂BN-G400

BN-G400是博恩推出的导热硅脂，导热硅脂是一种热传导润滑脂化合物，具备优越的导热性、耐高温、抗老化、防水、绝缘等特性。它不溶于水，不易被氧化，且具备优越的电绝缘性能，在导热的同时保护电路，提高电路的稳定性。导热硅脂是目前电子电器行业应用最为广泛的一种导热材料。

【产品】对铜、铝表面具有可靠的润湿性能的导热硅脂BN-G450，导热系数为2W/m·K

博恩BN-G450由于粘度较低,能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。BN-G450在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。

【产品】对铜、铝表面具有可靠的润湿性能的导热硅脂BN-G460，导热系数为3W/m·K

博恩BN-G460由于粘度较低,能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。BN-G460在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。

【应用】用于多领域IC芯片散热的热界面材料，导热系数最高可达8W/m.k

博恩IC芯片散热方案——BN-FS800高导热垫片、BN-G600导热硅脂、BNK10导热矽胶布用于IC芯片散热。

LED整体散热解决方案，巨额导热性搭配不易干、超粘性、流动性、透光等其他性能适用于不同场景

博恩公司针对LED市场先后开发出针对性的导热材料产品，除了巨额导热性之外，还可搭配不易干、超粘性、流动性、透光等其他性能适用于不同场景。

【应用】导热绝缘片Tgard 5000和导热硅脂Tgrease 300x配合爱美达水冷板方案解决大功率电驱散热问题

在可遇见的很长一段时间，新能源汽车是市场法发展的必然趋势，而其电机驱动板是整个汽车中发热功率最大的，传统的风冷散热已经不能解决电机驱动板面临的热问题。通过更高效的水冷板来解决电驱板上IGBT产生的热量是目前最行之有效的方式，Laird导热绝缘垫片Tgard 5000和导热硅脂Tgrease 300x，配合爱美达水冷板方案保证了IGBT大功率电驱散热。

【应用】莱尔德导热材料助力新能源汽车电驱控制器解决散热问题，在高功率密度下具有高可靠性

本文根据电驱控制器爆炸图和剖面图，推荐莱尔德的T-flex HR600导热垫片，Tgrease300X导热硅脂，Tpcm 780SP相变材料及T-gard 5000导热绝缘垫片助其解决散热问题，可使电驱控制器在高功率密度下具有高可靠性。

【应用】Laird提供点胶导热界面材料、导热硅脂、相变材料、模切导热界面材料自动化解决方案

Laird提供给客户的先进自动化方案，其不仅对点胶导热界面材料和导热硅脂实现了自动化，对于相变材料和模切导热界面材料也提供了自动化解决方案。可满足各大企业对导热界面材料贴装的全部需求，无论是点胶导热界面材料还是模切导热界面材料。

【产品】可提高两个表面之间界面热导率的硅基/无硅导热硅脂，带有导热填料颗粒

爱美达（Aavid）是BOYD（宝德）公司旗下的热管理产品子公司，其推出的​导热硅脂，也称为导热膏，是一种专为高导热性而设计的易涂抹化合物，可提高两个表面之间的界面热导率。导热硅脂可以是有机硅基化合物或无机硅基化合物，并带有导热填料颗粒，可增加混合物的总体导电率。

【选型】相变导热材料Tpcm780SP替换导热硅脂和垫片应用于LED灯具，使其使用寿命更长

Laird的Tpcm780SP相变导热材料与导热硅脂相比，无一般硅脂的溢胶现象，没有挥发变干老化的现象，导热效率高，长期使用具有高度可靠性；与导热垫片相比，避免了导热垫片预设厚度和形状的限制，涂抹厚度和形状可控制自如。应用于LED灯具时，使用该相变材料使得LED灯具寿命可以更长。

【选型】Laird（莱尔德） 完整的EMI及导热选型指南

种类齐全的电磁屏蔽、界面导热材料；同品质价格更优；可定制化服务、提供多样的优质选择

【选型】非金属导热胶带替代导热硅脂在LED节能灯上的散热应用

Teraoka（寺冈）公司做为一家胶黏带领先制造商，针对LED散热胶带的应用，推出7090、7091、7092非金属类导热双面胶带，该系列胶带具有良好的电气绝缘性和出色的导热性能，非常LED芯片散热。

【应用】Thermal Putty TPS60高导热垫片+铝制散热器为高通系列芯片提供散热解决方案

如何对芯片进行散热？如：导热硅脂+散热铜箔，这种方案在结构空间有限，功耗不大还比较适用，也有些场合会使用热管的方案。但在大功耗应用中，部分客户感觉导热硅脂+铜箔效果不够，铺热管又估计成本。对此本文推荐Parker Chomerics（派克固美丽）的高导热垫片Thermal Putty TPS60 +铝制散热器。

【选型】陶瓷基LED提供散热方案选型推荐：导热系数3.5W/mk的导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30

如何将LED灯珠热能快速有效的传递呢？本文推荐Parker Chomerics导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30导热凝胶，导热系数3.5W/mk，能有效替代灌封胶或导热硅脂方案。

导热泥（可点胶）XK-G20数据手册

HTS20S HTS 导热硅脂 技术数据

导热硅脂涂布的探讨 Application Note

A2190260762101001 BN-G450 导热硅脂 REACH Test Report

【应用】低热阻、高导热系数导热材料TC50,TPS60,T500,T670助力100G光模块的散热设计

100G光模块散热设计是在TOSA/ROSA（热源）上方设置导热凝胶或垫片（推荐固美丽导热凝胶TC50或导热垫片TPS60），导热垫上方直接与模块封装外壳紧密接触以减小接触热阻；而模块顶部与上方散热片之间，可以填充一层薄的导热硅脂（推荐固美丽导热硅脂T670）以减小模块与散热片之间的接触热阻，将热从顶部传出去。

导热率达1~7W/mk的Parker Chomerics（派克固美丽）导热界面材料，最快交期4周

Parker Chomerics（派克固美丽）可提供多种功用和规格可选的优质的导热界面材料，如导热凝胶，导热垫片，相变材料，导热绝缘垫，导热硅脂等，导热率达1~7W/mk，厚度为0.5-5mm，最快交期4周，具有高导热，低热阻的特性。

【应用】高导热系数、高绝缘电压的导热垫片MCS30在EPS/变频器IGBT上的应用

Parker Chomerics公司推出的MCS30高性能导热垫片，具有硬度超小、导热系数高、压缩比例大、绝缘电压高等特点。在EPS、变频器等应用中，IGBT器件既需要较高的导热性能，又需要较高的绝缘电压，传统的方式是使用陶瓷垫片，外加涂抹导热硅脂，达到较好绝缘与导热性能，但该方式存在陶瓷垫片易碎、工艺复杂、人力成本高等问题。而使用MCS30可以较好的解决上述问题。

【经验】采用导热硅脂Tgrease 300X与导热垫片Tflex HD300在散热方案设计中的区别

导热垫片和导热硅脂的应用都非常广泛，每个工程师在进行散热方案设计时都有各种各样的考量，不能定论某种应用环境一定要用导热垫片或导热硅脂，但了解导热垫片和导热硅脂的区别，才能选择适合自己应用的散热方案。本文以Laird导热系数比较接近的导热硅脂Tgrease 300X与导热垫片Tflex HD300分析导热硅脂与导热垫片应用区别。

【应用】Laird Tflex HD700导热垫片，大功率射频功放应用的高可靠首选方案

射频功放是雷达系统中不可或缺的组成部件，为尽可能减少功放对其他部件的影响，射频功放都会设计成模块，然后通过安装的整机中。射频功放的特点是功率高、发热量大，将模块安装到整机中，对散热方式提出了更高的要求。使用Laird公司推出的Tflex HD700可以很好满足射频功放模块安装时的散热需求。

【成功案例】使用导热硅脂Tgrease 980解决电源模块高温试验过热问题，实现过温保护

本文结合轨道交通控制系统电源板设计项目为例，采用Laird（莱尔德）公司的导热硅脂Tgrease 980涂抹到电源模块和散热器之间，增大电源模块基板的导热系数，实现过温保护

填充缝隙、微小凹凸导热材料，冷却热零件首选

莱尔德提供相变界面导热材料，软化和填充工作温度下的微小间膜，以及适合任何表面不规则性的导热硅脂，提供高达200℃的工作温度，z轴上的热导率超过8W/mK，并且在形状和包装方面具有极大的灵活性以支持任何制造工艺场景。

【选型】1.2W/mK~4.1W/mK导热硅脂选择需要考虑哪些性能指标？

LAIRD可提供四种导热硅脂，分别为T-grease TM 1500、T-grease TM 2500、T-grease TM 880、T-grease TM 980 ，导热系数范围1.2 W / mK~4.1 W / mK，热阻@50psi范围0.01°C-in2/W~0.02°C-in2/W，工作温度范围-40℃~150℃。

适用于大公差应用的Laird导热硅凝胶T-putty系列

T-putty系列为Laird的一款具有流动特性的导热填隙材料，对器件产生的压力很小，十分适合用于填充较大的缝隙和不规则表面的器件。T-putty系列主要有T-putty 403、T-putty 502、T-putty 504、T-putty 506、T-putty 508和T-putty 607。

【产品】极小压力条件下导热系数达3.5 W/mK的硅胶填隙材料

Laird的Tputty 506硅胶导热泥填隙材料在接口之间几乎没有传递压力的情况下导热系数为3.5 W/mK。

Laird（莱尔德科技）——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商

世强是Laird官方授权一级分销商，代理Laird旗下电磁屏蔽材料和导热产品，库存丰富，正品保证。用户可以查询获取来自Laird的最新产品和技术资讯、官方资料库，以低于行业的价格，购买Laird最新元器件和零件产品，享受供货保障。

【选型】选择导热界面材料需要关注哪些指标？

合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。在热管理设计中，目前常用导热硅脂、导热变相材料、导热填充材料、导热导电界面材料和导热绝缘材料五种导热材料来做导热介质。主要包括T-PCM,Tputty 580,TFlex 600,Tgon 800,T-gard 3000,T-gard 5000,Tgard 200等。

【产品】多种间隙一个对策，导热系数达3.7W/mK的导热泥

Tputty 508系列是一款单体可分配式导热泥，适合自动化生产。

【产品】热管理不理想？用这款环境友好型导热硅脂就OK

Tgrease 1500是Laird推出的一款环境友好型导热硅脂，主要用于解决设备过热和导热材料的可靠性问题。

【产品】3.1W/mK高导热硅脂捎走CPU中烧“怒火”

Tgrease 880是Laird推出的一款具有高导热能力的导热硅脂，兼具高可靠性和价格优势。

【产品】导热系数3.8W/mK的导热硅脂，解决发热量巨大难题

Laird的硅基导热油脂，表面彻底浸润，热阻仅0.010°C-in 2/W。

【产品】导热系数高3.0W/mK的导热硅脂 高发热应用的佳选

Tgrease 300X系列的触变指数可达3.35，杜绝随意滴落。

VINCOTECH不带铜底板的IGBT预涂的高导热硅胶热设计，导热率达到3.4 W/K×m

本文讨论VINCOTECH不带铜底板的IGBT预涂高导热硅胶的热设计特性，导热硅脂的导热率达到3.4 W/ K×m，是正常硅脂的三倍，导热效果大大提高。

【产品】彻底解决释气问题！高导热无硅脂导热填隙材料

Laird的Tflex SF600导热系数最高可达3.0W/mk，具有自吸合特性。

【应用】替代涂抹硅脂的导热相变材料Tpcm780应用在高功率密度环境

随着科技进步，各种产品应用都越来越趋于小型化，发热元件产生的热问题越来越突出，需要性能更高导热界面材料进行导热。Laird的导热相变材料Tpcm780在导热界面材料方面，性能突出，表现不俗，为广大“攻城狮”提供更好的选择。

【产品】导热系数为1.2W/m·K的导热硅胶片BN-FS120

博恩BN-FS120导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS120导热硅胶片可根据客户需求选择单面或者双面背胶，方便客户的使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】具有自粘性的导热硅胶片BN-FS150系列，导热系数为1.5W/m·K

博恩BN-FS150导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS150导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

【产品】导热系数为1.0W/m·K的BN-FS100导热硅胶片，硬度(Shore OO)10~50

博恩BN-FS100导热硅胶片是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS100导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。BN-FS100导热硅胶片可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】具有良好拉伸强度的导热矽胶布BNK8系列，导热系数0.8~3.5W/m·K，可定制

博恩具有良好拉伸强度的导热矽胶布BNK8系列，干净、环保、稳定性高等特点，可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母来实现电子器件与散热器件的导热与绝缘。可任意成型，满足不同结构和外形特点的功率器件，用于热源与散热器之间，形成导热绝缘界面。

【应用】导热绝缘垫片MCS30替代陶瓷垫片在IGBT导热绝缘上的应用

变频器上应用的IGBT往往会产生大量的热,由于多数IGBT有绝缘要求，虽然陶瓷垫片在导热和绝缘方面有着很大的优势，但其本身硬度非常大，且在受力时容易碎裂的缺陷，导致其并非是IGBT导热绝缘应用的首选。Parker Chomerics公司推出的MCS30在IGBT导热绝缘方面是更加适合。

【产品】高导热导热界面材料BN-FS300+PI，导热系数≥3.0W/m·K，Shore oo 15

BN-FS300+PI 是博恩（Bornsun）推出的一款超柔的高导热导热界面材料，具有高导热、低压缩应力、良好的导热能力、绝缘性能等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。

【产品】博恩高导热、高绝缘强度的导热绝缘矽胶管，满足大功率晶体管散热与绝缘要求

博恩（Bornsun）推出的导热绝缘矽胶管，材料采用高导热氧化铝、氮化硼等高导热粉体配合高绝缘强度的硅橡胶，在高导热的前提下保证了高绝缘强度。满足大功率晶体管散热与绝缘要求。多应用于中心功率晶体管的散热。