导热硅胶垫片

广东博钰铝基覆铜板选型器

广东博钰提供1/2/3/5W的高导热铝基覆铜板，采用1060/3003/5050/5052铝系材料

【应用】5G T-box通信模组散热方案推荐：高导热硅胶片H800，导热系数8W/m•K，压缩率大于20%@50psi

5G T-box是智能车联网的重要组成，通过5G远程无线通讯、可以提供行车数据采集、行驶轨迹记录、等功能，数据交互通过5G通信模组来实现，但5G模组功耗较高，需要散热方案。推荐国产鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片，导热系数8W/m·K，硬度35 shore C，压缩量大于20%@50psi，适用于5G T-box内部通信模组的散热需求，降低系统BOM成本。

活动鸿富诚导热界面材料，支持尺寸定制，50W高导热，抗低压，UL94V0防火

鸿富诚(HFC)成立于2003年，一家专注于创新功能材料的国家高新技术企业，主营产品涵盖热界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料、铁氧体材料等，服务遍及全球。鸿富诚(HFC) 于2010年、2012年先后推出国内首条导热垫片卷材智能化产线、国内首条I/O导电衬垫自动化生产线，成为行业内智能化、自动化生产的首推者。热界面材料介绍● 各向异性导热垫片：超高导热系数可达50W/m·k；最薄能到 0.3mm

【应用】鸿富诚H350-Soft导热垫片可以增加摄像头散热能力，导热系数3.5W/mK

鸿富诚推出 H350-Soft超软系列导热硅胶垫片具有导热系数高3.5W/mK；热阻低，在20psi的压力下，厚度为1.0mm的热阻小于0.7℃in2/W；压缩性及绝缘性好，压缩比在50psi的压力上达到40%以上；而且性价比很高，非常适用于给摄像头主芯片散热，可满足摄相头这种小型设备的设计要求。

【应用】H400导热垫片解决物联网网关散热，导热系数4W/mK，20psi和1mm情况下热阻小于0.75℃-in²/W

鸿富诚推出的H400导热硅胶垫片是一款柔软性好，导热系数为4W/mK的高导热系数导热垫片。其具有良好的电气绝缘特性，绝缘强度高达8KV/mm及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于网关产品中。

【产品】导热系数为6.0±0.5W/m·K的H600-LY导热硅胶垫片，延伸率≥50%

鸿富诚推出的H600-LY导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。

【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性

针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比＜103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。

【应用】H300-LY导热垫片用于10G光模块，导热系数为3.0W/mK，性价比非常高

针对10G光模块导热材料国产化，鸿富诚提供了H300-LY低出油导热垫片这一解决方案，H300-LY导热硅胶垫片，是一款柔软性好、低出油、超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于光模块等产品中。

【产品】延伸率≥150%的H150-S40系列导热硅胶垫片，导热系数为1.5W/m·K

鸿富诚推出的H150-S40系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。

【产品】柔软、低出油、可压缩性好的H150-LY导热硅胶垫片，导热系数为1.5(±0.2)W/m · K

鸿富诚推出的H150-LY导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】ShoreC 35、出油率≤0.8%、8.0W/m·K导热硅胶垫片H800-LY，热阻抗≤0.2℃in²/W

鸿富诚推出的H800-LY导热硅胶垫片，颜色为灰色，厚度为0.5~3mm，导热系数为8.0(±0.5)W/m·K，击穿电压≥8KV/mm。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。

【产品】高压缩的H200-Y40系列导热硅胶垫片，导热系数2.0(±0.2)W/m·K

鸿富诚推出的H200-Y40系列导热硅胶垫片，是一款高导热、高压缩的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，介电常数≥2（@1MHz），介质损耗≤0.1（@1MHz）。厚度为1~4 mm，延伸率≥100%，使用温度为-40~180℃。

【产品】@30psi压缩比≥50的H1000-Soft导热硅胶垫片，导热系数为10.0W/m · K

鸿富诚推出的H1000-Soft导热硅胶垫片，颜色为灰色，厚度为1~3mm，使用温度为-40℃~125℃，击穿电压≥5KV/mm℃，具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。

【产品】低压缩应力的导热硅胶垫片H1000，导热系数10.0(±0.5)W/m·K、防火性能高

鸿富诚推出的H1000导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料，具有很好的电气绝缘特性和稳定性，产品表面有自然粘性。产品颜色为灰白色，厚度为0.5~3mm，密度为3.60(±0.5)g/cc，使用温度为-40~125℃，击穿电压≥5KV/mm。

【产品】导热系数为1.0W/m·K的导热硅胶垫片H100，Shore C 8~60，压缩比@50psi时≥25%

鸿富诚推出的H100导热硅胶垫片，是一款柔软性好、压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，Shore C 8~60，压缩比@50psi时≥25%，并具有高拉伸及高撕裂强度，产品自然粘性和防火性能高。颜色为灰白色，厚度为0.2~18mm，密度为2.35(±0.5)g/cc，使用温度为-50~180℃。

【产品】柔软、低出油的H500-LY导热硅胶垫片，导热系数为5.0(±0.5)W/m·K

鸿富诚推出的H500-LY导热硅胶垫片，颜色为丹青色，厚度为1~3mm，拉伸强度≥0.1Mpa，延伸率≥60%，出油率≤0.8%，使用温度为-50~150℃。击穿电压≥8 KV/mm，具有很好的电绝缘性能。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。

【产品】柔软、压缩应力低的H150导热硅胶垫片，击穿电压≥8KV/mm

鸿富诚推出的H150导热硅胶垫片，具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，颜色为粉红色，导热系数为1.5(±0.2)W/m·K，厚度为0.3~18mm，密度为2.62(±0.5)g/cc。

【产品】高强度、超强韧性导热硅胶垫片H150-A系列，击穿电压≥10 KV/mm

鸿富诚推出H150-A 系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【产品】柔软、可压缩性好的H500-R导热硅胶垫片，Shore C 35~50，压缩比@50psi时≥15%

鸿富诚推出的H500-R导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，热阻抗较小，表面自带粘性，防火性能高。产品颜色为灰色，导热系数为5.0±0.5W/m·K，拉伸强度≥0.15Mpa，延伸率≥60%，使用温度为-50~150℃。

【产品】导热系数为2.0±0.2W/m·K的H200-LD系列导热硅胶垫片，具有高绝缘性和防火性能

鸿富诚推出的H200-LD系列导热硅胶垫片，是一款高导热低密度热界面材料，具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。产品颜色为灰色，厚度为1~3mm，延伸率≥200%，撕裂强度≥1.5N/mm，使用温度为-50~180℃。

【产品】H350-Soft超软系列导热硅胶垫片，导热系数为3.5±0.25 W/m·K

鸿富诚 H350-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。

【产品】高导热性、高压缩性的H200-A系列导热硅胶垫片，热阻≤2.0Cin²/W

鸿富诚推出的H200-A系列导热硅胶垫片具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品具有自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【产品】柔软、可压缩性好的H500导热硅胶垫片，导热系数为5.0±0.5W/m·K

鸿富诚推出的H500导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，自然粘性和防火性能高。产品颜色为白色，厚度为0.5~3mm，密度为3.2(±0.5)g/cc，使用温度为-50~150℃。

【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机

市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。

【产品】突破性新品：鸿富诚H1000-soft绝缘导热硅胶垫，10W超高导热、硬度仅shore 00 30超柔软

传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列绝缘导热硅胶垫导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。本系列产品专为解决5G电信基础设施所面临的由高功率密度而引起的高导热需求而设计，同样适用于移动消费电子设计。

【产品】柔软、可压缩性好的H300导热硅胶垫片，导热系数为3.0±0.25W/m·K

鸿富诚推出的H300导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，热阻抗较小。产品颜色为天蓝色，厚度为0.3~18mm，使用温度为-50~180℃。

【产品】低密度导热硅胶垫片H150-LD系列，导热系数1.2±0.2W/m·K、击穿电压≥10KV/mm

鸿富诚推出的H150-LD系列导热硅胶垫片，产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。产品颜色为灰色，导热系数为1.2±0.2W/m·K，厚度为1~3mm，密度为1.8±0.15g/cc，延伸率≥200%，撕裂强度≥1.5N/mm。

【产品】柔软、低出油、超高导热的H300-LY导热硅胶垫片，导热系数为3.0(±0.25)W/m·K

鸿富诚推出的H300-LY导热硅胶垫片，具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品颜色为豆绿色，厚度为0.3~18mm，拉伸强度≥0.1Mpa。

【产品】H100-Soft超软系列导热硅胶垫片，导热系数为1.0±0.2 W/m·K

鸿富诚 H100-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，具有优良的制造性和实用性。广泛应用于电子产品中。

【产品】柔软、可压缩性好的导热硅胶垫片H400，导热系数为4.0±0.25W/m·K

鸿富诚推出的H400导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品颜色为紫红色，厚度为0.5~4mm，拉伸强度≥0.15Mpa，延伸率≥60%，击穿电压≥8KV/mm。

【产品】表面自带粘性超软系列导热硅胶垫片H200-Soft，热阻抗≤0.7Cin²/W

鸿富诚 H200-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。

【产品】导热系数为6.0±0.5W/m·K的H600导热硅胶垫片，具有很好的电绝缘性能和耐温性能

鸿富诚推出的H600导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料，产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能。产品颜色为灰色，厚度为0.5~3mm，使用温度为-50~150℃，拉伸强度≥0.15Mpa，延伸率≥50%，击穿电压≥3KV/mm。

【产品】高绝缘特性的导热硅胶垫片H300-HR，介电常数≥5.5@1MHz

鸿富诚推出了H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

鸿富诚用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片荣获2020爱迪生发明奖，导热系数高达50m/w·K

2020年4月2日，在这个全球充满不确定性的时刻，美国爱迪生发明奖依旧如约而至，自豪地向全球的科技创新者和发明家们展示了改变游戏规则的创新产品，这些创新正在塑造我们快速发展的世界，建设新的产业。令人激动的最终获奖名单揭晓，鸿富诚各向异性导热垫片荣获奖项，这也是鸿富诚各向异性导热垫片继获得全球百大科技研发奖（R＆D 100 Awards）后，鸿富诚再获国际权威奖项的肯定。

​【产品】 柔软、可压缩性好的导热硅胶垫片H300-DR，导热系数3.0±0.2W/m·K

鸿富诚推出了H300-DR系列 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】拉伸强度≥0.25Mpa的H200导热硅胶垫片，导热系数为2.0±0.2W/m·K

鸿富诚推出的H200导热硅胶垫片，是一款柔软性好，压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品厚度为0.3~18mm，使用温度为-50~180℃。

【产品】高强度、超强韧性的H150-S系列导热硅胶垫片，导热系数为1.5±0.2W/m·K

鸿富诚推出的H150-S系列导热硅胶垫片，具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度，自然粘性和防火性能高。产品颜色为粉红色，厚度为1~2.5mm，拉伸强度≥0.35Mpa，延伸率≥150%，撕裂强度≥1.2N/mm，使用温度为-50~180℃。

【产品】导热系数为8.0±0.5W/m·K的H800导热硅胶垫片，压缩比在@50psi时≥20%

鸿富诚推出的H800导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，厚度为0.5~3mm，使用温度为-40~130℃。

【产品】柔软、3.5±0.25W/m·K导热系数的H350导热硅胶垫片，具有高拉伸及高撕裂强度

鸿富诚推出的H350导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，自然粘性和防火性能高。产品颜色为绿色，导热系数为3.5±0.25W/m·K，使用温度为-50~180℃。

【产品】导热系数为3.0±0.25 W/m·K的H300-Soft超软系列导热硅胶垫片，热阻抗≤0.7℃in²/W

鸿富诚H300-Soft超软系列导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。

H600-LY 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书

为什么我用的8W导热硅胶垫片容易掉粉？

8W导热硅胶垫片其本身的导热填料占比已经很高了，导致硅胶和粉料的结合没有低瓦数的好，所以易掉粉。

【产品】导热系数为7.0±0.5W/m·K的H700导热硅胶垫片，厚度为0.5~3mm

鸿富诚推出的H700导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】抗RF系列导热硅胶垫片H300-RB，低介电常数≤3.5@1MHz

鸿富诚推出的 H300-RB 抗RF系列导热硅胶垫片，该材料具有非常低的介电常数（≤3.5@1MHz），保证信号传输中的延迟时间足够短，而不是阻碍信号传输，从而保证信号接收和传输的顺利进行，它广泛应用于网络通信设备。

【产品】超高导热的抗RF导热硅胶垫片H500-RB，导热系数5.0±0.5W/m·K

鸿富诚推出了H500-RB系列导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，产品防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】高撕裂强度导热硅胶垫片的H200-S40，导热系数2.0W/m·K

鸿富诚推出了H200-S40 系列导热硅胶垫片，是一款高撕裂强度的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【选型】博恩（Bornsun）导热/绝缘/导电材料&硅胶制品/胶水选型指南

深圳市博恩​实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、汽车、交换机等多个行业。

【产品】柔软性好、压缩应力低的导热硅胶垫片H250，导热系数为2.5±0.2W/m·K

鸿富诚推出的H250导热硅胶垫片，是一款柔软性好、压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】H700-Soft超软系列导热硅胶垫片，超低的安装应力可避免对芯片、PCB等零部件的损坏

鸿富诚 H700-Soft 系列导热硅胶垫片，是一种超软、高导热、低热阻的单面粘性的导热界面材料。产品具有较好的应力应变性，超低的安装应力，可避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏，适用于对安装要求严格的场合。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【经验】采用导热硅脂Tgrease 300X与导热垫片Tflex HD300在散热方案设计中的区别

导热垫片和导热硅脂的应用都非常广泛，每个工程师在进行散热方案设计时都有各种各样的考量，不能定论某种应用环境一定要用导热垫片或导热硅脂，但了解导热垫片和导热硅脂的区别，才能选择适合自己应用的散热方案。本文以Laird导热系数比较接近的导热硅脂Tgrease 300X与导热垫片Tflex HD300分析导热硅脂与导热垫片应用区别。

【应用】汽车ECU散热难，这款导热硅胶垫片你选了吗?

Tflex 300是一款在材料的柔软性、贴合性、热阻和价格各方面都适用于汽车ECU电子控制器散热的热管理解决方案。

【应用】导热硅胶垫片在新能源汽车动力电池组中的应用

导热系数可达2.8W/mK的Tflex 500能够有效传导锂电池电芯的热量到液冷结构上。

CHO-FORM®5572 Form-In-Place Silicone Gasket SAFETY DATA SHEET

【应用】导热硅胶片BN-FS150用于新能源汽车动力电池散热，密度比普通导热片低20%

随着新能源汽车需求量不断增长，导致动力电池导热垫片的需求量也随之增长。针对新能源汽车动力电池散热应用，推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS150，导热系数1.5W/m·K，密度比普通导热片低20%，具有使用寿命长、轻量化超低密度、良好的导热性能、高压缩量的特性，是新能源汽车动力电池散热的优秀解决方案。

导热硅胶片BN-FS系列，导热系数1.0~8.0W/m·K，硬度10~60 Shore OO

博恩导热硅胶片作为一种柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。

【产品】热导率高达3.5W/m-K的可点胶导热硅胶THERM-A-FORM™CIP35，助力电子元器件散热

Parker Chomerics推出的THERM-A-FORM™CIP35导热硅胶弹性体是一种可点胶的原位成型化合物，热导率高达3.5W/m-K。CIP35导热硅胶专用于电子产品散热中的热传递且无需施加过大的压缩力。 这些多功能的液态活性材料可以手动或自动点胶，然后固化成复杂的几何形状用于冷却印刷电路板（PCB）上的多高度元件而无需花费模塑的散热片。

【产品】导热系数为1.0W/m·K的BN-FS100导热硅胶片，硬度(Shore OO)10~50

博恩BN-FS100导热硅胶片是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS100导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。BN-FS100导热硅胶片可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】导热系数为1.2W/m·K的导热硅胶片BN-FS120

博恩BN-FS120导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS120导热硅胶片可根据客户需求选择单面或者双面背胶，方便客户的使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】具有自粘性的导热硅胶片BN-FS150系列，导热系数为1.5W/m·K

博恩BN-FS150导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS150导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

【产品】具有优异阻燃性能的导热硅胶片BN-FS250系列，导热系数为2.5~2.8W/m·K

博恩BN-FS250导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS250导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

【产品】可点胶原位成型的THERM-A-FORM™ T64x/164x系列导热硅胶，专用于解决电子元件散热

Parker Chomerics推出的THERM-A-FORM™T64x 和 164x系列导热硅胶弹性体是一种可点胶的原位形成化合物，专用于电子产品冷却中的热传递且无需施加过大的压缩力。 这些多功能的液态活性材料可以点胶，然后固化成复杂的几何形状用于冷却PCB上的多高度元件而无需花费模塑的散热片。 每种产品都包装在即用型容器中，省去了称重，混配和除气步骤。

VINCOTECH不带铜底板的IGBT预涂的高导热硅胶热设计，导热率达到3.4 W/K×m

本文讨论VINCOTECH不带铜底板的IGBT预涂高导热硅胶的热设计特性，导热硅脂的导热率达到3.4 W/ K×m，是正常硅脂的三倍，导热效果大大提高。

【产品】具有电气绝缘性、自粘性、阻燃性能的导热硅胶片BN-FS系列，导热系数为2.0~2.3W/m·K

博恩BN-FS200导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS200导热硅胶片本身具有不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。

【产品】BN-FS300导热硅胶片，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力

博恩（Bornsun）推出的导热硅胶片BN-FS300，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力，自带粘性等特点，可应用于半导体和散热片之间，CPU和散热器之间， LED路灯，通信设备，计算机存储芯片。

【产品】热导率为1.1W/m·°K的A系列导热硅胶帽套，用于高电气绝缘要求场合

爱美达A系列导热硅胶帽套由高热导率陶瓷填料作为基材的硅基材制成，使A系列产品实现了低热阻的要求。由于该系列产品的高介电强度，A系列导热硅胶帽套常应用在电气绝缘要求高的场合，可与PWOERCLIP@系列产品完美搭配使用。

【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐：导热硅胶片BN-FS300，柔软可压缩，低应力，自带粘性

笔记本电脑的GPU在工作状态下会产生大量热量，因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大，GPU到热管之间需要导热硅胶片来传递热量，要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。针对笔记本电脑GPU散热需求，推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300，导热系数3.0W/m·K，硬度45 shore00，低应力，自带粘性，柔软可压缩，是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。

爱美达与3M合作提供导热丙烯酸垫片解决高级电子组件的热限制，导热系数最高可达4.9 W/mK

Boyd公司是3M公司的先进TIMs、粘合剂、薄膜和其他特殊材料的首选合作伙伴。它获取和采购3M的TIMs的完整生产线，并使用这些材料以满足独特的应用需求。Aavid爱美达是Boyd旗下一家热解决方案提供商，提供高度定制的精密模切垫片、热粘带和完整的、随时可应用的热管理解决方案，满足或超过特定OEM应用的热需求。

【经验】单面粘的导热垫片解决产品测试返修过程垫片脱离问题

在变频器散热或者芯片散热中，使用博恩单面带矽胶布的导热垫片BN-FS300US或者单面带PI膜的导热垫片BN-FS300SP，单面没有粘性，可以解决产品拆卸过程散热器与垫片发生黏连脱落问题。

【产品】S系列导热硅胶帽套KU-S30、KU-S45、KU-S80，柔韧性好、热阻低

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业， 10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。爱美达S系列导热硅胶帽套由高热导率陶瓷填料作为基材的硅基材制成。此材料柔性好、接触面上的适应性佳，也因此使该系列产品的总热阻达到最小化。 也正是因为此材料的高热导率以及极低的热阻，S系列导热硅胶帽套常应用在工艺要求高的场合。