导电涂料

【选型】Parker Chomerics超薄型导电涂料选型推荐

美国Parker Chomerics（派克固美丽）公司是一家世界一流的屏蔽材料生产厂家，该公司的官网产品库中，推荐了几十款导电涂料产品。其中，有八个型号涂料的推荐涂层厚度仅为（或者小于）0.025mm，属于超薄型产品。本文将这八款产品做一下简单的分型介绍，以及相关的应用推荐，希望给有需求的读者在选型时提供一点帮助。

【经验】高性能低成本的板级EMI屏蔽解决方案——导电涂料和导电粘合剂

电路板上的EMI屏蔽问题，尤其是作为智能电器大脑的半导体芯片元件，对于电磁干扰是十分敏感的，而且不仅是需要屏蔽外来的EMI干扰，还有线路板上各元器件间的互相干扰问题。对于集成电路板上的这种EMI屏蔽需求，半导体技术专家和屏蔽应用专家都十分重视，已经有了多种适用的解决方案，包括金属屏蔽罩、新型EMI屏蔽芯片、PVD沉积金属层、导电涂层和吸波涂层等。本文重点介绍的就是导电涂层方案的原理和应用特点。

【选型】屏蔽效能超过90dB的高性能导电涂料选型推荐

派克固美丽公司的官网产品库中，推荐了二十余种导电涂料产品。这些产品配方不同，其性能和特点也各有优势，屏蔽效能是这类产品比较关键的一个重要参数，这二十几款产品的屏蔽效能标定值在50到100dB的范围内不等。本文正是以屏蔽效能值为依据，筛选出其中三款高性能产品进行对比介绍，屏蔽效能全部高于90dB，希望对高性能导电涂料的选型有所帮助。

【选型】用于普通塑料基板、电镀层底漆、铝基板的经济型导电涂料

本文介绍了Parker Chomerics用于普通塑料基板的导电涂料，CHO-SHIELD® 608型银填充聚酯涂料，CHO-SHIELD® 2056型银、镀银铜混填丙烯酸涂料，CHO-SHIELD® 610型镀银铜填充环氧树脂涂料；专用于电镀层底漆的CHO-SHIELD® 568型导电涂料；适用于铝基板应用的导电涂料CHO-SHIELD® 2001/2003。

【选型】小剂量气罐装导电涂料PRO-SHIELD®7100/03/08，最适合小批量手工喷涂或原型机测试生产

本文从派克固美丽推荐的多种涂料型号中，筛选出三款能够提供小剂量气罐装的产品，优点是单组分喷灌包装，使用起来方便灵活，最适合小批量手工喷涂，或者是原型机测试生产使用。三款涂料分别为，经济型的镍填充丙烯酸PRO-SHIELD® 7100型；性能与经济效益的折衷方案，镀银铜填充丙烯酸PRO-SHIELD® 7103型；最佳电气性能的银填充丙烯酸PRO-SHIELD® 7108型。

【产品】专用于电镀底漆的导电涂料

本文介绍的两款涂料，是派克固美丽推荐型号中，唯一的两款专用于电镀层底漆的导电涂料产品，CHO-SHIELD® 568和CHO-SHIELD® 576型。568型为镍填充环氧树脂涂料，采用了相对经济的镍金属填料，是一款经济型且具有耐腐蚀特性的产品，成本效益非常高。576型为银填充环氧树脂涂料，采用的是最佳电气性能的纯银填料，是一款高性能产品，适用于极端强调电气性能的应用需求。

【产品】派克固美丽为消费电子应用，提供多种类型电磁屏蔽材料和产品

Parker Chomerics（派克固美丽）公司作为屏蔽领域的领先企业，为消费电子市场推荐了多种类型的电磁屏蔽材料和产品，本文对此做一下大致的品类介绍。主要包括各种类型的屏蔽垫圈、垫片产品；导电层压板；金属胶布和金属化织物胶布；导电涂料；导电粘合剂；屏蔽保护窗，屏蔽保护膜。

【选型】替代金属冲压屏蔽罩的新型半导体元件专用导电涂料选型指导

CHO-SHIELD® 604型的最大优点是超长室温活性周期，非常适合半导体电子行业的生产工艺特点；配方关系，屏蔽效能相对略低，70dB以上。CHO-SHIELD® 571型的最大优点是具有与半导体封装高度相似的热膨胀系数（CTE），材料稳定性和配合性方面的优势非常明显，而且屏蔽效能更是超过100dB；室温活性周期为较长的12小时以上，虽然比普通涂料好，但是远不如604型。

【选型】针对铝基板、铝法兰适用的导电涂料选型指导

本文在派克固美丽推荐的导电涂料型号中，筛选了四款适合用于铝质基板应用的产品，进行特点优势方面的对比说明，相信能够对读者在此类应用的选型上有所帮助。适用铝基板应用的导电涂料，可以按配方分为两大类型。纯银微粒填充环氧树脂涂料，有CHO-SHIELD® 596标准型和CHO-SHIELD® 579低VOC型两款；纯铜填充聚氨酯涂料，有CHO-SHIELD® 2001和2003型。

适用于EMI屏蔽，热管理，集成显示方案，工程塑胶，金属基装配的导电、导热、EMI材料介绍

Parker Chomerics是全球领先的运动和控制技术多元化制造商Parker Hannifin的子品牌，是电子，运输和替代能源系统中导电和导热材料开发和应用的全球领导者。Parker Chomerics的材料科学与工艺技术广泛应用于EMI屏蔽，热管理，集成显示方案，工程塑胶，金属基装配等方面，是电信，信息技术，医疗设备，汽车，军事，商业和消费电子行业EMI屏蔽和热管理解决方案的首选。

【产品】经济型导电涂料CHO-SHIELD® 610型，镀银铜填充环氧树脂配方，机械性能优秀

本文介绍的是一款派克固美丽推荐的导电涂料CHO-SHIELD® 610型，为环氧树脂基质，添加镀银铜微粒制成，外观呈金属铜色，主要针对的是各种塑料基板和复合基板的屏蔽应用。这是一种考虑机械性能为主，并且综合成本效益的折衷方案。因此，该款涂料最适合于机械性能要求极高，但是电气性能要求不太高的应用，既满足了应用需求，又能够节省一定的成本。

【产品】经济型的高性能导电涂料CHO-SHIELD® 608，纯银填料、屏蔽效能超过85dB

本文介绍的是派克固美丽推荐的一款经济型的高性能导电涂料，CHO-SHIELD® 608型。采用了纯银填料，以获得良好的电气性能，而涂料基质采用的是最经济的聚酯涂料。在配方上选择了一种以电气性能为主的折衷方案，主要适用于高电气性能需求，而机械性能要求一般的应用环境，以求用最合理的成本效益，获得最佳的实际应用性能。另一大特点是涂层极薄，最薄仅有0.0005英寸，这是派克固美丽推荐产品中最薄的一款。

【产品】专用于半导体元件屏蔽应用的高性能导电涂料CHO-SHIELD® 571型，屏蔽效能超过100dB

本文介绍的是一款派克固美丽专为半导体元件屏蔽应用而开发的导电涂料产品，CHO-SHIELD® 571型。这款导电涂料可以替代传统的金属冲压屏蔽罩方案，能够节省宝贵的布线空间，并且简化工艺，提升效率，可以节省大量的工艺成本和人力成本。这是一款环氧树脂涂料添加纯银填料的产品，与市面上流行的半导体环氧树脂封装有很高的匹配度，在半导体元件上有很高的粘附性和稳定性。而且屏蔽效能超过100dB，极为出色。

【产品】适用于军用航天航空机身的导电涂料CHO-SHIELD® 4994型，屏蔽效能大于85dB

对于军用EMI屏蔽技术，美军延用多年的电磁安防标准是，要求屏蔽效能达到80dB以上，即干扰电磁波的衰减量达到99.99%。CHO-SHIELD® 4994型导电涂料，是派克固美丽专为军用航空航天机身应用而设计的一款高性能产品，以聚氨酯涂料为基质，纯银微粒为填充物制成，具有优异的粘合性和耐溶剂性，能够抵抗各种恶劣的应用环境，并且电气性能极佳，屏蔽效能大于85dB，超过美军标。

【产品】专为铝质基板应用设计的导电涂料CHO-SHIELD® 2001/2003

铝质基板是最常用的轻型金属基板，在各种车载、航空及船舶行业中经常使用。派克固美丽根据铝质基板的特点，专门开发了CHO-SHIELD® 2001和CHO-SHIELD® 2003两款导电涂料产品。这两款产品都是以聚氨酯涂料为基质，添加纯铜微粒和可溶性铬酸盐制成。聚氨酯涂料具有涂层薄、强度高的优点，耐磨、耐刮擦；纯铜微粒导电填料，屏蔽效能均大于80dB；且含有可溶性铬酸盐，专为铝质基板应用而设计。

【产品】新型半导体屏蔽解决方案：导电涂料CHO-SHIELD® 604型

Parker Chomerics的CHO-SHIELD® 604型是一款针对半导体元件应用而开发的导电涂料产品，这种新型导电涂料屏蔽方案，与传统金属冲压屏蔽罩相比有很多优势：导电涂料不占据额外的空间；支持高精度喷涂设备，即可以手动喷涂，也可以自动喷涂；成本效益更高。该款涂料由聚氨酯涂料填充纯银微粒制成，电气性能相当不错，且固化后的稳定性特别好。室温下几乎不会固化，正是半导体行业所需要的理想产品。

【应用】如何在潮湿和盐雾环境中，设计耐电偶腐蚀的EMI屏蔽垫圈？

在许多高标准或者特殊的应用环境中，耐电偶腐蚀特性，会是一个十分重要的设计需求，必须在设计过程中得到充分的考虑。推荐一款派克固美丽生产的CHO-SHIELD 2000系列导电涂料，可以在基板表面创造一个导电性良好且化学性能稳定的表面，可用于恶劣环境中的高水准EMI屏蔽应用。相应的屏蔽垫圈材料，推荐镀镍铝填充橡胶，具有最佳的EMI屏蔽效能和耐电偶腐蚀特性，而镀银铝填充橡胶则是第二好的替代材料。

【产品】应用稳定范围为-80°C至200°的有机硅粘合剂底漆，与CHO-BOND®系列导电有机硅化合物配合用

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1085和CHO-BOND®1086两型涂料，是一种透明风干型液体底漆涂料，具有防潮性能，用于改善Parker Chomerics推出CHO-BOND®系列导电有机硅化合物与金属及其它非有机硅基材之间的附着力，可以在-80°C至200°C的宽温度范围内使用，室温30分钟内实现固化。

固美丽导电涂料能做多薄？

派克固美丽导电涂料的一般推荐厚度为0.025mm，属于超薄型产品。不过608型的涂层推荐厚度可以达0.013mm，性能也相当不错。

【应用】可吸收10 Ghz以下电磁波的Absorber Coating 9101吸波涂料，助力PCB更低成本的EMI屏蔽

诸如智能手机和平板电脑之类的移动电子设备需要高度集成化的印刷电路板（PCB）。这需要将大量的微型半导体器件密集地封装在PCB上，但同时又不能造成电磁干扰(EMI)问题。Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD® 571和604导电有机涂层不仅可以连续大批量应用，Absorber Coating 9101吸波涂料可以吸收频率低于10 Ghz的电磁波。

【产品】中低等导电性单组分镍填充材料CHO-SHIELD®2044,专门用于塑料应用中提供适度的EMI屏蔽

Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD®2044是一种中低等导电性单组分镍填充丙烯酸涂料。涂层具有耐磨性、耐久性和一定的导电性，可提供一定的H场屏蔽性能，可在80 MHz~18GHz范围内获得＞55 dB的屏蔽效能，可以为壳体提供特殊屏蔽，黏度等级为15-21秒（2号黏度杯），高温条件下完全干燥时间可短至0.75小时，非常适用于电子外壳和部件。

【产品】单组分银和银镀铜填充的丙烯酸EMI涂料CHO-SHIELD® 2056，专用于塑料应用中高性能EMI屏蔽

Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD®2056是一种单组分银和银镀铜填充导电丙烯酸涂料，银填充材料具有抗菌性能，非常适用于需要高可靠EMI屏蔽性能的医疗电子外壳和组件。可在80 MHz~18GHz范围内获得＞75 dB的屏蔽效能，喷雾粘度时间为14~20秒，高温条件下完全干燥时间可短至30分钟，具有优异的导电性使得涂层更薄，降低了过喷涂造成的材料浪费并降低了掩模清洗的频率。

【经验】用于塑料外壳电磁屏蔽的喷涂导电涂料的技巧

用于塑料外壳电磁屏蔽的导电涂层随着对军事，航空，汽车，电信，医疗和半导体市场中各种EMI应用的增加而日益普及。本文Parker Chomerics教你用于塑料外壳电磁屏蔽的喷涂导电涂料的技巧。

【应用】出色的EMI材料和热界面材料，为医疗电子设备提供更好的EMI屏蔽和热管理解决方案

医疗电子设备面临着EMI / RFI屏蔽和热管理挑战，以及对设备显示器的屏蔽和非屏蔽光学窗口的需求。Parker Chomerics推出的CHO-TOUCHTM EMI屏蔽触摸屏高屏蔽高透光；WIN-SHIELD™EMI屏蔽微网采用精细网格，莫尔效应几近于零；CHOSHIELD®2056导电涂料的EMI屏蔽效能高于75 dB；THERM-A-GAP™30导热凝胶热导率高，易点胶。

841AR Super Shield 镍系导电涂料 Safety Data Sheet

Water-based Conductive Paint Comparison Chart

1034-SC Conductive Coating FOR INDUSTRIAL USE ONLY

EMI/RFI Shielding — Epoxy Conductive Coatings Flyer

【产品】兼容CHO-SHIELD 2000EMI涂料的高导电、耐腐蚀的导电密封胶CHO-BOND®2165

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®2165是一种稳定的铜填充双组分聚氨酯导电密封胶，专为航空航天和军事应用而设计。 CHO-BOND 2165与CHO-SHIELD 2000系列的EMI涂料配合使用，为铝制和复合材料机身提供导电，耐腐蚀的保护。 CHO-BOND 2165导电胶是EMI屏蔽和电气接地应用的理想选择。 这种浓稠的导电胶可用作飞机的紧固件填充，间隙填充或修补材料。

Parker Chomerics Conductive Paint Application Notes

Parker Chomerics Conductive Paint Application Notes

【应用】如何正确规范地喷涂Parker Chomerics导电涂料

大多数Parker Chomerics导电涂料由相对低粘度涂料溶液中的片状或粉末状金属颗粒组成。 因此，在混合和使用时必须特别注意防止金属颗粒沉淀在涂料溶液中。从大容量（＞ 1升）的容器施加的涂料需要机械搅拌，即涂料容器中的气动混合器。混合涂料•将涂料罐放在涂料搅拌器上3-4分钟，或用大刮刀手工混合，直到所有固体都是均匀的悬浮液，才能很好地混合导电涂料。确保容器的底部或侧面没有未混合的材料。

【选型】Parker Chomerics（派克固美丽）导电特种材料选型指南

Electrically Conductive Specialty Materials Selector Guide（Coatings, Adhesives, Sealants, Gap Fillers, and Greases）.

【产品】导电聚氨酯涂料用助粘剂CHO-SHIELD®1091底漆，增强粘合力

Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD®1091底漆是一种风干液体涂料，用于增强CHO-SIELD 2000系列导电涂料和CHO-COND 2165密封剂，与化学处理铝和大多数复合材料表面的粘合力。

【产品】填充银的导电双组分环氧涂料PRO-SHIELD®7118，是解决EMI屏蔽问题的环保选择

Parker Chomeric 推出了一款填充银的导电双组分环氧涂料PRO-SHIELD®7118，旨在为电子设备提供最高水准的EMI屏蔽和接地。PRO-SHIELD®7118具有坚韧、硬的环氧聚合物化学特性，在恶劣环境中具有良好的电气和机械稳定性。使用VOC免溶剂配制，PRO-SHIELD®7118是解决EMI屏蔽问题的更环保选择。

【产品】填充银片的单组分丙烯酸导电涂料CHO-SHIELD 2040，适用于塑料EMI/RFI屏蔽

Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD 2040是一种填充银片的单组分丙烯酸导电涂料，它专门为在塑料上的应用提供卓越的EMI/RFI屏蔽性能。该涂料配方稳健，适用于大小体积涂装过程。

【产品】可屏蔽EMI的导电涂料PRO-SHIELD®7108，非常适合喷涂使用

Parker Chomerics 推出一款填充银的导电涂料PRO-SHIELD®7108，旨在为塑料零件和外壳提供首要的EMI屏蔽功能和表面导电性。PRO-SHIELD®7108是保护关键电子设备的可靠的EMI解决方案。 PRO-SHIELD®7108以12流体盎司的气雾罐包装供货，非常适合于喷涂样板和进行初步验证测试。

【产品】填充银片的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD® 596，专用于塑料和复合材料EMI屏蔽和电气接地

Parker Chomerics推出填充银片的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 596，用于给塑料和复合材料基板提供EMI屏蔽和电气接地。这对于耐化学反应的塑料或其他难以粘附的基材来说是一个很好的涂料选择。此外，CHO-SHIELD 596提供的兼容性导电金属涂层有利于填充银片的EMI屏蔽垫圈与铝制法兰之间的配合。

【产品】可电镀的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD® 576，适用于塑料和石墨基复合材料的导电涂层

Parker Chomerics推出一款填充银的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 576，它经特殊配制后能够接受电镀层。 导电银填料的尺寸和形态经过精心挑选后能够提供促进连续均匀电镀层形成的多个形核点，这样所形成的电镀层和涂层复合体系在不导电的塑料基板上构成了强大的导电层。

【产品】可提供良好EMI屏蔽的镀银铜填充导电涂层

Parker Chomerics 生产的 PRO-SHIELD®7103是一种镀银铜填充导电涂层。并且是市场上导电涂料的主力。其镀银铜填料以合理的价格提供良好的EMI屏蔽，使PRO-SHIELD®7103成为塑料零件或电子外壳的低成本EMI屏蔽解决方案。有12个液体盎司气溶胶罐，非常适合喷涂原型和进行初始鉴定测试。

CLEVIOS™ ANTISTATIC AND CONDUCTIVE GLASS COATINGS

【产品】低成本填充镀银铜片的导电环氧涂料PRO-SHIELD®7113，是商业应用中减少电子设备EMI问题的有效方法

Parker Chomerics推出了一款填充镀银铜片的导电环氧涂料PRO-SHIELD®7113。这种环氧涂层与金属，塑料和复合材料等许多基板具有很好的粘附性。对于电子设备具有可靠的EMI防护功效，同时具有良好的机械性能和环境稳定性。由于采用了低成本的镀银铜片填料，PRO-SHIELD 7113是商业应用中减少EMI问题的有效方法。

【产品】低成本可电镀的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 568，适用于塑料和石墨基复合材料

Parker Chomerics推出一款填充镍的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 568，它经特殊配制后能够接受电镀层。 导电银填料的尺寸和形态经过精心挑选后能够提供促进连续均匀电镀层形成的多个形核点，这样所形成的电镀层和涂层复合体系在不导电的塑料基板上构成了强大的导电层。这种电镀/导电涂层体系的优势包括：将多个金属层堆建的厚度减至最小，与塑料和复合材料基板有良好的粘合力。

【产品】填充银片，低VOC含量的双组分导电环氧涂料，专用于塑料和复合材料基板的EMI屏蔽和电气接地

Parker Chomerics推出了填充银片的双组分导电环氧涂料CHO-SHIELD 579，VOC（挥发性有机化合物）含量低于CHO-SHIELD 596。专门用于给塑料和复合材料基板的EMI屏蔽和电气接地。典型应用包括军用和商业电子设备外壳，火箭燃料筒，便携式电子，雷达系统，航空电子箱，发动机，铝制法兰和结构件等。

【产品】不导电、可风干液态底漆PRO-SHIELD®7201，具有改善导电涂料、金属及非硅基体材料的粘合性能

Parker Chomerics推出一款不导电的可风干的液态底漆PRO-SHIELD®7201，用于改善Parker Chomerics PRO-SHIELD导电涂料与金属和其他非硅基体材料之间的粘合性。该底漆具有防潮性，色泽透明。

综合成本低，适用于批量异形结构件的Parker Chomerics（派克固美丽）EMI屏蔽涂料

Parker Chomerics（派克固美丽）的EMI屏蔽涂料品类丰富，性能优异，可用大型设备对结构件进行喷涂，一次性成型，大量节省人力和物料，使得综合成本大幅降低，根据功能不同有多种产品选择，如电路板封装级EMI屏蔽涂料，耐腐蚀EMI屏蔽涂料，塑料外壳EMI屏蔽涂料，铝和复合EMI屏蔽涂料，电解可镀塑料涂料，飞机机身EMI屏蔽涂料等。

【产品】采用CHO-SEAL®全系列导电橡胶材料的导电密封圈，提供水汽密封功能、电磁密封和导电接地功能

Parker Chomerics导电密封圈通常安装在电子产品外壳的凹槽中，在提供水汽密封功能的同时，还能起到电磁密封和导电接地的功能。O形圈和D形圈是最常见的两种导电密封圈类型，O形圈的优点是结构适应性强，使用和设计上更加灵活；D形圈通过结构上的微调整，能够获得更好的导电接触性和弹性支撑强度。都采用CHO-SEAL®全系列导电橡胶材料，选择面广，适应性强，客户可以根据自身需求选取材料类型。

【产品】二次成型导电橡胶密封圈和导电接点产品，复杂密封结构和离散导电结构的理想解决方案

二次成型导电橡胶密封圈产品，是Parker Chomerics公司在上世纪60年代开创的技术先河，其主要的技术创新点在于，离散式的模压和挤压成型工艺。这种产品的实际应用意义在于，能够在各种电子产品的框架、外壳、组件和基板上提供特定的导电接地线路，或者是离散的柔性接地点和导电触点。文中推荐了四种以硅橡胶为基质的导电橡胶材料，以及几个大致的推荐应用方向。

【经验】使用Laird导电橡胶条设计安装槽要点介绍，达到固定导电橡胶和限制过量压缩导电橡胶的目的

本文主要讲了使用Laird导电橡胶条时，安装槽设计要点，使工程师在使用Laird导电橡胶条时能更准确的设计出适合的安装槽，同时介绍Laird导电橡胶条的一些特点和类型。

【应用】无需使用底漆、高导电性镀银铝片填充的双组分导电聚硫醚密封胶，可用作圆角或间隙填充填缝材料

Parker Chomerics推出的CHO-BOND 1019是一款广泛用作防御掩体和电子元件外壳的互连接缝中的圆角或间隙填充填缝材料。 CHO-BOND 1019是一种高导电性镀银铝片填充的双组分导电聚硫醚密封胶。 CHO-BOND 1019的优点是可涂敷 - 在涂敷前无需使用额外的底漆。

【产品】以导电布、双面胶带为主要材料的导电毛丝，表面电阻≤0.07Ω/inch2

鸿富诚推出的导电毛丝系列是一种完全由导电布经模切加工，手工包裹成型的一种新型导电产品，主要用于手机、电脑、电视通讯设备等电子消费品。产品具有优良的导电、屏蔽性能，具有成熟的生产工艺，无需热塑加工成型，无污染，产品符合RoHS 指令及通过无卤认证。

【选型】单面/双面导电织物胶带、导电转移胶带选型推荐和应用技术介绍

本文针对Laird的单面导电织物胶带、双面导电织物胶带和导电转移胶带进行了选型推荐。莱尔德导电织物胶带由镀铜镍织物通过压敏胶粘剂制成，它们在XY和Z轴方向上都有很高的导电性，且具有良好的附着力和电磁屏蔽性能。 莱尔德导电织物胶带提供天然色和黑色两种颜色。此外，UL510FR 防火等级（无卤素）的胶带也是如此。

【选型】提供X、Y和Z轴导电性的Ecofoam™导电泡棉选型推荐

莱尔德的 Ecofoam™ 导电泡棉提供 X、Y 和 Z 轴导电性，为传统的屏蔽和接地提供了一种创新方法，从而增强了屏蔽效果以满足当今计算机、电信和其他电子设备微处理器不断提高的速度。 Ecofoam™ 导电泡棉用于低压缩往复次数的应用，如输入/输出 (I/O) 屏蔽和其他无剪力标准连接器。可通过模切、冲孔、冲口等方式针对您的应用做定制，特别适用于使用常规垫圈时难以屏蔽的形状各异的应用。

【产品】具有优良导电性和回弹性的HFC-GR全包导电泡棉，屏蔽效能高于85dB

鸿富诚HFC-GR全包导电泡棉系列，导电基材与硅胶泡棉结合导电且有弹性，具有一定抗电磁干扰功能用于阻止电子设备电磁波通过的元器件。它可以广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等。相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗、军工等众多应用领域。

【产品】双组分银填充导电环氧粘合剂TECKNIT 8116，导电率0.002 ohm-cm

Parker Chomerics推出的TECKNIT 8116是一种银色低成本导电率达0.002 ohm-cm的双组分银填充导电环氧粘合剂，按1：1的重量和体积混合比，通过加热可在30分钟内固化，在- 62°C至100°C的宽温度范围内用于高强度强、高导电性电气连接的应用场合、微电子电路修复、EMI屏蔽和接地应用。

【产品】Laird镀银铜导电橡胶材料，电气性能极为接近纯银导电橡胶、屏蔽效能最低110dB

镀银铜微粒是导电橡胶材料常用的一种金属填充物，两种导电性能极好的金属材料制成颗粒，具有除了纯银以外的最佳导电性能。介绍laird以硅橡胶和氟硅橡胶为弹性基质的镀银铜导电橡胶材料，型号为ECE118和ECE88，优点是屏蔽效能明显高于绝大部分同类产品。ECE118型在电气性能方面极为接近纯银导电橡胶，是一种高成本效益、高性能的解决方案；ECE88型的优点是柔性更佳，环境耐受性更强。

【产品】Laird镀银玻璃导电橡胶材料，具有接近银的导电性且价格低、成本效益高

镀银玻璃是一种优质的金属填充微粒，优点是具有接近银的导电性，而价格却便宜很多，是一种成本效益高的解决方案。 本文介绍Laird的镀银玻璃导电橡胶材料，共同优点是EMI屏蔽效能高，导电性好，环境适应性强。ECE85A型和ECE115型都是以硅橡胶为弹性材料制成的，屏蔽效能超过100dB。ECE85A型的导电性更好；ECE115型的温度特性最好。ECE125型以氟硅橡胶为弹性基质，是硬度最大的一款。

【产品】材料强度大于金属导电橡胶的Laird碳黑导电橡胶材料，价格低且稳定

本文介绍的两款产品是Laird唯一的一种非金属材料填充的导电橡胶。导电碳黑是一种优质的非金属半导体材料，与金属材料相比较，优点是价格低且稳定，制成的橡胶材料的强度要明显大于金属导电橡胶。ECE87型是一款碳黑硅橡胶材料，属于同类产品中硬度和强度都很高的材料，适用温度范围达到了军工级别标准；ECE13型是一款碳黑EPDM材料，是一款硬度最高、强度最大的导电橡胶材料，适用温度范围为汽车工业级标准。

【产品】高导电性的填充银粉单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7008，具有卓越的EMI屏蔽性能

Parker Chomerics 推出一款填充银片的具有高度导电性的单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7008。它可用作密封剂或间隙填料以及专门用于卓越的电磁干扰（EMI）屏蔽应用。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子组件和天线的电气接地提供了良好的导电性。

【产品】镀锡铜箔导电胶带，能够快速方便的提供清洁的导电金属表面

Laird推出了一种镀锡铜箔导电胶带产品，能够快速方便的提供一个清洁的导电金属表面，以实现系统的接地功能和电磁屏蔽功能。该系列共有三个型号的产品，分别对应50mm，75mm和100mm三种宽度。三层结构组成，为表面剥离膜、镀锡铜箔和粘合剂层。高温固化后的粘合强度高，可靠性非常好。表面的剥离膜可轻松剥离，方便实用。清洁的镀锡铜表面，能够提供良好的导电性，并且耐热、耐腐蚀，屏蔽效能超过100dB。

【经验】导电衬垫用于电磁屏蔽应用中，两个决定因素：弹性和导电性是如何影响屏蔽效果的？

本文主要讲解了导电衬垫的弹性和导电性是如何起到屏蔽效果的，及导电衬垫起到屏蔽作用的原因。Parker Chomerics两款非常值得推荐的导电衬垫，CHO-SEAL®系列中的1285和S6305，1285满足高端设备屏蔽性能要求，S6305价格便宜，性价比极高，可以应用于大部分的电子产品中。

【产品】Laird镀镍石墨导电橡胶材料，硬度高、导电性好

镀镍石墨是一种新型石墨强化材料，优点是导电性好，耐磨、耐腐蚀，材料的硬度和润滑性都相当不错。本文介绍Laird三款以镀镍石墨颗粒为填充物的导电橡胶产品，型号分别为ECE72、ECE92和ECE95，对应三种市场流行的橡胶材料，硅橡胶、氟硅橡胶和EPDM（三元乙丙橡胶）。ECE72型，硬度高、强度大、弹性低；ECE92型，硬度高、强度小、弹性好；ECE95型，硬度高、弹性好、强度适中。

【产品】镀银铜填充的浅灰色单组分柔性导电硅胶粘合剂CHO-BOND®1030，0.050 ohm-cm导电率

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1030是一种镀银铜填充的浅灰色单组分导电硅胶，具有0.050 ohm-cm的良好导电率，在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电粘合性能，具有超过200psi（1379 kPa）的搭接剪切强度，固化收缩较小且不产生腐蚀性副产物，广泛用于必须实现柔韧、坚固、导电的电气连接的应用场合中，是各种商业和军事应用的理想选择。

【产品】结合玻璃纤维的铝箔导电泡棉MC000224，成本低廉、可取代传统导电泡棉

鸿富诚（HFC）推出铝箔导电泡棉，铝箔衬垫柔韧性好， 与玻璃纤维相结合，具有良好的屏蔽效果与金属性能，外加热处理性。成本低廉，可取代传统导电泡棉。产品的表面宽为1.8～60mm，厚为0.5～50mm，电阻为0.003Ω/sq。

【产品】耐高温导电压敏胶带，具有极佳及稳定的黏着表现同时导电性能好

莱尔德推出的LT209HT是一种2mil无基材Z轴异向性导电压敏胶带，它为各种基材提供良好的粘附和剪切性能，具有极佳的导电表现。可广泛应用在手机,平板,笔记本电脑,消费性电子,医疗器材,网通产品等。

【产品】Z轴电阻低于0.05Ω的可转移导电胶带LT 301，适用于各种可转移型导电胶布的粘合剂层

可转移型导电胶带的优点是，在粘合完成后，仍然可以再次剥离，再次粘合使用，可反复多次，并且在原表面不残留粘合剂。LT 301是Laird推出的一款可转移导电胶带产品，由丙烯酸压敏转移胶制成，在Z轴方向上具有良好的导电性能。一般不单独使用，通常作为各种可转移型导电胶布的粘合剂层使用，粘合效果良好，剥离强度超过1300 gf / 25 mm。常规适用温度范围-40~125 ℃，达到汽车工业级的标准。

【产品】美国军用标准防松螺母专用导电O形圈，采用CHO-SEAL®系列导电橡胶材料

O形圈由于结构通用性好，工艺精度高，一直都是密封圈类产品中最常见的类型之一。在既需要水汽密封，又需要电磁密封的应用环境中，就需要用到以导电橡胶为原料制成的导电O形圈产品。Parker Chomerics根据国际上比较流行的三款美国军用标准MIL-C-38999，MIL-C-26482和MIL-C-81511，生产了一系列标准的防松螺母专用导电O形圈产品。

【产品】Laird导电金属箔胶带，镀锡铜的配合面、具有良好导电性和耐腐蚀性

Laird为了配合屏蔽垫圈、垫片产品的使用，专门开发了一种导电金属箔胶带产品，型号为8274-0100-76。镀锡铜的金属箔表面，具有非常良好的导电性，并且耐腐蚀；胶带表面隔离膜的剥离性也十分良好，在胶带粘贴完成后，可以很容易的撕下隔离膜；在完成表面粘贴工作后，可以采用高温方式进行进一步的粘合，以确保胶带粘贴安装的牢固性和稳定性。这种导电金属箔胶带可以在各种金属框架、门板和面板等不同表面使用。

【产品】优异导电性，具有99.9%遮光性能的聚酯黑色导电织物胶带

LAIRD的96249系列NI/CU聚酯黑色导电织物胶带表面电阻率低、屏蔽效能大于60dB，宽频带，耐高温、耐腐蚀，广泛应用于机柜应用、液晶和等离子电视、消费电子、医用器材、服务器、打印机、笔记本电脑等领域。

【产品】5526型纯银原位成型导电硅胶，同类产品中具有最佳导电性能和屏蔽性能

5526型导电硅胶是Parker Chomerics推荐产品中，唯一的一款纯银颗粒填充物产品。纯银颗粒在电气性能上仅次于纯金颗粒，是常用材料中导电性能最佳的。体积电阻率仅0.003Ω·cm，屏蔽效能大于100dB，这两项性能都是Parker Chomerics同类产品中的最佳数据。固化后硬度为38 Shore A（邵氏硬度A级），拉伸强度0.55MPA，属于极度柔软型产品。

【产品】单组分镀银玻璃填充的柔性导电聚烯烃密封剂TECKNIT 0005，导电率0.005 ohm-cm

Parker Chomerics推出的TECKNIT 0005是一种银色低成本导电率为0.005 ohm-cm的灰色液态单组分镀银玻璃填充导电聚烯烃密封剂，并且在- 62°C至100°C的宽温度范围内无需混合即可使用，并且不会产生对材料有腐蚀作用的物质，具有耐臭氧的良好的耐候性， 适用于可能被拆卸的屏蔽接头和接缝及不平整表面和热膨胀等应用场合，也可以用于EMI屏蔽和电气接地等应用场合。

【选型】派克固美丽推荐的湿固化型导电密封剂选型

导电密封剂是一种常见的屏蔽材料，由金属微粒填充树脂或凝胶制成，通常用于填充结构空隙和间隙，起到EMI屏蔽效果的同时，还具有水汽密封功能。这种密封剂材料一般有热固化型和湿固化型两种，本文从派克固美丽官网推荐的16款导电密封剂产品中，筛选出6个湿固化型产品，做一下性能介绍和应用优势分析，希望能对读者的选型工作有所帮助。

【选型】光模块的EMI问题分析及导电橡胶圈/导电胶/吸波材料解决方案推荐

本文主要分析了光模块的EMI问题，并根据这些问题给出了Parker Chomerics在导电橡胶圈，导电胶和吸波材料三方面的CHO-SEAL® 1285/CHO-SEAL® S6305/CHOFORM®5538/CHOFORM®5528/CHO-MUTE 9005/CHO-MUTE 9025六款解决方案，效果较为突出。

【应用】智能穿戴设备推荐SMT导电泡棉SMFB，高回弹性、导电性好，提高EMI屏蔽性能

在智能穿戴设备中，由于结构设计方面的原因，内部PCB电路板经常不能与外壳良好的接触，会造成EMI干扰问题。为增加EMI屏蔽效应，推荐鸿富诚SMFB系列导电泡棉，表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，可作为EMI屏蔽接地或作为替代机械式天线弹片使用，适用于智能穿戴设备中PCB电路板与外壳间接地应用，提高EMI屏蔽效果。

【产品】能耐125 ℃高温的Laird导电泡棉材料603，镍铜无纺布导电面料包裹非聚氨酯泡沫芯制成

Laird的603型导电泡棉是EcoTemp系列中的一种，该款材料以镍铜无纺布为导电面料，最大优点是能耐125℃高温，主要表现在该款材料在较高温度下的永久变形量极低，小于5%。电气性能方面，表面电阻率低于0.07Ω/□，屏蔽效能实测值始终保持在100dB以上。该款泡棉仅提供矩形和方形截面的材料，接受模切、打孔、开槽等方式的进一步定制，包括长度和切口形状均可定制，切合客户的实际应用需求。

【产品】可快速热固化的导电环氧粘合剂CHO-BOND® 584-29，专用于高导电性的电气连接应用

Parker Chomerics推出的CHO-BOND 584-29是一种双组分，银填充的导电环氧粘合剂，专用于必须实现强、高导电性的电气连接应用。 CHO-BOND 584-29建议用于厚度相对较小（小于0.010英寸（0.25mm））的粘合层，但在产生振动或可能产生裂纹的应用中可用于厚度较大的粘合层。

【产品】4000系列导电泡棉材料，面料采用铝箔增强型导电织物，屏蔽效能高、成本效益好

4000系列导电泡棉材料，是Parker Chomerics公司推出的一种高性能柔性屏蔽材料。采用铝箔增强型导电织物包裹软聚氨酯泡沫芯制成，同时具有压缩应力低和屏蔽、接地效果好的优点。该材料能够提供90dB以上的屏蔽效能，表面电阻率也只有0.007~0.017Ω/□，非常适合用作各种I/O面板和连接器的屏蔽衬垫，柔性好、压缩余量大，与面板和连接器结构配合度高，电气性能也很理想，价格还经济实惠。

【产品】挤出式导电橡胶材料，压缩应力低、材料弹性好，屏蔽效能和导电性能都很出色

挤出式是橡胶类材料最常用的一种生产工艺，优点是产品可靠性高、设计灵活、工艺成本低。Parker Chomerics生产的挤出式导电橡胶材料的共同优点是，压缩应力低、材料弹性好，屏蔽效能和导电性能都很出色，是一种更加经济有效的电磁屏蔽和环境密封解决方案。可以生产多种标准截面形状和定制截面形状，提供多种结构尺寸的产品，以切合客户的实际安装需求。可选用的材料类型，包含四种橡胶基质和七种金属填充颗粒。