封装树脂

【选型】Electrolube（易力高）封装树脂和粘接类树脂选型指南

【产品】反向重复峰值电压100V、整流电流10A的肖特基二极管，采用TO-252高温环氧树脂封装

扬杰科技推出的MBRL10100CD肖特基二极管，采用TO-252高温环氧树脂封装，可燃性等级UL 94V-0，符合RoHS标准。产品的机械强度，耐湿性较好，适用于开关电源，转换器，续流二极管和反向电池保护。

Electrolube在印度的制造业务增长了90％，在中国开设了更大的新制造工厂，开发了6种新的UV固化保形涂料

Electrolube最近宣布在印度的制造业务增长了90％，在中国开设了更大的新制造工厂，并最近获得了新版职业健康安全管理体系标准（ISO 45001）认证。 针对企业，Electrolube开发了6种新的UV固化保形涂料，创新的封装树脂和一系列新型导热填隙材料。

英国电子化学品生产商易力高入驻，填补清洗剂、三防漆、触点润滑剂等品类空缺

日前，英国电子化学品生产商易力高（Electrolube）已与世强硬创电商签订授权代理协议，授权世强代理其全线产品。易力高（Electrolube）是电子、汽车及制造业的电子化学品生产商，产品包括导热脂、三防漆、封装树脂、电子清洗剂、触点润滑脂和一般维护产品。与苹果、三星、阿尔卡特、施耐德电气、通用电气等企业有着长期的合作关系。

【产品】高功率GaAlAs-红外发光二极管CL-209，采用TO-46透明环氧树脂封装

KODENSHI CL-209是一种高功率GaAlAs-红外发光二极管，采用TO-46透明环氧树脂封装，提供宽光束角。它的反向电压最大额定值为5V，正向电压典型值为1.3V，最大值为1.6V，可应用于光学开关，运送传感器等领域。

【产品】SOT-23封装的BAS70~BAS70-06的肖特基势垒二极管，环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级

扬杰科技推出BAS70，BAS70-04，BAS70-05，BAS70-06的肖特基势垒二极管，采用SOT-23的封装设计，环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级.

【产品】SMD环氧树脂模压3D线圈3DC11EM，尺寸为11.8x11.8x3.35mm

Premo（普莱默）生产的SMD环氧树脂模压3D线圈3DC14EM采用3D线圈环氧树脂封装，具有较高的性能和较薄的轮廓。在KES和移动应用中的新设计要求该无源组件的尺寸最小，并且具有较长的读取距离和较高的可靠性。3DC14EM满足了市场上大多数PEPS系统的要求。

【产品】采用小尺寸透明树脂封装的GaAs红外发光二极管KET511，峰值波长为940nm

KODENSHI（可天士）推出的KET511是一款GaAs红外发光二极管，采用小尺寸透明树脂封装，结构紧凑，易于安装。其耗散功率的最大额定值为75mW，工作温度范围为-20~+85℃，正向电压的最大值为1.5V。

【产品】采用透明环氧树脂封装的KEL-209A GaAlAs红外发光二极管， 发光角度为±90deg

KODENSHI（可天士）推出的KEL-209A是一款大功率的GaAlAs红外发光二极管，TO-18金属杆型。其耗散功率的最大额定值为160mW，峰值波长的典型值为940nm，正向电压的最大值为1.6V。

【产品】目前市场上最小的SMD环氧树脂模压3D线圈3DC06EM（7.9x7.9x2.45mm）

PREMO生产的3DC06EM是市场上最小的采用环氧树脂封装的3D线圈。 KES和移动应用中的新设计要求该无源组件的尺寸很小但仍具有较长的读取距离和更高的可靠性。 由于环氧模塑提供了额外的保护，3DC06EM有了升级的可能性。

【产品】电缆探头温度传感器JS4710、JS4833、JS4832，外壳由封装在金属中的树脂封装的NTC热敏电阻组成

Amphenol Sensors推出的电缆探头温度传感器JS4710,JS4833,JS4832，广泛用于工业应用，包括水加热，制冷和空调系统。由封装在金属中的树脂封装的NTC热敏电阻组成外壳，延长电缆和连接器系统。 它们通常直接绑在测量表面上或者放置在“干井”中，使用索环或电缆扎带将传感器固定到位。

【产品】TO-18顶视透明环氧树脂封装硅光敏二极管HP-2ML，具有高输出功率

可天士推出的HP-2ML是一款高输出功率，高速的硅光敏二极管， TO-18顶视透明环氧树脂封装。产品具有高输出功率，响应速度快，比金属罐型产品成本低，响应角度宽等特征。产品可应用于光学探测器，光学开关等领域。

【产品】TO-18顶视透明环氧树脂封装的光敏二极管SP-2ML，输出功率高，响应角度宽

可天士推出的SP – 2ML是一款高灵敏度的硅光敏二极管， TO-18顶视透明环氧树脂封装，响应角度宽，比TO-18金属罐型产品成本低。产品具有高输出功率，响应角度宽。比金属罐型产品成本低等特点，可应用于光学探测器，红外传感器，烟雾传感器等领域。

【产品】树脂涂层玻璃封装NTC热敏电阻JM，与“8至型”PVC引线连接

Amphenol Sensors（安费诺）子品牌Thermometrics推出的树脂涂层玻璃封装热敏电阻JM，采用玻璃封装的NTC热敏电阻封装在树脂端部，与“8至型”PVC引线连接。产品能抵抗水汽的进入，这使得它们适合用于空调蒸发器，以防止结冰造成的空调效率低下。

【产品】TO-39封装的硅NPN型晶体管BSX45、BSX46、 BSX47，采用环氧树脂模包装于表面安装包中

Central Semi (美国中央半导体公司)是作为世界顶级分立半导体制作商。该公司推出的BSX45, 46, 47系列硅NPN型晶体管，利用外延平面工艺制造，TO-39封装，采用环氧树脂模包装于表面安装包中，专为通用放大器和开关应用而设计。

【产品】采用环氧树脂封装、带有CAB.820电缆组件的四频带蜂窝天线RG.02.02.3000W

Taoglas（陶格斯）是市场上第一个提供汽车认证的SMT GPS贴片天线产品以及独特的多频带蜂窝天线的供应商，其推出了带有CAB.820电缆组件的四频带蜂窝天线——RG.02.02.3000W。Taoglas USA设计了一系列高效天线，可安装于美国标准的凸起式非反光路标中。这些设计用于并安装在低矮的“Bott‘s dots”内，可以直接安装在美国的道路和人行道上。

TE Connectivity NTC温度传感器，采用环氧树脂涂层或密封玻璃封装，哪个稳定性更好？

环氧树脂NTC热敏电阻它的使用温度范围一般都是在-40~+125度左右。环氧树脂NTC热敏电阻会因头部包封材质所限制，它的使用温度范围普遍不能超过150度。一旦超过这个温度范围,就会对环氧树脂的密封性能。同时也会影响热敏电阻的稳定性与安全性。 高温玻封NTC热敏电阻元件，工作温度范围在-50°C~+300°C。热时间常数在3-4秒。并可以异常高温时连续工作120分钟。 玻璃封装热敏电阻，具有体积小，反应快，精度高，抗老化，耐温差种种特性。

【产品】采用环氧树脂涂层材料的SMD封装MELF高压电阻器CSRH

光颉科技推出MELF高压电阻器 CSRH系列，SMD封装结构，采用环氧树脂涂层材料 ；最低TCR控制在25ppm，正常类型为 精度5％时200ppm，精度1％时100ppm，精度0.5％时50ppm；用于电力电容器，电机启动保护，汽车和摩托车发动机点火等的高压应用。

【产品】高CV小尺寸树脂成型芯片F98、F98-AS1

Kyocera（京瓷）推出的F98、F98-AS1树脂成型芯片，高CV，均符合ROHS无铅标准，是环境友好型器件，主要应用于工业设备、手机、医疗器材、汽车电子、便携式游戏等领域中。F98、F98-AS1树脂成型芯封装尺寸较小，方便安装携带。 与其他同类产品相比相比最小化成本的同时提高了可靠性。

【产品】刚性高温聚氨酯（异氰酸酯）现场发泡树脂材料Eccostock FPH，固化后可在135℃下保持刚性

Eccostock FPH是Laird新推出的一种刚性，低介电损耗，高温聚氨酯（异氰酸酯），现场发泡树脂材料。Eccostock FPH固化完成后可在135°C(275°F)保持其刚性，还可在163℃短时间暴露，适用于结构有要求的应用。其现场发泡速度快，收缩率低，可以用来封装电子器件，或作为填充材料实现减震隔音的效果。

【产品】环氧树脂表面贴装封装PNP硅晶体管CZT751，热阻为62.5 °C/W

Central公司推出的一款PNP硅晶体管——CZT751，采用外延平面工艺制造，环氧树脂表面贴装封装，高电流，功率损耗为2.0W，同时，工作和存储结温范围均为-65°C~+150°C，在恶劣的环境条件下也可正常工作，专为高电流应用而设计

【产品】用于铁路应用的双通道霍尔效应速度传感器，防老化合成树脂封装

TE公司推出了一系列用于铁路应用的双通道霍尔效应速度传感器——DSD-70。该系列传感器适用于产生与旋转速度成正比的两个90°相移方波信号。监测元件由两个偏磁霍尔效应半导体组成。它们内部的双通道结构要求传感器必须定向。

【产品】小尺寸、高稳定性、热响应快的微型环氧树脂封装热敏电阻器

US Sensor的TC型热敏电阻器，热时间在充分混合油槽最大1s，静止空气中最大10s，特别适用于温度测量，温度控制和温度补偿应用中。广泛应用于家电设备、医疗设备、工业机柜等领域。

【产品】微型环氧树脂封装热敏电阻器选型，应用于家电设备、医疗设备

US Sensor的LC型微型环氧树脂封装热敏电阻器，阻值约100-105Ω（25℃），最大工作温度150℃，特别适用于温度测量，温度控制和温度补偿应用中。

SOT995-2 plastic thermal enhanced low profile quad flat package; noleads; 48 terminals; resin based Package information

GURONIC Casting Resin The Alternative Encapsulant

【选型】低成本、高稳定性KC型微型环氧树脂封装热敏电阻

US Sensor推出的KC型微型环氧树脂封装热敏电阻，最大工作温度135℃，特别适用于温度测量，温度控制和温度补偿应用中。广泛应用于家电设备、医疗设备、工业机柜等领域。

832B BLACK EPOXY ENCAPSULATING AND POTTING COMPOUND KIT

T18-2 Epoxy Encapsulated Right-Angle Sensor Datasheet

【产品】三十多种型号可选，低成本微型环氧树脂涂层热敏电阻

US Sensor推出的微型环氧树脂涂层热敏电阻，具备低成本、高稳定性、环氧树脂封装，快速热响应以及小尺寸封装等特性，并且提供多种型号（LC，KC，TC系列）可选。

Qualification of Epoxy as Alternate Die Attach Material for SOT223 Packaged Products.

解决方案专家

【产品】多种型号可选，支持快速热响应的微型环氧树脂涂层热敏电阻

U.S. Sensor推出的标准含铅环氧树脂涂层热敏电阻，具备低成本、高稳定性、小尺寸封装等特性。同时，该系列热敏电阻的特殊铅材料及长度、特殊的密封剂或探头外壳、非标准的电阻值及容差以及指定的温度匹配点均可以为用户定制选择。

【产品】具有防尘设计的紧凑型光遮断器G310•DI310L/D，采用可屏蔽可见光的树脂封装

KODENSHI的G310•DI310L/D 工作温度范围-20℃~75℃,采用红外光电二极管与光电探测器，具有布局紧凑、尺寸小的优点。

【产品】由高粘性液体环氧树脂制成的十二款环氧树脂基胶带，耐热性好

Teraoka（寺冈）推出的十二款环氧树脂基胶带是由高粘性液体环氧树脂制成的胶带，其通过加热硬化。均匀硬化确保外观光滑，并提供优异的粘合和电绝缘性能。

【产品】导热环氧树脂Ther-O-Bond和Thermalbond™系列，提供高的热传递和高电压隔离

爱美达提供用于热管理方案中的热环氧树脂材料。热环氧树脂在表面之间产生强的机械结合，同时提供高的热传递和高电压隔离。这些特殊的环氧树脂与导热填料混合，如陶瓷或金属颗粒，使得热量能够容易地通过材料传递。热环氧树脂可以作为热界面材料和安装方法，以减少产品或应用中使用的安装硬件数量。

【产品】标准含铅环氧树脂涂层热敏电阻，耗散常数为3mW/℃

U.S. Sensor推出的环氧树脂涂层热敏电阻的热时间常数在充分搅拌的油槽中最大值是2秒，在空气中的最大值是15秒，该产品最大直径为0.125英寸，特别适用于温度测量、温度控制和温度补偿应用。

【产品】300W，28GHz，超小封装CVD钻石片负载

EMC RFLABS推出的CVD钻石片式终端电阻兼具超小型封装和极高额定功率，频率最高可达28GHz。由于其高功率能力和小巧轻便的封装尺寸，适用于军事和太空应用。这种整体薄膜结构也使其成为峰值功率应用的理想选择。

【产品】微型引线式环氧树脂涂层热敏电阻SC系列，最高工作温度可达150℃

Littelfuse微型引线式环氧树脂涂层热敏电阻SC系列，采用了与生产Littelfuse精密可互换设备相同的先进制造工艺。 这种制造工艺带来了卓越的长期可靠性，使这类装置特别适用于温度测量、温度控制和温度补偿应用。

【产品】256Mb高速CMOS SDRAM，采用54引脚TSOP II封装

Alliance近期推出了一系列x4和x8比特的256Mb高速CMOS SDRAM，采用54引脚400-mil塑料TSOP II封装，适用于图像存储和视频缓冲等多种解决方案中。

【产品】50~1000V/1A表面贴装整流器S1A~S1M，采用DO-214AA封装

S1A~S1M(S1A、S1B、S1D、S1G、S1J、S1K、S1M)是强茂推出的7款最大反向重复峰值电压范围为50~1000V，最大平均正向电流为1A的表面贴装整流器，采用DO-214AA(SMB)封装，并通过UL 94V-0阻燃等级认证。其具有易于取放的特点，可用于表面贴装应用，节省电路板空间。

【应用】高强度密封封装干簧传感器，自动敞篷车顶终点控制应用首选

Standex-Meder推出的干簧传感器能够实现数百万次可靠的运行，具有圆柱形和螺钉紧固封装，能够在-50°C到150°C之间运行,广泛应用于车顶位置检测和感应终端位置移动的应用中

【产品】小封装PIN硅光电二极管，可提供出色的光学和机械轴校准

TT Electronics公司推出的每个OP993和OP999器件都由采用深蓝色注塑外壳封装的PIN硅光电二极管组成，OP993反向电流最小为12.5μA，最大为28.5μA；OP999反向电流最小为6.5μA，最大为15μA。适用于空间有限的应用。

【产品】具有聚酰亚胺基底的导热硅树脂薄膜KU-KC15，热导率1.05W/mK

爱美达HEATPAD® KU-KC是以聚酰亚胺为基材，两侧涂覆导热硅薄膜KU-C(与KU-CG相同，但没有玻璃纤维增强)的高性能导热膜。它具有聚酰亚胺优异的介电性能和机械性能，同时具有硅树脂优异的热性能。由于其柔软性和压力的应用，材料适应良好的接触面，减少总热阻。KU-KC15是导热硅树脂薄膜，是云母和导热膏脆性组合的工艺可靠替代品。

【产品】抗拉强度高的环氧树脂基胶粘带5100系列，通过加热硬化

Teraoka（寺冈）推出的5100环氧树脂基胶带是由高粘性液体环氧树脂制成的胶带，其通过加热硬化。均匀硬化确保外观光滑，并提供优异的粘合和电绝缘性能。

【产品】DC系列标准引线式环氧树脂涂层热敏电阻，工作温度可达150°C

Littelfuse标准引线式环氧树脂涂层热敏电阻采用了与生产Littelfuse精密可互换设备相同的先进制造工艺。 这种制造工艺带来了卓越的长期可靠性，使这类装置特别适用于温度测量、温度控制和温度补偿应用。

【产品】将硅酮类粘合剂涂在氟树脂薄膜上的胶带8410，具有耐化学性、可去除性和耐磨性

Teraoka（寺冈）的8410是将硅酮类粘合剂涂在氟树脂薄膜上的胶带。用于需要耐化学性，可去除性和耐磨性的地方，这些都是氟树脂的特性。

【产品】氟树脂膜胶带846 0.13、846 0.18，采用硅酮类粘着剂、标准长度为10m

Teraoka（寺冈）推出的隔热性电气绝缘胶带846 0.13、846 0.18，两款产品是在氟树脂薄膜玻璃布上涂布了硅酮系粘接剂的胶带。两款产品的标准长度均为10m，总厚度分别为0.13mm、0.18mm。

【产品】工作频率5 kHz~20 MHz镀银螺旋式滤波器，采用玻璃或树脂密封

EXXELIA推出的FP 060系列螺旋式滤波器，此系列滤波器最大工作电流为10A，额定工作电压范围为：25V~200V，工作频率带宽范围：5 kHz~20 MHz，插入损耗最高可达到70db，可以有效进行线路上的滤波。FP 060系列螺旋式滤波器通过了RoHS及ESA 3008 标准，采用玻璃或树脂密封，并且外表面镀银，可以直接组装到面板上以应对不同需求，主要应用在数据线和电源线的滤波使用。

【产品】301系列侧面出口环氧树脂玻璃定子RTD温度传感器，用于持续感测电动机和发电机中的温度

TE Connectivity (TE) 推出的301系列侧面出口环氧树脂玻璃定子RTD温度传感器(TE内部编号:CAT-RTD0002)是一种扁平矩形层压传感器，通常称为“定子棒”，因为它们被插入到电机定子的线圈之间。 这些平均化类型传感器用于持续感测电动机和发电机中的温度，并提供一致的热监测，且警报准确。 侧面出口定子 RTD 传感器与标准后出口定子的不同之处在于引线或电缆从主体侧面引出。

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【产品】环氧树脂型NTC热敏电阻NDK，工作温度高达155°C时仍具有出色的稳定性

Amphenol Sensors（安费诺）子品牌Thermometrics推出的Thermometrics环氧树脂型NTC热敏电阻NDK 是带有0.2 mm（0.007 in）镀锡蒙乃尔合金引线的环氧涂层芯片热敏电阻。产品设计用于精确的温度测量，控制和补偿。