小封装系列MCU 方案,新技术,中文技术资料,小封装系列MCU现货价格,免费样品,开发工具,技术支持-世强元件电商

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【选型】Renesas（瑞萨电子）汽车电子产品型号速查手册（R00SG0002CC0300）

本资料主要陈述微处理器,微控制器,MCU,单片机等产品的型号速查手册。

【选型】Renesas（瑞萨电子） RX系列MCU选型指南

本资料主要涉及微处理器,微控制器,MCU,单片机等产品的选型介绍。

【选型】Renesas（瑞萨电子）汽车用功率器件和MCU选型指南

本资料主要描述汽车用功率器件和MCU产品选型介绍。

【选型】Renesas（瑞萨电子） RL78系列16位MCU选型指南

本资料描述16位MCU,微控制器等产品的选型介绍。

【选型】Epson（爱普生） MCU产品选型指南

本资料主要描述微控制器,16位RISC控制器等产品的选型介绍。

行业热门

【VIP年终奖】5500份大奖曝光！膳魔师同款保温杯、rimowa同款登机箱	【技术】浅析主流低功耗无线技术：BLE，蓝牙MESH，ZigBee和Thread协议，LPWAN技术
【VIP年终奖】大奖分数线公布，226分！每周更新中	元件商城让选产品有了切实参考
【选型】电解电容选型，这些参数是你必须知道的	【资讯】瑞萨电子完成对Intersil的收购
何立民教授：8位MCU可能是永续的不死鸟	世强荣获EPSON年度独家“杰出贡献奖”

世界最小封装的超低容值ESD	新型小封装技术NVMe™ SSD 单一封装SSD BG1
Silicon Labs（芯科科技）EFM32 Series 0系列MCU解锁脚本文件	Silicon Labs（芯科科技） C8051Fxxx系列MCU的配置向导软件
Silicon Labs（芯科科技） C8051F系列MCU的中文读写程序软件	高可靠性的强化筛选塑料封装器件系列
双通道uModule 接收器子系统于精小封装结合高速ADC 与驱动器	12位/10位/8位电压输出DAC系列于SC70极小封装内置參考
【方案】蓝牙耳机之Central Semiconductor（中央半导体）型号推荐	Linear Technology 推出 LTC 2605 八通道16位元DAC 具备 I2C 界面相容于SSOP-16 极小封装
极小封装3VIN至36VIN、500mA DC/DC切换模式uModule稳压器以背面黏着方式创造更多空间	【数据手册】Silicon Labs（芯科科技） EFM32HG系列应用于工业、汽车市场的MCU微控制器官方数据手册

【经验】3x3mm超小封装8位MCU EFM8LB1系列RST/C2K管脚复用详解	【应用】集成运放功能的小封装MCU在传感器信号采集上的应用
小封装大集成！72MHz高速MCU实现光模块电流监控功能	【应用】0.05uA睡眠电流的8位MCU，助力电子标签低功耗及小封装设计
【应用】0.05uA功耗，超小封装MCU满足独立式烟感设计所需	【应用】0.5uA 睡眠电流，3mm*3mm超小封装 8位MCU满足Wifi门铃对低功耗和小封装要求
【应用】集成14位ADC的小封装MCU助力光模块信号实时监测	【应用】0.5uA，3*3mm！超小封装8位MCU助力低功耗门磁系统设计
超小封装8位MCU满足电动工具马达控制测量需求，节约PCB面积，节约成本	【产品】不仅价格省，这款小封装MCU的丰富外设超乎您的想象

技术难题
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8位的MCU系列中有带CAN的吗，最小封装是多少？	请问EPSON的SG3225EEN系列小封装晶振最小封装尺寸是多少？是否是金属封装？
EFM32系列MCU所有QFN64封装的引脚兼容吗？	推荐一款带ADC的小封装8位MCU，适用于对模拟性能、MCU性能以及电路板尺寸有比较高要求的场合。
空气探测仪项目，需一个8位MCU，14位ADC，小封装，有推荐的器件型号吗？	请问EPSON小封装晶振SG3225EEN的电平输出格式是LVDS吗？如果不是，同系列的LVDS小封装晶振型号是什么？
求推荐一款MCU，用在心率智能手表上，要求最小封装，最好是QFN的封装，管脚不要多，支持FPU,DSP,Flash大，目前一直在用芯科品牌	请问EPSON的SG3225EEN系列小封装SPXO是基频晶振吗？
Silicon Labs 32位低功耗MCU EFM32系列引脚为QFN64封装的都相互兼容吗？	Silicon Labs EFM8LB系列MCU封装为QFN24，I2CSLAVE0的SDA\SCLK分别是哪两个引脚？

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型号	描述	价格（含增值税）
SLM152-C1A(M152C1AA) MEIGSMART	LTE Cat NB1 LCC封装模组. 选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货15 可售量15 价格¥ 52.5000	520 最少1 小量快购批量询价
SLM152-C1A_PCIE(152C1BMA) MEIGSMART	LTE Cat NB1 LCC封装模组选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货0 可售量0 即将到货15 价格¥ 60.0000	1 最少1 交期查询批量询价
X1G003901000099-12.8MHZ EPSON	TG-5501CA 12.8M 7.0X5.0封装原厂认证世强代理	现货0 可售量0	1 最少1 批量询价
CMP-R010-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货28,981 可售量28,981 价格¥ 4.2618	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R015-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6020	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R020-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6020	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R033-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6020	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R050-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6020	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R100-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6020	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMS-R010-1.0 ISABELLENHUETTE	CMS系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货9,000 可售量9,000 价格¥ 4.7633	9,000 最少1 小量快购批量询价

【应用】多达6路PWM的小封装车用MCU，马达控制的好帮手！

内含12bit高性能ADC和DAC，最多可达6路PWM输出，非常适合用于马达控制。

新应用发布时间 : 2017-02-09

【应用】集成OPA功能的32PIN小封装MCU芯片 R5F117BC助力汽车PM2.5传感器模块尾气检测

瑞萨RL78/I1D系列芯片R5F117BC放大器带宽可达1.7MHZ，90DB共模抑制比。可以满足PM2.5模块传感器信号na级信号的放大需求。32PIN小体积MCU支持QFN封装，5mm*5mm的小封装，十分适用于小体积的车载电路方案，PM2.5模块可集成在车载空调或者空调出风口中，也可以用于汽车尾气的检测与排放。

应用方案发布时间 : 2018-09-02

【产品】3x3mm极小封装高性能8位MCU，关闭模式下耗电电流仅仅0.2μA

Silicon Labs的EFM8LB1系列激光小蜜蜂8-bit 微控制器系列集成丰富的外设模块，体积小，适合高性能模拟应用产品的设计。

新产品发布时间 : 2017-09-19

【应用】高集成度、小封装！32位MCU助力RFID智能标签

外部总线接口支持4x256MB外部存储器映射空间，封装最小可做到4.36mm x 4.28mm。

新应用发布时间 : 2017-01-24

【应用】5*5！超小尺寸MCU在ADAS摄像头中的应用

由于ADAS摄像头尺寸很小，所以对MCU等芯片的封装也提出了小尺寸封装的要求。

新应用发布时间 : 2017-07-05

【经验】车规级RL78系列16位MCU如何读取指定ROM空间的数据？

瑞萨车规级16位RL78系列MCU ，集成CAN总线，十分适合应用于带CAN诊断的汽车零件产品项目，目前在全世界汽车各零配件厂商中广泛应用。以RL78系列R5F10BBF为例，十分适用于对封装要求小，且支持CAN总线的应用需求中。

设计经验发布时间 : 2018-04-18

【应用】3X3mm！超小封装8位MCU在烟雾报警器中的应用

EFM8BB2内部集成5V LDO，可以支持5V VDD输入。与电路中其他器件的电压兼容，不需要额外的3.3V转换，有效节省电路功耗。

新应用发布时间 : 2017-09-02

【方案】无线校园卡系统优选元器件方案

系统采用的EFM8SB1系列MCU具有的0.5uA 睡眠电流以及3mm*3mm超小封装能非常好地满足耗电小、体积小的要求。

型号 :SMCJ36CA,SMBJ,SMAJ6.0CA,SMBJ220CA,SMBJ8.5CA,SMBJ51A,SMBJ75A,SMBJ160A,SMBJ70CA,SMAJ16A,SMAJ,SMBJ78CA,SMBJ40A,SMBJ17CA,SMBJ64A,XGD10603,EFM8SB10F2,SMAJ48CA,SMBJ43CA,SMBJ20CA,EFM8SB10F8,EFM8SB10F4,SMCJ14CA,SMBJ160CA,SMDJ,SMCJ7.5A,SMBJ7.0A,SMBJ85A,SMBJ28CA,SMBJ54CA,SMAJ8.0A,SMBJ18A,SMAJ26A,SMBJ300A,SMBJ150A,SMBJ150CA,EFM8SB10F8G-A-CSP16,SMCJ,SMF5.0A,SMF12A,SMDJ33CA,SMF36A,SMBJ16CA,SMBJ6.0CA,CR,SMCJ350A,SMBJ100CA,SMAJ15A,SMCJ30A,SMDJ20A,EFM8SB10F8G-A-QFN24R,SMF11A,SMBJ6.5A,SMCJ400A,SMBJ16A,SMCJ250A,SMBJ30CA,SMAJ180CA,SMDJ15CA,SMBJ28A,SMBJ188A,EFM8SB10F8A-A-QFN20,EFM8SB10F8A-A-QFN24,SMBJ170CA,SMCJ64CA,EFM8SB10F4G-A-QFN20,SMBJ400A,SMBJ8.0A,SMF10A,SMCJ8.0CA,SMBJ60A,SMBJ440CA,SMBJ15CA,SMBJ64CA,XGD10402,SMBJ17A,SMCJ40A,SMAJ5.0A,SMCJ16CA,SMBJ250A,SMBJ120CA,SMCJ64A,SMBJ26CA,SMBJ400CA,SMBJ14A,EFM8SB10F2G-A-QFN20R,SMBJ75CA,EFM8SB10F8G-A-QSOP24R,SMBJ26A,SMBJ90CA,SMBJ110CA,SMBJ7.0CA,SMBJ130A,AXGD1,SMCJ6.5A,SMBJ7.5A,SMBJ70A,SMBJ14CA,SMBJ40CA,SMBJ15A,EFM8SB10F8G-A-QFN24,SMCJ30CA,EFM8SB10F8G-A-QFN20,SMDJ7.0A,EFM8SB10F8G-A-QFN20R,SMBJ9.0A,SMCJ16A,SMBJ48CA,SMBJ12A,SMBJ51CA,SMBJ36A,SMBJ24A,SMAJ6.0A,SMDJ36CA,SMBJ48A,SMAJ10CA,EFM8SB10F8G-A-QSOP24,SMBJ130CA,SMBJ350A,SMAJ18CA,CR2025,SMBJ120A,SMAJ20A,SMBJ6.5CA,SMCJ28CA,SMBJ13CA,SMF54A,SMDJ51CA,SMF,SMDJ51A,SMBJ36CA,TSX-3225,SMBJ13A,SMBJ85CA,XGD,SMAJ250CA,SMAJ33A,SMBJ8.0CA,SMCJ6.0A,SMBJ24CA,SMBJ8.5A,AXGD,SMCJ200A,SMBJ22A,SMBJ58A,SMBJ110A,EFM8SB10F8G-A-CSP16R,SMBJ300CA,EFM8SB10F8G,SMBJ90A,SMBJ12CA,SMAJ170A,SMBJ10A,SMBJ58CA,SMBJ11A,SMF3.3,EFM8SB10F2G-A-QFN20,SMBJ188CA,SMBJ220A,SMBJ350CA,SMCJ70A,SMCJ6.5CA,SMBJ180CA,XGD10402KR,SMCJ48A,SMBJ5.0A,SMCJ36A,SMCJ250CA,SMCJ180A,EFM8SB1,SMBJ43A,SMBJ180A,SMCJ440A,SMBJ7.5CA,SMAJ5.0CA,XGD10603MR,SMBJ100A,EFM8SB10F4G-A-QFN20R,SMAJ40A,SMAJ30CA,SMDJ11CA,SMBJ11CA,SMDJ180A,SMBJ20A,SMBJ45A,SMBJ33A,SMBJ9.0CA,SMDJ16A,SMBJ60CA,XGD10603NR,SMDJ5.0A,SMCJ33CA,SMCJ12CA,SMBJ440A,SMCJ58CA,EFM8SB10F8G-CSP16,SMCJ5.0CA,SMBJ22CA,SMBJ45CA,SMBJ200CA,SMBJ78A,SMCJ220A,SMBJ170A,SMBJ10CA,SMCJ33A,EFM8SB10F2G,EFM8SB10F4G,SMBJ6.0A,SMCJ5.0A,SMBJ33CA,SMBJ30A,SMBJ18CA,SMBJ250CA,SMBJ54A,SMAJ150A,SMBJ200A,SMCJ22A,SMBJ5.0CA

Silicon Labs,Littelfuse... - 优选器件方案 - 中文

3mm*3mm小尺寸封装8位MCU控制香薰仪超声波传感器实现水位检测

Silicon Labs EFM8BB1系列8位MCU, 该MCU主频最大为25MHz， 3mm*3mm QFN20小尺寸封装，可有效节省PCB面积，其集成有12位ADC，能准确检测箱体内水位数据，其还集成有16位的PWM输出，可精确控制超声波传感器有振动频率，EFM8BB1系列8位MCU的I/O口具有12.5 mA 吸收器和5 mA 源电流,可以允许直接驱动 LED,无需外加电路,节省成本。

应用方案发布时间 : 2018-06-22

【应用】低功耗的小壁虎MCU，助力智能手环高效省电！

芯科EFM32 Gecko MCU系列产品可选择32位ARM Cortex-M3或M4内核，低功耗、封装小，完全符合智能手环的发展要求。

新应用发布时间 : 2016-12-13

带MDIO Slave接口的MCU有哪些？要具体的型号和封装。

Silicon Labs EFM32GG11B420Fxxxx系列MCU，EFM32GG11B820Fxxxx系列MCU，EFM32GG11B840Fxxxx系列MCU；封装有QFP，BGA两种封装。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-04-25

Central晶闸管：小封装、能耗低、无噪音SCRs、TRIACs，准时交货率达到99.8%以上

Central提供全面多类型的晶闸管，包括可控硅整流器（SCRs）和三端双向可控硅开关元件（TRIACs）的系列产品，具有小封装、能耗低、无噪音等特性。SCRs主要用于感应电路和控制系统等应用。TRIACs主要用于全波交流控制等应用。

厂牌及品类发布时间 : 2017-09-18

【产品】小尺寸的超低功耗8位MCU 克服USB空间受限问题

这系列集合了小尺寸、超低功耗的8位MCU，给USB，医疗器械等紧凑、小尺寸的设计带来全新体验。

新产品发布时间 : 2016-10-22

1.78×1.66mm！最节能的新型8位电容触摸MCU来袭

为满足IoT应用中对于超低功耗、小尺寸封装以及电容触摸感应的需求，Silicon Labs推出了EFM8系列8位MCU产品组合中的最新成员EFM8SB1。

新产品发布时间 : 2016-09-04

【新】静态功耗为2.2μA的超小封装比较器

圣邦微电子（SGMICRO）最新推出一系列超小封装的比较器，以SGM8711为例静态功耗为2.2μA，自带1.2V参考电压，Push-Pull输出，3.3mV offset电压。不仅满足在一些低电压检测、设备唤醒等应用，在新兴可穿戴设备等便携式产品中也有多种需求。

新产品发布时间 : 2016-07-06

【经验】RL78系列MCU应用技巧

全球首位的MCU供应商瑞萨，其MCU产品丰富多样。从简易的4bit到32bit各种资源，满足各行各业的需求。其中RL78系列应用最广泛。本文介绍RL78写在应用中经常碰到的问题及其解决办法。

厂牌及品类发布时间 : 2017-07-06

【产品】小封装20V，650mA双路互补节能MOSFET

Central的CMLDM7005/8005/7585是SOT-563封装的20V，650mA双路互补节能MOSFET，它是设计工程师在非常小的封装中寻求节能MOSFET的理想解决方案。

新产品发布时间 : 2017-10-27

【应用】5mm*5mm封装尺寸，睡眠电流为 1.5uA的EFM32JG系列32位MCU，满足温湿度记录仪设计要求

Silicon Labs EFM32JG系列32位MCU在EM0运行模式下，电流为64uA/MHz，在 EM2 深度睡眠模式下，电流为 1.5uA（RTCC 运行，状态/RAM 保留），及最小QFN32 5mm*5mm封装，可以非常好地满足温湿度记录仪设计要求。EFM32JG拥有强大的Cortex M3核，处理速度快。

应用方案发布时间 : 2018-08-28

【经验】在Flash型MCU中，EFM32系列低功耗MCU更为极致、更低功耗

在Flash型MCU中，EFM32系列的低功耗相较T公司的Flash MCU更为极致、更低。本文将对两者的对比数据进行分析。

厂牌及品类发布时间 : 2016-06-03

在倒车雷达项目上，需要MCU作为主控芯片，其参数规格要求为：工作温度-40～105度，带CAN，小封装5*5mm。请问有合适的产品推荐吗？

推荐RL78/F13系列R5F10BBGKNA单片机，其主要参数为：频率为24MHZ、工作温度为-40～125度、1 CAN、3 UART、5*5mm封装。满足设计要求。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-02-04

【技术】 EFM8BB3系列MCU工作模式详解

EFM8BB3系列MCU是Silicon Labs公司推出的一款小封装、多用途8位MCU，该MCU最高运行频率可达49MHz，其RAM容量最大为4352B，FLASH容量最大可达64KB。

技术探讨发布时间 : 2017-12-04

小封装高集成，行车记录仪的高性能全靠它

行车记录仪现在已经成为汽车的必需品，Si4710由于其封装小、高集成度、控制简单以及性能卓越的特性，被广泛的应用在行车记录仪上。

新产品发布时间 : 2016-09-06

【技术】 EFM8BB1系列MCU三种工作模式详解

EFM8BB1系列MCU是Silicon Labs推出的一款小封装、多用途8位MCU，最高运行频率可达25MHz，RAM容量最大为512B，FLASH容量最大可达8KB。

技术探讨发布时间 : 2017-10-25

瑞萨汽车电子MCU RH850系列产品QFP封装有1616mm,也有2020mm,后续批量供货是否会着重生产一种封装？

RH850系列支持不同的封装，QFP的这两种封装尺寸是根据客户的需求推出的，面对不同的客户layout需求，都会持续生产，不会偏向只做某一种封装，且全球同步，不存在国内外型号不同，封装不同的情况。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-10-24

Vincotech功率模块：高功率密度整流桥、六管封装功率模块、MNPC，超小封装助力工业应用

本文对Vincotech部分优秀的功率模块产品进行讲解，如功率集成模块（PIM）、半桥模块（Half bridge）、七管封装功率模块等等，让用户能够根据自身需求选择合适的Vincotech功率产品。

厂牌及品类发布时间 : 2017-09-18

【产品】小封装，轨到轨单通道，低电压，低噪声的运算放大器

圣邦微的SGM8605-1单通道运算放大器，采用UTDFN-1.45×1-6L超小尺寸封装，支持轨到轨输入输出。

新产品发布时间 : 2017-12-20

【新】超快速整流IC，超小封装，产品齐全

Central Semi非定制的超快速整流器系列齐全，且质量高，架构好，可靠性强，适用于商业、工业、娱乐、计算机及汽车应用。

新产品发布时间 : 2016-08-08

用于空调设备，是否有合适的低功耗、小封装的单片机型号？

推荐低功耗EFM8系列芯片EFM8SB20F32G-A-QFN24，该器件适合用于电池供电应用，封装为QFN24，尺寸很小。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-04-03

【产品】小信号超小封装场效应管，漏极电流ID覆盖范围从0.1A~11A

Central Semiconductor小信号超小封装场效应管：CEDM8001 CEDM7001 CMLDM7002A，最小体积只有1.05*0.65*0.32mm

新产品发布时间 : 2018-10-08

Silicon Labs 8位MCU EFM8系列，可保证至少10年供货支持

Silicon Labs 8位MCU EFM8性能优越，使用简单，可保证10年供货支持.。产品包括了Busy Bee、Sleepy Bee、Universal Bee、Laser Bee系列。世强是Silicon Labs官方授权分销商，可提供Silicon Labs 8位MCU EFM8 选型、数据手册等技术资料，供应Silicon Labs 8位MCU EFM8 ，正品保证，价格优惠。

厂牌及品类发布时间 : 2018-09-10

超小封装保险丝，尺寸受限应用的金牌保镖

372系列保险丝可以承受交流电力线的浪涌冲击，从而保障设备连续正常工作。凭借其优越的性能以及超小型封装，可以很好的适用于小家电产品、电池充电器等设备。

新产品发布时间 : 2016-03-07

请推荐0402或者0603的小封装ESD。

Littelfuse有聚合物ESD产品，推荐使用PESD0402、PESD0603系列产品。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-09-03

工业级32位MCU选型|瑞萨RX系列通用型MCU，全面覆盖小型到大型应用满足不同需求

Renesas的RX系列工业级32位MCU采用瑞萨独有的RXv1/RXv2 CPU内核，集RISC和CICS架构的优势于一体，具有出色的工作性能和出色的电源效率。由RX100,RX200,RX600,RX700组成,这四个系列又包含一系列产品，可提供从小规模到大规模应用的无缝可扩展性。

厂牌及品类发布时间 : 2018-07-10

【经验】C8051F41x系列MCU电源连接与IO口电平匹配

C8051F41x系列MCU 是Silicon Labs推出的最具模拟密集性的小封装 MCU。集成有24通道、12位ADC和双12位DAC，具有高达32kB的Flash 和2kB的RAM。

设计经验发布时间 : 2017-11-10

EFM8BB21系列MCU是否可以通过软件读取芯片的ID?

EFM8BB21系列MCU可以通过软件读取寄存器DERIVID的值，来判断芯片型号及封装，读取REVID，判断芯片的版本。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-11-24

智能手表首选：全球最小封装RTC，漏电流仅5nA！

想设计一款小尺寸、轻量化、低功耗和高性能的完美智能手表？您可能需要这款全球最小封装、超低功耗和高精度计时的EPSON RTC时钟芯片。

新应用发布时间 : 2016-05-30

全球最低功耗MCU的关键：灵活的能源管理单元

芯科EFM32小壁虎系列MCU，作为当今全球功耗最低功耗的MCU，EFM32成为电池供电等对低功耗要求较高场合的不二之选！

技术探讨发布时间 : 2016-02-01

Silicon Labs 32位MCU—EFM32，功耗低至37 μA/MHz

Silicon Labs 32位MCU EFM32功耗低至 37 μA/MHz，封装尺寸小至 4 mm x 4 mm，拥有行业标准的ARM® Cortex®-M处理器的性能。高效节能，具备业界最低的睡眠电流0.5 µA ，自动外设PRS系统，LESENSE传感器接口；所有产品线均为低功耗系列。世强是Silicon Labs分销商，可供应Silicon Labs 32位MCU EFM32.

厂牌及品类发布时间 : 2018-09-01

【产品】易失性128抽头单/双数字电位器，低功耗、小封装

Intersil的 ISL23318/ISL23328/ISL23418/ISL23428系列的128抽头数字电位器具有低电压，低功耗，小封装，低噪声的特点，非常适合应用于便携式设备的供电调节，微型传感调节，LCD背光调节等应用。

新产品发布时间 : 2018-02-22

【产品】8/20µs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流的小封装三端GDT，直径仅为5毫米，断态电容低至1.5pF

力特保险丝于2014年10月9在芝加哥推出了SL1010A 系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端表面封装型组件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 SL1010A 系列GDT能在8/20µs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。其断态电容低至1.5pF以下，可将插入损失降至最低，并帮助维护数据通讯线路中信号的完整性。而低电弧电压则可在出现长时间电力故障时减少热积聚。

新产品发布时间 : 2016-08-22

业界最小封装的DAB/DAB+数字收音机能为手机上带来什么?

适用于智能手机的超小封装首收音芯片Si4684 , 拥有模拟音频输出和数字音频输出两种音频信号输出方式。模拟音频可以直接接入耳机设备，节约外部电路设计本。数字音频可以接入MCU，在MCU内部对音频信号进行个性化音效处理，满足客户的多样化需求

新应用发布时间 : 2016-05-12

EFM8BB10与C8051F860系列MCU同为SOIC-16封装，是否可以pin to pin替换，另外，当IO口作为模拟输入时，该如何设置？

1.EFM8BB10与C8051F860系列MCU同为SOIC-16封装，完全pin to pin兼容，可以进行替换。 2.当IO口作为模拟输入时，应将相应的IO设置为模拟输入，并将该IO口跳过：以P0.4为例，软件应设置为：P0MDIN ｜= 0xEF;P0SKIP ｜= 0x10;

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-09-13

【精选】光纤利器——业界最小封装10G XFP光模块

小封装，低功耗、低抖动、低成本10G XFP光模块优选器件方案

专题合辑发布时间 : 2016-12-22

ST STM32系列MCU中只需要AD转换和定时器性价比最高的请推荐，LQFP封装，管脚数最小

Silicon Labs 的 EFM32系列32位MCU，也带有 ADC和定时器，性价比也很高，可以参考下：https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/EFM32【经验】EFM32以高于4倍使用寿命替代STM32F/STM32L，具有极强的通用性

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-06-23

【应用】4.8A饱和电流功率电感在汽车LED大灯散热中的应用

LED大灯中应用功率电感要求直流阻抗低、封装小、饱和电流大，TYS系列功率电感均能满足。

新应用发布时间 : 2017-05-23

求推荐一款48个引脚的瑞萨G13 MCU，要求有4个以上的UART，好采购，最好是QFN封装的。

Renesas RL78/G13系列MCU，没有UART 4个以上的，RL78/G14系列的有，如R5F104MFAFB#30，不过封装是LFQFP80的，这个有库存。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-09-26

Standex-Meder负载切换干簧管继电器，切换电压最高1000V

Standex的SIL、BE、SHV系列干簧管继电器，耐压强度大，绝缘性能好，切换电压高，非常适合应用于自动测试系统。SHV系列干簧继电器是一款超微型高压和高绝缘类的干簧继电器，可切换1KV高直流电压，承受4KV的击穿电压。SIL系列高电压/高电流系列干簧管继电器拥有热坚固塑模封装，具有峰值电流高，体积小的特点。BE系列的干簧管继电器是一种通用型干簧继电器，有多触点形式可以选择。

厂牌及品类发布时间 : 2017-10-13

Silicon Labs的EFM8LB12系列8位MCU 与 EFM8LB11系列8位MCU之间的区别是什么？

ESilicon Labs的EFM8LB12系列8位MCU与 EFM8LB11系列8位MCU在封装相同的情况下，软件兼容，只是EFM8LB12的DAC的通道数为4个，而EFM8LB11的DAC通道数为2个。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-05-14

请问EPSON的SG3225EEN系列小封装SPXO是否支持157.0303MHz频点？该频点晶振定制周期一般多长？

EPSON的SG3225EEN系列小封装XO支持157.0303MHz频点定制，SG3225晶振对应157.0303MHz频点没有现成的code码，需要重新定制，定制周期一般在6周左右。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-05-24

EFM8系列MCU哪个系列产品内部带RTC？

EFM8SB系列的MCU内置RTC，可以满足需求。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-12-18

【产品】300W，28GHz，超小封装CVD钻石片负载

EMC RFLABS推出的CVD钻石片式终端电阻兼具超小型封装和极高额定功率，频率最高可达28GHz。由于其高功率能力和小巧轻便的封装尺寸，适用于军事和太空应用。这种整体薄膜结构也使其成为峰值功率应用的理想选择。

新产品发布时间 : 2018-03-06

EFM8BB3系列MCU的I2C Slave模式IO口如何分配？

1.EFM8BB3系列MCU不同封装I2C Slave模式IO口不同。 2.对于QFN32, QFP32封装的MCU，I2C Slave模式IO分配为P2.0(SDA),P2.1(SCL); 3.对于QFN24, QSOP24封装的MCU,I2C Slave模式IO分配为P1.3(SDA), P1.4(SCL);

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-09-13

【产品】三十多种型号可选，低成本微型环氧树脂涂层热敏电阻

US Sensor推出的微型环氧树脂涂层热敏电阻，具备低成本、高稳定性、环氧树脂封装，快速热响应以及小尺寸封装等特性，并且提供多种型号（LC，KC，TC系列）可选。

新产品发布时间 : 2018-02-05

焊接式封装flow系列的模块提供了不同高度封装的产品，有什么好处？

针对不同用户对模块高度的不同要求，焊接式封装flow系列的模块为客户提供了高度为12mm封装和高度为17mm封装的模块产品，其中17mm的适合PCB板上下都放置元器件，而12mm的可以减低整体模块的高度。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-05-14

便携设备的福音：全球最小封装RTC内置电源切换电路

超小尺寸3.2*2.5mm，内置电源切换电路的RTC产品来袭！广泛适用于需要记录和保持精准时间的各种工业和消费产品。

新产品发布时间 : 2016-05-30

【应用】整流+刹车的小封装模块，是逆变器小型化设计的必备神器

单一整流+刹车模块，小型DIP封装，绝缘性能高导热性能强，满足逆变器高性能要求。

新应用发布时间 : 2017-02-03

【产品】出色的箝位能力！小封装400W TVS优化电路板空间

P4SMA-E系列专门用于保护敏感电子设备，使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压侵害。

新产品发布时间 : 2017-06-07

【技术】RL78系列MCU软件加密机制解析

为了保障用户代码安全，瑞萨RL78系列MCU提供了加密机制。

技术探讨发布时间 : 2017-11-17

【技术】碳化硅MOSFET开关管：小小封装，也有乾坤

CREE提供的MOSFET开关管C3M0065090D和C3M0065090J，都具有65毫欧的导通电阻及900V的漏源电压，两者最大的差异只是封装不同。C3M0065090D采用TO-247-3封装，而C3M0065090J采用TO-263-7封装，又称D2PAK-7L封装。

器件选型发布时间 : 2016-08-12

【产品】力特贴片型薄膜保险丝，专为用于空间受限应用的二次保护电路而设计

力特推出的6个系列的贴片型薄膜保险丝：466系列、429系列、468系列、467系列、494系列以及435系列。均无铅、无卤素且尺寸小，可以用于空间受限应用的二次保护电路设计，如手持便携式电子设备。

厂牌及品类发布时间 : 2017-11-14

【产品】浪涌电流高达150A的小封装尺寸肖特基整流器

Central的CTLSH5-100M364采用TLM364封装，抗浪涌电流达150A。

新产品发布时间 : 2017-10-23

【产品】高集成的小封装数字机顶盒调谐器，极大简化系统设计

芯科的Si2124/Si2144采用3x3mm QFN封装，支持全球地面数字电视和有线数字电视所有标准。

新产品发布时间 : 2017-04-16

EFM32系列MCU的GPIO都支持EM4模式唤醒功能吗？

除了Gecko系列MCU不支持，其它系列都支持GPIO从EM4模式中唤醒CPU。不同系列支持从EM4唤醒的引脚相同，但是根据芯片引脚数封装不同，可能没有某些脚。最多的产品有6个GPIO口可以支持通过触发复位从EM4唤醒MCU，在进入EM4模式前可以通过置位CTRL寄存器中EM4RET位使得进EM4也可以保持GPIO输出值、上/下拉电阻等配置。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-12-25

【产品】28V反向电压的小封装尺寸肖特基整流器

Central的CMSH2–40FL采用SMAFL封装，大小仅SMA的55%。

新产品发布时间 : 2017-10-20

Silicon labs EFM8BB2系列MCU的I2C做从机时的IO口如何分配？

EFM8BB2系列MCU的I2C做从机时的IO口是有固定的引脚，根据封装的不同，分配相应的引脚。例如：QFN20封装，I2C做从机时的IO口分配为P1.1和P1.2;QFN28\QSOP24封装，I2C做从机时的IO口分配为P1.5和P1.6;

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2016-12-14

【新】贴片小封装的肖特基整流桥，让您的高频电源大瘦身

肖特基整流桥在高频电源应用上也具有很大优势，小体积的封装使得器件保持高性能的同时更减小了高频电源的体积。Central的肖特基整流桥更是覆盖了从40V到200V的耐压，输出电流为1A或2A。

新产品发布时间 : 2016-08-10

【产品】最节能的8位MCU，功耗低至50nA

芯科推出新一代8位MCU系列产品，该产品旨在满足当今超低功耗、小尺寸的IoT应用。包括三种高集成度、外设丰富的不同MCU：Busy Bee、 Sleepy Bee、Universal Bee。

新产品发布时间 : 2016-03-14

【经验】Flow 0B小封装功率模块的PCB处理方法

本文介绍了Vincotech 超紧凑Flow 0B封装功率模块 PCB处理的相关方法，使安装更方便。

设计经验发布时间 : 2017-08-12

【产品】驱动功率仅100μW的MHz级超小封装晶振

FA-128输出16MHz~54MHz频率，采用表贴型SMD封装，常温频率容差为±10ppm，具有线性频率-温度特性，功耗低。

新产品发布时间 : 2017-03-16

因产品体积空间受限，射频发射芯片Si4010是否小封装体积尺寸？

Silicon Labs Si4010射频发射芯片有3*5mm，10-pin MSOP封装，非常适合小体积应用。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2016-12-30

【产品】最小15.5V低击穿电压、15V截止电压小封装表面贴装浪涌吸收器，适合12V汽车电子

SHINDENGEN推出的小封装表面贴装浪涌吸收器KL3Z18，它通过了汽车电子分立元件的AEC-Q101认证，具有小封装、漏电流小、击穿电压低、浪涌电流大的特点，尤其是15V的截止电压、15.5V最小击穿电压两个特点，非常适合12V汽车电子产品使用来保护接口电路免受雷击浪涌冲击。

新产品发布时间 : 2018-06-26

【产品】小封装SMD光电二极管阵列，工作温度最高可达125℃

OPR2100/T/HS/HST是TT Electronics公司推出的一系列表面贴装光电二极管阵列。每个OPR2100都由六个光电二极管组成，其采用一个耐高温SMD芯片载体，工作和存储温度都可从-55℃到125℃,另采用的不透明封装有效的降低了在散光的干扰，主要应用在工业编码器中。

新产品发布时间 : 2018-03-12

【经验】瑞萨RL78系列的MCU如何监测内部高速时钟

通过瑞萨RL78系列16位MCU提供的时钟监测以及时钟输出功能，我们可以快速的监测到MCU工作的状态，以及内部时钟的波形图，以方便我们进行MCU的错误状态分析。

设计经验发布时间 : 2018-04-18

【应用】高灵敏度、小封装霍尔传感器，助力汽车档位检测

MLX92232可编程数字霍尔效应传感器，以高灵敏度、小封装、提供各种输出选项且易于实现的特点，成功应用于汽车空档开关的检测。

新应用发布时间 : 2016-12-16

【产品】最小封装无源晶体，构建无线通信高精度RF参考时钟

FA-118T封装尺寸大小仅为1.6 × 1.2 × 0.35mm，十分适用于对频率性能和设计空间要求高的设备。

新产品发布时间 : 2017-04-23

【产品】0.9mm超小封装，高速氮化镓FET助力提升电源效率

宜普电源转换公司（EPC）的EPC2203为全球首批通过AEC-Q101认证的氮化镓场效应管之一，采用芯片级封装技术，拥有超低封装尺寸，具备卓越性能且坚固耐用和可靠。可应用在激光雷达/脉冲功率应用，高功率密度的DC-DC转换器，无线电源，D类音频等领域。

新产品发布时间 : 2018-06-16

EFM8SB1系列MCU，时钟源有哪些？

EFM8SB1系列MCU，时钟源有以下几种： a.内部 20 MHz 低功耗振荡器，精度 ±10% b.内部 24.5 MHz 高精度振荡器，精度 ±2% c.内部 16.4 kHz 低频振荡器或 RTC 32 kHz 晶体（RTC 晶体对 CSP16 封装不可用） d.外部晶体、RC、C 和 CMOS 时钟选项

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-11-13

求推荐8.192M，小封装，20ppm晶体

该频点没有现成的料号，请参考京瓷的CX5032GA石英晶体，封装5*3.2，20 ppm，如果有需求，可以定制。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-05-31

请推荐两款RH850/F1H和RH850/F1M系列的MCU用于新BCM网关平台，要求封装引脚数为176和233，Flash大小2-3MB，RAM：256K以上，工作温度-40度到125度。

为新的BCM网关平台推荐的MCU型号分别为R7F701506（RH850/F1H系列，BGA233封装，Flash：3MB，RAM：320K以上）和R7F701552（RH850/F1M系列，LQFP176封装，Flash：3MB，RAM：256K），两个芯片的工作温度范围均为-40度到125度，可以满足要求。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-01-24

【产品】针对高达10A汽车应用的小封装肖特基势垒整流器

DST系列整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合，适合用于汽车高频SMPS和DC-DC转换器。

新产品发布时间 : 2017-07-19

【产品】小封装高能效，更适合高频率开关的双通道MOSFET

UltraMOS系列中是20V，650mA稳态持续电流输出的双互补MOSFET，最大脉冲输出电流可达1.3A，其具有超低导通阻抗，超低阈值电压的特点。

新产品发布时间 : 2017-10-26

【产品】单芯数字机顶盒调谐器，震惊业界的超小封装！

基于超过4亿台电视机验证的数字低中频(low-IF)架构，Si2144/24系列产品完全满足STB应用对性能、成本、尺寸和绿色能源的需求，此外，还支持全球所有有线和地面STB标准。

新产品发布时间 : 2016-02-16

【产品】SO-8超小封装，低成本压力传感器！

SM6841是SMI推出的一款超小型低成本压力传感器，采用SO-8封装形式，量程范围30和100 PSI（200和700kPa），具有 -40℃至+125℃的宽温度工作范围。

新产品发布时间 : 2018-02-07

【产品】600V/800V通用型小封装桥堆

SHINDENGEN的S1ZB60/80是小型SMD和DIP的封装的桥式整流二极管，反向电压VRM最大电元值分别为600V、800V，除此之外拥有一致的参数，可广泛用于工业、消费、汽车等领域。

新产品发布时间 : 2018-01-26

RL78系列MCU的IIC是否支持从机模式？

RL78系列MCU的IIC A0模块支持IIC从机模式。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-03-30

EFM32系列MCU内部是否有复位电路?

EFM32系列MCU内部都有复位电路，支持上电复位。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2016-07-21

EFM32ZG系列的MCU能不能支持在IAR环境下开发？

IAR环境下可以支持EFM32ZG系列MCU的开发。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-06-24

EFM32HG系列MCU内部高频振荡器的精度是多少？

EFM32HG系列MCU内部高频振荡器的精度是±2%。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-06-18

EFM32HG系列MCU是否有内部温度传感器？

EFM32HG系列MCU集成了内部温度传感器。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-06-18

【应用】0402小封装CVD钻石负载助力“小型化”通信

负载作为射频链路中不可缺少的元件因通信系统的升级而面临着越来越高的要求，与传统材料AIN、BeO相比，EMC-Rflabs公司推出的CT0402D是一款小封装、高散热、高额定功率的50 ΩCVD钻石负载，最高工作频率达8 GHz,能承受10W连续波功率,主要应用在通信设备和基站中。

新应用发布时间 : 2016-11-04

【应用】三相整流+刹车的小封装电源模块，变频空调的首选

新电元新一代小封装电源模块MG020200将三相整流桥和刹车电路集成到一起，既可简化变频器电源电路设计又有助其散热。

新应用发布时间 : 2016-12-05

“不怕晒”的UV传感器：1%精度+超小封装+I2C接口

新一代光学传感器Si1133具高精度UV指数测量功能和I2C串行接口，且采用极小的2mm×2mmQFN封装，可谓可穿戴设备的一大设计利器！

新产品发布时间 : 2016-05-20

【产品】TT Electronics推出0503超小封装的高可靠性厚膜电阻器

TT Electronics宣布推出两种额外的电阻类型，可扩展和增强其高可靠性CR和HR系列。这些厚膜片式电阻器的最新版本尺寸超小，为0503，因此在保证性能和占位面积至关重要的紧凑型电路中提供了更多的机会。对于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域的应用，两种电阻器系列的厚膜元件都具有比薄膜更高的浪涌容限，同时也提高了可靠性。

新产品发布时间 : 2018-07-17