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【选型】Renesas（瑞萨电子）汽车电子产品型号速查手册（R00SG0002CC0300）

本资料主要陈述微处理器,微控制器,MCU,单片机等产品的型号速查手册。

【选型】Renesas（瑞萨电子） RX系列MCU选型指南

本资料主要涉及微处理器,微控制器,MCU,单片机等产品的选型介绍。

【选型】Renesas（瑞萨电子） RL78系列16位MCU选型指南

RL78系列MCU是瑞萨电子具有高集成度，低功耗，宽电压的16bit MCU，被广泛应用于消费电子，工业电子以及汽车电子领域。RL78系列16位MCU支持自编程，即用Flash存储器中的驻留的软件或程序对Flash存储器进行擦除/编程的方法。通过单片机的自编程功能，可以设计Bootloader程序，通过串口等通信接口实现对产品重新编程、在线升级的功能。

【选型】Renesas（瑞萨电子）Synergy™ MCU型号速查手册

Synergy™ MCU提供一系列模拟信号处理和生成功能，包括A/D转换，D/A转换和模拟信号比较。ELC，PWM，外部触发器或软件可以触发信号处理操作。内置诊断功能可确保可靠的性能，同步功能可防止模块之间的噪声干扰。 Synergy™ MCU还包括集成放大器，可提供驱动外部负载的能力。

【选型】Littelfuse（力特）压敏电阻-金属氧化物压敏电阻（MOV）选型指南

力特（Littelfuse）提供了四个系列的压敏电阻，包括MA系列轴向引线式压敏电阻、RA系列小尺寸压敏电阻、C-III系列高能径向引线式压敏电阻和FBMOV系列无碎片热保护压敏电阻，均无铅、无卤素且浪涌能力强，可以广泛的应用于汽车、电机控制等领域中的过热、过流保护。

VIP5500份大奖曝光！高级定制保温杯、21寸商务登机箱	世强成为Keysight中国本地唯一一家全国代理
新电元（Shindengen）电源用肖特基二极管，占日本95%的市场	京瓷完成对Optrex的收购，促进京瓷触摸屏面板业务上的成长
VIP现在注册VIP，你也能C位出道，成为5500个年终大奖获得者之一!	Exxelia—高性能的电子元器件及机电产品的领先供应商
中科微与世强展开强强合作包括北斗SOC芯片标志产品AT6558等都在世强	独家下载！ROHM科技展全套应用解决方案，覆盖汽车电子、功率元器件、模拟技术等

【数据手册】7000系列适合大批量、宽压的、小封装的产品OEM加工中的应用 DATA SHEET	世界最小封装的超低容值ESD
Silicon Labs（芯科科技） C8051Fxxx系列MCU的配置向导软件	新型小封装技术NVMe™ SSD 单一封装SSD BG1
Silicon Labs（芯科科技） C8051F系列MCU的中文读写程序软件	Silicon Labs（芯科科技）EFM32 Series 0系列MCU解锁脚本文件
双通道uModule 接收器子系统于精小封装结合高速ADC 与驱动器	12位/10位/8位电压输出DAC系列于SC70极小封装内置參考
高可靠性的强化筛选塑料封装器件系列	【数据手册】Silicon Labs（芯科科技） EFM32HG系列应用于工业、汽车市场的MCU微控制器官方数据手册
Precision32 混合信号MCU系列产品	Precision32混合信号MCU系列产品

【技术】小封装、多用途8位MCU EFM8BB3系列MCU工作模式详解	【经验】3x3mm超小封装8位MCU EFM8LB1系列RST/C2K管脚复用详解
【应用】集成运放功能的小封装MCU在传感器信号采集上的应用	【应用】0.05uA功耗，超小封装MCU满足独立式烟感设计所需
【应用】低功耗小封装8位MCU满足防盗报警系统功耗和封装的苛刻需求	【应用】0.05uA睡眠电流的8位MCU，助力电子标签低功耗及小封装设计
小封装大集成！72MHz高速MCU实现光模块电流监控功能	【应用】0.5uA 睡眠电流，3mm*3mm超小封装 8位MCU满足Wifi门铃对低功耗和小封装要求
【应用】集成14位ADC的小封装MCU助力光模块信号实时监测	超小封装8位MCU满足电动工具马达控制测量需求，节约PCB面积，节约成本

技术难题
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8位的MCU系列中有带CAN的吗，最小封装是多少？	请问EPSON的SG3225EEN系列小封装晶振最小封装尺寸是多少？是否是金属封装？
EFM32系列MCU所有QFN64封装的引脚兼容吗？	推荐一款带ADC的小封装8位MCU，适用于对模拟性能、MCU性能以及电路板尺寸有比较高要求的场合。
空气探测仪项目，需一个8位MCU，14位ADC，小封装，有推荐的器件型号吗？	请问EPSON小封装晶振SG3225EEN的电平输出格式是LVDS吗？如果不是，同系列的LVDS小封装晶振型号是什么？
求推荐一款MCU，用在心率智能手表上，要求最小封装，最好是QFN的封装，管脚不要多，支持FPU,DSP,Flash大，目前一直在用芯科品牌	请问EPSON的SG3225EEN系列小封装SPXO是基频晶振吗？
Silicon Labs 32位低功耗MCU EFM32系列引脚为QFN64封装的都相互兼容吗？	Silicon Labs EFM8LB系列MCU封装为QFN24，I2CSLAVE0的SDA\SCLK分别是哪两个引脚？

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型号	描述	价格（含增值税）
SGM40560-4.2XTDI6G/TR SGMICRO	小容量紧凑电池充电器 SGM40560,SGM40560-4.2系列小容量紧凑电池充电器;可用于松耦合无线充电和太阳能充电 TDFN-2×2-6AL 选型推荐原厂认证世强代理	现货20 可售量20	3,000 最少1 批量询价
SLM152-C1A(M152C1AA) MEIGSMART	LTE Cat NB1 LCC封装模组. 选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货15 可售量15 价格¥ 52.5000	520 最少1 小量快购批量询价
SLM152-C1A_PCIE(152C1BMA) MEIGSMART	LTE Cat NB1 LCC封装模组选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货15 可售量15 价格¥ 60.0000	1 最少1 小量快购批量询价
CMP-R010-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货99,991 可售量74,991 价格¥ 4.3216	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R015-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6524	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R020-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6524	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R033-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6524	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R050-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6524	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R100-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货12,500 可售量12,500 价格¥ 3.6524	12,500 最少1 小量快购批量询价
CMP-R250-1.0 ISABELLENHUETTE	CMP系列合金电阻选型推荐供货保障原厂认证世强代理	现货5,000 可售量5,000 价格¥ 3.6524	5,000 最少1 小量快购批量询价

【产品】小封装且模拟和数字功能全面的高性能8位MCU EFM8BB3

Silicon Labs（芯科科技）推出的EFM8BB3是Busy Bee 产品系列的 MCU，是一款小封装且模拟和数字功能全面的高性能8位微控制器。采用高效流水线式 8051 内核，最高工作频率为 50 MHz，具备多种通信接口和四个可配置逻辑通道，完美适用于多种嵌入式应用。

新产品发布时间 : 2018-12-08

【产品】不仅价格省，这款小封装MCU的丰富外设超乎您的想象

C8051F86x MCU是Silicon Labs具有汽车资质认证的8位闪存微处理器系列，可在高达125°C的较广温度范围中运行，并提供最高8KB闪存，最高512字节RAM以及12位模数转换器。

新产品发布时间 : 2016-12-10

【应用】0.5uA，3*3mm！超小封装8位MCU助力低功耗门磁系统设计

EFM8SB1系列MCU具有的0.5uA睡眠电流以及3mm*3mm超小封装能非常好地满足门磁系统在寿命和体积上的苛刻要求。

新应用发布时间 : 2017-09-15

【应用】高集成度、小封装！32位MCU助力RFID智能标签

外部总线接口支持4x256MB外部存储器映射空间，封装最小可做到4.36mm x 4.28mm。

新应用发布时间 : 2017-01-24

【产品】全球最节能小封装且功能全面的EFM8SB1 8位MCU，是嵌入式应用电池驱动的最佳选择

Silicon Labs推出的EFM8SB1是Sleepy Bee产品系列的MCU，是全球最节能的小封装且功能全面的多用途 8 位微控制器。这些设备采用小型封装，结合创新的低功耗技术，从节能模式中唤醒时间短，非常适合所有电池驱动式应用。EFM8SB1 产品系列采用高效的 8051 内核，具有 14 个高品质电容感测通道和高精度模拟功能，是嵌入式应用的最佳选择。

新产品发布时间 : 2018-12-02

【应用】电子价格标签低功耗方案：全球最节能的小封装8位MCU EFM8SB20

EFM8SB20 是Silicon Labs公司Sleepy Bee系列的MCU，是全球最节能的小封装且功能全面的多用途8位MCU。采用流水线式 CIP-51 内核，与标准 8051 指令集完全兼容，70% 指令的执行时间为 1-2 系统时钟周期，最高工作频率高达25 MHz，完全满足电子价格标签需要的运算处理能力。EFM8SB20 在全速24.5MHz运行功耗为4.1mA。

应用方案发布时间 : 2018-12-11

【产品】3x3mm极小封装高性能8位MCU，关闭模式下耗电电流仅仅0.2μA

Silicon Labs的EFM8LB1系列激光小蜜蜂8-bit 微控制器系列集成丰富的外设模块，体积小，适合高性能模拟应用产品的设计。

新产品发布时间 : 2017-09-19

【应用】Renesas 小封装MCU和低压差LDO在无线门铃中的应用

本文介绍Renesas 小封装MCU RL78/G11和低压差LDO ISL80505在无线门铃中的应用。整个无线门铃系统包括发送端和接收端。小封装、丰富外设的RL78 / G11适应于利用低成本实现无线门铃系统的需求，其低功耗的特性可延长系统使用时间与电池寿命。选用LDO ISL80505主要是因为LDO具有低压差、低噪声、低静态电流和低成本等特点。

应用方案发布时间 : 2018-12-13

【应用】多达6路PWM的小封装车用MCU，马达控制的好帮手！

内含12bit高性能ADC和DAC，最多可达6路PWM输出，非常适合用于马达控制。

新应用发布时间 : 2017-02-09

【应用】集成OPA功能的32PIN小封装MCU芯片 R5F117BC助力汽车PM2.5传感器模块尾气检测

瑞萨RL78/I1D系列芯片R5F117BC放大器带宽可达1.7MHZ，90DB共模抑制比。可以满足PM2.5模块传感器信号na级信号的放大需求。32PIN小体积MCU支持QFN封装，5mm*5mm的小封装，十分适用于小体积的车载电路方案，PM2.5模块可集成在车载空调或者空调出风口中，也可以用于汽车尾气的检测与排放。

应用方案发布时间 : 2018-09-02

Central晶闸管：小封装、能耗低、无噪音SCRs、TRIACs，准时交货率达到99.8%以上

Central提供全面多类型的晶闸管，包括可控硅整流器（SCRs）和三端双向可控硅开关元件（TRIACs）的系列产品，具有小封装、能耗低、无噪音等特性。SCRs主要用于感应电路和控制系统等应用。TRIACs主要用于全波交流控制等应用。

厂牌及品类发布时间 : 2017-09-18

【应用】EFM32JG和EFM32PG低功耗小壁虎MCU，助力智能手环高效省电！

芯科EFM32 Gecko MCU系列产品可选择32位ARM Cortex-M3或M4内核，低功耗、封装小，完全符合智能手环的发展要求。

新应用发布时间 : 2016-12-13

1.78×1.66mm！最节能的新型8位电容触摸MCU来袭

为满足IoT应用中对于超低功耗、小尺寸封装以及电容触摸感应的需求，Silicon Labs推出了EFM8系列8位MCU产品组合中的最新成员EFM8SB1。

新产品发布时间 : 2016-09-04

【经验】车规级RL78系列16位MCU如何读取指定ROM空间的数据？

瑞萨车规级16位RL78系列MCU ，集成CAN总线，十分适合应用于带CAN诊断的汽车零件产品项目，目前在全世界汽车各零配件厂商中广泛应用。以RL78系列R5F10BBF为例，十分适用于对封装要求小，且支持CAN总线的应用需求中。

设计经验发布时间 : 2018-04-18

【应用】5*5！超小尺寸MCU在ADAS摄像头中的应用

由于ADAS摄像头尺寸很小，所以对MCU等芯片的封装也提出了小尺寸封装的要求。

新应用发布时间 : 2017-07-05

3mm*3mm小尺寸封装8位MCU控制香薰仪超声波传感器实现水位检测

Silicon Labs EFM8BB1系列8位MCU, 该MCU主频最大为25MHz， 3mm*3mm QFN20小尺寸封装，可有效节省PCB面积，其集成有12位ADC，能准确检测箱体内水位数据，其还集成有16位的PWM输出，可精确控制超声波传感器有振动频率，EFM8BB1系列8位MCU的I/O口具有12.5 mA 吸收器和5 mA 源电流,可以允许直接驱动 LED,无需外加电路,节省成本。

应用方案发布时间 : 2018-06-22

【应用】3X3mm！超小封装8位MCU在烟雾报警器中的应用

EFM8BB2内部集成5V LDO，可以支持5V VDD输入。与电路中其他器件的电压兼容，不需要额外的3.3V转换，有效节省电路功耗。

新应用发布时间 : 2017-09-02

【成功案例】2.05*1.25小封装时钟晶体单元FC-12M在LoRa通讯中使用，精度可达5ppm

Lora通讯使用ST的STM32L082系列IC，对应小尺寸的EPSON晶体，可以使用2.05*1.25小封装尺寸的32.768K晶体：FC-12M 5pf 20ppm，其封装小，功耗低，起振能力优秀等特点。通过晶体回路调节，可以使整个项目在没有对时钟信号进行网络校准的情况达到30ppm之内。

应用方案发布时间 : 2018-11-16

【方案】无线校园卡系统优选元器件方案

系统采用的EFM8SB1系列MCU具有的0.5uA 睡眠电流以及3mm*3mm超小封装能非常好地满足耗电小、体积小的要求。

型号 :SMCJ36CA,SMBJ,SMAJ6.0CA,SMBJ220CA,SMBJ8.5CA,SMBJ51A,SMBJ75A,SMBJ160A,SMBJ70CA,SMAJ16A,SMAJ,SMBJ78CA,SMBJ40A,SMBJ17CA,SMBJ64A,XGD10603,EFM8SB10F2,SMAJ48CA,SMBJ43CA,SMBJ20CA,EFM8SB10F8,EFM8SB10F4,SMCJ14CA,SMBJ160CA,SMDJ,SMCJ7.5A,SMBJ7.0A,SMBJ85A,SMBJ28CA,SMBJ54CA,SMAJ8.0A,SMBJ18A,SMAJ26A,SMBJ300A,SMBJ150A,SMBJ150CA,EFM8SB10F8G-A-CSP16,SMCJ,SMF5.0A,SMF12A,SMDJ33CA,SMF36A,SMBJ16CA,SMBJ6.0CA,CR,SMCJ350A,SMBJ100CA,SMAJ15A,SMCJ30A,SMDJ20A,EFM8SB10F8G-A-QFN24R,SMF11A,SMBJ6.5A,SMCJ400A,SMBJ16A,SMCJ250A,SMBJ30CA,SMAJ180CA,SMDJ15CA,SMBJ28A,SMBJ188A,EFM8SB10F8A-A-QFN20,EFM8SB10F8A-A-QFN24,SMBJ170CA,SMCJ64CA,EFM8SB10F4G-A-QFN20,SMBJ400A,SMBJ8.0A,SMF10A,SMCJ8.0CA,SMBJ60A,SMBJ440CA,SMBJ15CA,SMBJ64CA,XGD10402,SMBJ17A,SMCJ40A,SMAJ5.0A,SMCJ16CA,SMBJ250A,SMBJ120CA,SMCJ64A,SMBJ26CA,SMBJ400CA,SMBJ14A,EFM8SB10F2G-A-QFN20R,SMBJ75CA,EFM8SB10F8G-A-QSOP24R,SMBJ26A,SMBJ90CA,SMBJ110CA,SMBJ7.0CA,SMBJ130A,AXGD1,SMCJ6.5A,SMBJ7.5A,SMBJ70A,SMBJ14CA,SMBJ40CA,SMBJ15A,EFM8SB10F8G-A-QFN24,SMCJ30CA,EFM8SB10F8G-A-QFN20,SMDJ7.0A,EFM8SB10F8G-A-QFN20R,SMBJ9.0A,SMCJ16A,SMBJ48CA,SMBJ12A,SMBJ51CA,SMBJ36A,SMBJ24A,SMAJ6.0A,SMDJ36CA,SMBJ48A,SMAJ10CA,EFM8SB10F8G-A-QSOP24,SMBJ130CA,SMBJ350A,SMAJ18CA,CR2025,SMBJ120A,SMAJ20A,SMBJ6.5CA,SMCJ28CA,SMBJ13CA,SMF54A,SMDJ51CA,SMF,SMDJ51A,SMBJ36CA,TSX-3225,SMBJ13A,SMBJ85CA,XGD,SMAJ250CA,SMAJ33A,SMBJ8.0CA,SMCJ6.0A,SMBJ24CA,SMBJ8.5A,AXGD,SMCJ200A,SMBJ22A,SMBJ58A,SMBJ110A,EFM8SB10F8G-A-CSP16R,SMBJ300CA,EFM8SB10F8G,SMBJ90A,SMBJ12CA,SMAJ170A,SMBJ10A,SMBJ58CA,SMBJ11A,SMF3.3,EFM8SB10F2G-A-QFN20,SMBJ188CA,SMBJ220A,SMBJ350CA,SMCJ70A,SMCJ6.5CA,SMBJ180CA,XGD10402KR,SMCJ48A,SMBJ5.0A,SMCJ36A,SMCJ250CA,SMCJ180A,EFM8SB1,SMBJ43A,SMBJ180A,SMCJ440A,SMBJ7.5CA,SMAJ5.0CA,XGD10603MR,SMBJ100A,EFM8SB10F4G-A-QFN20R,SMAJ40A,SMAJ30CA,SMDJ11CA,SMBJ11CA,SMDJ180A,SMBJ20A,SMBJ45A,SMBJ33A,SMBJ9.0CA,SMDJ16A,SMBJ60CA,XGD10603NR,SMDJ5.0A,SMCJ33CA,SMCJ12CA,SMBJ440A,SMCJ58CA,EFM8SB10F8G-CSP16,SMCJ5.0CA,SMBJ22CA,SMBJ45CA,SMBJ200CA,SMBJ78A,SMCJ220A,SMBJ170A,SMBJ10CA,SMCJ33A,EFM8SB10F2G,EFM8SB10F4G,SMBJ6.0A,SMCJ5.0A,SMBJ33CA,SMBJ30A,SMBJ18CA,SMBJ250CA,SMBJ54A,SMAJ150A,SMBJ200A,SMCJ22A,SMBJ5.0CA

Silicon Labs,Littelfuse... - 优选器件方案 - 中文

【经验】在Flash型MCU中，EFM32系列低功耗MCU更为极致、更低功耗

在Flash型MCU中，EFM32系列的低功耗相较T公司的Flash MCU更为极致、更低。本文将对两者的对比数据进行分析。

厂牌及品类发布时间 : 2016-06-03

带MDIO Slave接口的MCU有哪些？要具体的型号和封装。

Silicon Labs EFM32GG11B420Fxxxx系列MCU，EFM32GG11B820Fxxxx系列MCU，EFM32GG11B840Fxxxx系列MCU；封装有QFP，BGA两种封装。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-04-25

【新】静态功耗为2.2μA的超小封装比较器

圣邦微电子（SGMICRO）最新推出一系列超小封装的比较器，以SGM8711为例静态功耗为2.2μA，自带1.2V参考电压，Push-Pull输出，3.3mV offset电压。不仅满足在一些低电压检测、设备唤醒等应用，在新兴可穿戴设备等便携式产品中也有多种需求。

新产品发布时间 : 2016-07-06

【经验】RL78系列MCU应用技巧

全球首位的MCU供应商瑞萨，其MCU产品丰富多样。从简易的4bit到32bit各种资源，满足各行各业的需求。其中RL78系列应用最广泛。本文介绍RL78写在应用中经常碰到的问题及其解决办法。

厂牌及品类发布时间 : 2017-07-06

【经验】C8051F41x系列MCU电源连接与IO口电平匹配

C8051F41x系列MCU 是Silicon Labs推出的最具模拟密集性的小封装 MCU。集成有24通道、12位ADC和双12位DAC，具有高达32kB的Flash 和2kB的RAM。本文将重点介绍C8051F41x系列MCU电源连接与IO口电平匹配：

设计经验发布时间 : 2017-11-10

【产品】小尺寸的超低功耗8位MCU 克服USB空间受限问题

这系列集合了小尺寸、超低功耗的8位MCU，给USB，医疗器械等紧凑、小尺寸的设计带来全新体验。

新产品发布时间 : 2016-10-22

【应用】5mm*5mm封装尺寸，睡眠电流为 1.5uA的EFM32JG系列32位MCU，满足温湿度记录仪设计要求

Silicon Labs EFM32JG系列32位MCU在EM0运行模式下，电流为64uA/MHz，在 EM2 深度睡眠模式下，电流为 1.5uA（RTCC 运行，状态/RAM 保留），及最小QFN32 5mm*5mm封装，可以非常好地满足温湿度记录仪设计要求。EFM32JG拥有强大的Cortex M3核，处理速度快。

应用方案发布时间 : 2018-08-28

Silicon Labs 8位MCU EFM8系列，可保证至少10年供货支持

Silicon Labs 8位MCU EFM8性能优越，使用简单，可保证10年供货支持.。产品包括了Busy Bee、Sleepy Bee、Universal Bee、Laser Bee系列。世强是Silicon Labs官方授权分销商，可提供Silicon Labs 8位MCU EFM8 选型、数据手册等技术资料，供应Silicon Labs 8位MCU EFM8 ，正品保证，价格优惠。

厂牌及品类发布时间 : 2018-09-10

Vincotech功率模块：高功率密度整流桥、六管封装功率模块、MNPC，超小封装助力工业应用

本文对Vincotech部分优秀的功率模块产品进行讲解，如功率集成模块（PIM）、半桥模块（Half bridge）、七管封装功率模块等等，让用户能够根据自身需求选择合适的Vincotech功率产品。

厂牌及品类发布时间 : 2017-09-18

小封装高集成，行车记录仪的高性能全靠它

行车记录仪现在已经成为汽车的必需品，Si4710由于其封装小、高集成度、控制简单以及性能卓越的特性，被广泛的应用在行车记录仪上。

新产品发布时间 : 2016-09-06

【产品】小封装20V，650mA双路互补节能MOSFET

Central的CMLDM7005/8005/7585是SOT-563封装的20V，650mA双路互补节能MOSFET，它是设计工程师在非常小的封装中寻求节能MOSFET的理想解决方案。

新产品发布时间 : 2017-10-27

在倒车雷达项目上，需要MCU作为主控芯片，其参数规格要求为：工作温度-40～105度，带CAN，小封装5*5mm。请问有合适的产品推荐吗？

推荐RL78/F13系列R5F10BBGKNA单片机，其主要参数为：频率为24MHZ、工作温度为-40～125度、1 CAN、3 UART、5*5mm封装。满足设计要求。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-02-04

【产品】小信号超小封装场效应管，漏极电流ID覆盖范围从0.1A~11A

Central Semiconductor小信号超小封装场效应管：CEDM8001 CEDM7001 CMLDM7002A，最小体积只有1.05*0.65*0.32mm

新产品发布时间 : 2018-10-08

【技术】 EFM8BB1系列MCU三种工作模式详解

EFM8BB1系列MCU是Silicon Labs推出的一款小封装、多用途8位MCU，最高运行频率可达25MHz，RAM容量最大为512B，FLASH容量最大可达8KB。

技术探讨发布时间 : 2017-10-25

Silicon Labs 32位MCU—EFM32，功耗低至37 μA/MHz

Silicon Labs 32位MCU EFM32功耗低至 37 μA/MHz，封装尺寸小至 4 mm x 4 mm，拥有行业标准的ARM® Cortex®-M处理器的性能。高效节能，具备业界最低的睡眠电流0.5 µA ，自动外设PRS系统，LESENSE传感器接口；所有产品线均为低功耗系列。世强是Silicon Labs分销商，可供应Silicon Labs 32位MCU EFM32.

厂牌及品类发布时间 : 2018-09-01

SMI压力传感器：超小封装，可定制，可提供恶劣介质测量解决方案

SMI是专职于研发和生产基于MEMS技术的压力传感器的半导体领先企业，SMI生产的传感器产品为要求超低压力范围，极端恶劣的工作环境以及微小体积的应用提供了绝佳的解决方案。对于OEM和客户定制产品，SMI可提供广泛的压力传感器裸片定制服务。世强是SMI代理商，可提供SMI压力传感器产品，价格优惠，还可提供SMI压力传感器选型指南、数据手册、技术支持等资源服务。

厂牌及品类发布时间 : 2018-10-30

瑞萨汽车电子MCU RH850系列产品QFP封装有1616mm,也有2020mm,后续批量供货是否会着重生产一种封装？

RH850系列支持不同的封装，QFP的这两种封装尺寸是根据客户的需求推出的，面对不同的客户layout需求，都会持续生产，不会偏向只做某一种封装，且全球同步，不存在国内外型号不同，封装不同的情况。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-10-24

【新】超快速整流IC，超小封装，产品齐全

Central Semi非定制的超快速整流器系列齐全，且质量高，架构好，可靠性强，适用于商业、工业、娱乐、计算机及汽车应用。

新产品发布时间 : 2016-08-08

【应用】小尺寸、内置系统时钟的8位MCU EFM8BB10助力超声波测厚仪低成本设计

便携式厚度测试仪采用低成本设计，要求主控MCU具有集成度高，运算速度快等特性，以实现对数据的精准测量，本文介绍基于Silicon Labs的EFM8BB10系列MCU为主控， 3mm*3mm QFN20小尺寸封装，可有效节省PCB面积，内置最高24.5MHz的系统时钟，保证了信号处理速度的需求，同时省去外接晶振，节约成本。满足便携式厚度测试仪的低成本要求。

应用方案发布时间 : 2018-12-11

智能手表首选：全球最小封装RTC，漏电流仅5nA！

想设计一款小尺寸、轻量化、低功耗和高性能的完美智能手表？您可能需要这款全球最小封装、超低功耗和高精度计时的EPSON RTC时钟芯片。

新应用发布时间 : 2016-05-30

【产品】8/20µs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流的小封装三端GDT，直径仅为5毫米，断态电容低至1.5pF

力特保险丝于2014年10月9在芝加哥推出了SL1010A 系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端表面封装型组件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 SL1010A 系列GDT能在8/20µs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。其断态电容低至1.5pF以下，可将插入损失降至最低，并帮助维护数据通讯线路中信号的完整性。而低电弧电压则可在出现长时间电力故障时减少热积聚。

新产品发布时间 : 2016-08-22

工业级32位MCU选型|瑞萨RX系列通用型MCU，全面覆盖小型到大型应用满足不同需求

Renesas的RX系列工业级32位MCU采用瑞萨独有的RXv1/RXv2 CPU内核，集RISC和CICS架构的优势于一体，具有出色的工作性能和出色的电源效率。由RX100,RX200,RX600,RX700组成,这四个系列又包含一系列产品，可提供从小规模到大规模应用的无缝可扩展性。

厂牌及品类发布时间 : 2018-07-10

用于空调设备，是否有合适的低功耗、小封装的单片机型号？

推荐低功耗EFM8系列芯片EFM8SB20F32G-A-QFN24，该器件适合用于电池供电应用，封装为QFN24，尺寸很小。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-04-03

双频段陶瓷天线，有小封装推荐吗？

小封装的陶瓷天线，请参看TDK的选型手册https://www.sekorm.com/doc/194736.html

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-12-01

【产品】1.45×1mm²小封装运算放大器，专用于可穿戴设备、物联网传感器等应用

圣邦微的SGM8605-1单通道运算放大器，采用UTDFN-1.45×1-6L超小尺寸封装，支持轨到轨输入输出。可提供2.1V～5.5V的电源电压范围与12.5MHz的高增益带宽积。该系列运算放大器在低电压和低噪声系统中表现突出，它们能够在重负载情况下提供轨到轨输出摆幅，共模输入电压范围包括接地，输入失调电压典型值为0.9mV，低输入失调电压降低了放大输出信号的误差值。

新产品发布时间 : 2017-12-20

超小封装保险丝，尺寸受限应用的金牌保镖

372系列保险丝可以承受交流电力线的浪涌冲击，从而保障设备连续正常工作。凭借其优越的性能以及超小型封装，可以很好的适用于小家电产品、电池充电器等设备。

新产品发布时间 : 2016-03-07

小封装的DCDC电源，3.3转1v的推荐

推荐Renesas的DC-DC电源芯片ISL9104（封装1.6mm×1.6mm，输出电流500mA），详细资料可参考https://www.sekorm.com/doc/345658.html。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-12-13

【产品】易失性128抽头单/双数字电位器，低功耗、小封装

Intersil的 ISL23318/ISL23328/ISL23418/ISL23428系列的128抽头数字电位器具有低电压，低功耗，小封装，低噪声的特点，非常适合应用于便携式设备的供电调节，微型传感调节，LCD背光调节等应用。

新产品发布时间 : 2018-02-22

请推荐0402或者0603的小封装ESD。

Littelfuse有聚合物ESD产品，推荐使用PESD0402、PESD0603系列产品。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-09-03

EFM8BB21系列MCU是否可以通过软件读取芯片的ID?

EFM8BB21系列MCU可以通过软件读取寄存器DERIVID的值，来判断芯片型号及封装，读取REVID，判断芯片的版本。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-11-24

【经验】EFM32系列MCU芯片加密详解

本文主要介绍以EFM32系列MCU为核心的方案打造加密系统。

设计经验发布时间 : 2017-10-27

全球最低功耗MCU的关键：灵活的能源管理单元

芯科EFM32小壁虎系列MCU，作为当今全球功耗最低功耗的MCU，EFM32成为电池供电等对低功耗要求较高场合的不二之选！

技术探讨发布时间 : 2016-02-01

【技术】C8051F37x/C8051F39x系列MCU之PCA模块介绍

C8051F37x/C8051F39x是Silicon Labs公司推出的精密混合信号MCU,该系列MCU采用QFN封装，尺寸仅为4mm×4mm，同时，其片上集成的晶振（最高49MHz）、4-16KB的Flash，10位的AD与DA，3个16位捕捉/比较模块(PCA)等资源使得该系列MCU可为光传输模块、无刷直流电机(BLDC)的应用提供优秀的解决方案,本文将重点介绍MCU的PCA模块。

新技术发布时间 : 2018-10-13

Standex-Meder负载切换干簧管继电器，切换电压最高1000V

Standex的SIL、BE、SHV系列干簧管继电器，耐压强度大，绝缘性能好，切换电压高，非常适合应用于自动测试系统。SHV系列干簧继电器是一款超微型高压和高绝缘类的干簧继电器，可切换1KV高直流电压，承受4KV的击穿电压。SIL系列高电压/高电流系列干簧管继电器拥有热坚固塑模封装，具有峰值电流高，体积小的特点。BE系列的干簧管继电器是一种通用型干簧继电器，有多触点形式可以选择。

厂牌及品类发布时间 : 2017-10-13

业界最小封装的DAB/DAB+数字收音机能为手机上带来什么?

适用于智能手机的超小封装首收音芯片Si4684 , 拥有模拟音频输出和数字音频输出两种音频信号输出方式。模拟音频可以直接接入耳机设备，节约外部电路设计本。数字音频可以接入MCU，在MCU内部对音频信号进行个性化音效处理，满足客户的多样化需求

新应用发布时间 : 2016-05-12

EFM8BB10与C8051F860系列MCU同为SOIC-16封装，是否可以pin to pin替换，另外，当IO口作为模拟输入时，该如何设置？

1.EFM8BB10与C8051F860系列MCU同为SOIC-16封装，完全pin to pin兼容，可以进行替换。 2.当IO口作为模拟输入时，应将相应的IO设置为模拟输入，并将该IO口跳过：以P0.4为例，软件应设置为：P0MDIN ｜= 0xEF;P0SKIP ｜= 0x10;

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-09-13

【精选】光纤利器——业界最小封装10G XFP光模块

小封装，低功耗、低抖动、低成本10G XFP光模块优选器件方案

专题合辑发布时间 : 2016-12-22

ST STM32系列MCU中只需要AD转换和定时器性价比最高的请推荐，LQFP封装，管脚数最小

Silicon Labs 的 EFM32系列32位MCU，也带有 ADC和定时器，性价比也很高，可以参考下：https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/EFM32【经验】EFM32以高于4倍使用寿命替代STM32F/STM32L，具有极强的通用性

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-06-23

【产品】三款采用TO-92经典插件型封装的硅N沟道JFET系列，专为通用开关电路和放大器电路应用而设计

2N5457，2N5458，2N5459是美国Central公司推出的一系列经典型硅N沟道JFET（结型场效应管），该系列器件的封装选用TO-92的经典插件型，采用环氧树脂封装，其具有体积小、重量轻、绝缘好、壳体坚固等机械优点。该系列器件是为了通用开关电路和放大器电路应用，而专门设计生产的。该系列器件具有极好的电气可靠性和工作稳定性。

新产品发布时间 : 2018-11-15

【应用】4.8A饱和电流功率电感在汽车LED大灯散热中的应用

LED大灯中应用功率电感要求直流阻抗低、封装小、饱和电流大，TYS系列功率电感均能满足。

新应用发布时间 : 2017-05-23

求推荐一款48个引脚的瑞萨G13 MCU，要求有4个以上的UART，好采购，最好是QFN封装的。

Renesas RL78/G13系列MCU，没有UART 4个以上的，RL78/G14系列的有，如R5F104MFAFB#30，不过封装是LFQFP80的，这个有库存。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-09-26

【产品】TT Electronics推出0503超小封装的高可靠性厚膜电阻器

TT Electronics宣布推出两种额外的电阻类型，可扩展和增强其高可靠性CR和HR系列。这些厚膜片式电阻器的最新版本尺寸超小，为0503，因此在保证性能和占位面积至关重要的紧凑型电路中提供了更多的机会。对于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域的应用，两种电阻器系列的厚膜元件都具有比薄膜更高的浪涌容限，同时也提高了可靠性。

新产品发布时间 : 2018-07-17

Silicon Labs的EFM8LB12系列8位MCU 与 EFM8LB11系列8位MCU之间的区别是什么？

ESilicon Labs的EFM8LB12系列8位MCU与 EFM8LB11系列8位MCU在封装相同的情况下，软件兼容，只是EFM8LB12的DAC的通道数为4个，而EFM8LB11的DAC通道数为2个。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-05-14

EFM8系列MCU哪个系列产品内部带RTC？

EFM8SB系列的MCU内置RTC，可以满足需求。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-12-18

【产品】表面贴装硅双小信号开关三极管CMKT3904、CMKT3906，SOT-363超小封装

Central Semi（美国中央半导体公司）是世界顶级分立半导体制作商，推出的CMKT3904是两个单NPN型硅三极管，CMKT3906是两个单PNP型三极管，采用了SOT-363封装形式。这样的设计可使封装尺寸达到超小级别，节省空间，用于小信号通用放大器和开关应用。此外，该产品的功耗仅为350mW，功耗较低，满足低功耗的设计要求。其开通时间/关闭时间典型值均为35ns，开关损耗低，速度快。

新产品发布时间 : 2018-11-13

【应用】EPSON的SG3225小封装晶振实现低成本小型化PAM-4光模块

EPSON公司提供的SG3225系列晶振，输出频率在25MHz~200MHz之间可选，在高速光模块中已大量使用，SG3225系列体积也小，方面在光模块有限空间中使用。

应用方案发布时间 : 2018-11-28

请问EPSON的SG3225EEN系列小封装SPXO是否支持157.0303MHz频点？该频点晶振定制周期一般多长？

EPSON的SG3225EEN系列小封装XO支持157.0303MHz频点定制，SG3225晶振对应157.0303MHz频点没有现成的code码，需要重新定制，定制周期一般在6周左右。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-05-24

【产品】300W，28GHz，超小封装CVD钻石片负载

EMC RFLABS推出的CVD钻石片式终端电阻兼具超小型封装和极高额定功率，频率最高可达28GHz。由于其高功率能力和小巧轻便的封装尺寸，适用于军事和太空应用。这种整体薄膜结构也使其成为峰值功率应用的理想选择。

新产品发布时间 : 2018-03-06

有没有小封装的？0402或0603

薄膜电容由于工艺问题，暂时做不到0402或0603的尺寸，目前这种小尺寸电容主要是MLCC和钽电容，世强有供应法国EXXELIA和日本京瓷的小尺寸MLCC电容，日本罗姆小尺寸的钽电容。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2018-11-27

【产品】多种封装类型的128KB EEPROM存储器BR24G128-3系列，超过100万个写入周期

罗姆推出了BR24G128-3系列高性能EEPROM存储器产品该系列产品的全系内存大小为128K，该系列产品分别采用DIP-T8，SOP8，SOP-J8，SSOP-B8，TSSOP-B8，TSSOP-B8J，MSOP8，VSON008X2030的封装形式，具有多样化的设计选择，能够满足不同设计需求，体积小，重量轻，组装密度高，易于实现自动化生产，提高产能，产品适用于工业产品，医疗产品，通信产品

新产品发布时间 : 2018-09-16

【产品】最小15.5V低击穿电压、15V截止电压小封装表面贴装浪涌吸收器，适合12V汽车电子

SHINDENGEN推出的小封装表面贴装浪涌吸收器KL3Z18，它通过了汽车电子分立元件的AEC-Q101认证，具有小封装、漏电流小、击穿电压低、浪涌电流大的特点，尤其是15V的截止电压、15.5V最小击穿电压两个特点，非常适合12V汽车电子产品使用来保护接口电路免受雷击浪涌冲击。

新产品发布时间 : 2018-06-26

【产品】超小封装低功耗线性稳压器BUxxTD2WNVX，工作电流仅35μA

BUxxTD2WNVX系列线性稳压器是采用超小型封装SSON004X1010的高性能FULL CMOS稳压器。其最大可提供200mA的输出电流。其工作电流典型值仅35μA，待机电流最大为1μA，同时还具有优良的噪声特性和负载响应特性。非常适合为逻辑IC、RF和照相机等供电。

新产品发布时间 : 2018-10-02

【产品】采用SOT-89封装的小信号晶体管CBCX68,CBCX69，专为需要高电流能力的应用而设计

CENTRAL半导体公司推出了两个系列的小信号晶体管--CBCX68系列（NPN）和CBCX69系列（PNP），他们具有低饱和压降、低功耗等特点。该系列器件通过外延平面工艺制造，并采用了SOT-89封装，专为需要高电流能力的应用而设计。

新产品发布时间 : 2018-05-31

【产品】28V反向电压的小封装尺寸肖特基整流器

Central的CMSH2–40FL采用SMAFL封装，大小仅SMA的55%。

新产品发布时间 : 2017-10-20

【产品】出色的箝位能力！小封装400W TVS优化电路板空间

P4SMA-E系列专门用于保护敏感电子设备，使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压侵害。

新产品发布时间 : 2017-06-07

【产品】力特贴片型薄膜保险丝，专为用于空间受限应用的二次保护电路而设计

力特推出的6个系列的贴片型薄膜保险丝：466系列、429系列、468系列、467系列、494系列以及435系列。均无铅、无卤素且尺寸小，可以用于空间受限应用的二次保护电路设计，如手持便携式电子设备。

厂牌及品类发布时间 : 2017-11-14

【技术】碳化硅MOSFET开关管：小小封装，也有乾坤

CREE提供的MOSFET开关管C3M0065090D和C3M0065090J，都具有65毫欧的导通电阻及900V的漏源电压，两者最大的差异只是封装不同。C3M0065090D采用TO-247-3封装，而C3M0065090J采用TO-263-7封装，又称D2PAK-7L封装。

器件选型发布时间 : 2016-08-12

EFM8BB3系列MCU的I2C Slave模式IO口如何分配？

1.EFM8BB3系列MCU不同封装I2C Slave模式IO口不同。 2.对于QFN32, QFP32封装的MCU，I2C Slave模式IO分配为P2.0(SDA),P2.1(SCL); 3.对于QFN24, QSOP24封装的MCU,I2C Slave模式IO分配为P1.3(SDA), P1.4(SCL);

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2017-09-13

便携设备的福音：全球最小封装RTC内置电源切换电路

超小尺寸3.2*2.5mm，内置电源切换电路的RTC产品来袭！广泛适用于需要记录和保持精准时间的各种工业和消费产品。

新产品发布时间 : 2016-05-30

焊接式封装flow系列的模块提供了不同高度封装的产品，有什么好处？

针对不同用户对模块高度的不同要求，焊接式封装flow系列的模块为客户提供了高度为12mm封装和高度为17mm封装的模块产品，其中17mm的适合PCB板上下都放置元器件，而12mm的可以减低整体模块的高度。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-05-14

【经验】Flow 0B小封装功率模块的PCB处理方法

本文介绍了Vincotech 超紧凑Flow 0B封装功率模块 PCB处理的相关方法，使安装更方便。

设计经验发布时间 : 2017-08-12

【应用】整流+刹车的小封装模块，是逆变器小型化设计的必备神器

单一整流+刹车模块，小型DIP封装，绝缘性能高导热性能强，满足逆变器高性能要求。

新应用发布时间 : 2017-02-03

完美替代ST MCU的Silicon Labs小蜜蜂单片机EFM8，海量现货供应！

Silicon Labs的EFM8BB系列是STM8S003,STM8S103,STM8S105,STM8S005的完美替代品。集成度高、体积小、功耗低、具优越的节电模式，是成本敏感型单片机应用的理想选择。

厂牌及品类发布时间 : 2018-02-01

【产品】三十多种型号可选，低成本微型环氧树脂涂层热敏电阻

US Sensor推出的微型环氧树脂涂层热敏电阻，具备低成本、高稳定性、环氧树脂封装，快速热响应以及小尺寸封装等特性，并且提供多种型号（LC，KC，TC系列）可选。

新产品发布时间 : 2018-02-05

EFM32系列MCU的GPIO都支持EM4模式唤醒功能吗？

除了Gecko系列MCU不支持，其它系列都支持GPIO从EM4模式中唤醒CPU。不同系列支持从EM4唤醒的引脚相同，但是根据芯片引脚数封装不同，可能没有某些脚。最多的产品有6个GPIO口可以支持通过触发复位从EM4唤醒MCU，在进入EM4模式前可以通过置位CTRL寄存器中EM4RET位使得进EM4也可以保持GPIO输出值、上/下拉电阻等配置。

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2015-12-25

【产品】浪涌电流高达150A的小封装尺寸肖特基整流器

Central的CTLSH5-100M364采用TLM364封装，抗浪涌电流达150A。

新产品发布时间 : 2017-10-23

【产品】高集成的小封装数字机顶盒调谐器，极大简化系统设计

芯科的Si2124/Si2144采用3x3mm QFN封装，支持全球地面数字电视和有线数字电视所有标准。

新产品发布时间 : 2017-04-16

Silicon labs EFM8BB2系列MCU的I2C做从机时的IO口如何分配？

EFM8BB2系列MCU的I2C做从机时的IO口是有固定的引脚，根据封装的不同，分配相应的引脚。例如：QFN20封装，I2C做从机时的IO口分配为P1.1和P1.2;QFN28\QSOP24封装，I2C做从机时的IO口分配为P1.5和P1.6;

技术问答来源 : 世强技术　发布时间 : 2016-12-14

【新】贴片小封装的肖特基整流桥，让您的高频电源大瘦身

肖特基整流桥在高频电源应用上也具有很大优势，小体积的封装使得器件保持高性能的同时更减小了高频电源的体积。Central的肖特基整流桥更是覆盖了从40V到200V的耐压，输出电流为1A或2A。

新产品发布时间 : 2016-08-10

【产品】最节能的8位MCU，功耗低至50nA

芯科推出新一代8位MCU系列产品，该产品旨在满足当今超低功耗、小尺寸的IoT应用。包括三种高集成度、外设丰富的不同MCU：Busy Bee、 Sleepy Bee、Universal Bee。

新产品发布时间 : 2016-03-14

【应用】高灵敏度、小封装霍尔传感器，助力汽车档位检测

MLX92232可编程数字霍尔效应传感器，以高灵敏度、小封装、提供各种输出选项且易于实现的特点，成功应用于汽车空档开关的检测。

新应用发布时间 : 2016-12-16

【产品】驱动功率仅100μW的MHz级超小封装晶振

FA-128输出16MHz~54MHz频率，采用表贴型SMD封装，常温频率容差为±10ppm，具有线性频率-温度特性，功耗低。

新产品发布时间 : 2017-03-16

【产品】最小封装无源晶体，构建无线通信高精度RF参考时钟

FA-118T封装尺寸大小仅为1.6 × 1.2 × 0.35mm，十分适用于对频率性能和设计空间要求高的设备。

新产品发布时间 : 2017-04-23

【应用】7*7mm小封装低功耗控制芯片让USB3.0更快更强

UPD720202在满足USB3.0的传输率要求基础上，小封装，低功耗，增加有效数据写入速度40%以上的速度，可工作在更宽的温度范围大大超越了前代芯片。

新应用发布时间 : 2017-03-29

瑞萨的车载MCU有哪些系列？

Renesas（瑞萨）汽车级MCU：RL78：16位汽车级MCU的性能，8位MCU的价格，是车身、汽车仪表等应用的首选；RH850、V850系列32位MCU：40nm工艺、符合ISO2626，达ASIL-D级，是BCM、EPS等动力总成、车身、高档汽车仪表的最佳选择；想了解更多产品信息，请参考链接：https://www.sekorm.com/doc/99876.html。