小封装系列MCU

小封装大集成！72MHz高速MCU实现光模块电流监控功能

想进一步降低光模块成本？您需要这款72MHz高速EFM8 Laser Bee系列MCU：包含14位20路ADC，12位4路DAC，12Mbps SPI，400Kbps IIC总线，±3°C精度温度传感器，3 x 3 mm小封装，凭借尤适于空间受限的应用。

【选型】32位MCU RX651在物联网通信模块上的选型推荐，小封装、高存储器容量、安全性、固件更新简单

随着物联网的快速发展，以往没有连接到网络的许多设备也逐渐需要集成通信模块功能。反过来，安全威胁的数量和危害性也处于上升态势。因此，微控制器必须满足一系列要求，包括减小占用空间、降低功耗、增强安全性和及时提供空中下载(OTA)固件更新功能。

【应用】集成运放功能的小封装MCU在传感器信号采集上的应用

本文以集成OPA功能的32PIN小封装R7F117BC为例介绍RL78/I1D系列MCU芯片在传感器信号采集项目上的应用。

【应用】8bit MCU EFM8BB1在智能剃须刀的应用，3*3mm QFN20的超小封装可以很好地节约PCB面积

Silicon Labs推出的EFM8BB1系列8 bit MCU，旨在满足广泛的BLDC控制应用，该MCU拥有高性能的模拟和数字外设，从而使该MCU可以作为通用BLDC主控来选择。另外,EFM8BB1具有3*3mm QFN20的超小封装可以很好地节约PCB面积，降低成本，从而被广泛用于电动工具、无人机、机器人以及其它消费类电子设备中。本文将详细介绍EFM8BB1在智能剃须刀的应用优势。

【应用】32PIN QFN小封装，支持CAN/LIN通讯的车规级MCU R5F10BBF，满足车载前装空气净化器需求

瑞萨电子（Renesas）是全球十大半导体芯片供应商之一，瑞萨汽车电子推出的高性价比的汽车级16位RL78/F1x系列的MCU，广泛用于汽车零部件主控开发，受到车厂的好评公认。本文介绍瑞萨16位RL78系列，32PIN QFN小封装，96KB FLASH，支持CAN/LIN通讯的车规级MCU R5F10BBF，满足车载前装空气净化器的需求。

芯科的EFM8系列MCU的封装有哪些？正在找一颗小封装的MCU，PCB空间十分有限

EFM8系列的MCU的封装有QFP48(7*7mm)、QFP32(7*7mm)、SOIC16(9.9*3.9mm)、QSOP24(8.65*3.9mm)、QFN32(5*5mm)、QFN28(5*5mm)、QFN32/24(4*4mm)、QFN24/20(3*3mm)、CSP16(1.66*1.78mm)，另外EFM8系列还有Digital Crossbar 与 Analog Multiplexer，让使用者更方便的配置引脚的功能，从而更好的进行PCB layout。选型可参见资料：https://www.sekorm.com/doc/1072912.html。

【经验】快速了解低功耗小封装 EFM8SB20系列bootloader应用

EFM8SB20是Silicon Labs Sleepy Bee系列的MCU，是全球最节能的小封装且功耗全面的多用途8位微控制器。采用高效的8051内核，6位电流参考和精密模拟，也是嵌入式应用的最佳选择。

【产品】小封装且带有USB功能集的多用途8位MCU EFM8UB1

Silicon Labs（芯科科技）推出的EFM8UB1是Universal Bee系列的 MCU，是一款小封装且带有 USB功能集的多用途 8 位微控制器。此产品以小封装集成了创新的节能 USB 外围设备接口、充电器检测电路、8 kV ESD保护和增强型高速通信接口，是空间受限USB应用的理想选择。EFM8UB1 系列采用高效的8051 内核和精密模拟，也是嵌入式应用的最佳选择。

【应用】电子价格标签低功耗方案：全球最节能的小封装8位MCU EFM8SB20

EFM8SB20 是Silicon Labs公司Sleepy Bee系列的MCU，是全球最节能的小封装且功能全面的多用途8位MCU。采用流水线式 CIP-51 内核，与标准 8051 指令集完全兼容，70% 指令的执行时间为 1-2 系统时钟周期，最高工作频率高达25 MHz，完全满足电子价格标签需要的运算处理能力。EFM8SB20 在全速24.5MHz运行功耗为4.1mA。

【产品】小封装且模拟和数字功能全面的高性能8位MCU EFM8BB3

Silicon Labs（芯科科技）推出的EFM8BB3是Busy Bee 产品系列的 MCU，是一款小封装且模拟和数字功能全面的高性能8位微控制器。采用高效流水线式 8051 内核，最高工作频率为 50 MHz，具备多种通信接口和四个可配置逻辑通道，完美适用于多种嵌入式应用。

【产品】全球最节能小封装且功能全面的EFM8SB1 8位MCU，是嵌入式应用电池驱动的最佳选择

Silicon Labs推出的EFM8SB1是Sleepy Bee产品系列的MCU，是全球最节能的小封装且功能全面的多用途 8 位微控制器。这些设备采用小型封装，结合创新的低功耗技术，从节能模式中唤醒时间短，非常适合所有电池驱动式应用。EFM8SB1 产品系列采用高效的 8051 内核，具有 14 个高品质电容感测通道和高精度模拟功能，是嵌入式应用的最佳选择。

【应用】低功耗小封装8位MCU满足防盗报警系统功耗和封装的苛刻需求

对于防盗报警系统的PCB设计有两个重要指标，一是体积小巧，二是系统功耗要尽可能的低，以延长电池的使用寿命。Silicon Labs EFM8SB2系列8位MCU具有最低0.05uA 睡眠的电流以及4mm*4mm超小封装可以非常好地满足防盗报警系统对功耗和小封装两个苛刻要求。

【应用】集成OPA功能的32PIN小封装MCU芯片 R5F117BC助力汽车PM2.5传感器模块尾气检测

瑞萨RL78/I1D系列芯片R5F117BC放大器带宽可达1.7MHZ，90DB共模抑制比。可以满足PM2.5模块传感器信号na级信号的放大需求。32PIN小体积MCU支持QFN封装，5mm*5mm的小封装，十分适用于小体积的车载电路方案，PM2.5模块可集成在车载空调或者空调出风口中，也可以用于汽车尾气的检测与排放。

【应用】0.5uA 睡眠电流，3mm*3mm超小封装 8位MCU满足Wifi门铃对低功耗和小封装要求

Wifi门铃设计采用Silicon Labs EFM8SB1系列8位MCU为主控，该MCU具有的0.5uA 睡眠电流以及3mm*3mm QFN20超小封装可以非常好地满足Wifi门铃对功耗和小封装两个苛刻要求。EFM8SB1系列是Silicon Labs最节能的8位MCU，非常适用于对功耗要求高的系统中，其150uA/MHz 运行功耗，多达 14 个的高质量电容式感应通道。

超小封装8位MCU满足电动工具马达控制测量需求，节约PCB面积，节约成本

Silicon Labs推出的EFM8BB1系列8 bit MCU，旨在满足广泛的BLDC控制应用，该MCU已经过AEC-Q100认证，拥有高性能的模拟和数字外设，从而使该MCU可以作为通用BLDC主控来选择。另外，EFM8BB10系列MCU具有的3*3mm QFN20的超小封装可以很好地节约PCB面积，降低成本。集成10位800ksps或12位200ksps的ADC，集成有内部温度传感器。

【经验】3x3mm超小封装8位MCU EFM8LB1系列RST/C2K管脚复用详解

EFM8LB1系列MCU是Silabs针对通信、物联网推出的一款高性价比方案，其中有3x3mm超小封装的EFM8LB10F16E-QFN24，某些方案对体积或者管脚有限制，所以需要管脚的复用，本文主要介绍EFM8LB1系列MCU的RST和C2K复用问题。

【应用】0.05uA功耗，超小封装MCU满足独立式烟感设计所需

Silicon Labs EFM8SB2系列MCU是Silicon Labs最节能的8位MCU之一，120uA/MHz 运行功耗，0.05uA 睡眠电流，4mm*4mm超小封装可以非常好地满足独立烟感对功耗和小封装两个苛刻要求。

【应用】0.05uA睡眠电流的8位MCU，助力电子标签低功耗及小封装设计

EFM8SB2系列MCU具有的0.05uA（VDD=1.8V）睡眠电流以及4mm*4mm超小封装可以非常好地满足电子标 签对功耗和小封装两个苛刻要求。

【技术】小封装、多用途8位MCU EFM8BB3系列MCU工作模式详解

EFM8BB3系列MCU是Silicon Labs公司推出的一款小封装、多用途8位MCU，该MCU最高运行频率可达49MHz，其RAM容量最大为4352B，FLASH容量最大可达64KB。

【经验】C8051F41x系列MCU电源连接与IO口电平匹配

C8051F41x系列MCU 是Silicon Labs推出的最具模拟密集性的小封装 MCU。集成有24通道、12位ADC和双12位DAC，具有高达32kB的Flash 和2kB的RAM。本文将重点介绍C8051F41x系列MCU电源连接与IO口电平匹配：

【产品】3x3mm极小封装高性能8位MCU，关闭模式下耗电电流仅仅0.2μA

Silicon Labs的EFM8LB1系列激光小蜜蜂8-bit 微控制器系列集成丰富的外设模块，体积小，适合高性能模拟应用产品的设计。

【应用】0.5uA，3*3mm！超小封装8位MCU助力低功耗门磁系统设计

EFM8SB1系列MCU具有的0.5uA睡眠电流以及3mm*3mm超小封装能非常好地满足门磁系统在寿命和体积上的苛刻要求。

【产品】针对低成本微控制器应用市场而设的小封装8位MCU C8051F86x

C8051F86x MCU是Silicon Labs具有汽车资质认证的8位闪存微处理器系列，可在高达125°C的较广温度范围中运行，并提供最高8KB闪存，最高512字节RAM以及12位模数转换器。

【应用】集成14位ADC的小封装MCU助力光模块信号实时监测

EFM8LB1系列MCU是Silicon Labs公司推出的MCU，其具有高精度、可靠性好以及性价比的特性，主要用于光模块信号的实时监测，以便于光通信链路的维护。

【应用】行业首款数字UV指数传感器，极小封装，可穿戴设备的理想选择

Silicon Labs推出行业首款的数字UV指数单芯片解决方案——Si1132/4X系列传感器。该产品将UV指数传感器和数字处理电路集成在一个极小的2mm x 2mm QFN10封装中，包括发光二极管驱动、光电二极管、模拟前端和模数转换器，已经小到可以在8.5英寸宽的典型尺寸页面中同时置入655颗。配备易于与MCU进行通信的I2C数字接口和可编程事件中断输出，方便读取紫外线指数值。

【应用】Renesas 小封装MCU和低压差LDO在无线门铃中的应用

本文介绍Renesas 小封装MCU RL78/G11和低压差LDO ISL80505在无线门铃中的应用。整个无线门铃系统包括发送端和接收端。小封装、丰富外设的RL78 / G11适应于利用低成本实现无线门铃系统的需求，其低功耗的特性可延长系统使用时间与电池寿命。​选用LDO ISL80505主要是因为LDO具有低压差、低噪声、低静态电流和低成本等特点。

【选型】Renesas（瑞萨电子） 汽车用功率器件和MCU选型指南

RENESAS（瑞萨电子）MCU基于其强大的低功耗技术，图像处理和网络技术，广泛应用于汽车电子领域，为汽车仪表、车身控制等应用提供低成本、高性能解决方案。

【应用】宽频带小封装AN7系列温补衰减器助力5G基站通信

在5G通信的射频放大和接收系统中，信号增益、输出功率等射频特性指标随着环境温度的改变而改变，最简单的解决方案就是在系统中增加无源温补衰减器，补偿高低温变化导致的射频指标波动。EMC RFLABS公司推出了AN7系列温补衰减器，具有宽频带、低驻波、小封装、多种衰减值和精度可选，适用于5G通信Sub-6GHz频段射频接收电路温度补偿的应用。

【产品】高可靠性、小封装的汽车级齐纳二极管UDZVFH系列，反向漏电流最大仅120uA

罗姆推出的汽车级齐纳二极管系列UDZVFH系列，符合AEC-Q101标准，其齐纳电压范围为2.020~44.000V（min.）或2.200~49.000V（max.）。UDZVFH系列具有高可靠性和小封装的特点，主要设计用于电压调节。采用SOD-323FL封装，采用贴装式安装，安装方式简单，产品的尺寸大小为2.5x1.25x0.7mm，体积小，可扩大产品的应用范围。

【应用】高集成度、小封装！32位MCU助力RFID智能标签

外部总线接口支持4x256MB外部存储器映射空间，封装最小可做到4.36mm x 4.28mm。

【产品】250mW小封装、高可靠性的硅外延平面结构齐纳二极管BZX84C系列，采用SOT-23封装，适用于电压控制

ROHM公司推出的250mW硅外延平面结构齐纳二极管BZX84C系列，采用SOT-23封装，具有小型封装、高可靠性的特点，非常适合应用在对器件尺寸要求较高的产品中；具有很高的功率密度，适用于电压控制；具有良好的高低温特性，可以应用于恶劣的工作环境中。

【应用】多达6路PWM的小封装车用MCU，马达控制的好帮手！

内含12bit高性能ADC和DAC，最多可达6路PWM输出，非常适合用于马达控制。

【应用】3X3mm！超小封装8位MCU在烟雾报警器中的应用

EFM8BB2内部集成5V LDO，可以支持5V VDD输入。与电路中其他器件的电压兼容，不需要额外的3.3V转换，有效节省电路功耗。

【产品】15MHz ~ 2100MHz石英基锁相环时钟振荡器XF系列，采用2.5 x 2.0mm的微小封装

IDT（Renesas收购）推出的XF系列石英基锁相环时钟振荡器，具有＜150 fs的相位抖动，采用2.5 x 2.0mm的微小封装。它非常适合于要求低噪音、稳定和精确定时/时钟源的企业级设备。XF是一种石英基锁相环振荡器，着重于实现噪声的降低。典型的相位抖动在12kHz到20MHz带宽范围内为120fs。频率范围从15MHz到2100MHz。

【产品】Nano2® 881系列小封装高电流SMD保险丝，为空间受限制的高电流应用需求提供单熔丝解决方案

Littelfuse推出的Nano2® 881 系列高电流SMD保险丝，其封装较小。 它是现有456系列的补充，可将额定电流从40A提升到高达100A。Nano2® 881系列保险丝能够承载60A-100A大电流，封装小(12.5mm x 10mm)， 高度低(6.8mm)。881系列是针对高电流应用需求的单保险丝解决方案。可以避免使用并联熔丝或者超规格的工业熔丝。

【应用】5mm*5mm封装尺寸，睡眠电流为 1.5uA的EFM32JG系列32位MCU，满足温湿度记录仪设计要求

Silicon Labs EFM32JG系列32位MCU在EM0运行模式下，电流为64uA/MHz，在 EM2 深度睡眠模式下，电流为 1.5uA（RTCC 运行，状态/RAM 保留），及最小QFN32 5mm*5mm封装，可以非常好地满足温湿度记录仪设计要求。EFM32JG拥有强大的Cortex M3核，处理速度快。

【产品】小封装同步降压稳压器ISL850xx，适用于MCU、FPGA、内存和外设I/O

高效率、高可靠性能的ISL850xx支持辅助电源轨，可用于高达14A的工业和基础设施负载点应用。

【选型】选择VACSIC 150系列电解电容用于汽车发动机，满足其高温耐振小封装的要求

最近在一家天津客户的汽车发动机项目上，研发人员提出需要一款能满足150℃要求的电解电容，同时有抗振要求，封装又不能太大，要求轴向引线方式。通常的电解电容应用温度都在125度以下，每提高10度，电解电容的寿命就会减少一半。面对汽车发动机周边如此高要求的下，笔者给客户推荐了EXXELIA VACSIC 150系列的电解电容。

【产品】低正向压降、较高的正向浪涌电流与很小封装尺寸的SB120系列肖特基势垒二极管，正向压降最低小于0.50V

Diotec推出的SB120系列（SB1100、SB120、SB130、SB140、SB150、SB160、SB190）肖特基势垒二极管，具有较低的正向压降，较高的正向浪涌电流与很小的封装尺寸，主要适用于DC/DC输出整流、转换器、极性保护、续流二极管等领域。

【产品】采用非平面的面接触技术的工业级小封装SMD肖特基势垒整流二极管PPS10系列

Diotec-德欧泰克半导体有限公司具有40余年的二极管研发、制造经验，立足于为客户提供专业、高品质的二极管与整流器产品。主要产品有普通整流二极管、快恢复二极管、超快恢二极管、肖特基二极管、齐纳管、TVS管、三极管、整理桥等。

MPS-A 系列 超小封装集成固定频率锁相源 data sheet

【技术】C8051F37x/C8051F39x系列MCU之PCA模块介绍

C8051F37x/C8051F39x是Silicon Labs公司推出的精密混合信号MCU,该系列MCU采用QFN封装，尺寸仅为4mm×4mm，同时，其片上集成的晶振（最高49MHz）、4-16KB的Flash，10位的AD与DA，3个16位捕捉/比较模块(PCA)等资源使得该系列MCU可为光传输模块、无刷直流电机(BLDC)的应用提供优秀的解决方案,本文将重点介绍MCU的PCA模块。

【成功案例】2.05*1.25小封装时钟晶体单元FC-12M在LoRa通讯中使用，精度可达5ppm

Lora通讯使用ST的STM32L082系列IC，对应小尺寸的EPSON晶体，可以使用2.05*1.25小封装尺寸的32.768K晶体：FC-12M 5pf 20ppm，其封装小，功耗低，起振能力优秀等特点。通过晶体回路调节，可以使整个项目在没有对时钟信号进行网络校准的情况达到30ppm之内。

【应用】 EPSON SG3225EEN小封装晶振在400G QSFP-DD光模块中的应用

鉴于目前400G QSFP-DD光模块的封装及结构尺寸，其内部器件均需要小型化，推荐EPSON的SG3225EEN系列小封装晶振，采用金属封装，且最高工作温度支持105℃。其RMS jitter可以达到0.05 ps（156.25MHz），频率稳定度最高达到±25ppm，输出频率在25M到200M之间可选，直接支持PAM4光模块需要的LVPECL格式电平输出。

【应用】适用于智能手机的超小封装收音芯片Si4684

基于DAB/DAB+音频广播信号接收的优势，Silicon Labs推出适用于智能手机的超小封装收音芯片Si4684 , 拥有模拟音频输出和数字音频输出两种音频信号输出方式。模拟音频可以直接接入耳机设备，节约外部电路设计本。数字音频可以接入MCU，在MCU内部对音频信号进行个性化音效处理，满足客户的多样化需求。

【产品】静态功耗为2.2μA的超小封装比较器SGM8711

圣邦微电子（SGMICRO）最新推出一系列超小封装的比较器，以SGM8711为例静态功耗为2.2μA，自带1.2V参考电压，Push-Pull输出，3.3mV offset电压。不仅满足在一些低电压检测、设备唤醒等应用，在新兴可穿戴设备等便携式产品中也有多种需求。

【产品】易失性128抽头单/双数字电位器，低功耗、小封装

Intersil的 ISL23318/ISL23328/ISL23418/ISL23428系列的128抽头数字电位器具有低电压，低功耗，小封装，低噪声的特点，非常适合应用于便携式设备的供电调节，微型传感调节，LCD背光调节等应用。

Central晶闸管：小封装、能耗低、无噪音SCRs、TRIACs，准时交货率达到99.8%以上

Central提供全面多类型的晶闸管，包括可控硅整流器（SCRs）和三端双向可控硅开关元件（TRIACs）的系列产品，具有小封装、能耗低、无噪音等特性。SCRs主要用于感应电路和控制系统等应用。TRIACs主要用于全波交流控制等应用。

超小封装保险丝，尺寸受限应用的金牌保镖

372系列保险丝可以承受交流电力线的浪涌冲击，从而保障设备连续正常工作。凭借其优越的性能以及超小型封装，可以很好的适用于小家电产品、电池充电器等设备。

【产品】小封装大电流肖特基势垒二极管，用于二次侧具有高切换速率和低前向电压

D10FY系列肖特基势垒二极管是新电元公司推出的采用金属-半导体结作为势垒的二极管。相对于采用PN结的肖特基二极管，这种二极管的前向电压非常低，并且切换速度非常快，非常适合需要高速率和低前向电压的整流器电路。本文主要为用户介绍几款小封装大电流的D10FY系列产品，它们都有非常良好的特性，对于二次侧（用电侧）整流非常有意义，常见型号有D10F10SY，D10FY6SY，D10FY4R5SY。

【应用】Vincotech为充电器应用提供高效率小封装功率模块

半导体在现代电池充电应用中日显突出。这正是威科为此开发系列功率模块的原因。Vincotech开发的H桥，半桥，Buck-Boost模块以及整流模块都可将固定电压和频率转换为适合电池的较低直流电压。这些产品提高了总效率并不断改进尺寸成本比。另一区别于传统设计的优势是可控性。此外，常用的拓扑结构能够很容易应用到威科的产品上。这些功率模块产品最大限度利用了印制板，并且对于需要小封装的应用非常合适。

【新】超快速整流IC，超小封装，产品齐全

Central Semi非定制的超快速整流器系列齐全，且质量高，架构好，可靠性强，适用于商业、工业、娱乐、计算机及汽车应用。

【产品】HVSOF5超小封装的新型CMOS运算放大器，消耗电流低至5µA

ROHM为本来就可低电压工作的CMOS运算放大器系列产品线增添了采用业界最小封装（HVSOF5）的新型CMOS运算放大器BU7495HFV,BU7475HFV,BU7445HFV,BU7275HFV,BU7295HFV,BU7255HFV,BU7245HFV,BU7205HFV,BU7465HFV。 封装厚度只有0.6mm那么薄，其高度与贴片式无源元件相当，对整机的小型化、薄型化大有好处。

【应用】小封装晶体CX3225SB在时间同步通信系统中的应用

本文介绍KYOCERA的CX3225SB系列无源晶体作为IEEE 1588专用时钟芯片的参考时钟源。其中CX3225SB应用于IEEE 1588专用时钟芯片作为参考时钟源时具有小封装（3.2*2.5*0.55 mm）、宽输出频率范围为12MHz~54MHz、驱动功耗低（典型值为10uW）及频率稳定度为±15 ppm的优势。CX3225SB属于基频器件，相对于泛音晶振频率更稳定，性价比更高。

【应用】超小封装晶振SG2520EGN助力400G PAM4光模块设计，直接支持LVPECL格式电平输出

本文推荐EPSON的小封装SG2520EGN系列晶振用于400G PAM4光模块中，其RMS jitter可以达到0.07 ps（156.25MHz），频率稳定度最高达到±50ppm，目前的样片直接输出156.25MHz，直接支持PAM4光模块需要的LVPECL格式电平输出，功耗控制在60mA（MAX），可以说是专门为PAM4高速模块量身定做的一款参考晶振。

【应用】SGMICRO 小封装过压保护芯片SGM40661在低功耗蓝牙5.0耳机中的应用

低功耗蓝牙5.0耳机采用Renesas的低功耗环境光和接近传感器ISL29044A，Silicon Labs的8位MCU EFM8SB10电容感测功能，圣邦微的充电过压保护芯片SGM40661，Ricoh的小封装LDO RP110L301D，ROHM的三轴加速度传感器KX122-1037等器件组成，实现了监测蓝牙耳机是否佩戴，感测手势、自由下落、设备的姿态等功能，实现了无线蓝牙耳机的便携性和智能

瑞萨MCU家族提供多层次的解决方案：RL78系列MCU、RX系列MCU、Renesas Synergy平台

瑞萨在全球MCU市场占有率排行榜上居于高位，MCU产品在瑞萨电子内部的营收占很大比例。RL78系列MCU、RX系列MCU、Renesas SynergyTM平台是瑞萨电子MCU解决方案中较受关注的部分，其中RL78系列和RX系列拥有一整套的家族产品线，各自拥有特定的设计理念和产品定位。

瑞萨三大类MCU：16位RL78内核的MCU产品系列、32位RX MCU系列以及Synergy平台

近日，瑞萨开始了新一轮的产品巡回研讨会，首站厦门，随后在南京和西安三地巡回举办，在研讨会上瑞萨全系列的产品和最新解决方案被一一呈现。通过这次研讨会，记者发现这家一直坚持自有内核的MCU厂商今年主推的MCU应用方向------电机控制。瑞萨在MCU方面主要有三大类产品，分别是：16位RL78内核的MCU产品系列、32位RX MCU系列以及Synergy平台。

【产品】超小型封装保险丝470系列（1206封装）、476系列（2410封装），可承受交流电力线的浪涌冲击

Littelfuse推出的470系列和476系列保险丝可以承受交流电力线的浪涌冲击，从而可以保障LED照明设备连续正常工作。此外470系列和476系列凭借其优越的性能以及超小型封装，也可以很好的适用于LCD/LED电视、白色家电产品（家用电器）、笔记本电脑/个人电脑和电源设备。

【精选】光纤利器——业界最小封装之一的10G XFP光模块

由于XFP模块应用有限的空间，控制元件体积是关键，世强为您挑选的XFP收发器具有5×5mm的业界最小封装，低功耗、低抖动等优异性能，小型化的体积，更加有效的节省了成本！

【经验】RL78系列MCU应用技巧

全球首位的MCU供应商瑞萨，其MCU产品丰富多样。从简易的4bit到32bit各种资源，满足各行各业的需求。其中RL78系列应用最广泛。本文介绍RL78写在应用中经常碰到的问题及其解决办法。

【应用】基于EFM32系列32位MCU系列的新型无磁水表

本文探讨基于Silicon Labs的EFM32系列32位MCU 内部集成的Low Energer Sensor 外设基础上方便实现无磁水表计量技术方案。除水表外，气表、热表采用这种计量方式也非常可行。

【选型】小封装，大电流采样电阻选型推荐FMK-R001-1.0，1206封装，满足40A持续电流

ISA公司的FMK-R001-1.0型号采样电阻为1206封装，却拥有高达4W的功率，最高能满足40A持续电流的测试，温漂更是小于50PPM。同时，该型号电阻过AEC-Q200认证，能满足车规要求，工作温度为-65℃-170℃，满足大多数的应用环境。

【经验】瑞萨RX系列MCU基于GPT实现任意角度移相全桥互补PWM

世强代理的瑞萨电子的RX系列MCU具有丰富的控制功能，而且我们可以根据电源应用的需求，使用瑞萨RX系列的MCU软件实现任意角度移相全桥。本文介绍RX系列如何利用GPT软件实现任意角度移相全桥互补PWM。

78K系列MCU非标准Inter格式的HEX文件结构如何分析？

Renesas 78K系列MCU，应用非常广泛，使用于家电、仪表和工业控制等多种应用，在这些应用，为了配合生产用户自己制作写入器或者设计一些自编程功能，就会需要用到编译器生成的HEX文件，但是78k系列MCU的HEX文件结构不是标准的Inter格式，而是使用了一些扩展功能，这就为用户解析HEX文件增加了难度。本文将通过一些实际测试结果分析78K系列MCU的HEX文件结构，便于用户理解。

【技术】瑞萨RL78系列MCU软件加密机制解析

为了保障用户代码安全，瑞萨RL78系列MCU提供了加密机制。瑞萨RL78系列 MCU ，整合了NEC的MCU 78K和R8C系列的高级特性，实现了低功耗和高性能。RL78基于16位CISC架构，集成丰富的的模拟资源，可面向通用控制器，LCD控制器，汽车控制器等各个应用领域。让用户能够以更低的成本构建小型、高能效系统。

【应用】小封装晶振Si540作为相干光模块DSP时钟源的应用

Silicon Labs 小封装晶振Si540非常适合作为相干光模块DSP时钟源，SI540的最新晶振可以做到3225封装，完全满足小型化的需求，不占用过多的PCB空间，有利于设备芯片散热需求，其次，SI540内部集成Silicon Labs的DSPLL核心技术，采用这种技术的SI534X、SI538X产品已经在国内的主流通信设备商中大规模应用，性能一流，抖动指标极佳。

【应用】EPSON的小封装32.768K晶体FC-12M在低功耗蓝牙模块RY7011中的应用

RY7011是一款Renesas推出的蓝牙低功耗模块，集成了RL78 / G1D，一个用于RF芯片的32 MHz晶体谐振器和一个天线。其中32.768KHz的晶体推荐使用EPSON的小封装32.768K晶体FC-12M

【经验】RL78系列MCU如何使用E1调试器以及瑞萨自主CS+编译器实现在线DEBUG

瑞萨RL78系列MCU集合了瑞萨78K系列与R8C系列MCU的优点，本文介绍RL78芯片如何在编译器软件CS+上能正常实现debug功能

【应用】7*7mm小封装低功耗控制芯片让USB3.0更快更强

UPD720202在满足USB3.0的传输率要求基础上，小封装，低功耗，增加有效数据写入速度40%以上的速度，可工作在更宽的温度范围大大超越了前代芯片。

Silicon Labs小封装晶振SI545在 200G CFP2相干光模块中的应用

Silicon Labs SI545满足200G CFP2相干光模块的设计，3225的小封装可以为客户节省必要的PCB面积，可以更好的节省空间实现散热、EMI设计，其次是其典型功耗在100mA左右（相干模块功耗本身较大），不需要额外加散热片进行散热，集成LDO，对输入电源要求更简单，为工程师简化了一颗LDO，支持1.8V/2.5V/3.3V多种电平格式，不再局限于单独的2.5V和3.3V标准。

【产品】用于R8C/M12A系列MCU的评估板R0K502M12S000BE

瑞萨R8C/M12A评估板R0K502M12S000BE用于评估瑞萨的R8C/M12A系列MCU，让用户快速熟悉MCU和相应的开发流程。

【经验】如何使用编程工具PTC-04对Melexis系列MCU编程

本文介绍如何使用编程工具PTC-04对MLX系列MCU芯片进行烧录，这里我们以集成了LDO、LIN/PWM、预驱的直流有刷电机驱动MCU芯片MLX80153为例进行程序的烧录的步骤说明。

【产品】小信号超小封装场效应管，漏极电流ID覆盖范围从0.1A~11A

Central Semiconductor小信号超小封装场效应管：CEDM8001 CEDM7001 CMLDM7002A，最小体积只有1.05*0.65*0.32mm

【产品】小封装双端口3.0Hub控制器，具备业界领先的5mW低功耗

Renesas的μPD720211是业界领先的小封装双端口通用串行总线USB 3.0 Hub控制器芯片，在USB 3.0执行期间约功耗约为350 mW。

【经验】RL78/F14系列MCU堆栈监控功能怎么用？

现在的很多MCU内置了栈监控功能，确保程序运行过程中堆栈不会溢出导致跟RAM冲突。本文基于瑞萨RL78/F14系列MCU的功能安全中栈监控功能的应用作以说明。

【应用】国产高精度小封装双通道运放RS8522在高速光模块激光驱动中的应用

​RS8522是润石推出的一款高精度小封装双通道运算放大器，在高速光模块的应用中一般会使用到高精度的运放，来调节激光驱动的发射功率，对光模块进行相关的控制。通过DAC来调节高精度运放，实现对激光器的控制，这个应用推荐采用RS8552，主要优势有：小封装 2x2mm，Vos最大为5uV，输入电压范围+2.5 V to +5.5 V，外围设计简单，温度飘移低至0.005uV/℃，温度范围广。

国产硕凯电子小封装TVS二极管，助力电子设备走向轻薄化

TVS瞬态抑制二极管除了能够用于防雷击、防过电压、抗干扰、吸收浪涌功率外，还具有反应速度快、体积小、脉冲功率较大、箝位电压低等特性，可以保护高速接口免受ESD侵害。 贴片式TVS二极管是硕凯的拳头产品之一， 得益于空间利用率的提高，小封装贴片式TVS二极管能够使智能手机、平板电脑、穿戴手表等电子设备更加轻薄。

【应用】EFM32GG11系列MCU应用在工业网关，满足高速处理、多接口、安全性高、低功耗等要求

SILICON LABS公司生产的EFM32GG11系列MCU配置有强大的32位ARM Cortex-M4内核，具备丰富的外设接口，并支持AES、ECC、SHA和真随机数等多种硬件加密方式，能有效的保证通讯响应速度和安全性。该系列MCU在工作时功耗仅为77uA/MHz，能有效的控制设备的发热，延长设备的使用寿命。该MCU可作为工业网关理想的主控芯片。

【应用】超小封装单片机，满足无主机超声波倒车雷达主/分探头的设计体积和成本要求

Renesas R5F10BBF超小封装单片机，内置时钟，CAN接口，LIN接口，超高的处理速度，超高的性价比，非常适合对体积和成本要求比较高的无主机超声波倒车雷达主探头的应用。Silicon Labs EFM8BB21F16G 超小封装单片机，内置时钟，超高的处理速度，超高的性价比，非常适合对体积要求比较高的超声波倒车雷达分探头。

【经验】32位MCU EFM32系列在Simplicity Studio中读回Flash Code的方法

Simplicity Studio是Silicon Labs公司免费提供给客户用于MCU、Wireless SOC等平台的开发工具，其支持C8051F系列、EFM8系列、EFM32系列、EZR32系列以及EFR32系列器件。在开发阶段，遇到奇怪问题往往需要读回Flash中的代码来分析原因，在制作Bootloader时该操作及其重要。

智能手表首选：全球最小封装RTC，漏电流仅5nA！

想设计一款小尺寸、轻量化、低功耗和高性能的完美智能手表？您可能需要这款全球最小封装、超低功耗和高精度计时的EPSON RTC时钟芯片。

【经验】EFM8系列MCU在Simplicity Studio中正确定义中断服务函数的方式

EFM8系列是Silicon Labs公司的8位MCU，由于其高性价比被广泛的应用于各种行业。Silicon labs有提供免费的Simplicity IDE开发环境用于开发和调试EFM8系列MCU，但是在Simplicity studio中会出现一些古怪问题，比如”明明写的正确却提示语法错误并且可以编译通过”。如下以EFM8BB10为例分析原因并给出解决办法。

【经验】在Keil C51环境中使用UDA开发和调试EFM8系列MCU的方法和经验

EFM8系列是Silicon Labs公司的8位MCU，由于其高性价比被广泛的应用于各种行业。Silicon labs有提供免费的Simplicity IDE开发环境用于开发和调试EFM8系列MCU，但是很多工程师习惯于使用Keil或IAR等第三方开发环境。本文就为大家详细介绍使用USB Debug Adapter(简称UDA)在Keil C51环境中开发和调试EFM8。

【产品】533 MHz高速率传输、小封装、2G大容量DDR2 AS4C256M8D2

Alliance Memory公司推出一款高速率传输、小封装、2G大容量DDR2 AS4C256M8D2，产品通过ROHS认证且宽工作温度极限范围（-40℃-95℃），使其广泛应用于工业测量仪表、电力监控、医疗器械、导航测绘、分析仪器、报警器、便携式抄表、通讯设备等领域。系统频率高达533 MHz，60-ball FBGA 封装。

【产品】40V/±7A的双N通道小信号MOSFET QH8K26，采用 TSMT8 小封装

ROHM（罗姆）推出的双N通道小信号MOSFET QH8K26，采用TSMT8小封装，漏极-源极电压为40V，漏极连续电流为±7A，脉冲漏极电流达±18A，栅极-源极电压为±12V，结温为150℃，工作结温和存储温度范围为-55℃~+150℃。

【产品】30V/±2A的N通道小信号MOSFET RSQ020N03，采用TSMT6小封装

ROHM（罗姆）推出的30V/±2A的N通道小信号MOSFET RSQ020N03，采用TSMT6小封装，功率耗散1.25W，开关导通内阻为134mΩ，广泛应用于开关应用，芯片内部集成保护二极管，减少外面防护元件的设计，节省板面积，是理想的高密度板选择元件之一。

限时折扣，2.5*2.0mm小封装的24M有源晶振现货供应！EPSON一级代理商启动促销活动

现货供应2.5*2.0mm小封装的24M有源晶振X1G003621001200，现在购买更有超低折扣，保障价格全网最低！EPSON X1G003621001200是一款可支持3.3V供电电压，宽工作温度范围可达-40~90℃,采用2.5*2.0mm小封装的24M有源晶振，可广泛应用于车载摄像头系统、遥控无钥匙门禁、ECU时钟系统、仪器仪表等等。目前，在世强元件电商购买该产品，不仅有官方代理授权，可

Vincotech功率模块：高功率密度整流桥、六管封装功率模块、MNPC，超小封装助力工业应用

本文对Vincotech部分优秀的功率模块产品进行讲解，如功率集成模块（PIM）、半桥模块（Half bridge）、七管封装功率模块等等，让用户能够根据自身需求选择合适的Vincotech功率产品。

【经验】如何为芯科的Flex Gecko系列MCU添加Micrium OS文件系统

本文介绍如何在Flex Gecko系列MCU上添加Micrium OS文件系统（NOR Flash设备），演示初始化核心文件系统，并执行简单的读/写操作。

【经验】EFM8LB1系列MCU RAM自检操作方法

Silicon Labs的EFM8LB1系列MCU在有些应用中，发现RAM里面的数据不对，我们不太确定是自己代码的问题还是芯片已经损坏，那么需要对芯片里面的RAM进行自检。

【经验】RX系列MCU停止仿真后目标系统没有反应的原因和解决措施

最近笔者碰到一个问题，用户使用瑞萨电子RX系列MCU，使用调试器连接仿真的时候一切正常，停止仿真后，目标系统却一动不动，没有反应。通过对于程序和硬件的一系列检查后笔者发现了原因：虽然停止仿真，但用户未拔开仿真器接口线，导致仿真器内部电路将RESET和MODE引脚钳位而使程序无法正常运行。

【经验】C8051F12x系列MCU超过64K编译Silicon labs IDE操作

本文介绍了如何通过软件操作来实现MCU超过64KB存储空间编译并有设置操作步骤。 以C8051 F12X系列器件具有128KB的存储芯片Flash，分为4个物理32 KBBANS。此程序内存空间可用于保存可执行代码或常量数据。

【经验】RH850系列MCU输入/输出功能的引脚模式寄存器配置经验分享

RH850是瑞萨电子的最新汽车微控制器系列，在广泛的可扩展产品范围内提供高性能平衡和低功耗。 该系列提供了新的和高级的汽车应用所需的丰富的功能安全性和嵌入式安全性功能。RH850系列采用瑞萨40纳米工艺制造，这是业界首创，并提供具有成本效益的强大功能和特性。本文主要分享RH850系列MCU输入/输出功能的引脚模式寄存器配置经验。

【成功案例】小封装双路带编程输出LDO BD7003NUX成功应用汽车360°环车摄像头上

本文介绍的是ROHM 双路输出LDO BD7003NUX在汽车摄像头上的应用，该芯片具有如下优势：PIN可编程输出电压，有9种可调输出电压选择，可满足本案例所需要的1.8V和2.8V输出；双路输出，每路最大输出电流300mA,能够满足本案例的需求；自带Enable控制输出ON/OFF，方便做输出时序控制； 2*2mm小封装，比市场上同规格的产品都要小；

【产品】最小15.5V低击穿电压、15V截止电压小封装表面贴装浪涌吸收器，适合12V汽车电子

SHINDENGEN推出的小封装表面贴装浪涌吸收器KL3Z18，它通过了汽车电子分立元件的AEC-Q101认证，具有小封装、漏电流小、击穿电压低、浪涌电流大的特点，尤其是15V的截止电压、15.5V最小击穿电压两个特点，非常适合12V汽车电子产品使用来保护接口电路免受雷击浪涌冲击。

【产品】40V/100mA，DFN 2L小封装肖特基势垒二极管1SS417FN2

强茂电子推出的采用DFN 2L小封装的肖特基势垒二极管1SS417FN2，该二极管优势是具有较低的正向导通压降VF=0.51V，最大反向饱和电流IR=5uA，峰值反向电压达到40V，平均正向导通电流为100mA。

Silicon Labs（芯科科技） C8051F系列MCU的中文读写程序软件

本资料由压缩包的形式组成，包内是C8051F系列MCU的中文读写程序的软件。