嵌入式ZigBee无线通讯模块

【成功案例】威士丹利以EFR32MG多协议无线SoC实现支持Zigbee 3.0无线通信的单火线系列开关模块

Vensi威士丹利采用Silicon Labs EFR32MG芯片开发的单火线系列开关模块是一款嵌入式Zigbee无线通讯模块，不仅支持最新的Zigbee 3.0标准亦可向后兼容，具有业内较优的RF性能，且经过实测后过能完成250个路由节点接入路由网关。目前该模块已广泛的应用于灯光产品，大功率开关等智能家居领域产品中。

Vensi威士丹利Zigbee3.0智能芯片模组，打造互联互通的智能产品生态圈

2019年5月30日，Vensi威士丹利副总裁李博士在2019中国智能家居集成服务峰会-成都站中为大家带来主题为“打造互联互通的智能产品生态圈”的内容分享。面对不同协议的通讯模组，品牌与品牌，单品与单品出现无法互联的情况，Vensi威士丹利ZigBee 3.0芯片模组是一款嵌入式Zigbee3.0无线通讯模块，使产品之间互联，打造互联互通的智能产品生态圈。

【产品】Zigbee3.0单轨窗帘开关模组LMZ-E321V020201-SN，低材料成本

Vensi威士丹利单轨窗帘开关模组LMZ-E321V020201-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的RF性能。支持智能开关控制、组网、场景设置。具有体积小，发射功率大，可用IO管脚丰富等优点。

【产品】Zigbee3.0 UART透传模组LMZ-E321V016201-SN，适用于开关类，安防套装、门锁等应用

Vensi威士丹利UART透传模组LMZ-E321V016201-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。适用于智能产品，通用版Zigbee3.0芯片模组等产品。

【产品】Zigbee3.0大功率开关模组LMZ-E321V000212-SN，适用于灯光产品，大功率开关等智能产品

Vensi威士丹利大功率开关模组LMZ-E321V000212-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。适用于灯光产品，大功率开关等智能产品。

【产品】Zigbee3.0非计量普通插座模组LMZ-E321V005101-SN

Vensi威士丹利Zigbee3.0非计量普通插座模组LMZ-E321V005101-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

【产品】Zigbee3.0窗帘电机控制模组LMZ-E321V02020E-SN，支持智能开关控制、组网、场景设置

Vensi威士丹利窗帘电机控制模组LMZ-E321V02020E-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。支持智能开关控制、组网、场景设置。具有体积小，发射功率大，可用IO管脚丰富等优点。

【产品】Zigbee3.0 RGB调光模组LMZ-E321V010204-SN，适用于灯光产品，开关等智能产品

Vensi威士丹利RGB调光模组LMZ-E321V010204-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。用于灯光产品，开关等智能产品。

【产品】Zigbee3.0二位情景开关模组LMZ-E321V000402-SN，无线电数据速率250Kbps@2.4G

Vensi威士丹利二位情景开关模组LMZ-E321V000402-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。应用领域：智能触摸情景开关（二位）等智能开关产品产品案例：智能触摸情景开关（二位）是一款新型的Zigbee智能灯光控制

【产品】Zigbee3.0智能门锁（串口）模组LMZ-E321V000A03-SN

Vensi威士丹利Zigbee3.0智能门锁模组LMZ-E321V000A03-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。支持智能开关控制、组网、场景设置。具有体积小，发射功率大，可用IO管脚丰富等优点。

【产品】Zigbee3.0三位情景开关模组LMZ-E321V000403-SN，可用IO管脚丰富

Vensi威士丹利三位情景开关模组，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。产品型号：LMZ-E321V000403-SN应用领域：智能触摸情景开关（三位）等智能开关产品。

【产品】Zigbee3.0四位情景开关模组LMZ-E321V000404-SN，待机电流6uA

Vensi威士丹利四位情景开关模组LMZ-E321V000404-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

【产品】Zigbee3.0计量插座控制（串口）模组LMZ-E321V005111-SN ，可定制化

Vensi威士丹利计量插座控制（串口）模组LMZ-E321V005111-SN ，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能，可以定制。

【产品】Zigbee3.0机械手模组LMZ-E321V000901-SN，无线电数据速率250Kbps@2.4GHz

Vensi威士丹利机械手模组LMZ-E321V000901-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。用于机械手，机械手电源伺服器等智能产品。

【产品】Zigbee3.0三位开关模组LMZ-E321V000203-SN，适用于智能开关产品（三位）

Vensi威士丹利三位开关模组LMZ-E321V000203-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。适用于智能触摸开关（三位），智能翘板开关（三位）等智能开关产品。

【产品】Zigbee3.0一位随意贴情景开关模组LMZ-E321V000411-SN

Vensi威士丹利一位随意贴情景开关模组LMZ-E321V000411-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。支持智能开关控制、组网、场景设置。具有体积小，发射功率大，可用IO管脚丰富等优点。

【产品】Zigbee3.0二位开关模组LMZ-E321V000202-SN，环境湿度10%～90%不结露

Vensi威士丹利二位开关模组LMZ-E321V000202-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。适用于智能触摸开关（二位），智能翘板开关（二位）等智能开关产品。

【产品】Zigbee3.0一位开关模组LMZ-E321V000201-SN，嵌入式ZigBee无线通讯模块

Vensi威士丹利一位开关模组LMZ-E321V000201-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

【产品】Zigbee3.0一路亮度调光模组LMZ-E321V010101-SN，接收灵敏度-98dBm

Vensi威士丹利一路亮度调光模组LMZ-E321V010101-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

【产品】Zigbee3.0一位情景开关模组LMZ-E321V000401-SN，发射功率8dBm

Vensi威士丹利一位情景开关模组LMZ-E321V000401-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

【产品】Flash 256kB的Zigbee3.0双轨窗帘开关模组LMZ-E321V020202-SN

Vensi威士丹利窗帘电机模组，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

【产品】Zigbee3.0中继器模组LMZ-E321V000801-SN，接收电流9.8mA

Vensi威士丹利中继器模组LMZ-E321V000801-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

【产品】Zigbee3.0网关协调器模组LMZ-E321P000701-SN，最大发射功率19.5dBm，组网能力200

Vensi威士丹利网关协调器模组LMZ-E321P000701-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0，向后兼容。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。本模块体积小、应用简单，能更便捷的嵌入到系统中，能够帮助客户缩短产品开发周期、降低设备智能化

【产品】嵌入式ZigBee无线通讯模块LMZ-E321P000701-SN，空旷传输距离长至250米

Vensi威士丹利智能网关模组LMZ-E321P000701-SN，该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。本模块体积小、应用简单，能更便捷的嵌入到系统中，能够帮助客户缩短产品开发周期、降低设备智能化改造成本，有利于客户更快抢占市场。

行业领先的Vensi威士丹利Zigbee3.0网关芯片模组，基于芯科EFR32芯片、开发周期短

Vensi威士丹利聚焦物联网，服务于各大厂家，专注于 Zigbee3.0芯片模组的研发和创新。拥有一支专业卓越的技术研发团队，物联网专家和半导体技术人员深度参与研发，助力传统制造业智能升级，以优越性能助力解决物联网技术痛点。 Zigbee3.0网关芯片模组该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，采用了Silicon Labs芯科科技的EFR32芯片，支持Zigbee3.0。

【产品】嵌入式Zigbee无线通讯模组LMZ-E321P000701-SN，待机电流低至3.2uA

本文解析了网关专用的ZIGBEE“网关协调器模组。威士丹利的LMZ-E321P000701-SN是一款嵌入式Zigbee无线通讯模组，集成了符合Zigbee连盟3.0，zha，zll应用软件。于IEEE 802.15.4,Zigbee应用的系统单芯片解决方案，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点，结合了领先的RF收发器的优良性能。

EFR32无线通信模块AN303——Zigbee（终端工程创建）

‍EFR32无线通讯模块，是由世强独立研发，供客户测试评估蓝牙、Zigbee、Thread、蓝牙Mesh及私有协议的平台，也可以直接嵌入到产品中做应用。本文介绍模块的Zigbee协议睡眠终端工程的创建，基于EmberZNet 6.3.1，使用Zigbee 3.0 协议，因为后面Zigbee 3.0已经是大趋势，并且，Zigbee 3.0向下兼容ZHA1.2。

EFR32无线通信模块AN202——connect（路由和节点工程创建）

EFR32无线通信模块AN202——connect（路由和节点工程创建）EFR32无线通讯模块，是由世强独立研发，供客户学习蓝牙、Zigbee、Thread、蓝牙Mesh及私有协议的平台，也可以直接嵌入到产品中做应用，同时，可以在平台上搜索到关于模块的所有资源，包括原理图、Layout。本文将介绍基于EFR32无线通讯模块的connect协议节点和低功耗节点的创建方法。

【选型】瑞瀛物联（REXENSE）ZigBee无线模块/网关选型指南（中文）

瑞瀛物联（REXENSE）（全称：浙江瑞瀛物联科技有限公司），成立于2011年，拥有完善的Zigbee/IEEE802.15.4技术、产品和行业解决方案，专研以Zigbee为主的无线通讯系统领域产品，适用于Zigbee无线通信模块、无线采集器、网关、无线家居、楼宇及安防传感器、应用软件及测试软件等，且均符合CE、UL等国际认证规范。

【产品】低成本紧凑型嵌入式WIFI无线模块，满足消费级和工业级器件要求

WF200是LongSung公司推出一款创新的嵌入式WIFI无线模块，该模块工作电压范围为3.14V-3.46V，工作温度范围为-40-85℃，满足消费级和工业级器件要求。支持2.4GHZ，5.8GHZ频率，支持802.11a / b / g / n / ac标准，可以满足所有wifi通信的标准。WF200最多可接入12个节点，而智能家居节点数量一般在10个左右，具有极好的扩展性。

【产品】内置32位MCU的WIFI模块WF121,轻松实现嵌入式无线连接

这个夏天，怎么少得了WiFi呢？Silicon Labs​旗下的Bluegiga推出了一款新的针对物联网的Wi-Fi模块，现已成为移动终端的首选，内置32位MCU，助您轻松实现嵌入式无线连接。

【技术大神】入门最快的嵌入式WIFI模块WF121

Bluegiga WF121 模块专门为需要简单、低成本/低功耗无线 TCP/IP 连接且具有可连接大量外部设备的灵活接口的嵌入式应用而设计。

【经验】EFR32无线通信模块通过CLI命令搭建ZigBee网络并和Z3Light、Z3Switch设备通讯

EFR32无线通信模块是世强基于EFR32MG12P433F1024GM48无线SOC自主研发的无线模块，可以支持ZigBee、BLE、Thread、Proprietary等多种无线协议，并且可以支持2.4GHz和434MHz两种频段。本文指导大家如果使用CLI命令搭建ZigBee网络，并将Z3Light和Z3Switch设备加入到ZigBee网络中来进行ZCL通讯。

【产品】集成高性能模拟和通讯外设的8位C8051内核低功耗MCU EFM8BB，嵌入式应用的最佳选择

该系列MCU可理想用于空间受限的应用，EFM8 BB具有高效的C8051内核，增强的脉宽调制模块和高精度的模拟器件，是嵌入式应用的最佳选择。

无线通讯方案现在都有哪些？？

随着物联网时代的到来，“无线通讯”已深入到非常多的领域。而无线通讯方案，根据不同的需求，有多种多样。1、按使用频率分，主流的有2.4G，有Sub-G的，等；2、按通讯协议分，有WIFI的，有BLE的，有NB-IOT的，有私有协议的，还有多协议的，等；3、按射频芯片分，有单射频的，有SOC的，有模块的，还多射频的，等；世强代理的SILICON LABS是著名的无线解决方案提供商，其产品覆盖多类产品，及多个协议，具体选型资料如下：1、https://www.sekorm.com/chapter/2507.html，《Silicon Labs ZigBee和Thread选型》；2、https://www.sekorm.com/chapter/2503.html，《Silicon Labs Flex Gecko无线片上系统SOC选型》。

EFR32无线通信模块AN309——Zigbee（ZCL配置）

EFR32无线通信模块，是由世强独立研发，供客户测试评估蓝牙、Zigbee、Thread、蓝牙Mesh及私有协议的平台，也可以直接嵌入到产品中做应用，同时，可以在平台上搜索到关于模块的所有资源，包括原理图、Layout。本文介绍模块Zigbee工程ZCL的配置，基于EmberZNet 6.3.1。EmberZNet的ZCL配置非常灵活和简易，我们之前的文章已经介绍过工程的创建过程，在.isc文件的

【产品】运行linux嵌入式系统的4G无线路由模组YL-M6，广泛应用于M2M行业

捷迅易联的YL-M6模组主要提供4G路由通讯，兼容3G/2G/GPRS/WIFI/WAN/LAN网口通讯。通过集成该模组可实现：现有设备不受距离限制的串口数据透传、现有设备通过4G连接互联网、现有设备实现3G/2G/GPRS/WIFI/WAN/LAN连接互联网、通过互联网进行设备控制、通过运营商短信平台进行设备控制。

嵌入式设计的连接解决方案 USB、以太网、Wi-Fi®、Bluetooth®、ZigBee®、MiWi™无线联网协议、 loT、CAN、LIN、IrDA®和RS-485协议

【产品】超低功耗GSM/GPRS无线通信模块A8300，适用于移动式通讯系统

LONGSUNG A8300 GSM/GPRS无线通信模块采用单面布局LCC封装，超低功耗，工作温度范围广，可以适用在任何存在GSM的场合。采用了一种极小巧紧凑的设计，这使得它非常适用于移动式通讯系统中，尤其可简易集成嵌入至AMR、AVL以及可佩戴式设备中。

【产品】可在任何存在GSM场合使用的A8900 GSM/GPRS+GPS无线通信模块，非常适用于移动式通讯系统

龙尚推出A8900是一款支持GSM/GPRS通信和提供GPS定位服务的无线模块。对于GSM/GPRS，它可以在世界上任何存在GSM的场合使用，可支持GPRS多时隙class 12和编码方案CS-1、CS-2、CS-3、CS-4。采用了一种极小巧紧凑的设计，非常适用于移动式通讯系统中，尤其可简易集成嵌入至AMR、AVL及安防监控设备中。

【产品】非常紧凑的多合一Cospas-Sarsat嵌入式模组MRB-5007-1G，可编程输出功率高达+36dBm

Syrlinks推出的MRB-5007-1G是现成的无线电模块，包含VHF和UHF发射机（归位信号121.5MHz和Cospas-Sarsat信号406.031 MHz），非常适合单天线上的COSPAS-SARSAT第一代遇险信标。 嵌入式GNSS接收器允许模组对C/S消息中的位置进行加密。

AN308：EFR32无线通信模块——Zigbee（OTA操作）

EFR32无线通信模块，是由世强独立研发，供客户测试评估蓝牙、Zigbee、Thread、蓝牙Mesh及私有协议的平台，也可以直接嵌入到产品中做应用，同时，可以在平台上搜索到关于模块的所有资源，包括原理图、Layout。

EFR32无线通信模块AN302——Zigbee（路由器工程创建）

EFR32无线通信模块，是由世强独立研发，供客户测试评估蓝牙、Zigbee、Thread、蓝牙Mesh及私有协议的平台，也可以直接嵌入到产品中做应用。本文介绍模块的Zigbee协议路由器工程的创建，基于EmberZNet 6.3.0，使用Zigbee 3.0 协议，因为后面Zigbee 3.0已经是大趋势，并且，Zigbee 3.0向下兼容ZHA1.2。

【技术】瑞萨推出 Renesas Synergy™ Platform嵌入式平台，实现开发变革

Renesas Synergy™平台包含商用版本的RTOS和SSP软件包。最新发布的软件包提供了含WiFi 、蜂窝和BLE通信模块在内的无线应用框架等，10分钟完成从传感器终端到云服务的连接。

【应用】带存储和解码的无线通讯模块在扫描枪方案中的应用，收发一体，可选自带或不带单片机

目前现在市场上大部分厂家生产无线扫描枪都是由扫描器的厂家购买现成的无线通讯模块，两者之间焊接而成，这种方式存在安装不方便，电源管理不方便，成本高缺点。由于以上缺点，捷迅易联结合市场需求将整个扫描枪的解码及无线射频部分合理设计为一体，根据客户所要求的扫描功能来编写软件。完美的解决了以上无线扫描器的缺点！公司无线扫描枪可以实现一对一，一对多扫描的要求。

【产品】REX2DP增强型低频无线通讯模块， 支持自动组网和先进的路由算法，单个网络内最大节点数超过 1000 个

瑞瀛的REX2DP 低频无线通讯模块采用高性能无线芯片 STM32F103 开发。是一种低成本、高度集成的 UHF 无线发送器，专为低功耗无线应用而设计。该模块易于使用、节省空间并且能够提供设备间的可靠数据传输。此模块与瑞瀛的所有开发、测试工具都可以使用。

【11/16 大奖名单】龙尚科技全网通无线通讯模块+卡套餐组合，功耗降低30%！流量成本降低50%！

下载龙尚选型指南赢蓝牙音箱和游戏鼠标！低功耗、低成本NB-IOT模块，宽带产品，窄带产品，智能产品，全国三网覆盖流量卡。

REX2DP32 增强型低频无线通讯模块(插针)

【应用】大量现货L/S波段单刀双掷射频开关UPG2214TB成功应用在Lora无线通讯模块

Lora无线通信模块设计中，由于空间限制，发射和接收采用共用链路方案，导致接收灵敏度达不到标称数据，Renesas的射频开关UPG2214TB配合Lora无线芯片可以增加收发隔离，提高灵敏度，增加通信距离。

【产品】ATP为嵌入式物联网提供嵌入式存储器、存储卡和DRAM模块等“工业专用”产品组合

ATP Electronics是“工业专用”存储器和存储解决方案的领先制造商，在日本IT周春季第22届嵌入式系统博览会（ESEC）上展示了其为嵌入式物联网（IoT）设计和制造的广泛且自主的产品组合，包括嵌入式存储器、安全且可扩展的A1性能级存储卡和包括DDR4、DDR3模块在内的工业DRAM。

【应用】通讯距离可达1-10km的串口无线数传模块助力PLC控制系统串口无线通讯

捷迅易联推出4个系列的串口无线数传模块，分为100mW YL-100系列和YL-800系列，500mW的YL-500系列和YL-900系列，两种功率规格，通讯距离可达1-10km。可实现PLC控制系统串口无线通讯。

近程无线通讯，ZigBee助力电动窗帘

ZigBee电动智能窗帘系统简化了智能家居系统的复杂性，具有低复杂度、低功耗、低速率、低成本、自组网、高可靠、超视距的特性。

机房环境监控核芯：片上资源极丰富的嵌入式ZigBee SoC

单颗ZigBee SoC替换多处理器设计中的部分或所有设计！Silicon Labs嵌入式ZigBee芯片，片上资源丰富，兼具高性能，助您在机房环境监控系统大展身手。

4G模块累计出货业内最多的国产物联网无线模块供应商：LONGSUNG（龙尚科技）

LONGSUNG（龙尚科技）是专业的物联网无线模块供应商，提供GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、CDMA1X/EVDO、TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块，以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。龙尚科技是世界上第一款NB-IoT/eMTC/GPRS全模模块和国内第一款7模LT E模块的推出者。产品和解决方案已经应用于 140 多个国家，服务全球 1/3的人口，产品值得信赖。

【产品】ASB推出0～8000MHz增益模块放大器MMIC，满足无线通讯需求

ASB公司推出增益模块放大器MMIC（0～8000MHz）在不同输出功率和OIP3的宽频率范围内具有广泛的增益范围（S21），整个系列的产品是为了在较低的直流功耗下追求更高的增益和更高的线性度，ASB公司在性能和功耗上做了很好的平衡。ASB成立于1998年，专注于MMIC电路和射频模块的设计和生产，并配备内部测试设备，测试能力涵盖高达50 GHz的晶圆测量和微波范围。

【选型】基于RF无线通讯的婴儿监护防盗系统RF无线模块推荐

捷迅易联开发生产的RF无线模块，具有体积小、功耗低、距离远、抗干扰等诸多有点，非常适合为婴儿监护防盗系统提供传输层的软件硬件支持。RF模块推荐：YL-4432RF，YL-4463RF，YL-7139RF，YL-1276RF，YL-1278RF，可以根据实际需求选择合适的模块

【产品】WG219低功耗小尺寸UART-WiFi透传模块，封装小的BLE5.0蓝牙模块SKB501助力智慧工厂无线通讯

随着物联网技术的进步和普及，智慧工厂的实现逐步变得容易，智慧工厂形成了万物互联和管理统一，提高了工厂的生产效率，成功将工业制造与物联网技术结合构建智造生产区。本篇SKYLAB小编就来带大家了解一下智慧工厂无线通讯方案。

世强全线代理国产无线通信模块领导者——龙尚科技

龙尚科技拥有领先的主要提供NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、CDMA1X/EVDO、TD-SCDMA和LTE全系列无线通讯模块，以及基于无线通讯模块的物联网应用解决方案。提供技术领先，品质稳定，成本更优的一站式服务。

【应用】远距离无线通讯的充电桩控制板解决方案

为解决充电桩投放过程的大量布线问题，世强推出了《无线通讯充电桩控制板优选器件方案》。

【产品】专用于低成本物联网边缘设备的嵌入式Wi-Fi网络模块AMW007

Silicon Labs推出的AMW007模块提供先进的独立Wi-Fi和网络解决方案。集成模块避免了RF布局困难的问题，使设计人员能够快速将Wi-Fi和安全的网络功能嵌入到几乎任何设备中。Zentri OS嵌入式连接操作系统，已预装到所有模块中，用于快速跟踪模块并集成到最终产品中。该模块尺寸仅为12mm x 11mm，温度范围宽，适合集成到大多数嵌入式应用中。

【产品】低功耗、小尺寸嵌入式天线一体化GNSS模块（模块+天线）SKM51F，跟踪灵敏度为-165dBm

SKYLAB SKM51F是一款完整的嵌入式天线一体化GNSS模块（模块+天线），具有高灵敏度，低功耗和小尺寸的特点。这款模块通过内置天线接收信号，通过nmea协议或串行接口自定义协议可以完整的将位置、速度和时间信息等串行数据完整的记录。

【产品】具有嵌入式软件的SMD表面贴装超小型蓝牙低功耗模块，发射功率最大值为+4dBM

Fujitsu推出的MBH7BLZ07、MBH7BLZ07-109033两款具有嵌入式软件的超小型、蓝牙低功耗模块，SMD表面贴装，带天线，均符合RoHS标准，是环境友好型器件。其中MBH7BLZ07嵌入了Fujitsu Components数据通信（FDC）配置文件的模块，FDC是富士通组件开发的独特数据传输配置文件，允许数据通过简单的文本命令（通过UART）与主机系统一起传输。

【应用】高集成度且超紧凑的IPM和PIM功率模块，嵌入式驱动应用的最佳选择

嵌入式驱动电路由输入整流器、PFC升压级和三相输出逆变器组成。用于该应用的功率模块的最佳选择是Vincotech高度集成的IPM（智能功率模块）或非常灵活的PIM（功率集成模块）

【产品】具备交错式PFC电路的功率集成模块（PIM），高速IGBT助力工业和嵌入式驱动

Vincotech推出的10-PG06PPA030SJ02-LH92E08T采用了低电感、紧凑型的flow 1封装，拓扑结构为PIM+PFC (CIP)，并采用了IGBT fast芯片技术，可广泛应用于嵌入式驱动和工业驱动等领域。

【应用】低成本高集成度智能功率模块，设计经济高效嵌入式驱动系统首选

Vincotech的智能功率模块拥有优于市场同类产品的集成水平，不仅可以显著降低系统级成本，还可以为预算受限和空间狭小的机械环境提供适合的解决方案。本文介绍了嵌入式驱动装配过程，并分析了三个可选解决方案的成本。

【产品】600V/20A功率模块V23990-P545-C28-PM，非常适合工业驱动和嵌入式驱动

Vincotech公司推出的V23990-P545-C28-PM，使用引脚焊接的电气互连方式，属于flowPIM® 0产品系列，击穿电压600V/额定电流20A，采用PIM(CIB)拓扑结构和IGBT3芯片技术，使用flow 0模块外壳，封装尺寸68.4 mm×32.5 mm×12 mm，可用于工业驱动、嵌入式驱动等领域。

【产品】使用PIM+PFC 拓扑结构的10-P006PPA020SB-M685BY IGBT功率模块，可用于嵌入式驱动

Vincotech公司推出10-P006PPA020SB-M685BY IGBT功率模块，击穿电压600V/额定电流20A，属于flowPIM® 0 + PFC产品系列，使用PIM+PFC (CIP)拓扑结构，封装尺寸68.4 mm x 32.5 mm x 17 mm，可用于嵌入式驱动和工业驱动。

【产品】IPM拓扑智能功率模块，嵌入式驱动和工业驱动首选

Vincotech推出的20-1B06IPB010RC02-L815A49采用了低电感、紧凑型的flow 1B封装和IGBT RC芯片技术，集成了PFC控制器、温度传感器，具有过流和短路保护，适合工业驱动和嵌入式驱动

【经验】Vincotech智能功率模块用于嵌入式驱动器组装过程以及三种替代解决方案的成本分析

更高集成度和更复杂的子系统是电力电子技术的一些当前趋势。 Vincotech的智能功率模块展示了目前市场上可用的功率模块之间的最高集成度，可显着降低系统级成本，并为空间受限和成本驱动的机械环境提供最佳解决方案。 本文介绍了嵌入式驱动器组装过程，并分析了三种替代解决方案的成本。

【应用】采用110nA超低功耗无线MCU Si102x,Si103x的智能仪表嵌入式控制方案

Silicon Labs新推出Si102x/Si103x系列无线MCU具有低功耗和高集成度的优势，本文基于该元件介绍了三种基本类型，并给出相应的解决方案和功能需求。

【产品】整流器+逆变器+PFC三合一功率模块flowPIM 0B + PFC，工业和嵌入式驱动首选

Vincotech公司为我们带来了带整流器、逆变器和有源PFC（功率因数校正） 的全新功率模块系列--flowPIM 0B + PFC，该系列功率模块采用开放式发射器拓扑结构 ，能够广泛应用于工业驱动和嵌入式驱动应用中。flowPIM 0B + PFC的耐压值为600V，电流规格为4～10A； 使用了带高速IGBT PFC升压电路的有源PFC技术。

【产品】具有抗振动，冲击，防尘等能力的ATP DRAM模块，可用于工业PC和嵌入式系统中

ATP提供具有不同架构，容量和外形尺寸的工业存储模块。 ATP DRAM模块通常用于工业PC和嵌入式系统中。 ATP DRAM模块具有抗振动，冲击，防尘和其他挑战性条件的能力，即使在要求最恶劣的工作环境和应用以及不同的操作环境中也能保持良好的性能。

【产品】采用IGBT4芯片技术的IGBT功率模块，非常适用于工业驱动和嵌入式发电领域

Vincotech推出的V23990-P849-A58-PM、V23990-P849-A59-PM、V23990-P849-C58-PM、V23990-P849-C59-PM、V23990-P849-A59Y-PM系列功率模块，采用IGBT4芯片技术，反向重复峰值电压最大值为1600V，直流正向电流最大值44A，适合高压环境。另外，具有超高反应速度和超低能耗，非常适用于工业驱动和嵌入式发电领域。

【应用】黑金刚铝电解电容EKXG451ELL820MMP1S在工业级嵌入式AC-DC电源模块应用

工业级嵌入式AC-DC电源模块专用电源的项目原型设计之初，开关变压器有鸣音(啸叫)，人耳朵可以听到声音20HZ-20kHz范围, 除了交流输入电流的噪声峰峰值纹波抑制会引起变压器振荡，黑金刚出品的KXG系列工业级铝电解电容，采用耐溶剂性铝塑密封外形封装工艺，避免铝壳应振动剧变引起的溶胀、溶漏解、龟裂异常和形变。低纹波值长寿命特点，非常适用于工业级伺服器嵌入式AC-DC电源模块专用。

【产品】击穿电压高达1200V的功率模块，广泛适用于嵌入式驱动和工业驱动等领域

Vincotech推出的20-FB12IPA008SC-L239C08Y采用了IGBT 4芯片技术和flow 1B封装，高度仅为12mm，还提供压接压接引脚技术，可广泛适用于嵌入式驱动和工业驱动等领域

【产品】带有完整的基于控制器的嵌入式调制解调器芯片组，安装和操作简单的EVB评估板完美适用于嵌入式设备中！

Si2435-EVB、Si2417-EVB是由Silicon Labs（芯科科技）推出的EVB评估板，其为系统设计人员提供了一种评估Si2435/Si2417传真 ISOmodem®的简便方法。其由带有电源的主板，RS232和USB接口，其他易用功能以及子卡上的完整可移动调制解调器模块组成。

嵌入式驱动怎能缺少这款1200V/8A IPM功率模块

20-1B12IPA008SC-L239C09是Vincotech推出的一款智能功率模块（IPM）。其采用flow 1B 17mm封装，无需专门焊接。完美集成逆变器、整流器和PFC电路，可实现高能效。自带门极驱动设计，抗干扰能力强。同时集成高灵敏度NTC，可实现对温度的实时监控。

【应用】基于RJWF24F04通道芯片设计的故障检测、嵌入式设备参数更新的设计方案

RJWF24F04是一款大容量的通道芯片，可以进行无线与有线数据的相互交换。对于不便拆卸的嵌入式参数，可以通用加入一颗RJWF24F04芯片，就可以在有需要的时候，将MCU的数据读出查看是否正确，进行实时的监控。若是需要修改嵌入式设备的数据，可以通过读头设备或手机对嵌入式设备的数据进行更改，可保证其设备的完整性不被破坏。

简化嵌入式设计的无线连接解决方案

监管标准和消费者预期是实现良好的无线性能的关键。幸运的是，我们帮您找到了既具备高性能、易用性又兼顾成本的无线解决方案。

【产品】基于ARM Cortex-M3的ETRX35x ZigBee模块 为您的无线方案助力

ETRX35x系列ZigBee模块可帮助您快速开发出高性能、低功耗和可靠的无线网状网络解决方案。

【产品】M9037A PXIe嵌入式控制器，专为复杂/多机箱系统和安全环境而设计

Keysight推出的M9037A PXIe嵌入式控制器配有WES 7 操作系统的4插槽PXIe嵌入式PC控制器模块专门针对复杂或多机箱系统和安全环境设计，包括前面板、240 GB可移动固态硬盘（SSD）。

【应用】业界领先低功耗GSM/GPRS无线通讯产品，适用于智能抄表

龙尚无线通信模块和智能仪表相互融合的解决方案，GSM/GPRS无线通信模块产品的GPRS接入理论速率上下行均可达85.6kbps。GPS可支持56通道，跟踪导航接收灵敏度达到-155dBm，冷启动时间37S以内，热启动时间1S以内。

龙尚科技 ——全球领先的无线模块与物联网解决方案供应商

龙尚科技提供GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。

瑞萨电子收购IDT，加强嵌入式解决方案全球领先地位

2019年3月23日，瑞萨电子与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated Device Technology, Inc. (IDT) 宣布，并购交易调查已经完成，瑞萨电子通过这次收购IDT，加强嵌入式解决方案全球领先地位。

嵌入式展专题，资料有奖下载，获奖VIP公布！

嵌入式展专题，传感器、MCU、无线SoC资料有奖下载，华为P9手机、酷炫游戏鼠标，获奖VIP出来啦！

【应用】Vincotech嵌入式驱动器产品组合，为工业运动控制提供最佳解决方案

Vincotech的嵌入式驱动器功率模块产品组合包括600V和1200V智能功率模块（IPM）以及集成PFC电路（PIM+PFC）的功率集成模块，可实现当今市场上任何功率模块所不具备的最高集成度，代表了这种空间受限的机械环境的最佳解决方案。

【产品】集成热传感器的1200V的sixpack IGBT功率模块，可用于嵌入式驱动器和工业驱动

​10-PY126TA025SH-L826F68Y、10-PY126TA040SH-L827F68Y、10-PY126TA050SH-L828F68Y和10-PY126TA075SH-L829F68Y为Vincotech（威科）公司生产的四款1200V的sixpack模块，这几个模块内部都集成了热传感器，可以很好的检测模块温度。

【技术】瑞萨开发新的闪存技术，在MCU上实现业界最大容量的嵌入式闪存, 以及业界最快的240 MHz随机存取操作

瑞萨宣布开发新的闪存技术，可实现更大的存储容量，更高的读取速度，该技术将应用于支持OTA的下一代28nm工艺的汽车微控制器（MCU）。这项新技术在MCU上实现了业界最大的嵌入式闪存容量24 MB，并达到240 MHz随机访问读取速度，是业界嵌入式闪存的最快速度。同时该技术还可在执行OTA无线软件更新时实现低噪声写入操作，并为OTA软件更新提供高速且稳定的操作。

【产品】第一代至第五代RF Switch 射频同轴测试座，可用于无线通讯设备天线和电缆性能的检测

军友射频为各行业和应用用途提供了相匹配的搭接互连解决方案，本文简要描述有关射频开关连接器的资料；射频开关连接器主要功能是用于无线通讯设备天线和电缆性能的检测，同时可将射频信号从设备内部电缆切换到外部电路；如移动电话，路由器，GPS模块，蓝牙模块，平板电脑等。

【应用】基于射频无线模块和无线数传模块的无线直读气表远程抄表系统及解决方案

YL-1278RF是捷迅易联推出一款基于Semtech高度集成的射频芯片Sx1278开发而成的射频无线模块，集成发射机、接收机，单个模块实现可发可收。YL-800是捷迅易联推出的100mW小功率串口无线数传模块。基于Sx1278无线方案，LoRa扩频跳频技术，DSSS调制方式，半双工通讯。

调试嵌入式RF模块解决方案

【产品】ISM频段915MHz嵌入式陶瓷贴片天线ISPC.91A.09.0092Ë

Taoglas的5dBi的嵌入式陶瓷贴片天线ISPC.91A.09.0092Ë自带同轴电缆和连接器，它为ISM频段915MHz的紧凑型固定无线应用专属设计，该天线应当安装在金属面板上以便接地。

【产品】mini型多功能智能家居小网关RG4200，集成了ZigBee及Wi-Fi通讯方式，无线双模切换，功能强大

RG4200是瑞瀛物联自主研发的mini型多功能智能家居网关。凭借高集成度的无线通信设计能力，该设备在mini体积内集成了ZigBee及Wi-Fi通讯方式。全新的“即插即用”设计无需用户了解任何配置信息，仅需通过WiFi连接家用已有的路由器即可正常工作，适用领域广泛。该网关实现全线网络的组建，完成ZigBee组网、远程数据采集和远程控制等任务。

【Silicon Labs无线技术】Zigbee/Thread/蓝牙/WIFI/Sub-GHz齐齐来媲美

物联网连接，应挑选怎样的无线协议栈才是最佳的？世强为你解析时下最热Zigbee/Thread/蓝牙/WIFI/Sub-GHz技术

【应用】低功耗Sub-1GHz无线收发器Si4438承担智能门锁与网关的无线通讯任务

Silicon Labs的Sub-1GHz无线收发器Si4438，承担智能门锁与网关的无线通讯任务，具有20dbm发射功率。-124dbm发射功率，传输距离更远，在室内的绕射能力将进一步增强，减小通讯失败的可能。具有LDC模式，1s的周期，5ms接收模式下，平均功耗仅14uA，可以实现超低功耗无线系统。

【产品】输出频率高达4000Hz的双嵌入式变压器！高频嵌入式产品的应用首选！

EXXELIA公司的SINGLE PHASE TRANSFORMER是一款双嵌入式变压器，初级输入电压为550-900V，频率为4000Hz，主要应用于高频嵌入式产品。变压器的次级输出电压为330-540V。输出电压经过整流后可以直接给用电设备进行供电。SINGLE PHASE TRANSFORMER系列变压器最大输出功率为250KVA，具有良好的绝缘特性，变压器的安全系数较高。

【应用】通过瑞萨Renesas Synergy™软件来快速搭建嵌入式应用

如果能够从传统的开发流程中缩短嵌入式MCU 的底层驱动、中间件和、系统集成以及云连接代码的开发时间，可以大大提高开发效率，缩短产品开发周期。在做产品创新时，可以更加容易快速的添加产品差异和创新功能代码，从而节省宝贵的设计时间，并将产品更快地推向市场，赢得市场先机。

【经验】嵌入式开发的跨平台方法第一部分：实用的设计环境

以Silicon Labs的低功耗32位MCU EFM32 Gecko MCU为例，在本文，我们将介绍一些跨平台工具，这些工具在Microsoft Windows，Mac OS X和Linux等主要操作系统上运行，可以在开展新的嵌入式开发项目时使一些难题变得简单。跨平台嵌入式开发的第一阶段是搭建实用的设计环境，在这个阶段有两个任务：MCU选择过程和实际代码实现。

【资讯】最佳无线技术点亮zigbee智能照明

Zigbee提供了无线智能照明控制所需的可扩展性、互操作性、可靠性、能源效率和安全性能。

【应用】Standex-Meder干簧继电器在便携式无线通讯设备中的解决方案

本文讲述的使用情况和产品推荐。便携式军用广播工作频率通常介于3MHz与30MHz之间。与当今通讯波段的频率范围1GHz至4GHz相比，这些频率是相当低的。然而当频率低至30MHz时，信号会沿着导体外围传输（即趋肤效应）。当进行发射与接收信号切换时，干簧继电器将成为设计选择。因为它触点密封、外部坚固树脂封装，因此极适于室外环境。

【产品】低功耗16位嵌入嵌入式Flash MCU S1C17M20/M21/M22/M23/M24/M25

爱普生推出的S1C17M20/ M21/ M22/ M23/ M24/ M25是一款低功耗的16位嵌入式Flash MCU。 嵌入式闪存还可以通过软件用作EEPROM仿真数据存储器。包括各种串行接口，一个A / D转换器和各种计时器以及一个高性能的16位CPU。

【产品】射频收发器Si4463、Si4438在智能照明中的应用，必选的无线通讯穿墙利器

在智能照明系统中，Sub-GHz无线连接方式可以很好的实现最可靠，远距离，穿墙性能好的无线通讯功能，获得最佳的用户体验，而芯科提供的高性能Sub-GHz无线射频芯片Si4463/Si4438，就非常适合在智能照明上应用。

【应用】AT6558定位SOC单芯片在4G、NB-IOT通讯模块上的应用，最高处理速度达到150MHz

4G和NB-IOT是目前在物联网上常用的通讯模块。定位在某些应用中是必不可少的功能。杭州中科微推出的多模卫星导航芯片AT6558，可以同时接收六个卫星导航系统的GNSS信号，并且实现联合定位、导航与授时，避免单一定位芯片接收卫星信号弱的问题，提高定位精度，是4G、NB-IOT定位通讯模块的首选器件。

现货供应Keysight手持式频谱分析仪，专为外场测试如基站维护，无线通讯设备调试等

现货供应Keysight手持式频谱分析仪，不仅价格价格实惠，还可提供样机演示、实验室实测服务。

【产品】ATP在2019嵌入式世界大会上推出智能存储解决方案

领先的高性能工业专用存储器和存储解决方案制造商ATP Electronics于2019年2月26日至28日在德国纽伦堡展览中心1号展厅展示其最先进的嵌入式智能产品。ATP的最新嵌入式产品e.MMC是符合JEDEC e.MMC V5.1标准(JESD84-B51)的焊接式存储设备。

【技术】嵌入式系统低功耗设计的绝佳解决方案！

Silicon Labs微控制器产品线的高级应用工程师详细的介绍了嵌入式系统低功耗设计的考虑因素，并针对SiM3Cxx微控制器进行了嵌入式系统低功耗设计的举例。

【产品】瑞萨电子Synergy平台，物联网及嵌入式系统开发的理想解决方案

瑞萨电子（Renesas）推出的物联网及嵌入式开发平台Synergy由五部分组成：软件、处理器、工具和开发板、解决方案以及资料库，是专为物联网及嵌入式开发者定制的平台，拥有更完整的内容、认证与支持，可将工程师从乏味的基础架构编程中解放出来，加速创意产品化的进程。

【产品】Mini-PCIe封装LTE Cat4无线通讯模组SLM790，最大下行速率150Mbps及上行速率50Mbps

SLM790是美格智能最新推出的一款LTE Cat4无线通讯模组，最大支持下行速率150Mbps及上行速率50Mbps。同时向下兼容现有的3G和2G⽹络，以确保即使在偏远地区也可以进行网络络通信。SLM790模组支持分集接收和MIMO技 术 ，优化数据传输的速度并 提高通讯质量 。支持NDIS/PPP/ECM/TCP/UDP/DTLS/HTTP(s)/FTP/MQTT等多种拨号方式及内置网络协议

优译推出可用于无人机通信频段的隔离器、环行器，可选表贴或嵌入式

优译（UIY）推出的可用于无人机通信频段的两款隔离器为：UIYSI20A表贴隔离器和UIYDI2020A嵌入式隔离器；两款环行器为：UIYSC20A表贴环形器和UIYDC2020A嵌入式环形器。产品的驻波比均为1.2。

【产品】LCC封装LTE Cat4无线通讯模组SLM790，最大支持下行速率150Mbps及上行速率150Mbps

SLM790是美格智能最新推出的款LTE Cat4无线通讯模组，最大支持下行速率150Mbps及上行速率150Mbps。同时向下兼容现有的3G和2G网络，以确保即使在偏远地区也可以进行网络络通信 。SLM790模组和SLM750模组在封装上相互兼容。

【技术大神】如何编写良好的嵌入式C代码？

本文将从编写利于优化的源代码，节省栈和内存空间，函数原型，整型和位取反，同时读写变量的保护，不进行初始化的变量这几个方面来讨论如何编写良好的嵌入式C代码。

【技术】优化的Micrium OS和新Platform Builder加速嵌入式的设计

Micrium OS是MICRIUM最新发展的、通过验证的嵌入式μC/ OS™实时操作系统。Micrium OS拥有优化的RTOS内核，通信协议栈，文件系统和图形用户界面。新的Platform Builder工具可以简化开发，一旦开发者确定所需要的组件，该工具可自动解析组件之间的依赖性问题，以及配置启动顺序。

【应用】解决嵌入式系统中的低功耗设计挑战

Silicon Labs的SiM3Cxx MCU可满足嵌入式系统中低功耗设计的需求，在性能和功耗之间找到平衡点。

【技术】瑞萨开发基于SOTB工艺的嵌入式闪存低功耗技术，实现能量收集且无需电池供电

瑞萨电子公司宣布开发基于65纳米（nm）SOTB™（绝缘硅晶圆）工艺的嵌入式闪存新型低功耗技术。瑞萨通过采用新的电路技术降低闪存上外围电路的功耗，闪存在64 MHz的工作频率下，读取能量低至0.22皮焦/比特（pJ / bit），这是世界上MCU嵌入式闪存的最低水平。基于SOTB的新技术已经在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中实现，该控制器专门用于能量收集应用。

【产品】全球首款支持嵌入式天线的FM RDS/RBDS接收器

Silicon Labs推出了全球首款可支持嵌入式天线的 FM RDS/RBDS数据接收器—Si4706，可完美适用于交通信息频道接收和结合GPS功能的开放式数据应用，适用于便携式移动设备，包括个人导航设备、专用数据接收器、带GPS功能的便携设备等。

【技术】BLE\Zigbee\Thread多协议无线SoC芯片的协议切换

Silicon Labs的EFR32MG12x 无线soc支持BLE、Zigbee和Thread三种协议并且可以互相切换。

嵌入式应用最大限度提高能源效率解决方案

随着物联网（IoT）的迅速发展， MCUs（微控制器单元）已经变的无处不在。在嵌入式应用中，如果想最大限度的提高能源效率，可从四个方面入手：组件、操作方式、能源、MCU自身。Silicon Labs所推出的MCU在提高物联网能效扮演着不可或缺的角色。

瑞萨嵌入式人工智能(e-AI)、动态可配置处理器(DRP)技术用于家居、工业的解决方案，帮助便捷、快速开发智能物联网产品

瑞萨电子嵌入式人工智能（e-AI）技术、动态可配置处理器（DRP）技术在家居、工业等领域嵌入式系统设计中的应用方案，在提升性能的同时降低功耗，帮助客户便捷、快速开发智能物联网产品。本次展会，瑞萨电子还演示在感知、控制、云端设备，与IDT产品组合的参考设计方案。嵌入式人工智能（e-AI）技术、动态可配置处理器（DRP）技术在家居、工业等领域嵌入式系统设计中的应用方案，在提升性能的同时降低功耗。

Zigbee在智能照明领域的应用

Silicon Labs提供的ZigBee方案，具有适用于无线电和 MCU 的低有效电流、快速唤醒时间和外围设备自主运行等节能无线连接的优势，有望成为照明控制的应用主流。