物联网通信芯片
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网通 通信芯片 物联网选型帮助
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鼎阳射频/微波信号发生器
鼎阳科技SSG3000X和SSG5000X系列射频信号发生器,其输出频率高达6 GHz,最大输出功率为+26 dBm,拥有低至-120 dBc/Hz的高纯度相位噪声,内部基带源带宽可达150 MHz;SSG3000X和SSG5000X系列支持多种调制方式,包括AM / FM/ PM 模拟调制、脉冲调制、IQ调制等;SSG5000X内置IQ 基带源,可产生常用的数字调制信号,以及 5G NR,WLAN, LTE,WCDMA,GSM,CDMA,BLUETOOTH。两款产品都延续了鼎阳X系列极简的设计风格,菜单层级简明易懂,标配电容触摸屏,支持外接鼠标键盘,支持远程桌面,是鼎阳科技射频领域的代表之作!
鼎阳函数/任意波形发生器选型器
SIGLENT鼎阳函数/任意波形发生器输出频率带宽从5 MHz到500 MHz,最高采样速率达2.4 GSa/s,任意波长度可到20 Mpts,垂直分辨率最高为16 bits,有单通道和双通道可选,所有产品均采用了鼎阳独创的EasyPulse技术,能够输出高稳定度、低抖动、占空比极小、脉宽精细可调的脉冲波。同时,SDG2000X及SDG6000X/X-E机型还采用了创新的TrueArb技术,不仅具备传统DDS技术所有优点,而且克服了其可能增加抖动和失真的严重缺陷,可实现逐点输出任意波形,不会遗漏或重复任何点。除此以外,最新发布的SDG6000X 还具备噪声发生、IQ 信号发生、PRBS 码型发生和各种复杂信号生成的能力,是一款高端多功能波形生成设备,能满足更广泛的应用需求。
鼎阳可编程直流电源选型器
鼎阳SPD系列高精度线性直流可编程电源,功能强大,拥有三路和单路输出型号,独立、串联、并联三种输出模式,全面的过压、过流、过温保护,支持面板编程、定时输出、图形界面显示、温控风扇和上位机远程控制通信等特性,兼容100/ 120/ 220/ 230V电网电压设计,具备低纹波和噪声、快速瞬态响应能力,支持USBTMC协议,还支持LAN口,提供SCPI远程控制命令集和LabView驱动,可为使用者的测试需求提供多种解决方案。
鼎阳手持示波表选型器
SHS800,SHS1000系列手持示波表是SIGLENT推出的集数字示波器、万用表和记录仪(包括趋势图和波形记录仪)功能于一体的全能型手持式示波器。最长5小时的电池寿命,可让使用者在工作台或者室外进行长时间的连续测量。其中的SHS1000系列隔离手持示波表是SIGLENT经数年研究、采用专用的隔离芯片,具有高集成、低功耗、体积小等特点,是中国第一款全隔离数字式手持示波表,打破海外同行垄断,具有完全自主知识产权的产品。重量很轻的SHS1000手持示波表具有两个隔离通道,可同时安全地进行两路信号的浮动和差分测量。
物联网专用通信芯片制造商——中移物联网
世强是中移物联网官方授权一级代理商,代理中移物联网旗下通信芯片(SE-SIM卡),库存丰富,正品保证。用户可以查询获取来自中移物联网的最新产品和技术资讯、官方资料库,以低于行业的价格,购买中移物联网最新产品,享受供货保障。
瑞萨电子支持EtherCAT的工业以太网通信芯片R-IN32M3-EC的EtherCAT与倍福ET1100有什么区别?
R-IN32M3-EC由R-IN32引擎实现了高速和大规模通信的EtherCAT slave控制器、内部RAM和周边设备组成,其中R-IN32引擎包括ARM的cortex-M3和实时OS硬件加速器;支持包括EtherCAT的多种工业以太网协议和传统开放网络协议;其中EtherCAT IP内核通过倍福授权,其内置了2ch的PHY接口,无需外挂PHY芯片;ET1100可最多配置为4ch PHY,但需要外接PHY芯片;R-IN32M3-EC的Cortex-M3内核除了跑协议栈以外,也可以跑用户应用;CPU与OS加速器协调工作,实现了高速实时响应和低功耗,高集成度,高稳定性通讯,主要应用为Remote I/O、PLC、AC Drive Robot等。
瑞萨电子高端电机控制和网络通信芯片RZ/T1与其内置的R-IN32M3之间资源是否可共享?编码器接口有哪些?是否为硬件外设?
中国移动的物联网模组代理吗?比如中国移动的NB、2G等模组
物联网通信方式有哪些,常见的IoT通信方式有哪些?
美格智能物联网通信模组的应用案例有哪些?
专用于PROFINET工业以太网通信的通信芯片TPS-1有哪些应用上的优势?
世强有没有物联网通信模块?能远程升级不卡顿的?
什么微控制器是物联网通信模块的最佳选择?
物联网是使用蓝牙还是Wifi通信?
通信芯片有推荐吗?
拓展通信芯片类产品,世强代理中移物联,又增一物联网领军品牌
世强的代理家族又添一重磅品牌。近日,世强与中移物联网有限公司(以下简称:中移物联)签署代理协议,此后,中移物联的通信芯片类的产品可直接到世强元件电商购买。在产品采购方面,作为授权分销商,世强元件电商保障100%正品、低价,小批量采购低至1只,购买当日即可发货,大批量采购可保障稳定供货。
【产品】中移物联网CS18S-SE SIM卡,为物联网信息加密保驾护航
中移物联网有限公司率先推出了SE-SIM卡加上安全服务平台,设计安全体系架构,以期达到依场景、分等级对物联网设备进行安全防护。CS18S-SE SIM卡是由中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司——中移物联 推出的重磅产品,是一款集通信与信息安全加密功能为一体的通信芯片。
MX1290 物联网SOC通信芯片 检测报告
MX1290 物联网SOC通信芯片 检测报告
MOC108 物联网SOC通信芯片 检测报告
MOC108 物联网SOC通信芯片 检测报告
杭州大华物联网通信协议 ZETA性能测试报告
纵行科技将与日本索喜、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片,采用全新的Advanced M-FSK调制方法
继ZETag SoC的联合开发之后,LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技、全球SoC解决方案提供商Socionext、和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor又即将共同开发基于「Advanced M-FSK调制方法」的新一代ZETA通信芯片。
型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格(含增值税) |
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窄带物联网(NB-IoT)系统芯片 NK6010系列 NK6010 是一款窄带蜂窝物联网通信全集成芯片。NK6010 在单 SoC 上集成了 ARM CortexM0 应用处理器、NB-IoT 和 GNSS 调制解调器DSP,以及支持多频段的射频前端,射频收发器和电源管理单元。超高集成度的窄带物联网(NB-IoT)系统芯片 BGA 最小包装量:980 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 选型推荐 供货保障 世强自营 一支起订 |
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窄带蜂窝物联网通信全集成芯片;超高集成度的窄带物联网(NB-IoT)系统芯片 NK6010系列 NK6010 是一款窄带蜂窝物联网通信全集成芯片。NK6010 在单 SoC 上集成了 ARM CortexM0 应用处理器、NB-IoT 和 GNSS 调制解调器DSP,以及支持多频段的射频前端,射频收发器和电源管理单元。超高集成度的窄带物联网(NB-IoT)系统芯片 BGA 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司 原厂认证 世强代理 世强自营 |
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RX63T;R5F563TEBDFB系列 32-BIT GENERAL MCU 最小包装量:60 |
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Single Chip Interface Solution TPS-1系列 TPS-1 ; Single Chip Interface Solution for PROFINET IO Devices FPBGA 最小包装量:595 |
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PS9352AL2系列 Optoelectronics 最小包装量:1 |
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PS9031系列 Optoelectronics 最小包装量:20 |
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EC-1;R9A06G043GBG系列 SMART GRID 最小包装量:168 |
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RX113;R5F51138ADFM系列 32-BIT GENERAL MCU 最小包装量:1 |
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RX63T;R5F563TCDDFP系列 32-BIT GENERAL MCU 最小包装量:1 |
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PS8352AL2系列 Optoelectronics 最小包装量:20 |
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Silicon Labs携手纵行科技以Sub-GHz方案打造低功耗广域物联网通信
本文介绍纵行科技运用Silicon Labs的Sub-GHz无线解决方案所实现的低功耗广域物联网通信(LPWAN)技术,以及其如何广泛应用于智能楼宇、智慧城市、物流、农业、工业和军工等多样领域。
自主研发窄带物联网通信技术
Renesas(瑞萨电子)白皮书:物联网通信模块的设计需求——基于MCU的高精度测量系统
Secure Internet Communication for IoT Applications
用于物联网的安全互联通信
【白皮书】Renesas(瑞萨电子)RX65N借助AWS云通信简化物联网开发
【白皮书】克服智能节点与物联网“最后一英寸”的连接挑战
【应用】基于EFR32MG通信芯片的ZM32系列Zigbee模块成功应用于智能路灯
致远电子 ZM32 系列是致远电子基于Silicon Labs EFR32MG 方案设计的高性能 ZigBee 模块,主要介绍多级路由级联方案:在智能路灯行业使用ZigBee进行组网时,多采用路由级联的方式延展通信距离,使得整个无线网络能够覆盖几公里。物联网时代到来,城市交通自动化智能化要求全面升级,路灯节点间距20-200米不等,每个控制系统网络中,网关下属路灯数控制在1000盏。
【产品】美格智能携手华为海思推出首款海思平台4G通信模组SLM790,中国芯助力智慧物联!
2019-10-11讯-全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布:推出首款内置华为海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。自海思Balong V711芯片对外开放后,美格智能凭借完整的海思芯片软硬件开发团队,在极短时间内迅速推出了通信模组行业内首款基于海思通信芯片平台的无线通信模组产品,以期为物联网行业嵌入中国芯创造更多可能。
中移物联网有限公司产品宣传手册中文版
朗升科技(LONGSING)--领先的物联网能源解决方案
【应用】纵行城市物联网解决方案采用ZETA底层物联网通信技术,3-7天即可搭建可靠的物联网络,提供服务智慧化新模式
基于ZETA底层物联网通信技术及上下游产业链,纵行科技为城市搭建完善的物联网应用系统包括网络搭建、数据传输、终端智能、场景应用等,让城市管理从下到上智能化、数据化,让决策精准化,科学化,并提升城市管理成效和改善市民生活质量,打造新型智慧城市。
【产品】NB-IoT窄带物联网通信模组,解决集网络低功耗低成本广覆盖难题
深圳市美格智能技术股份有限公司基于高通平台研发了三款不同封装形式的NB-IoT窄带物联网通通信模组,SLM150/SLM151-T/SLM151-M,方便不同应用领域的客户使用。
物联网通信技术领域的“鲇鱼”-ZETA技术,终端时速60km/h时典型传输距离可达3-5km
ZETA技术就是近年来闯入物联网通信技术领域的“鲇鱼”,以其低成本、完全国产化等优势,在这一领域占据一席之地。ZETA能作为5G技术的有效补充,可应用在楼宇、智慧城市、物流、农业、工业等各种领域,共同驱动新基建的信息基础设施建设。
纵行科技ZETA广域物联网通信技术实现端到端全环节自主,具备替代LoRa的可能性
ZETA是由纵行科技自主研发的一种低功耗广域物联网通信技术,ZETA在传统LPWAN的穿透性能基础上,进一步通过分布式接入机制实现快速部署,为Edge AI提供底层支持,具有“低功耗、泛连接、低成本、广覆盖、强安全”等特点。
全球领先美格智能物联网通信模组,功耗低至2mA、WiFi传输速率高达866Mbps
美格智能为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。美格智能的M2M通信模组、NB-IoT模组、智能模组等已经在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。精密组件业务已进入国内顶尖消费品牌的核心供应商行列。
【技术】可替代Lora的ZETA国产物联网通信底层技术,提供成本优势和安全性
纵行科技是一家ZETA技术开发公司,其所搭建的ZETA联盟成员已经有200多家,覆盖日本、法国、新加坡等国家。即使和相对低成本的LoRa技术对比,ZETA技术在价格上也具有明显优势。对于一些成本敏感的物流、工业等场景,技术优势更为明显。
【选型】32位MCU RX651在物联网通信模块上的选型推荐,小封装、高存储器容量、安全性、固件更新简单
随着物联网的快速发展,以往没有连接到网络的许多设备也逐渐需要集成通信模块功能。反过来,安全威胁的数量和危害性也处于上升态势。因此,微控制器必须满足一系列要求,包括减小占用空间、降低功耗、增强安全性和及时提供空中下载(OTA)固件更新功能。
东京建物全面采用纵行科技ZETA低功耗广域物联网通信技术,实现100%通信成功
ZETA技术在日本行业应用中取得较大进展。东京建物在室内复杂环境测试了ZETA基站、使用电池的ZETA Mote、以及使用ZETA连接性的多重传感器,实现100%通信成功,并宣布2019年全面采用ZETA通信网!
【应用】LPWAN物联网通信技术ZETA助力埃顿集团打造全方位智能化楼宇运维系统,平均节约人工巡检50%工作量
为实现楼宇智能化,埃顿集团采用纵行科技创新LPWAN物联网通信技术ZETA,从能耗节约、办公室舒适性管理、楼宇运维管理入手,打造了全方位智能化楼宇运维系统,对比同类技术,节约了50%以上的网络部署成本。。
拥有国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术厂商——纵行科技
世强是纵行科技官方授权代理商,全线代理纵行科技旗下所有产品,品类齐全,现货最多,正品保证。用户可以查询获取来自纵行科技的最新产品和技术资讯、官方资料库,以低于行业的价格,购买纵行科技最新元器件,享受供货保障。
8/17大奖名单!「Renesas单芯片实现EtherCAT工业以太网通信」
「Renesas」以太网通信芯片,8/17周五中奖VIP名单公布!—有奖下载活动
【选型】Renesas(瑞萨电子) 工业以太网通信芯片选型指南
本资料涉涉及产品支持多种协议的工业以太网SOC芯片,高集成,内置双口PHY,开发简便。
【选型】朗升(LONGSING)复合脉冲电容(HPC)电池/ 物联网电池(HPC+锂亚)选型指南(中文)
世强联手国内首批量产LTE通信设备美格智能,物联网产品线再升级
美格智能是国内首批量产LTE通信设备的厂家之一,其物联网智能终端、LTE模组产品及无线数据解决方案已经在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。
中移物联网基于安全芯片的物联网安全体系-模组支持SE-SIM指令测试
满足需求的模组需要支持多逻辑通道,验证方式打开、关闭逻辑通道,成功 则表示该模组可以支持安全芯片的通信能力。
即刻发布 升特公司的 LoRa®收发器平台被应用至 MultiTech 新型物联网通信系统中
Internet of Things Ethernet of Everything Quick and Easy Networking of "Things"
【产品】中移物联打造SE-SIM卡CS18S,构建物联网安全应用新环境,支持多种国际及国密算法
中移物联网打造的SE-SIM CS18S是传统物联网SIM卡和加密芯片的完美结合,在具备SIM通讯功能的同时,内置国密算法及国际通用算法,提供加密、解密、签名、验签的基本能力,及安全通信、设备双向认证、安全FOTA、安全存储等能力;配合自建的密管中心、安全服务平台,满足客户对于物联网设备安全的需求。
【应用】宽CFAR收发器助力实现Sub-GHz物联网
物联网的存在很大程度上依赖于通信技术,而无线通信技术要在其中发挥关键作用则需要借助许许多多的远程感应设备。
【产品】专为物联网IoT产品终端的低功耗MCU-RJM8L151,低成本、高性能、自带安全模块
武汉瑞纳捷RJM8L151系列是针对物联网IoT产品终端自主研发的一款低功耗mcu芯片,内置国密算法SM4,国际算法DES,3DES,AES128,此外此芯片还支持各种常用通信接口,极大满足物联网终端通讯产品需求。
ZETA技术引领发展LPWAN2.0,在传统LPWAN基础上大幅降低应用落地成本,推动物联网的下沉应用
3月19日,ZETA中日联盟联合举办了线上新产品发布及方案分享大会,会议聚集了芯片、通信、行业应用等龙头企业,并发布技术白皮书及ZETA SDR网关、ZETA/LoRa双模智能路由、TinyML算法增量升级、ZETA端智能振温传感器以及凸版ZETA R3模组五款全新产品。同时,ZETA中日联盟还在现场提出了打造“LPWAN2.0泛在物联”的口号,旨在给LPWAN及物联领域带来新动能、新格局。
【产品】美格智能发布NB-IoT模组SLM130/SLM60/SLM90,帮助更多物联网领域的低功耗产品接入网络
近日,全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能携手行业领先的蜂窝物联网芯片设计公司移芯通信发布了多款NB-IoT模组产品(SLM130、SLM160、SLM190),旨在为窄带物联网(NB-IoT)领域基于蜂窝网络的物联网技术注入新鲜活力,帮助更多物联网领域的低功耗产品接入网络。
芯和半导体完成超亿元融资,加速推进5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子国产EDA发展
国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(芯波科技母公司,以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速,为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。
【产品】世强SUB-G+Zigbee驱动智能节点接入物联网
物联网已经——正在——继续改变我们的生活方式、工作方式、周围环境,你准备好把握无线物联这一市场孕育的巨大商机了么?
【应用】中移物联网eSIM方案应用于智能穿戴设备,使用流程简单、用户体检极佳
新兴市场智能穿戴设备的出货量进一步增长,中国移动物联网eSIM方案基于《中国移动物联网专网写卡规范》开发,网元简洁、高效,通信协议安全、可靠,开发简单。中国移动针对智能穿戴场景推出专属eSIM方案,通过提供稳定的API写卡接口,与智能穿戴厂商的公众号、APP融合,写卡、激活流程嵌入到终端用户的使用流程中,一键触发写卡、激活,让终端用户的体验达到最佳。
指纹识别芯片龙头厂商汇顶科技,持续布局物联网领域,授权世强代理其低功耗蓝牙芯片、语音、窄带物联网芯片等
汇顶科技(SH:603160)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,已形成生物识别(指纹识别)、人机交互(触控芯片)和IoT(物联网)三大产品线。其指纹识别芯片在全球智能手机市场占有率达80%;触控芯片在全球市场份额排到第二。汇顶科技近年来积极发展布局物联网领域,已推出涵盖低功耗蓝牙芯片、语音、窄带物联网(NB-IoT)芯片等多品类物联网芯片。近日,汇顶科技正式授权世强代理其IoT
【产品】新亮智能首发850nm 10G VCSEL光通信芯片,适用于5G通讯
新亮智能独立自主研发的850nm VCSEL光通信芯片,传输速率10Gbps。(后续即将发布25G,4x10G, 4x25G光通信芯片,敬请期待......)此款光通信芯片采用先进的氧化物隔离技术,是850nm准单模VCSEL,具有低波长漂移(0.07nm/°C)、低阈值电流、功耗低、数据速率高等长足优势。
国内SE-SIM芯片创造者中移物联网携手世强推动物联网发展
中移物联网签约本土十大分销商世强,为物联网、车联网、智能家居、智能穿戴等领域的客户,提供强有力的技术支持、现货保证和价格优势,帮助客户降低生产制造成本。世强元件电商平台已全部上线中移物联网的物联网芯片产品
【产品】基于9205 LTE IoT芯片设计的SLM153物联网模组,推出新一代物联网解决方案
2018年12月29日,美格智能即将采用9205 LTE IoT芯片研发新一代低功耗多模窄带物联网模组SLM153,该模组支持蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新,与前代产品相比,在省电模式可实现高达70%的功耗降低。同时,美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模组推出物联网产品定制方案—MP系列,为客户提供功能强大、快速研发、性价比高的产品定制化服务。
中移物联网 基于安全芯片的物联网安全体系产品手册
本文档为中移物联网公司物联网安全体系相关说明文档的总章,作为整体了解使用。
中移物联网安全模块SE-SIM 32位CPU多接口的安全芯片产品手册
【产品】新亮光子自主研发850nm VCSEL15Gbps PIN PD光通信芯片,满足GR-468/美国军标标准
新亮光子作为VCSEL激光及光子器件供应商,独立自主开发了传输高速850nm单颗和阵列12.5Gbps VCSEL与15Gbps PIN PD光通信芯片,芯片满足GR-468和美国军标的标准。
美格智能携多款4G/5G模组与物联网解决方案参加2019深圳物联网展
美格智能技术股份有限公司作为全球领先的物联网无线通信模组及解决方案提供商,受邀参加IOTE 2019第十二届国际物联网展--深圳站!届时,美格智能携旗下:5G通信模组及典型应用场景解析,4G智能模组及解决方案、Wi-Fi模组、NB-IoT模组及多款物联网产品解决方案、智能终端等明星产品盛装出席,为广大客户展现美格智能的实力。
【产品】芯科科技物联网开发板Thunderboard EFR32BG22,实现物联网快速开发新标竿
Silicon Labs近期推出了一款物联网开发板Thunderboard EFR32BG22,它是一个小型单芯片理想蓝牙物联网开发平台,具有丰富的功能可以当作产品原型机来演示,也可以当作开发平台测试调试和验证。
【产品】诺领科技发布为物联网打造的全集成低功耗的NB-IoT SoC芯片NK6010
诺领科技近期宣布针对智能城市,资产跟踪器,可穿戴设备和运输管理等物联网(IoT)应用开发的全集成NB-IoT/GNSS SoC NK6K家族系列和该芯片家族的首颗SoC芯片NK6010正式发布。NK6010在单颗芯片中集中了支持蜂窝的联网产品和为物联网打造的定位服务所需的关键技术:NB2(NB-IoT),GNSS,应用处理,电源管理和物联网所需安全支持。
【产品】仅包括培训套件的物联网IoT无线通信应用课件U3805A,即时可用
是德科技的U3805A物联网无线通信应用课件是一个即时可用的教学套件,主要专注于物联网的无线连通性,其目标是使学生能够开发具有各种无线连通性的典型物联网应用软件。此物联网无线通信培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 和 LoRa 套件、八套可编辑且附带标准答案的实验室资料以及问答式作业。
中国移动OneChip安全芯片CS18S、eSIM+MCU产品体系助力5G物联网
5G带来的高速度、低延时、大容量,将促进物联网行业的快速发展,促使更多的智慧硬件、智慧应用、智慧场景出现在大众的生活周边。当5G遇上物联网,看中国移动OneChip都在做什么!本文围绕“芯动力、新赋能”这一主题展开,针对5G时代下如何打造物联网安全与芯片产品等话题带来解决方案,并介绍了中国移动OneChip的产品体系与eSIM+MCU产品。
【产品】配有培训套件和教学幻灯片的物联网IoT无线通信应用课件U3806A
是德科技的U3806A物联网无线通信应用课件是一个即时可用的教学套件,主要专注于物联网的无线连通性,其目标是使学生能够开发具有各种无线连通性的典型物联网应用软件。此课件配有培训套件和教学幻灯片,此物联网无线通信培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 和 LoRa 套件、八套可编辑的实验室资料、型号答案以及问答式学习任务。
【经验】Zigbee无线通信芯片EFR32MG的三种电源设计
Zigbee产品的设计是复杂的,而主芯片的电源供电质量对产品的性能有重大影响,Silicon Labs 无线通信芯片EFR32MG有着比较多样可用的电路设计,各种不同的电路之间有何区别,在设计中如何选择最适合产品的电路是本文要讨论的问题。
【选型】国产RS232通信芯片SIT3232可P2P替代ST的ST3232,参数基本一致
在国产替代化大趋势和疫情影响下,本文推荐国产芯力特的RS232通信芯片SIT3232替代美国ST品牌的ST3232,可以做到PIN-TO-PIN替换。极限参数值并无差别,主要性能指标基本一致。
【应用】基于瑞萨RA6M3和RA4W1双MCU的低功耗物联网传感器板,支持机器学习和蓝牙通信功能
瑞萨成功产品组合就为大家带来了一款多用途物联网 (IoT) 传感器板解决方案的参考设计。这一参考设计是与合作伙伴Qeexo共同开发的,其具备低功耗的特性,并支持机器学习和蓝牙通信功能,可广泛应用在工业预测性维护、智能家居/物联网设备(带手势识别)、可穿戴设备(活动跟踪)和创新型人机界面 (如FingerSense) 解决方案的移动设备中。
【应用】基于开关电源IC INN3368C-H301及接口通信芯片VP302的45W快充方案
本文讲述基于InnoSwitch3-Pro的45W快充方案,设计者可以通过灵活的I2C接口可对输出电压、电流进行精确的动态控制,以满足不同设备的供电需求。此快充方案,可配置输出5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/2.25 A或3.3V–16V PPS 输出。该方案使用了InnoSwitch3-Pro的INN3368C-H301 及接口通信芯片VP302。
【应用】基于EFR32MG13无线通信芯片的低成本ZigBee智能触摸开关面板方案
ZigBee智能开关面板已经是智能家居生态中重要的组成部分,被广泛使用,而带触摸功能的更是倍受青睐。本文来讨论如何在开关面板中集成触摸功能,且不用增加BOM成本。推荐采用Silicon Labs EFR32MG13无线通信芯片进行设计,可以免去外部触摸器件,有效降低成本,加之器件的减少,可以让产品的生产工艺简单化,可靠性得到一定的提升。
芯海科技:物联网需求推动高精度ADC芯片发展
芯海科技创造创新高精度ADC芯片解决方案,凭借产品高性能测量、高集成度和低功耗的优势以提高性价比,实现对物联网的精准感知并满足客户需求。
中移物联网基于SE-SIM安全芯片及和云盾的NB燃气一体化端到端解决方案
智能燃气表首个国家标准已定,NB-IoT正式纳入5G,行业的春天来了?中移物联网提供的NB物联网表端到端解决方案,主要突出“一体化”服务优势,能够有效解决智能燃气表发展过程中的四大问题。中移物联网公司协同CCSA等行业标准制定机构,积极推动行业标准制定,推行对业务最全面、最有利的数据制式,避免甲方被单一厂商绑定。
中移物联网“管云端”五大核心业务及芯片产品介绍
中移物联网公司围绕“大连接”战略,以公众物联网为核心,深入贯彻平台战略和用户战略,业务布局“管云端”,聚焦五大方向。
【产品】低成本NB-IOT物联网模块,布局全球物联网市场
美格智能推出SLM150无线通信模块,是一款高性能、低功耗,同时支持CAT M1和CAT NB-1 LTE模式的无线通信模块,上行下行速率小于375Kbps。其尺寸仅为22.5 X 26.5 X2.3mm。
【产品】瑞萨电子推出具备蓝牙功能的通信模块RX23W,适用于物联网设备的系统控制与无线通信
2021年4月6日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出支持完整低功耗蓝牙®5(Bluetooth®5)的RX23W模块,适用于物联网(IoT)终端设备的系统控制和无线通信。
芯力特自主研发CAN收发器芯片出货量突破1000万颗,广泛用于车载/工控/电力/物联网领域
芯力特自主研发CAN收发器芯片出货量突破1000万颗,拥有成熟的5V/3.3V供电CAN总线系列芯片,广泛应用在车载、工控、电力、物联网等领域。
Silicon Labs升级无线MCU:新的EFR32系列2芯片提高了性能和物联网安全性
考虑到困扰第一代物联网设备的令人尴尬的安全漏洞,Silicon Labs正在将其最新的无线微控制器与更坚固的安全硬件结合在一起。安全启动,加密加速,辅助信道防御,安全调试端口和真实随机数生成器(TRNG)是其中的改进。 Wireless Gecko Series 2系列中的新EFR32xG21芯片也是Silicon Labs首款采用Arm的Cortex-M33的产品。
【应用】基于EFR32MG无线通信芯片的致远电子ZM32模块为商业照明提供超远传输能力和网络自愈功能的解决方案
在商用照明行业,网络拓扑结构复杂,要求 ZigBee 节点能在最快的时间内完成组网,并且保证节点具有一定的稳定性及可靠性(网络自愈能力)。基于世强代理的Silicon Labs EFR32MG无线通信芯片方案设计的致远电子的ZM32 模块使用 Mesh 组网方式进行组网,而无线 Mesh 网络的特点主要是超远距离传输能力(网络覆盖范围广)和自修复能力。
物联网系统电源设计,无线和PoE芯片如何使IoT兼顾能效及数据管理?
Silicon Labs近期针对物联网系统的电源应用与设计趋势,制作了一篇电源Q&A文章,内容主要探讨物联网智能应用对电源解决方案的需求,以及相关的技术发展趋势,同时也介绍Silicon Labs最新发布满足物联网增长需求的高集成度以太网供电(PoE)芯片以及Wireless Gecko Series 2无线SoC平台的特性及功能优势,以协助工程师实现更高效率且节能的物联网系统电源设计。
【经验】如何建立一个EFR32无线通信芯片的裸机程序
为了便于测试,部分用户需要在EFR32MG运行简单的代码,以进行快速的功能验证,比如测试功耗等。为了能够实现这样的目标,便可以先不使用zigbee协议栈,降低功能验证的复杂度,并可以加快工程师熟悉EFR32平台,本文以一个串口通信程序为例子,介绍应用官方在github提供的工程模板,生成裸机工程进行验证的方法。
IoT Smart Daylighting Manager www.ams.com/AS7211 AS7211 IoT Smart Lighting Manager: World’s first IoT connected chip-scale daylighting management solution
美格智能 ——全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商|M2M通信模组、NB-IoT模组、智能模组等
美格智能的核心业务是以新一代信息技术和远距离无线数据传输技术为基础的物联网智能4G通信模组(M2M)及智能硬件的研发生产销售。MEIG美格智能的M2M 4G通信模组、智能模组、NB-IoT模组等已经在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。
【应用】中国移动高集成度SE-SIM CS18S助力物联网行业进入“安全+”时代
中移物联网有限公司始终围绕着公司“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位,在物联网安全领域,一直秉承着深耕细作,砥砺前行的精神,着重技术积累,立足芯片研发,并在2019年,专门针对物联网行业推出了和安芯系列产品—安全芯片及平台端到端解决方案。本文主要介绍中移物联网SE-SIM助力物联网,打造安全解决方案。
【产品】采用先进氧化物隔离技术的850nm VCSEL光通信芯片,传输速率为10Gbps
VCSEL较小的发散角和圆形对称的光斑使其与光纤的耦合效率大大提高,现已证实与多模光纤的耦合效率竟能大于90%。新亮智能独立自主研发的850nm VCSEL光通信芯片,是850nm准单模VCSEL,具有低阈值电流、功耗低、数据速率高等长足优势,适用于500m内的短距离传输。
【产品】适合NBiot、蓝牙模组、低功耗MCU等物联网应用的超低静态功耗升压恒压芯片OC6811L
随着物联网时代的来临,万物互联成为一种趋势,电源能耗的控制越来越重要。欧创芯半导体推出的OC6811L系列升压恒压芯片,很好的满足了这一设计要求。输入电压低至0.9v,输出电压最高3.5v(输出可按0.1V步进),输出电流高至500mA。为进一步帮工程师节省PCB空间,采用SOT23-3封装,外围电路极简,只有总共3pcs元件。
拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务,世强代理美格智能
美格智能的4G/LTE无线模块,WIFI模块,NB-IoT模块以及高通骁龙200/400/600系列的智能模组,在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务。
【产品】物联网新宠!可支持蓝牙4.1近场无线通信的MCU
R5F11AGJ是Renesas推出的一款可支持Bluetooth Smart近场无线通讯标准的无线连接MCU,专门针对物联网(IOT)产品应用。
【经验】从CC2530到EFR32MG无线通信芯片的硬件环境迁移之路
在ZigBee市场CC2530曾经占领大片市场,但在ZigBee 3.0协议日益普及的情况下,许多客户都在了解新的ZigBee芯片和平台,由世强元件代理的EFR32MG因兼容多协议而受到广泛的关注。许多客户在切换平台时,遇到了不同的困难,在此我们对可能遇到的问题作一个梳理,本文从硬件开发,开发环境这个方面作一些介绍。
【应用】WK2204系列串口扩展芯片用于物联网手持终端,具备256级FIFO的低功耗
本文推荐为开微电子的串口扩展芯片WK2204用于物联网手持终端产品。这是首款具备256级FIFO的低功耗并支持UART/SPITM/IIC总线接口的4通道UART器件。可以通过模式选择使得该芯片工作于以上任何一种主接口模式,将选定的主接口扩展为4个增强功能的UART。
覆盖工业网络通信、工业安全、加密以及终端设备人工智能的瑞萨电子工业物联网市场布局
瑞萨电子在工业物联网市场布局覆盖了实时多协议网关方案,支持实时IT网络通信,使IT和OT无缝衔接;以及嵌入式人工智能模块,在不过多占用网络带宽的状况下,实现实时自主控制,实现预测性维护,以提升产品良率,提高效率。
【应用】物联网测试完整解决方案 , 为你的芯片模块终端保驾护航
本文主要讲述了窄带物联网标准正式冻结,国内运营商重点布局以及设备制造商的强力推动,物联网规模化商用迈入了快车道。Keysight提供优良的测试工具,让“攻城狮”在实验室中就能模拟实际场景并进行精确且可重复的测量,完成一个又一个的Mission Impossible。
【应用】EFR32MG无线通信芯片降低ZigBee应用射频电路设计难度
在设计ZigBee产品的过程,2.4GHz高频电路特别困难,发射功率达不到预期,或者接收灵敏度较差是常见的事,而Silicon Labs EFR32MG芯片借助极高的集成度,减少设计将会帮助大家更好的解决此类问题。
【选型】要求多频点、低功耗、点对点传输1kM,智能光伏接线盒无线通信芯片如何选?
Silicon Labs推出的无线芯片SI4438、SI4463在传输距离、在频点、在功耗、在协议支持等方面上,均可满足智能接线盒的需求,可见,SI4438/SI4463是智能接线盒无线芯片的恰当之选。
业界最小WiFi SiP模组上线,面积仅为同类芯片1/7,完美适配各种物联网应用
授权代理芯波科技全线产品,包括WiFi SiP及多款无源器件。其自主研发的业界最小WiFi SiP模组,面积仅为同类产品1/7,且拥有丰富的外设接口,能够完美适配各种物联网应用,为智能照明、安全、远程控制等提供WiFi智慧物联解决方案。
【产品】支持多种物联网平台协议的NB-IOT标准通信模块YL-300T,多种工作模式灵活切换
产品概述YL-300T是一款NB-IOT标准通信模块,直接与通信运营商的基站进行通信,可定制带定位功能的NB模组,实时上报定位信息,支持多种物联网平台协议。产品特点有:贴片式封装,方便嵌入客户端;多种快速休眠,快速唤醒机制;直接和服务器通信等。供电范围2.2-3.6V,发射功率23dBm。
如何选择物联网水表集中器中MCU的电源芯片
Ricoh的DC/DC芯片R1270S001B,它的主要优势有:输出电流可达3A,可满足MCU的正常工作需求。封装为HSOP-18,底部为金属,易于散热,不需增加散热片,节省成本。有工业级和车规级可选,可靠性高。为物联网水表的电源芯片的不二之选。
【应用】RJMU401加密芯片在物联网终端设备、车载终端T-BOX和算法保护上的应用
瑞纳捷的RJMU401加密芯片用于在物联网终端和云数据平台之间进行数据加解密和管理,以及车载终端T-BOX的数据加密传输、数据完整性及签名认证流程;在算法保护方面,加密芯片保护了MCU中一部分代码,使得MCU无法绕过加密芯片独立运行,确保了这个产品安全。
【经验】无线通信芯片EFR32MG1x Bootloader启动电流分析,DCDC-bypass
客户在研发低功耗产品的过程中,发现EFR32MG1x系列芯片在启动的瞬间会有一起超过50ma的瞬间电流,原厂的Demo确认有此现象,世强实验室另外找了其他的模组进行测试。该模组有提供测试工具,较为方便下载代码和测试。本文对测试的软件,硬件以及测试结果作出说明。以方便本文的读者在设计时,可以提前考虑到该特征带来的影响。
基于中移物联网SIM卡的OneLink ID安全服务启动试点工作启动
近日,由中国移动政企事业部委托,中国移动研究院和中移物联网公司共同研发的基于SIM卡的物联网安全服务产品启动小规模试点工作,这也标志着中国移动在物联网领域又一个安全服务产品即将投入运营。
【产品】IDT为传感器和小型物联网设备提供安全、低功耗通信的6LoWPAN无线模块
IDT(Renesas收购) 的 6LoWPAN 无线模块能为传感器和小型物联网 (IoT) 设备提供安全、低功耗通信。IDT提供具有网状路由功能的用户可编程,免费堆栈。基于 IEEE 802.15.4 的模块理想适用于工业与楼宇自动化、智能城市照明、环境传感、健康监控、智能仪表、无钥门禁系统中所使用的传感器和其他 IoT 小型设备。
通信技术专家回国创业,纵行科技自研低功耗广域物联网技术ZETA,使得客户总成本降低至30%-50%
纵行科技创始人李卓群博士告诉创业邦,回国推广ZETA技术,推动物联网技术应用落地,是数字化时代的必然选择。ZETA已经以“低功耗、低成本、广覆盖、强安全”几大优势逐步实现了广泛商用。与同类技术相比,ZETA使得客户总成本降低至30%-50%。
【应用】待机仅1uA的超低功耗LDO SGM2040、SGM2034助力物联网智能锁、单火开关设计
近年来物联网行业高速发展,每年近数十亿物联网设备部署在各行各业。无缝连接,自主工作的物联网设备通常采用电池供电或特殊供能,而且希望生命周期免维护。这时候系统功耗的设计变得非常严苛,工程师花大量的时间和精力优化硬件和软件,在设备待机和工作之间寻求平衡,在系统元器件选型中不断优化。本文介绍SGMICRO超低功耗LDO SGM2040助力物联网智能锁设计,SGM2034助力物联网单火开关设计。
【应用】基于RJGT102加密芯片的物联网数据加解密方案,包含身份认证和数据密文传输保护
该物联网数据加解密方案采用瑞纳捷的低成本加密芯片RJGT102,该芯片内置SHA256加密算法,提供用于写入用户自定义的EEPROM单元,可以对密钥和每个数据存储区单独加写保护。密钥可以进行动态更新。在进行密钥更新过后,无人知道整个系统的密钥,只有系统本身知道密钥,并且密钥无法读出。
【应用】低功耗无线通信芯片EFR32MG13助力ZigBee单火智能开关低功耗设计
Silicon Labs EFR32MG是一个支持ZigBee 3.0的低功耗SoC芯片,它在EM2电源模式下仍然可以周期性地唤醒工作,此时它的电流仅为2uA,甚至更低,因此用EFR32MG13作为Enddevice设备的话,平均工作电流能做到500uA以下。在这么低的功耗下,它仍然保持了ZigBee网络的连接性,可以进行实时控制,会带给用户较好的使用体验,是主流的ZigBee单火开关核心器件方案
敏源传感携第5代多路高温测量芯片M401等多款新品亮相2020国际物联网展深圳站
IOTE 2020第十四届国际物联网展深圳站将于2020年7月29日 – 7月31日在深圳会展中心召开,敏源传感科技有限公司将携旗下高精度体温芯片M601、多路高温测量芯片M401、电容型液位/水分含量芯片MDC04等多款新产品亮相本次展会。
【应用】基于电源芯片ISL9122的物联网超低待机功耗电池电源解决方案,超低静态电流低于1.3μA
瑞萨提供用于物联网终端设备基于其高性能电源芯片ISL9122的超低待机功耗电池电源解决方案。ISL9122可提供低于1.3μA的超低静态电流、低至135nA的旁路工作电流,已广泛应用于国内知名智能水气表计、 国际知名厂商TWS无线耳机等穿戴设备等应用中。
无线物联网解决方案,支持Zigbee、Thread、蓝牙、Sub-G、2.4GHz多协议
Silicon Labs无线物联网解决方案提供现今市场上集成性最好、最稳固、可靠、易于使用的无线和射频集成电路、模块和软件。借助 Silicon Labs的Zigbee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz专有无线解决方案。世强提供无线物联网产品参数选型服务,无线物联网产品资料和在线问答服务。推荐EFR32MG,EFR32BG,Si4438,EFR32MG12,WGM110
IoT物联网射频核心部件供应商: 骏晔科技(DreamLNK)
骏晔科技(DreamLNK)成立于2013年,是一家专业从事ISM频段微功率无线通信技术的高新技术企业,提供各种类型射频模块和一站式智能物联网(IOT)解决方案,包括SOC嵌入式数传模块、智能物联网模块、超高性能工控数传电台及客制化无线产品方案(2.4G模块,UART串行模块,Lora模块,FSK模块,ASK模块,蓝牙模块,WiFi模块等)。世强是骏晔科技(DreamLNK)官方授权一级代理商。
【技术】物联网中的多协议、多频段连接的案例
广泛应用于物联网 (IoT) 中的无线协议具有许多共同的属性。多协议 SoC 可以运行所有的协议,简化了多种无线设计。本文详细介绍最新的多协议无线技术以及相关的连接应用案例。
【产品】高性能NB-IoT无线通信模组SLM130,可支持阿里云物联网等开放平台
美格智能SLM130模组是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模组,该模组采用高集成度设计方案,尺寸:15.9×17.6×2.3mm,可满足绝大部分的物联网产品应用需求,包括:智能烟感、无线抄表、共享单车、智能停车、智慧城市、安防、资产追踪、 智能家电、可穿戴设备、农业和环境监测以及其它诸多行业。
【应用】UMS微波开关为8-12GHz频率X波段通信芯片组提供解决方案
UMS的SPDT微波开关--CHS5100-99F/CHS7012-99F/CHS8618-99F,工作频率范围分别为DC-20GHz/DC-12GHz/6-18GHz,插入损耗典型值较低,1dB增益压缩点的输入功率也比较低,切换速度较快,工作温度范围均为-40℃~85℃,能够满足X波段芯片组的要求。
龙尚科技作为领先的物联网模组方案供应商,成为2020中国物联网100强企业之一
模组在物联网生态链中处于承上启下的位置,物联网的蓬勃发展也带动了模组产业的发展。龙尚科技作为领先的模组方案供应商,在物联网百强名单中脱颖而出,成为中国物联网100强企业。
【应用】物联网产品的研发测试整体方案,覆盖物联网产品设计中引入的射频和功耗问题的测试,加速研发进度
由Keysight的CXG5166B矢量信号源,CXA N9000B矢量信号分析仪和N6705C电源分析仪构成的物联网产品的研发整体测试方案,可以覆盖物联网产品设计中引入的射频和功耗问题的测试,可以加速您的产品的研发速度,让你的物联网产品更快速上市。
物联网开发中基于Silicon Labs“零编程”物联网开发解决方案的问题
Silicon Labs的Xpress设备高级产品经理Parker Dorris讨论了物联网编程开发中出现的一些困难和问题以及“零编程”解决方案。
瑞萨宣布支持Microsoft Azure RTOS及Azure物联网模块,加速、智能安全的物联网设备开发
2019年 10月28日,瑞萨电子株式会社宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。
T3500S移动物联网模组自动化测试方案,帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能
是德科技与中国移动研究院在物联网测试研究方面开展深入合作,研发了针对移动物联网模组功耗、射频、定位等关键功能及性能的自动化测试平台T3500S,帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能。
【产品】现成的U3803A物联网(IoT)系统设计应用课件,用于向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统
是德科技的U3803A物联网系统设计应用课件是一个现成的物联网教学套件。本课件旨在向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统。物联网系统设计培训套件中包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee® 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料、以及基于问题的学习作业。该课件所需要的仪器包括一台数字万用表和一台示波器。
【产品】U3808A物联网(IoT)传感器与电源管理应用课件,帮助教育与物联网趋势和技术同步
是德科技的U3808A物联网传感器与电源管理应用课件,是一个以物联网设备设计为核心的现成的教学套件。此课件配有培训套件和教学幻灯片。此物联网传感器和电源管理培训套件包括物联网开发套件、传感器件、MEMS压力传感器、XBee ZigBee套件、七套带有标准答案的可编辑的实验室资料,以及基于问题的学习作业。
是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心,助力中国移动研究院移动物联网测试系统
是德科技移动物联网测试系统,具备功耗、射频、定位等全面的测试能力并具有自动化的测试技术,帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善设备的关键性能。是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心,能够有效助力中国移动研究院开展测试方案研究以及新技术验证。
【产品】Taoglas®EDGE Multi工业级端到端物联网解决方案,可用于开发物联网经济高效的无线硬件和固件平台
Taoglas®EDGE Multi-Family是一种工业级端到端物联网解决方案,可以针对不同的客户应用量身定制。 它为物联网提供了经济高效的短程和远程无线物联网硬件和固件平台。 与Taoglas®Edge Insights结合使用,它提供了可扩展的端到端解决方案,可轻松控制,维护和安全管理许多连接的机器,系统,仪器和设备,而无需考虑传感器或机器接口。
ZETA LPWAN2.0技术凭借成本优势将拓展更多下沉应用场景,实现物联网基础设施泛在部署
物联网技术应用成本不能足够下沉,便难以覆盖更基础的泛在物联场景,物联技术的价值便不能完全被挖掘。新一波的物联网发展,急需LPWAN2.0 - 一个极简、极智、性价比极高的物联网技术/产品/方案,从而实现物联网基础设施泛在部署。
【应用】Keysight X8712A助力工程师搞清物联网设备功耗,攻破物联网应用长电池寿命的3个关键要素
设计具有较长电池运行时间的物联网设备,需要了解一个典型运行周期消耗电量、消耗电池电量的事件和设备在各种状态和活动中分别耗费时间3个关键要素。Keysight X8712A具备强大的功能和特性,可以快速估算电池寿命,并深入了解设备如何消耗电池电量,帮助工程师快速攻破三要素。
【技术】富士通选择Wirepas Mesh进行高级物联网解决方案开发,为新兴应用程序提供物联网连接
Fujitsu(富士通)宣布已选择Wirepas Mesh软件技术集成到他们的最新硬件中。这将使富士通组件能够开发具有安全,分散和可扩展的网状网络功能的完整解决方案,其具有可调超低功耗,高吞吐量和低延迟模式。可为医疗保健,工业自动化,智能建筑以及更多市场量身定制多种方案。
【产品】仅包括培训套件的物联网基础知识应用课件U3801A
是德科技的U3801A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件,包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料,以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源,向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。
【产品】谁是物联网的“红娘”?无线MCU来牵线!
在物联网领域中从来都不缺少无线连接技术,从低功耗蓝牙、CSR mesh、NFC、RFID, 到ZigBee、WiFi,甚至LTE。世强则为物联网开发人员提供了其他选择。
【技术】罗森伯格SPE单对以太网连接技术将应用于物联网场景
罗森伯格开发的MTD®和H-MTD®创新方案基于SPE单对以太网的技术已经在汽车领域这样可靠性要求极高的环境中批量应用。随着物联网领域包括工业物联网领域的单对以太网技术应用的快速发展,罗森伯格作为在SPE单对以太网领域的先行者,将为物联网连接系统应用提供高可靠的整体解决方案。
【产品】配有培训套件和教学幻灯片的物联网基础知识应用课件U3802A
是德科技的U3802A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件,配有培训套件和教学幻灯片。培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料,以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源,向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。
Silicon Labs CEO:下一波创新浪潮将来自物联网
随着物联网技术可能在2016年到达全新的发展阶段并出现众多新生应用,以下这些物联网市场趋势、挑战和应对策略值得我们深思。
【产品】EC.20-EDGE Connect™物联网平台,具有蜂窝、蓝牙和板载传感器功能,降低引入物联网战略成本和复杂性
Taoglas EDGE Connect™提供实时洞察和智能,可助力企业节省成本,增加收入并增强合规性。 具有蜂窝,蓝牙和板载传感器功能的下一代物联网设备,具有基于云的连接性和设备管理平台。预认证,低功耗,高性能,安全架构等主要特点,让产品更具竞争力,可应用于机器人技术,无人机,自动驾驶汽车,交通等领域。
【应用】针对物联网专用的超低功耗Wi-Fi方案
物联网应用通常受到功耗、尺寸大小和资源的约束,并且容易受到线上和物理攻击,造成安全隐患。物联网Wi-Fi的挑战在于提供足够性能的同时,降低功耗、减少MIPS要求并提供高安全性。芯科实验室(Silicon Labs)推出的全新Wi-Fi超低功耗模块,包括WF200收发器和WFM200模块,专为功耗敏感的IoT设备打造,在安全、电池供电设计上取得了巨大提升,相比之前只有原来一半的功耗水平,非常适合用在
Silicon Labs荣获维科杯2020物联网行业最具行业影响力企业奖
Silicon Labs日前荣获行业媒体维科杯2020(第五届)物联网行业年度评选——物联网行业最具行业影响力企业奖,以突显该公司近年来通过多协议无线SoC平台解决方案,为行业提供丰富的IoT网状网络和专有无线技术支持的贡献。
【选型】物联网WiFi模块选型技巧及SKYLAB高性能WiFi模块推荐
WiFi方案的优势是技术成熟,单独的设计就可以接入公网,成本也是相对较低。因此,WiFi方案在物联网初级阶段有较大优势,单独的模块依托路由器即可入网,优势明显,在物联网、智能家居未大规模普及的情况下,可以满足大多数应用需求。本篇SKYLAB君就来简单为大家科普SKYLAB WiFi模块选型技巧。
物联网应用系列之二:灵活易用ASK/FSK物联网产品测试方案
涨姿势课堂开课啦!物联网应用系列之二介绍了灵活易用的具有低成本、无线连通性能好和耗电量低等优势的ASK/FSK物联网产品测试方案!