物联网通信芯片

物联网专用通信芯片制造商——中移物联网

世强是中移物联网官方授权一级代理商，代理中移物联网旗下通信芯片（SE-SIM卡），库存丰富，正品保证。用户可以查询获取来自中移物联网的最新产品和技术资讯、官方资料库，以低于行业的价格，购买中移物联网最新产品，享受供货保障。

拓展通信芯片类产品，世强代理中移物联，又增一物联网领军品牌

世强的代理家族又添一重磅品牌。近日，世强与中移物联网有限公司（以下简称：中移物联）签署代理协议，此后，中移物联的通信芯片类的产品可直接到世强元件电商购买。在产品采购方面，作为授权分销商，世强元件电商保障100%正品、低价，小批量采购低至1只，购买当日即可发货，大批量采购可保障稳定供货。

【产品】中移物联网CS18S-SE SIM卡，为物联网信息加密保驾护航

中移物联网有限公司率先推出了SE-SIM卡加上安全服务平台，设计安全体系架构，以期达到依场景、分等级对物联网设备进行安全防护。CS18S-SE SIM卡是由中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司——中移物联 推出的重磅产品，是一款集通信与信息安全加密功能为一体的通信芯片。

MX1290 物联网SOC通信芯片 检测报告

MX1290 物联网SOC通信芯片 检测报告

瑞萨电子支持EtherCAT的工业以太网通信芯片R-IN32M3-EC的EtherCAT与倍福ET1100有什么区别？

R-IN32M3-EC由R-IN32引擎实现了高速和大规模通信的EtherCAT slave控制器、内部RAM和周边设备组成，其中R-IN32引擎包括ARM的cortex-M3和实时OS硬件加速器；支持包括EtherCAT的多种工业以太网协议和传统开放网络协议；其中EtherCAT IP内核通过倍福授权，其内置了2ch的PHY接口，无需外挂PHY芯片；ET1100可最多配置为4ch PHY，但需要外接PHY芯片；R-IN32M3-EC的Cortex-M3内核除了跑协议栈以外，也可以跑用户应用；CPU与OS加速器协调工作，实现了高速实时响应和低功耗，高集成度，高稳定性通讯，主要应用为Remote I/O、PLC、AC Drive Robot等。

MOC108 物联网SOC通信芯片 检测报告

【应用】基于EFR32MG通信芯片的ZM32系列Zigbee模块成功应用于智能路灯

致远电子 ZM32 系列是致远电子基于Silicon Labs EFR32MG 方案设计的高性能 ZigBee 模块，主要介绍多级路由级联方案：在智能路灯行业使用ZigBee进行组网时，多采用路由级联的方式延展通信距离，使得整个无线网络能够覆盖几公里。物联网时代到来，城市交通自动化智能化要求全面升级，路灯节点间距20-200米不等，每个控制系统网络中，网关下属路灯数控制在1000盏。

【产品】美格智能携手华为海思推出首款海思平台4G通信模组SLM790，中国芯助力智慧物联！

​2019-10-11讯-全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布：推出首款内置华为海思（Hisilicon）Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。自海思Balong V711芯片对外开放后，美格智能凭借完整的海思芯片软硬件开发团队，在极短时间内迅速推出了通信模组行业内首款基于海思通信芯片平台的无线通信模组产品，以期为物联网行业嵌入中国芯创造更多可能。

【选型】MEIGSMART（美格智能）物联网4G模块/NB-IOT模块/智能通信模组选型指南

MEIGSMART（美格智能）4G路由解决方案：用于提供家庭客户的有线宽带、IPTV、VOIP等业务的综合接入，覆盖全球主流LTE频段，支持VOLTE语音，支持一路/四路千兆网口，支持4G/WiFi/网口上网无缝切换

【产品】NB-IoT窄带物联网通信模组，解决集网络低功耗低成本广覆盖难题

深圳市美格智能技术股份有限公司基于高通平台研发了三款不同封装形式的NB-IoT窄带物联网通通信模组，SLM150/SLM151-T/SLM151-M，方便不同应用领域的客户使用。

全球领先美格智能物联网通信模组，功耗低至2mA、WiFi传输速率高达866Mbps

美格智能为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。美格智能的M2M通信模组、NB-IoT模组、智能模组等已经在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。精密组件业务已进入国内顶尖消费品牌的核心供应商行列。

【选型】32位MCU RX651在物联网通信模块上的选型推荐，小封装、高存储器容量、安全性、固件更新简单

随着物联网的快速发展，以往没有连接到网络的许多设备也逐渐需要集成通信模块功能。反过来，安全威胁的数量和危害性也处于上升态势。因此，微控制器必须满足一系列要求，包括减小占用空间、降低功耗、增强安全性和及时提供空中下载(OTA)固件更新功能。

Renesas（瑞萨电子）白皮书：物联网通信模块的设计需求——基于MCU的高精度测量系统

白皮书：功能丰富的RX651 64引脚MCU可减少PCB占用空间并满足物联网边缘设备需求

中移物联网基于安全芯片的物联网安全体系-模组支持SE-SIM指令测试

满足需求的模组需要支持多逻辑通道，验证方式打开、关闭逻辑通道，成功 则表示该模组可以支持安全芯片的通信能力。

8/17大奖名单！「Renesas单芯片实现EtherCAT工业以太网通信」

「Renesas」以太网通信芯片，8/17周五中奖VIP名单公布！—有奖下载活动

【产品】中移物联打造SE-SIM卡CS18S，构建物联网安全应用新环境,支持多种国际及国密算法

中移物联网打造的SE-SIM CS18S是传统物联网SIM卡和加密芯片的完美结合，在具备SIM通讯功能的同时，内置国密算法及国际通用算法，提供加密、解密、签名、验签的基本能力，及安全通信、设备双向认证、安全FOTA、安全存储等能力；配合自建的密管中心、安全服务平台，满足客户对于物联网设备安全的需求。

【产品】专为物联网IoT产品终端的低功耗MCU-RJM8L151，低成本、高性能、自带安全模块

武汉瑞纳捷RJM8L151系列是针对物联网IoT产品终端自主研发的一款低功耗mcu芯片，内置国密算法SM4,国际算法DES,3DES,AES128，此外此芯片还支持各种常用通信接口，极大满足物联网终端通讯产品需求。

物联网安全芯片专业厂商——瑞纳捷（Runjet）

瑞纳捷（Runjet）是以嵌入式数据安全产品、技术和应用为核心的芯片设计公司，业务涵盖安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驱动芯片及芯片定制开发服务。瑞纳捷（Runjet）的加密芯片具有独立的安全烧写系统，能有效防克隆防山寨，其32位RISC国密芯片，拥有国密资质，广泛应用于网通、安防、IOT、移动支付、汽车电子等市场。

国内SE-SIM芯片创造者中移物联网携手世强推动物联网发展

中移物联网签约本土十大分销商世强，为物联网、车联网、智能家居、智能穿戴等领域的客户，提供强有力的技术支持、现货保证和价格优势，帮助客户降低生产制造成本。世强元件电商平台已全部上线中移物联网的物联网芯片产品

【产品】基于9205 LTE IoT芯片设计的SLM153物联网模组，推出新一代物联网解决方案

2018年12月29日，美格智能即将采用9205 LTE IoT芯片研发新一代低功耗多模窄带物联网模组SLM153，该模组支持蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新，与前代产品相比，在省电模式可实现高达70%的功耗降低。同时，美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模组推出物联网产品定制方案—MP系列，为客户提供功能强大、快速研发、性价比高的产品定制化服务。

【产品】新亮智能首发850nm 10G VCSEL光通信芯片，适用于5G通讯

新亮智能独立自主研发的850nm VCSEL光通信芯片，传输速率10Gbps。（后续即将发布25G，4x10G, 4x25G光通信芯片，敬请期待......）此款光通信芯片采用先进的氧化物隔离技术，是850nm准单模VCSEL，具有低波长漂移（0.07nm/°C）、低阈值电流、功耗低、数据速率高等长足优势。

中移物联网 基于安全芯片的物联网安全体系产品手册

本文档为中移物联网公司物联网安全体系相关说明文档的总章，作为整体了解使用。

美格智能携多款4G/5G模组与物联网解决方案参加2019深圳物联网展

美格智能技术股份有限公司作为全球领先的物联网无线通信模组及解决方案提供商，受邀参加IOTE 2019第十二届国际物联网展--深圳站！届时，美格智能携旗下：5G通信模组及典型应用场景解析，4G智能模组及解决方案、Wi-Fi模组、NB-IoT模组及多款物联网产品解决方案、智能终端等明星产品盛装出席，为广大客户展现美格智能的实力。

【产品】仅包括培训套件的物联网IoT无线通信应用课件U3805A，即时可用

是德科技的U3805A物联网无线通信应用课件是一个即时可用的教学套件，主要专注于物联网的无线连通性，其目标是使学生能够开发具有各种无线连通性的典型物联网应用软件。此物联网无线通信培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 和 LoRa 套件、八套可编辑且附带标准答案的实验室资料以及问答式作业。

【产品】配有培训套件和教学幻灯片的物联网IoT无线通信应用课件U3806A

是德科技的U3806A物联网无线通信应用课件是一个即时可用的教学套件，主要专注于物联网的无线连通性，其目标是使学生能够开发具有各种无线连通性的典型物联网应用软件。此课件配有培训套件和教学幻灯片，此物联网无线通信培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 和 LoRa 套件、八套可编辑的实验室资料、型号答案以及问答式学习任务。

芯海科技：物联网需求推动高精度ADC芯片发展

芯海科技创造创新高精度ADC芯片解决方案，凭借产品高性能测量、高集成度和低功耗的优势以提高性价比，实现对物联网的精准感知并满足客户需求。

【产品】低成本NB-IOT物联网模块，布局全球物联网市场

美格智能推出SLM150无线通信模块，是一款高性能、低功耗，同时支持CAT M1和CAT NB-1 LTE模式的无线通信模块，上行下行速率小于375Kbps。其尺寸仅为22.5 X 26.5 X2.3mm。

中移物联网 基于SE-SIM的物联网安全体系介绍

中国移动基于SE-SIM安全芯片的物联网安全体系整体介绍。

中移物联网“管云端”五大核心业务及芯片产品介绍

中移物联网公司围绕“大连接”战略，以公众物联网为核心，深入贯彻平台战略和用户战略，业务布局“管云端”，聚焦五大方向。

【经验】Zigbee无线通信芯片EFR32MG的三种电源设计

Zigbee产品的设计是复杂的，而主芯片的电源供电质量对产品的性能有重大影响，Silicon Labs 无线通信芯片EFR32MG有着比较多样可用的电路设计，各种不同的电路之间有何区别，在设计中如何选择最适合产品的电路是本文要讨论的问题。

【应用】基于EFR32MG13无线通信芯片的低成本ZigBee智能触摸开关面板方案

ZigBee智能开关面板已经是智能家居生态中重要的组成部分，被广泛使用，而带触摸功能的更是倍受青睐。本文来讨论如何在开关面板中集成触摸功能，且不用增加BOM成本。推荐采用Silicon Labs EFR32MG13无线通信芯片进行设计，可以免去外部触摸器件，有效降低成本，加之器件的减少，可以让产品的生产工艺简单化，可靠性得到一定的提升。

世强联手国内首批量产LTE通信设备美格智能，物联网产品线再升级

美格智能是国内首批量产LTE通信设备的厂家之一，其物联网智能终端、LTE模组产品及无线数据解决方案已经在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。

Silicon Labs升级无线MCU：新的EFR32系列2芯片提高了性能和物联网安全性

考虑到困扰第一代物联网设备的令人尴尬的安全漏洞，Silicon Labs正在将其最新的无线微控制器与更坚固的安全硬件结合在一起。安全启动，加密加速，辅助信道防御，安全调试端口和真实随机数生成器（TRNG）是其中的改进。 Wireless Gecko Series 2系列中的新EFR32xG21芯片也是Silicon Labs首款采用Arm的Cortex-M33的产品。

拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务，世强代理美格智能

美格智能的4G/LTE无线模块，WIFI模块，NB-IoT模块以及高通骁龙200/400/600系列的智能模组，在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务。

美格智能 ——全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商|M2M通信模组、NB-IoT模组、智能模组等

美格智能的核心业务是以新一代信息技术和远距离无线数据传输技术为基础的物联网智能4G通信模组（M2M）及智能硬件的研发生产销售。MEIG美格智能的M2M 4G通信模组、智能模组、NB-IoT模组等已经在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。

【产品】物联网新宠！可支持蓝牙4.1近场无线通信的MCU

R5F11AGJ是Renesas推出的一款可支持Bluetooth Smart近场无线通讯标准的无线连接MCU，专门针对物联网（IOT）产品应用。

物联网系统电源设计，无线和PoE芯片如何使IoT兼顾能效及数据管理？

Silicon Labs近期针对物联网系统的电源应用与设计趋势，制作了一篇电源Q＆A文章，内容主要探讨物联网智能应用对电源解决方案的需求，以及相关的技术发展趋势，同时也介绍Silicon Labs最新发布满足物联网增长需求的高集成度以太网供电（PoE）芯片以及Wireless Gecko Series 2无线SoC平台的特性及功能优势，以协助工程师实现更高效率且节能的物联网系统电源设计。

【产品】支持多种物联网平台协议的NB-IOT标准通信模块YL-300T，多种工作模式灵活切换

产品概述YL-300T是一款NB-IOT标准通信模块，直接与通信运营商的基站进行通信，可定制带定位功能的NB模组，实时上报定位信息，支持多种物联网平台协议。产品特点有：贴片式封装，方便嵌入客户端；多种快速休眠，快速唤醒机制；直接和服务器通信等。供电范围2.2-3.6V，发射功率23dBm。

【产品】适合NBiot、蓝牙模组、低功耗MCU等物联网应用的超低静态功耗升压恒压芯片OC6811L

随着物联网时代的来临，万物互联成为一种趋势，电源能耗的控制越来越重要。欧创芯半导体推出的OC6811L系列升压恒压芯片，很好的满足了这一设计要求。输入电压低至0.9v，输出电压最高3.5v（输出可按0.1V步进），输出电流高至500mA。为进一步帮工程师节省PCB空间，采用SOT23-3封装，外围电路极简，只有总共3pcs元件。

【应用】基于EFR32MG无线通信芯片的致远电子ZM32模块为商业照明提供超远传输能力和网络自愈功能的解决方案

在商用照明行业,网络拓扑结构复杂，要求 ZigBee 节点能在最快的时间内完成组网，并且保证节点具有一定的稳定性及可靠性（网络自愈能力）。基于世强代理的Silicon Labs EFR32MG无线通信芯片方案设计的致远电子的ZM32 模块使用 Mesh 组网方式进行组网，而无线 Mesh 网络的特点主要是超远距离传输能力（网络覆盖范围广）和自修复能力。

覆盖工业网络通信、工业安全、加密以及终端设备人工智能的瑞萨电子工业物联网市场布局

瑞萨电子在工业物联网市场布局覆盖了实时多协议网关方案，支持实时IT网络通信，使IT和OT无缝衔接；以及嵌入式人工智能模块，在不过多占用网络带宽的状况下，实现实时自主控制，实现预测性维护，以提升产品良率，提高效率。

【应用】物联网测试完整解决方案 ， 为你的芯片模块终端保驾护航

本文主要讲述了窄带物联网标准正式冻结，国内运营商重点布局以及设备制造商的强力推动，物联网规模化商用迈入了快车道。Keysight提供优良的测试工具，让“攻城狮”在实验室中就能模拟实际场景并进行精确且可重复的测量，完成一个又一个的Mission Impossible。

【经验】如何建立一个EFR32无线通信芯片的裸机程序

为了便于测试，部分用户需要在EFR32MG运行简单的代码，以进行快速的功能验证，比如测试功耗等。为了能够实现这样的目标，便可以先不使用zigbee协议栈，降低功能验证的复杂度，并可以加快工程师熟悉EFR32平台，本文以一个串口通信程序为例子，介绍应用官方在github提供的工程模板，生成裸机工程进行验证的方法。

【产品】采用先进氧化物隔离技术的850nm VCSEL光通信芯片，传输速率为10Gbps

VCSEL较小的发散角和圆形对称的光斑使其与光纤的耦合效率大大提高，现已证实与多模光纤的耦合效率竟能大于90％。新亮智能独立自主研发的850nm VCSEL光通信芯片，是850nm准单模VCSEL，具有低阈值电流、功耗低、数据速率高等长足优势，适用于500m内的短距离传输。

【产品】IDT推出的为传感器和小型物联网设备提供安全、低功耗通信的6LoWPAN 无线模块

IDT（Renesas收购） 的 6LoWPAN 无线模块能为传感器和小型物联网 (IoT) 设备提供安全、低功耗通信。IDT提供具有网状路由功能的用户可编程，免费堆栈。基于 IEEE 802.15.4 的模块理想适用于工业与楼宇自动化、智能城市照明、环境传感、健康监控、智能仪表、无钥门禁系统中所使用的传感器和其他 IoT 小型设备。

【应用】宽CFAR收发器助力实现Sub-GHz物联网

物联网的存在很大程度上依赖于通信技术，而无线通信技术要在其中发挥关键作用则需要借助许许多多的远程感应设备。

如何选择物联网水表集中器中MCU的电源芯片

Ricoh的DC/DC芯片R1270S001B，它的主要优势有：输出电流可达3A，可满足MCU的正常工作需求。封装为HSOP-18，底部为金属，易于散热，不需增加散热片，节省成本。有工业级和车规级可选，可靠性高。为物联网水表的电源芯片的不二之选。

【应用】基于RJGT102加密芯片的物联网数据加解密方案，包含身份认证和数据密文传输保护

该物联网数据加解密方案采用瑞纳捷的低成本加密芯片RJGT102，该芯片内置SHA256加密算法，提供用于写入用户自定义的EEPROM单元，可以对密钥和每个数据存储区单独加写保护。密钥可以进行动态更新。在进行密钥更新过后，无人知道整个系统的密钥，只有系统本身知道密钥，并且密钥无法读出。

【应用】RJMU401加密芯片在物联网终端设备、车载终端T-BOX和算法保护上的应用

瑞纳捷的RJMU401加密芯片用于在物联网终端和云数据平台之间进行数据加解密和管理，以及车载终端T-BOX的数据加密传输、数据完整性及签名认证流程；在算法保护方面，加密芯片保护了MCU中一部分代码，使得MCU无法绕过加密芯片独立运行，确保了这个产品安全。

卓捷创芯亮相IOTE2019深圳物联网展，展示EL9265无源温度传感低频识别标签芯片及超宽频无源室内定位芯片技术

卓捷创芯将在2019年深圳物联网展上向业界展示了其独特的无源传感芯片技术，即诸如集成低频射频识别标签于一体的无源温度传感器EL9265芯片，和精确到厘米数量级的无源室内定位芯片等产品。

【经验】从CC2530到EFR32MG无线通信芯片的硬件环境迁移之路

在ZigBee市场CC2530曾经占领大片市场，但在ZigBee 3.0协议日益普及的情况下，许多客户都在了解新的ZigBee芯片和平台，由世强元件代理的EFR32MG因兼容多协议而受到广泛的关注。许多客户在切换平台时，遇到了不同的困难，在此我们对可能遇到的问题作一个梳理，本文从硬件开发，开发环境这个方面作一些介绍。

【选型】要求多频点、低功耗、点对点传输1kM,智能光伏接线盒无线通信芯片如何选？

Silicon Labs推出的无线芯片SI4438、SI4463在传输距离、在频点、在功耗、在协议支持等方面上，均可满足智能接线盒的需求，可见，SI4438/SI4463是智能接线盒无线芯片的恰当之选。

【应用】EFR32MG无线通信芯片降低ZigBee应用射频电路设计难度

在设计ZigBee产品的过程，2.4GHz高频电路特别困难，发射功率达不到预期，或者接收灵敏度较差是常见的事，而Silicon Labs EFR32MG芯片借助极高的集成度，减少设计将会帮助大家更好的解决此类问题。

【经验】无线通信芯片EFR32MG1x Bootloader启动电流分析，DCDC-bypass

客户在研发低功耗产品的过程中，发现EFR32MG1x系列芯片在启动的瞬间会有一起超过50ma的瞬间电流，原厂的Demo确认有此现象，世强实验室另外找了其他的模组进行测试。该模组有提供测试工具，较为方便下载代码和测试。本文对测试的软件，硬件以及测试结果作出说明。以方便本文的读者在设计时，可以提前考虑到该特征带来的影响。

低频动物识别标签芯片上线，为畜牧业提供物联网解决方案

世强元件电商平台上线可用于动物识别，牲畜管理的低频动物识别标签芯片，可以为畜牧业提供物联网解决方案。

【产品】面向物联网设备网络的可编程低功耗安全IPv6通信模块ZWIR4532，可提供免版税的6LoWPAN网络堆栈

ZWIR4532是IDT公司（Renesas收购）推出的一款面向物联网（IOT）设备网络的可编程低功耗安全IPv6通信模块。传感器和设备可以自动运行或连接到本地或使用ZWIR4532的全球化IPv6网络。 ZWIR4532用作通用安全无线通信模块时可用于低带宽应用场合。该模块采用超低功耗的32位微控制器，可为SensorShare用户提供可编程免版税的6LoWPAN网络堆栈且具有Mesh路由功能。

一招教你学会在物联网应用中添加BLE功能！

低功耗蓝牙（BLE）可以说是当前物联网行业中最火红的无线协议技术之一，BLE集低功耗运算、传感和通信于一身的强大特点，使其成为实现可穿戴设备与蓝牙信标创新应用中不可或缺的无线技术。

【应用】低功耗无线通信芯片EFR32MG13助力ZigBee单火智能开关低功耗设计

Silicon Labs EFR32MG是一个支持ZigBee 3.0的低功耗SoC芯片，它在EM2电源模式下仍然可以周期性地唤醒工作，此时它的电流仅为2uA，甚至更低，因此用EFR32MG13作为Enddevice设备的话，平均工作电流能做到500uA以下。在这么低的功耗下，它仍然保持了ZigBee网络的连接性，可以进行实时控制，会带给用户较好的使用体验，是主流的ZigBee单火开关核心器件方案

【产品】低功耗ZigBee SoC芯片EM358x，物联网时代的新宠儿

世界级混合信号领导厂商Silicon Labs推出了系统级芯片EM358x，它集成了IEEE 802.15.4-2003标准的2.4G收发器，32位ARM CortexTM-M3微处理器，flash和RAM存储，以及基于ZigBee系统的其他外围器件。

【产品】针对无线通信、雷达、物联网等行业的高性能模拟/矢量射频信号发生器DSG3000

Rigol的DSG3000系列射频信号源频率范围为9kHz至3GHz/6GHz/12GHz，是针对无线通信、雷达、物联网等行业而推出的高性能模拟/矢量射频信号发生器，可以广泛用于研发，生产，维修，教育培训等场合。DSG3000提供丰富的模拟、数字IQ和脉冲调制功能，信号质量优秀，输出性能稳定，是替代进口产品的理想选择

芯科科技（Silicon Labs）新一代物联网无线芯片及多协议的应用与发展趋势——世强硬创沙龙2019

Silicon Labs新一代物联网无线芯片及多协议的应用与发展趋势

【应用】基于EPSON晶振搭配瑞萨短距离无线通信芯片的振荡电路设计方案

瑞萨开发的UDP78F8058，M16C/6B系列芯片是专为低成本、低功耗的ZigBee、IEEE802.15.4和sub - 1ghz频段短距离无线通信提供的解决方案，最高工作频率分别为32MHz和16MHz，为实现上述芯片的正确运作，亦需要优秀的振荡电路设计，笔者将分享EPSON晶体TSX-3225/FA-20H搭配UDP78F8058和M16C/6B的低功耗无线射频技术振荡电路设计之方案。

【应用】UMS微波开关为8-12GHz频率X波段通信芯片组提供解决方案

UMS的SPDT微波开关--CHS5100-99F/CHS7012-99F/CHS8618-99F，工作频率范围分别为DC-20GHz/DC-12GHz/6-18GHz，插入损耗典型值较低，1dB增益压缩点的输入功率也比较低，切换速度较快，工作温度范围均为-40℃~85℃，能够满足X波段芯片组的要求。

Silicon Labs新世代无线MCU面向物联网多样需求

为了因应物联网带来的联网需求，Silicon Labs也在近期推出新一代无线通信MCU–Wireless Gecko Series 2。此款产品整合了目前最普及的Zigbee、Thread、蓝牙和Z-Wave等通讯协议，此系列产品的无线传输范围，比市面上同等级产品高出2倍，同时也强化抗干扰设计，产品的效能与稳定性得以同时兼顾。

【应用】魏德米勒工业物联网解决方案：数字化服务

魏德米勒公司为工业企业识别工业物联网应用的各种可能性提供支持，开发需求解决方案，并成功地将解决方案整合到现有结构中。基于数据的工业物联网服务主要包括五大核心功能：数据采集、预处理、通信、分析以及操作员交互作用。

【产品】轻松解决物联网长距离通信难题的低功耗无线SoC

EZR32LG发射功率达+20dBm，接收灵敏度达-133dBm。

【应用】支持串口数据透传的WIFI模块WGM110助力高铁物联网无线通信

在高铁的物联应用中，一节车厢会有几个节点需要进行无线通信，其中主要点为：主控部分， 制动部分，主变部分，辅变部分。 进行无线通信要求实时响应快，通信方式通用，推荐使用WIFI的连接方式，Silicon Labs WGM110 WIFI模块。

物联网开发中基于Silicon Labs“零编程”物联网开发解决方案的问题

Silicon Labs的Xpress设备高级产品经理Parker Dorris讨论了物联网编程开发中出现的一些困难和问题以及“零编程”解决方案。

构筑物联网生态系统，抢滩物联网万亿市场

世强智能物联创新技术及应用巡回研讨会回顾

瑞萨宣布支持Microsoft Azure RTOS及Azure物联网模块，加速、智能安全的物联网设备开发

2019年 10月28日，瑞萨电子株式会社宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。

T3500S移动物联网模组自动化测试方案，帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能

是德科技与中国移动研究院在物联网测试研究方面开展深入合作，研发了针对移动物联网模组功耗、射频、定位等关键功能及性能的自动化测试平台T3500S，帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能。

【产品】现成的U3803A物联网(IoT)系统设计应用课件，用于向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统

是德科技的U3803A物联网系统设计应用课件是一个现成的物联网教学套件。本课件旨在向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统。物联网系统设计培训套件中包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee® 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料、以及基于问题的学习作业。该课件所需要的仪器包括一台数字万用表和一台示波器。

【产品】U3808A物联网（IoT）传感器与电源管理应用课件，帮助教育与物联网趋势和技术同步

是德科技的U3808A物联网传感器与电源管理应用课件，是一个以物联网设备设计为核心的现成的教学套件。此课件配有培训套件和教学幻灯片。此物联网传感器和电源管理培训套件包括物联网开发套件、传感器件、MEMS压力传感器、XBee ZigBee套件、七套带有标准答案的可编辑的实验室资料，以及基于问题的学习作业。

是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心，助力中国移动研究院移动物联网测试系统

是德科技移动物联网测试系统，具备功耗、射频、定位等全面的测试能力并具有自动化的测试技术，帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善设备的关键性能。是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心，能够有效助力中国移动研究院开展测试方案研究以及新技术验证。

【技术】富士通选择Wirepas Mesh进行高级物联网解决方案开发,为新兴应用程序提供物联网连接

Fujitsu（富士通）宣布已选择Wirepas Mesh软件技术集成到他们的最新硬件中。这将使富士通组件能够开发具有安全，分散和可扩展的网状网络功能的完整解决方案，其具有可调超低功耗，高吞吐量和低延迟模式。可为医疗保健，工业自动化，智能建筑以及更多市场量身定制多种方案。

【应用】Keysight X8712A助力工程师搞清物联网设备功耗，攻破物联网应用长电池寿命的3个关键要素

设计具有较长电池运行时间的物联网设备，需要了解一个典型运行周期消耗电量、消耗电池电量的事件和设备在各种状态和活动中分别耗费时间3个关键要素。Keysight X8712A具备强大的功能和特性，可以快速估算电池寿命，并深入了解设备如何消耗电池电量，帮助工程师快速攻破三要素。

物联网应用系列之二：灵活易用ASK/FSK物联网产品测试方案

涨姿势课堂开课啦！物联网应用系列之二介绍了灵活易用的具有低成本、无线连通性能好和耗电量低等优势的ASK/FSK物联网产品测试方案！

三个步骤确保物联网应用的信息安全！

如果连接意味着脆弱，那么这些物联网设备的安全就会面临严峻的挑战，以下三个步骤，可确保物联网应用的信息安全！

【产品】谁是物联网的“红娘”？无线MCU来牵线！

在物联网领域中从来都不缺少无线连接技术，从低功耗蓝牙、CSR mesh、NFC、RFID， 到ZigBee、WiFi，甚至LTE。世强则为物联网开发人员提供了其他选择。

【产品】仅包括培训套件的物联网基础知识应用课件U3801A

是德科技的U3801A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件，包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料，以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源，向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。

【资讯】简化物联网设计，多协议还是“可变”协议？

物联网标准众多且彼此之间存在竞争，在这种复杂的市场中，如何简化物联网的设计，使产品快速上市？

Silicon Labs CEO：下一波创新浪潮将来自物联网

随着物联网技术可能在2016年到达全新的发展阶段并出现众多新生应用，以下这些物联网市场趋势、挑战和应对策略值得我们深思。

【产品】配有培训套件和教学幻灯片的物联网基础知识应用课件U3802A

是德科技的U3802A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件，配有培训套件和教学幻灯片。培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料，以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源，向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。

【产品】世强SUB-G+Zigbee驱动智能节点接入物联网

物联网已经——正在——继续改变我们的生活方式、工作方式、周围环境，你准备好把握无线物联这一市场孕育的巨大商机了么？

【应用】针对物联网专用的超低功耗Wi-Fi方案

物联网应用通常受到功耗、尺寸大小和资源的约束，并且容易受到线上和物理攻击，造成安全隐患。物联网Wi-Fi的挑战在于提供足够性能的同时，降低功耗、减少MIPS要求并提供高安全性。芯科实验室(Silicon Labs)推出的全新Wi-Fi超低功耗模块，包括WF200收发器和WFM200模块，专为功耗敏感的IoT设备打造，在安全、电池供电设计上取得了巨大提升，相比之前只有原来一半的功耗水平，非常适合用在

无线物联网解决方案，支持Zigbee、Thread、蓝牙、Sub-G、2.4GHz多协议

Silicon Labs无线物联网解决方案提供现今市场上集成性最好、最稳固、可靠、易于使用的无线和射频集成电路、模块和软件。借助 Silicon Labs的Zigbee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz专有无线解决方案。世强提供无线物联网产品参数选型服务，无线物联网产品资料和在线问答服务。推荐EFR32MG，EFR32BG,Si4438,EFR32MG12,WGM110

ZigBee 3.0获批 物联网将进入全新时代

全球物联网标准的非营利性组Zigbee联盟近日宣布ZigBee3.0获批，该标准以ZigBee标准为基础并统一了ZigBee标准，这些标准已在数亿台设备上得到了验证。

【技术】物联网中的多协议、多频段连接的案例

广泛应用于物联网 （IoT） 中的无线协议具有许多共同的属性。多协议 SoC 可以运行所有的协议，简化了多种无线设计。本文详细介绍最新的多协议无线技术以及相关的连接应用案例。

多款传感器解决方案解决物联网“感知”世界的迫切需求

面向物联网对“感知”的迫切需求，芯科持续投注研发技术资源，并打造了一系列传感器解决方案，为工程师提供最完整且丰富的设计选项，更成为了建立物联网世界的一大推动力。

【精选】关于物联网的“十八般武器”，你值得拥有！

话说物联网领域精英并起，群雄逐鹿，大家都在为下一个浪潮纵身一跃。其中的武功秘笈，你练就了吗？

【资讯】物联网2.0的四大趋势与三大焦点

本文介绍了物联网服务的兴起，并由此带来值得大家共同关注和探讨的四个趋势和三个重点。

EFR32 Wireless Gecko第二代平台Series 2系列SoC/模块获EEPW年度物联网解决方案推荐奖

Silicon Labs 的EFR32 Wireless Gecko第二代平台 Series 2系列SoC/模块产品于日前获选电子产品世界（EEPW）2019年度物联网解决方案推荐奖。 第二代平台设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。

【产品】超节能SoC助构物联网2.4GHz射频、蓝牙连接

EFR32BG1P332F256GM32-B0是由Silicon Labs推出的一款整合了Gecko MCU和2.4GHz RF收发器的低功耗单晶片SoC，外设巨丰富，尤适于物联网设备。

朗升科技（LONGSING）--领先的物联网能源解决方案

朗升科技集团是一家专注物联网应用与创新的高科技企业，公司运营位于港与深圳两地，集团包输能源及物联网两个主要业 务。其中朗升新能源公司IOT电池获取2017日内瓦发明金奖。

不藏私分享！物联网MCU设计趋势关键十答！

Silicon Labs受邀《中国电子报》对其提出的针对物联网时代MCU产品展现出的新特点，以及这些产品应如何去适应新的市场需求等关键“十问”，一一进行了细致的解答。

【技术】Renesas Synergy™ 平台新版本：消除物联网(IoT)产品的开发壁垒

瑞萨宣布推出Renesas Synergy™ 平台的最新版本，这是第一款认证合格、可提供维护和全面支持的软件/硬件平台，可缩短上市时间、减少总体拥有成本、消除物联网(IoT)产品的开发壁垒。

【应用】美格物联网智能模组，已遍及新零售、物流、车联网及智慧安检等生活领域

美格智能一系列智能模组，已经通过IC、CE、CCC、FCC全球等各项认证，广泛应用于全球物联网行业各个领域，如：智能物流设备、智能POS、智能收银机、4G执法仪、智能信息采集设备、警务通、智能监控设备、智能家居硬件、智能门禁、智能考勤、物流柜、贩卖机、车联网、行车记录仪、智能车机等。

【技术大神】基于集成天线谈Silicon Labs的物联网微型化设计

天线需要的尺寸对于设计微型物联网设备来说是一个挑战。Silicon labs将物联网SoC的经验和Bluegiga天线设计经验结合创造出了一个SiP模块，该模块具有SoC模块的优势且超小封装。

嵌入式系统展：世强元件电商从产品、技术、服务玩转物联网新领域

世强元件电商携物联网、汽车、工业、测试测量等六大方向的最新方案参加“深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展”。其中在物联网领域更有不凡表现。

【应用】AliOS Things嵌入瑞萨电子32位MCU RX65N/RX651系列，加速中国物联网市场成长

2018年9月25日，瑞萨电子宣布与阿里巴巴旗下云计算科技公司阿里云就IoT领域进行深度合作，从而全面赋能物联网设备开发者，促进物联网市场的繁荣发展。合作包括：在瑞萨电子的MCU RX65N/RX651系列中嵌入物联网操作系统AliOS Things，开拓电商销售渠道及共建物联网生态系统。

兆易创新Flash，6大闪存技术创新推动物联网发展：海量、高速、可靠、安全、低功耗及小型化

2019年6月20日，兆易创新资深产品市场总监陈晖先生在“TechShenzhen 物联网技术论坛”上进行了主题演讲，详细介绍了兆易创新Flash Memory如何应对物联网行业高速发展所带来的各种机遇与挑战。面对发展与需求，Flash Memory必须在六大技术层面有所创新：海量、高速、可靠、安全、低功耗及小型化。”【世强硬创沙龙2019】

【应用】Silicon labs推出物联网Wi-Fi解决方案，助力万物互联

众所周知，在物联网领域，出色的射频性能、低功耗、简单的应用开发以及快速上市时间是关键要求。相关解决方案需要包括硬件和软件平台。比如服务器就主要由Linux嵌入式平台和Intel硬件平台组成。针对物联网，Silicon labs（芯科科技）提出了一套基于Gecko OS和芯科自有硬件平台的解决方案。

​【应用】Synergy Platform软硬件开发平台大幅缩短物联网MCU开发周期

物联网市场面临的最棘手挑战之一是嵌入式系统的复杂性和开发时间对其造成的影响。瑞萨推出的Synergy Platform™旨在规避这些障碍和挑战，可使开发速度更快，成本更低。

【产品】Silicon Labs推出Wireless Gecko系列多协议SoC，为物联网应用提供超低功耗解决方案

挖掘物联网市场的机会，考验着厂商们做“拼图游戏”的能力，对Silicon Labs而言，最新发布的Wireless Gecko三个系列多协议SoC-Blue Gecko、Mighty Gecko和Flex Gecko是以能耗为通道，开始解码物联网的拼图。

工业物联网未来发展趋势，Silicon Labs战略解读

Silicon Labs（亦称芯科科技）副总裁兼物联网工业和商业产品业务部总经理Ross Sabolcik先生近期针对工业物联网（IIoT）的发展趋势以及Silicon Labs在此一技术领域的研发投入与产品布局的战略思维，与行业专业媒体进行了关键的十道问答，希望为行业人士勾勒出目前整个工业物联网市场的基础框架，并剖析未来的产品需求和技术演进方向。

【产品】SKYLAB的多种GPS/北斗/WiFi/蓝牙模块，助力物联网产业

2019年已经结束了，回顾2019年，SKYLAB旗下产品线都新增了多款创新型且更具竞争优势的高品质高性能GPS模块、北斗模块、GNSS授时模块、WiFi模块、蓝牙模块以及蓝牙室内定位硬件、UWB室内定位硬件产品。下面就来简单介绍一下这些无线模块是如何服务于物联网产业的。

【应用】Silicon Labs WF111 WiFi模块及开发套件，简化物联网无线设计工作

本文主要介绍了WiFi在无线应用中的优势，以及SiLicon Labs的WF111无线模块以及开发套件，解释如何使用模块和相关设计工具来设计产品。Silicon Labs推出的WF111产品为低成本的WiFi模块被设计用于物联网应用（如经销商终端、远程安全摄像头和医疗传感器等）提供了一个很好的例子。

【应用】Silicon Labs全面低功耗微控制器解决方案，应用于家用电器，LED照明，汽车和物联网

Silicon Labs为众多物联网应用提供各种基于8051的8位和基于ARM的32位MCU产品，以及全面的开发环境Simplicity Studio，来加速物联网系统设计。

世强＆ Silicon Labs联合举办workshop，展示多项行业首创的物联网动态多协议技术

10月24日，世强＆Silicon Labs物联网动态多协议工作坊成都站的活动圆满举行。在这次活动中，世强与Silicon Labs不仅共同推出了全新的IoT整体解决方案和业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，更有蓝牙和专有协议IoT开发板设计体验环节，让工程师在现场体验双协议快速简便产品开发过程，寻找新的开发设计灵感。

【产品】国产LTE CAT1/CAT4蜂窝模块，专为欧洲的物联网和M2M市场设计

LONGSUNG的U9507E-C1和U9507E是基于QUALCOMM MDM9X07的LTE CAT1/CAT4蜂窝模块，专为全球物联网和M2M市场而设计，可广泛应用到汽车、安防监控、工业、抄表、智慧城市等行业中。

捷迅易联针对物联网传感及无线数据通讯推出的无线数传模组、网关和系统解决方案

深圳捷迅易联科技有限公司一直致力于物联网行业优质无线数据通讯产品和方案的技术开发、生产、销售和服务，为全球用户提供先进物联网传感及无线数据通讯领域的产品或解决方案。以新一代低功耗远距离无线数据传输技术为基础的物联网无线数传模组、传感器终端、网关集中器等产品或系统解决方案，在智慧城市、三表集抄、智慧农业、安防报警、智能电网等领域有大规模应用。

【应用】集成多种安全功能的Renesas高性能MCU助力物联网设备信息安全

针对工业、民用物联网安全性问题，本文推荐瑞萨提供的高可靠性安全设备解决方案。瑞萨长期致力于安全类产品设计和研发，拥有长期安全类产品设计经验，可提供RZ/T1,RZ/A1,RX231,RX65N Advanced,R-Secure等各种安全软件解决方案和产品，有助于更轻松地集成系统并为嵌入式设备提供强大的安全性。

构筑生态系统，抢滩物联网万亿市场

世强智能物联创新技术及应用巡回研讨会回顾

Silicon Labs克服智能节点与物联网的连接挑战

克服智能节点与物联网的连接挑战,现在就是物联网能够跨越起步阶段，获得千万量级大市场的时候。

【产品】用于无线连接物联网设备的新型6LoWPAN模块，完整的sub-G无线收发，开放式标准，外形小巧

2018年11月12日 - Integrated Device Technology，Inc。（IDT）（Renesas收购）今天宣布推出新的ZWIR4532连接模块，该模块经过FCC认证，可提供关键且安全的6LoWPAN无线连接将设备链接到物联网（IoT）。

工业物联网IIoT问答：无线连接方案的选用考量

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）副总裁兼物联网工业和商业产品总经理Ross Sabolcik先生日前即接受行业媒体专访，以问答的形式深入探讨工业物联网的无线连接应用需求及最新的解决方案。

瑞萨电子推出RA MCU产品家族，物联网应用开发更简单

瑞萨电子让物联网应用设计再提速，重磅推出基于32位Arm®Cortex®-M内核打造的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族，帮助工业自动化、楼宇自动化、计量、健康医疗与家电等领域开启下一代嵌入式应用设计。