硅胶制品

【选型】博恩（Bornsun）导热/绝缘/导电材料&硅胶制品/胶水选型指南

深圳市博恩​实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、汽车、交换机等多个行业。

博恩（Bornsun）公司简介

博恩（Bornsun）成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括热界⾯材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、汽车、交换机等多个行业。

国内领先的导热散热材料厂商：博恩（Bornsun）

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。世强是博恩（Bornsun）官方授权一级代理商，代理博恩（Bornsun）旗下导热硅脂，导热垫片，导热硅胶片，导热凝胶，阻燃绝缘片等产品，库存丰富，正品保证。用户可以查询获取来

【选型】Rogers（罗杰斯）硅胶材料选型指南

B1SCO硅胶包括各种成卷的微孔，实心和特种材料，可加工成垫圈、 隔热、防火、密封、缓冲及绝缘材料，应用广泛。

SGL10G SGL 硅胶 技术数据

【选型】Laird（莱尔德） 导电橡胶选型指南

电阻率低、反弹性好、高可靠性导电橡胶材料;适用于EMI密封及压力、环境密封等

【产品】BN-FS300导热硅胶片，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力

博恩（Bornsun）推出的导热硅胶片BN-FS300，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力，自带粘性等特点，可应用于半导体和散热片之间，CPU和散热器之间， LED路灯，通信设备，计算机存储芯片。

BISCO® 硅胶 耐化学性参数一览表

【选型】具有耐腐蚀特性的原位成型导电硅胶选型

原位成型导电硅胶，是一种常用的屏蔽材料，通常用于各种复杂结构和紧密结构的垫圈应用，能够提供良好的电磁屏蔽效果和水汽密封功能。美国派克固美丽公司在官网的产品库中，推荐了十几个此类产品的型号，配方、性能各不相同，应用特点也各有千秋。本文从这些产品中，筛选出了四款具有耐腐蚀特性的产品型号，做一下简单的对比介绍，为读者的选型工作提供一点帮助。

【产品】导热系数为1.0W/m·K的BN-FS100导热硅胶片，硬度(Shore OO)10~50

博恩BN-FS100导热硅胶片是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS100导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。BN-FS100导热硅胶片可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】导热系数为1.2W/m·K的导热硅胶片BN-FS120

博恩BN-FS120导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS120导热硅胶片可根据客户需求选择单面或者双面背胶，方便客户的使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】具有自粘性的导热硅胶片BN-FS150系列，导热系数为1.5W/m·K

博恩BN-FS150导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS150导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

【产品】两款热固化型原位成型Form-In-Place导电硅胶，硬度低，粘合强度高，屏蔽效能超过100dB

Laird SNN55-HXP SB,SNC50-HXP,热固化原位成型导电硅胶在保留了良好粘合强度的同时，还具有极低的硬度。SNN55-HXP SB型银镍硅胶的硬度仅为55 Shore A，而SNC50-HXP型石墨镍硅胶的硬度更是只有50 Shore A，是热固化类硅胶中硬度最低的一款产品。两款产品的共同优点是EMI屏蔽特性极佳，屏蔽效能都超过了100dB。

【产品】具有优异阻燃性能的导热硅胶片BN-FS250系列，导热系数为2.5~2.8W/m·K

博恩BN-FS250导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS250导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

【产品】5575型镀银铝原位成型导电硅胶，快速湿固化类型，硬度高、强度大

Parker Chomerics推出5575型原位成型导电硅胶是由镀银铝颗粒填充硅胶基质制成，能够配合铝质基板提供优异的耐电偶腐蚀性。该硅胶是一种湿固化类型的产品，在22℃，50%相对湿度条件下，仅需18分钟就能固化成型，能够在最高达125℃的环境中使用。

莱尔德 Tflex P100硅胶垫的特点是什么？与普通的硅胶垫有什么区别？

Laird的Tflex P100相比普通硅胶垫片，在其一侧配备了独特的Tgard衬垫，该衬垫可以提高电气隔离，击穿电压大于5KV，同时组装时放置更方便，详细介绍请参考Laird（莱尔德） Tflex P100间隙填料数据手册

【产品】超软原位成型导电硅胶SNC45-RXP，EMI屏蔽效能超过80dB、压缩应力小

原位成型导电硅胶产品，是以液态硅胶为基质，并填充各种金属材料制成。Laird的SNC45-RXP型号原位成型导电硅胶，是一种由镍和石墨作为填充材料的产品，最鲜明的特点是其硬度非常低，能够紧密的填充到结构缝隙中，固态成型后的垫圈可以极大程度的补偿填充结构间的公差。该产品体积电阻率仅为0.04Ω·cm，屏蔽效能在200MHz到10GHz的范围内，可以达到80dB以上，超过国内军用品标准。

【选型】Parker Chomerics原位成型导电硅胶选型分析，屏蔽效能最低80dB

原位成型导电硅胶，是一种常见的屏蔽材料，通常用于紧凑结构和复杂结构中的屏蔽垫圈应用。派克固美丽官网推荐的产品库中，有十多款这种原位成型导电硅胶材料。其中大部分型号的屏蔽效能在60~70dB之间，而有三款产品的屏蔽效能相对较高，分别超过80dB、90dB和100dB。本文接下来就对这三款产品，做一下性能和应用优势方面的对比介绍，希望能够对高性能的原位成型导电硅胶选型有所帮助。

【应用】莱尼特殊挤出工艺医疗电缆，可实现硅胶线粘滑性能的持久提升

莱尼成功研发出创新的硅胶线提炼工艺。新的挤出工艺（专利申请中）能够使硅胶表面更加光滑，并同时确保在快速诊断医疗技术应用中不会对材料的其他有益性能产生影响。一步操作即可实现电缆滑移性能的永久提升，无磨损或衰退。莱尼医疗电缆，滑移性能更卓越特殊挤出工艺实现硅胶线粘滑性能的持久提升。

【产品】1800型原位成型密封硅胶，常温湿固化型，极度柔软型产品

Parker Chomerics推出的1800型原位成型密封硅胶产品，是以硅胶为基质的混合化合物，优点是水汽密封性好，对各种流体都具有优异的抵抗性，而且对于各种基板的粘合强度也相当好。

塑料薄膜电容器/ HEV/EV(特别定制品) HEV/EV 用薄膜电容器 Type : HEV/EV 用特别定制品

【产品】热导率为1.1W/m·°K的A系列导热硅胶帽套，用于高电气绝缘要求场合

爱美达A系列导热硅胶帽套由高热导率陶瓷填料作为基材的硅基材制成，使A系列产品实现了低热阻的要求。由于该系列产品的高介电强度，A系列导热硅胶帽套常应用在电气绝缘要求高的场合，可与PWOERCLIP@系列产品完美搭配使用。

【产品】L1938型原位成型密封氟硅胶，快速热固化型，适用于全自动3D点胶工艺

L1938型原位成型密封氟硅胶是一款以氟硅胶为基质制成的混合化合物，严格来说这是一款氟硅胶产品。优点是对于各种腐蚀性液体具有很高的抗性，并且对于各种基材（铝、酚醛树脂、铜、不锈钢、玻璃、PVC、陶瓷和许多塑料）都具有极好的粘合效果。该款产品属于快速热固化型，140℃条件下的完全固化周期仅需30分钟，是Parker Chomerics推荐的同类产品中硬度最高、强度最大的一款。

【产品】用于医疗和工业技术的IP68金属/硅胶光纤保护管，工作温度为-60~260℃

LEONI推出了用于医疗和工业技术中金属/硅胶光纤保护管，结构为不锈钢管+玻璃纤维纱编织管+硅胶管，IP68防护，抗拉抗侧压，粘结性和阻燃性好，耐化学品腐蚀，适用于医疗和工业技术

【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐：导热硅胶片BN-FS300，柔软可压缩，低应力，自带粘性

笔记本电脑的GPU在工作状态下会产生大量热量，因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大，GPU到热管之间需要导热硅胶片来传递热量，要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。针对笔记本电脑GPU散热需求，推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300，导热系数3.0W/m·K，硬度45 shore00，低应力，自带粘性，柔软可压缩，是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。

【产品】CHO-BOND 1087硅胶黏合剂底漆，可提供CHOTHERM 1642硅胶与非有机硅基材之间的粘合

Parker Chomerics 推出的CHO-BOND 1087底漆是一种低粘度蓝色液体，用于提供CHOTHERM 1642双组分有机硅基化合物与非有机硅基材（如金属，玻璃，塑料和陶瓷）之间的粘合。

【产品】5550型镀镍石墨原位成型导电硅胶，对比同类产品中柔性极佳

Parker Chomerics推出的5550型导电硅胶以镀镍石墨颗粒为填充物，这种颗粒的最大优点是成本低，并且电气性能也有一定的保障。该款硅胶的体积电阻率为0.035Ω·cm，屏蔽效能大于65dB，达到国内军工标准（60dB）。镀镍石墨颗粒本身还具有非常良好的耐腐蚀特性，颗粒的润滑性也好于其他合金，有特殊用途。快速热固化类型，150℃条件下，固化周期仅需30分钟，硬度和强度是同类产品中最低的。

【产品】S系列导热硅胶帽套KU-S30、KU-S45、KU-S80，柔韧性好、热阻低

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业， 10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。爱美达S系列导热硅胶帽套由高热导率陶瓷填料作为基材的硅基材制成。此材料柔性好、接触面上的适应性佳，也因此使该系列产品的总热阻达到最小化。 也正是因为此材料的高热导率以及极低的热阻，S系列导热硅胶帽套常应用在工艺要求高的场合。

【产品】非导电硅胶弹性体NCE250，专为户外密封应用而设计

Laird推出的NCE250的工作温度范围为-45℃到150℃，能够在极端的环境下可靠稳定的工作，采用纯硅胶，为垫圈外部提供了更强的环境屏蔽能力

【产品】常温湿固化型超柔软镀银铜原位成型导电硅胶5528，屏蔽效能大于70dB

Parker Chomerics的5528型导电硅胶是一款以镀银铜颗粒为填充物的产品，具有仅次于纯银颗粒的优良导电性能，体积电阻率仅有0.005Ω·cm。并且其屏蔽效能也超过了国内军工标准，达到了70dB以上。该款产品采用的是湿固化设计，常温50%湿度条件下，需要24小时完全固化，硬度仅有40 Shore A，差不多是同类产品中最软的一款，拉伸强度也只有0.86MPA，属于超柔软型导电硅胶产品。

【产品】Parker Chomerics 可定制EMI屏蔽层压制品，提供EMI/ESD屏蔽、接地和电气隔离

Parker Chomerics可定制EMI屏蔽层压制品可提供EMI/ESD屏蔽、接地和电气隔离等多种功能，被用于各种市场（医疗、汽车、商业电子等）的众多应用中。专业的工程和创新解决方案赋予我们生产具有成本效益和用户友好的层压板的能力。

【产品】热导率为2.5W/m·K的软硅胶导热界面材料HEATPAD ®KU-THS系列，工作温度为-60~+180℃

‍爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-THS系列是爱美达推出的软硅胶界面材料，以导热陶瓷作为填料，具有高热导率、介电强度与弹性。KU-THS显著降低了总热阻，系列产品正反面均具有粘性。 KU-THS系列软硅胶导热界面材料特点：●高热导率●高介电强度●非常柔软与柔韧●双面均

【产品】5560型镀镍铝原位成型导电硅胶，专为苛刻盐雾环境中的铝质配合面而设计

Parker Chomerics 5560型导电硅胶是一款以镀镍铝颗粒为填充物的产品，能够与铝基表面配合，具有优异的抗电偶腐蚀特性；还具有极强的耐盐雾腐蚀特性，是专为苛刻盐雾环境中的铝质配合面而设计的产品。该款硅胶的体积电阻率为0.13Ω·cm，屏蔽效能高达90dB以上，高于大部分同类产品。快速热固化类型，150℃条件下，固化周期仅需30分钟。质地偏软，强度也偏低，属于偏柔性质地的一款产品。

HPLC法测定乳制品中泛酸的含量

BISCO®硅胶HT-6135白色（硅胶片）RoHS（SGS）测试报告

【产品】快速热固化型原位成型密封硅胶S1945，能够在气温204℃条件下密封各种流体的柔软型产品

Parker Chomerics推出的S1945型原位成型密封硅胶，是一款以硅胶为基质制成的混合化合物产品，优点是粘合强度高、密封性能好，对各种流体（包括液体和气体）都具有优异的抵抗力，且特别耐高温（气温204℃）。快速热固化型产品，140℃条件下，仅需30分钟完整固化周期，大大降低时间成本。固化后的硬度和强度都比较低，属于柔软型产品，适合用于低压缩应力和高永久压缩变形（21%）需求的应用场合。

【产品】爱美达高热导率，低电阻C系列套热硅胶帽套，POWERCLIP@产品的理想使用搭配

爱美达C系列导热硅胶帽套出色（KU-C30、KU-C45、KU-C80）的热特性以及高介电强度使该系列产品可在绝大部分场合适用，是POWERCLIP@产品的理想使用搭配。

【产品】具有电气绝缘性、自粘性、阻燃性能的导热硅胶片BN-FS系列，导热系数为2.0~2.3W/m·K

博恩BN-FS200导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS200导热硅胶片本身具有不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。

【产品】热导率为1.0W/m·K的导热硅胶界面材料HEATPAD ®KU-SAS系列，粘附力强

HEATPAD ®KU-SAS系列是爱美达推出的导热硅胶界面材料，双面均具有粘性胶带并且具有杰出的界面热特性与非常高的粘附力。

【产品】热导率分别为2.3W/m·K与3.2W/m·K的软硅胶导热薄膜KU-TCAB与KU-TCAD

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。KU-TCAB与KU-TCAD是爱美达推出两款热导率分别为2.3W/m·K与3.2W/m·K的软硅胶导热薄膜，以导热陶瓷作为填料，具有卓越的热导率、优秀的弹性与高介电强度。该两款产品可满足热传递的最高要求，总热阻因采用的材料也降到了最低.

【产品】热导率高达3.5W/m-K的可点胶导热硅胶THERM-A-FORM™CIP35，助力电子元器件散热

Parker Chomerics推出的THERM-A-FORM™CIP35导热硅胶弹性体是一种可点胶的原位成型化合物，热导率高达3.5W/m-K。CIP35导热硅胶专用于电子产品散热中的热传递且无需施加过大的压缩力。 这些多功能的液态活性材料可以手动或自动点胶，然后固化成复杂的几何形状用于冷却印刷电路板（PCB）上的多高度元件而无需花费模塑的散热片。

【经验】Laird导热硅胶片Tflex HD700的热可靠性测试

Tflex HD700是Laird公司生产的导热硅胶片，其导热性能优异，且具耐热冲击、耐高温、耐高湿，可以长期的在苛刻的环境中应用。

【产品】热导率为5.0W/m·°K的HEATPAD ®KU-TXST系列软硅胶导热界面材料

HEATPAD ®KU-TXST系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料，热导率为5.0W/m·°K，由导热陶瓷作为填料，可满足散热方面的最高要求，同时该系列产品的热阻也降到了最低。KU-TXST系列产品双面均具有粘性。

【产品】热导率分别为1.8W/m·K与4.5W/m·K的软硅胶导热薄膜KU-TCAS与KU-TCAT

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。KU-TCAS与KU-TCAT是爱美达推出两款热导率分别为1.8W/m·K与4.5W/m·K的软硅胶导热薄膜，以导热陶瓷作为填料，具有卓越的热导率、优秀的弹性与高介电强度。该两款产品可满足热传递的最高要求，总热阻因采用的材料也降到了最低.

【产品】导热系数达5W/mK的硅胶片，完美贴合形状百变的器件

Tflex 700系列是Laird旗下的一款具有最佳导热能力的导热硅胶片，导热系数高达5W/mK，同时还具有很好的兼容性。

【产品】达最高屏蔽实验室标准的导电硅胶SNC70-RXP，标称屏蔽效能突破100dB

Laird的SNC70-RXP型导电硅胶，是以镀镍石墨为金属填充材料的产品。在常温下可以实现快速初步固化，室温15~40℃，相对湿度50%的条件下，仅需1小时左右，能够帮助实现低设备成本的高效率生产工艺。该产品最突出的性能优点是屏蔽效能极为出色，200MHz至10GHz信号频率范围内，标称屏蔽效能超过100dB，实测数据轻松超过了120dB，达到专业屏蔽舱或屏蔽室的标准。

【产品】5541型镀镍石墨原位成型导电硅胶，快速热固化型，硬度高、强度大

Parker Chomerics 5541型导电硅胶以镀镍石墨颗粒为填充物，在低价格的同时还保证了出色的电气性能，成本效益极高。镀镍石墨材质本身具有非常优秀的耐腐蚀特性，石墨材料的润滑性也好于其他合金材质，在特殊应用中具有优势。采用小颗粒镀镍石墨，属于同类产品中硬度高、强度大的一款。快速热固化型，150℃条件下，固化周期仅需30分钟。固化后的体积电阻率为0.03Ω·cm，屏蔽效能大于65dB。

【产品】导热陶瓷填料的HEATPAD ®KU-TXS系列软硅胶导热界面材料，热导率5.0W/m·°K

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-TXS系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料，以导热陶瓷作为填料，具有超高的热导率、介电强度与弹性。可满足散热方面的最高要求，同时该系列产品的热阻也降到了最低。KU-TXS系列产品双面均具有粘性。

【产品】1小时热炉快速固化的高硬度导电硅胶，EMI屏蔽效能达90dB、超过军用标准

Laird的SNC70-HXP型导电硅胶，以镀镍石墨为导电材料，主要特点是可以使用热炉进行快速固化，涂敷工艺可以利用全自动3D点胶机进行，是一种专门为高效率生产应用而设计的产品。该产品的体积电阻率为0.03Ω·cm，屏蔽效能在200MHz至10GHz范围内，可以达到极高的90dB以上。该产品的硬度较大，达到70 Shore A，粘合强度大于180 N/cm²，机械强度可靠性极佳，并且耐热耐湿。

【产品】热导率为5.0W/mK的HEATPAD ®KU-TXE系列软硅胶导热界面材料，具有高介电强度

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业。 HEATPAD ®KU-TXE系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料，具体包括KU-TXE50，KU-TXE100，KU-TXE200，KU-TXE300四款。该系列以导热陶瓷作为填料，具有卓越的热导率、介电强度与弹性。可满足散热方面的最高要求，同时该系列产品的热阻在应用中也降到了最低。

【产品】结合PTFE的疏水性与硅胶的坚固性的新型防水柔性加热器基板ARLON®34C36

Rogers公司于2019年3月21日在亚利桑那州钱德勒欣然地推出应用于柔性加热器的ARLON®防水基板。该新型基板可用于多种行业，旨在提高蚀刻箔和绕线式柔性加热器的性能和可靠性，尤其是那些在高湿度或水下环境中运行的加热器。Rogers新推出的ARLON®34C36防水基板不再采用通常用于柔性加热器基板的玻璃纤维织物，而是将高性能硅胶与Rogers自身的DeWAL®聚四氟乙烯（PTFE）薄膜层结合

VINCOTECH不带铜底板的IGBT预涂的高导热硅胶热设计，导热率达到3.4 W/K×m

本文讨论VINCOTECH不带铜底板的IGBT预涂高导热硅胶的热设计特性，导热硅脂的导热率达到3.4 W/ K×m，是正常硅脂的三倍，导热效果大大提高。

【产品】热导率为2.5W/m·°K的HEATPAD ®KU-THE系列软硅胶导热界面材料，以KU-E材料层压加固

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-THE系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料，以导热陶瓷作为填料，具有高热导率、高介电强度与高弹性的特点。KU-THE系列产品显著降低了总热阻，该系列产品的其中一面以KU-E(KU-EGF材料的非纤维玻璃加固版本)材料层压加固。

【产品】用于外壳密封的新型超强密封硅胶泡棉解决方案BISCO® HT-350，只需要5%的压缩量

2018年7月31日，罗杰斯公司推出一种新型超强密封硅胶泡棉解决方案BISCO® HT-350，在要求轻质、阻燃，低压缩力的应用中用于衬垫和密封。新型中等硬度BISCO HT-350硅胶材料采用新技术，兼具泡棉的轻质特性和优越的密封性能，十分适合于多种类型的外壳密封。

【产品】热导率为1.4W/m·K的HEATPAD ®KU-TCS系列软硅胶导热界面材料，具有高介电强度

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-TCS系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料，以导热陶瓷作为填料，具有优秀的热导率、很高的介电强度。KU-TCS系列产品在相当程度上降低了总热阻。该系列产品有大量不同厚度的产品可供选择，应用范围广泛，同时，该系列产品可选单面/双面自粘性。

【产品】轻质镀银玻璃填充米色单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1035

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1035是一种轻质镀银玻璃填充的单组分米色有机导电硅胶，在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性，无腐蚀性固化副产物，广泛应用于便携式电子设备、雷达和通信系统、EMI通风口、军用车辆和遮蔽物等应用中，同时因具有0.050 ohm-cm的良好导电性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中。

【产品】5538型镀镍石墨原位成型导电硅胶，采用了增强型常温湿固化技术，成本效益极高

Parker Chomerics 5538型导电硅胶以镀镍石墨为填充颗粒，优点是电气性能不错的同时，成本相对较低。采用了增强型常温湿固化技术的产品，在50%相对湿度条件下，仅需4小时就能完全固化，不需要额外的热炉热备，进一步提高了成本效益。最小胶点尺寸只有0.015x0.020英寸，更加有助于全自动3D点胶机完成极为精细的点胶涂敷工艺。固化后的硬度和强度都比较适中，体积电阻率和屏蔽效能不算突出。

【产品】柔软、压缩应力低的H150导热硅胶垫片，击穿电压≥8KV/mm

鸿富诚推出的H150导热硅胶垫片，具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，颜色为粉红色，导热系数为1.5(±0.2)W/m·K，厚度为0.3~18mm，密度为2.62(±0.5)g/cc。

【产品】高绝缘特性的导热硅胶垫片H300-HR，介电常数≥5.5@1MHz

鸿富诚推出了H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【产品】5526型纯银原位成型导电硅胶，同类产品中具有最佳导电性能和屏蔽性能

5526型导电硅胶是Parker Chomerics推荐产品中，唯一的一款纯银颗粒填充物产品。纯银颗粒在电气性能上仅次于纯金颗粒，是常用材料中导电性能最佳的。体积电阻率仅0.003Ω·cm，屏蔽效能大于100dB，这两项性能都是Parker Chomerics同类产品中的最佳数据。固化后硬度为38 Shore A（邵氏硬度A级），拉伸强度0.55MPA，属于极度柔软型产品。

博恩手机防水包胶，采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式，防水等级最高达IP68

深圳市博恩实业有限公司生产的液态手机防水、防尘包胶，采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式，能够很好的满足防尘及防水要求。产品具有优异的电器绝缘性能、良好的回弹性、机械强度高、不易老化、耐磨损、使用寿命长、粘接牢固、密封性好等特点。防水等级最高达IP68。

【产品】可点胶原位成型的THERM-A-FORM™ T64x/164x系列导热硅胶，专用于解决电子元件散热

Parker Chomerics推出的THERM-A-FORM™T64x 和 164x系列导热硅胶弹性体是一种可点胶的原位形成化合物，专用于电子产品冷却中的热传递且无需施加过大的压缩力。 这些多功能的液态活性材料可以点胶，然后固化成复杂的几何形状用于冷却PCB上的多高度元件而无需花费模塑的散热片。 每种产品都包装在即用型容器中，省去了称重，混配和除气步骤。

【产品】柔软、可压缩性好的H300导热硅胶垫片，导热系数为3.0±0.25W/m·K

鸿富诚推出的H300导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，热阻抗较小。产品颜色为天蓝色，厚度为0.3~18mm，使用温度为-50~180℃。

【产品】突破性新品：鸿富诚H1000-soft绝缘导热硅胶垫，10W超高导热、硬度仅shore 00 30超柔软

传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列绝缘导热硅胶垫导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。本系列产品专为解决5G电信基础设施所面临的由高功率密度而引起的高导热需求而设计，同样适用于移动消费电子设计。

【产品】屏蔽效能超过70dB的5513型镀银铜原位成型导电硅胶，超过国内军工标准，体积电阻率仅0.004Ω-cm

5513型导电硅胶是一种镀银铜颗粒填充的产品，镀银铜颗粒的最大优点在于导电性能极为接近纯银，体积电阻率仅为0.004Ω-cm，屏蔽效能也保持在70dB以上的较高水准，超过国内军工标准（60dB）。这是一款快速热固化类型产品，在140℃的条件下，仅需30分钟即可完成固化，表面粘合力达到4~12N/cm，拉伸强度2.4MPA，硬度较低只有53 Shore A，是一款柔韧型产品。

【技术】Laird导热硅胶片在大功率MOS管散热的应用

大功率MOS管通常工作于高功率大电流状态，非常容易损坏，使用时必须选择正确的散热方式以保护好功率MOS管器件。Laird导热硅胶片由于其材质软，填充性能好，减震吸音明显等特点可为MOS管提供良好的保护。

【产品】H350-Soft超软系列导热硅胶垫片，导热系数为3.5±0.25 W/m·K

鸿富诚 H350-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。

【产品】镀银铜填充的浅灰色单组分柔性导电硅胶粘合剂CHO-BOND®1030，0.050 ohm-cm导电率

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1030是一种镀银铜填充的浅灰色单组分导电硅胶，具有0.050 ohm-cm的良好导电率，在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电粘合性能，具有超过200psi（1379 kPa）的搭接剪切强度，固化收缩较小且不产生腐蚀性副产物，广泛用于必须实现柔韧、坚固、导电的电气连接的应用场合中，是各种商业和军事应用的理想选择。

【产品】高压缩的H200-Y40系列导热硅胶垫片，导热系数2.0(±0.2)W/m·K

鸿富诚推出的H200-Y40系列导热硅胶垫片，是一款高导热、高压缩的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，介电常数≥2（@1MHz），介质损耗≤0.1（@1MHz）。厚度为1~4 mm，延伸率≥100%，使用温度为-40~180℃。

【产品】镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1016，对铝基板有良好的耐电镀腐蚀性

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1016是一种镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂，专门设计用作电气外壳上的填角，间隙填料和接缝密封剂，用于EMI屏蔽或电气接地。最小推荐粘合覆盖厚度为0.010英寸（0.25毫米），最大推荐粘合覆盖厚度为0.040英寸（1.02毫米），最小剥离强度为8.0 lb./inch(1401 N / m）。

【产品】单组分银镀铜填充灰色导电硅胶密封剂CHO-BOND 1038，固化过程无腐蚀性副产物

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1038是一种银镀铜填充的单组分灰色有机导电硅胶，在-55°C至125°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性，无腐蚀性固化副产物，应用于便携式电子设备、雷达和通信系统、EMI通风口、军用车辆和遮蔽物等应用中，同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中，配合CHO-SHIELD® 1086底漆使用

导热硅胶片BN-FS系列，导热系数1.0~8.0W/m·K，硬度10~60 Shore OO

博恩导热硅胶片作为一种柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。

【产品】填充镀镍铝片的单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7001，可提供基板优异的耐电偶腐蚀性

Parker Chomerics推出了一款填充了镀镍铝片的单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7001，可用作圆角，填缝剂和EMI屏蔽电气外壳的接缝密封胶。当硅胶应用在铝制基板时，镀镍铝片填料提供了优异的耐电偶腐蚀性。PRO-SHIELD 7001具有适中的导电性但可在盐雾环境中保持稳定的EMI屏蔽特性。

【产品】具有极高介电强度的硅胶薄膜HEATPAD®KU-TCSP系列

爱美达推出的HEATPAD®KU-TCSP包括KU-TCSP50、KU-TCSP100、KU-TCSP200、KU-TCSP300、KU-TCSP400、KU-TCSP500。KU-TCSP系列硅胶薄膜是一种软硅树脂界面材料，一面层压有玻璃纤维增强KU-C，并填充导热陶瓷。它具有突出的弹性，良好的导热性和极高的介电强度。

【产品】极小压力条件下导热系数达3.5 W/mK的硅胶填隙材料

Laird的Tputty 506硅胶导热泥填隙材料在接口之间几乎没有传递压力的情况下导热系数为3.5 W/mK。

【产品】柔软、3.5±0.25W/m·K导热系数的H350导热硅胶垫片，具有高拉伸及高撕裂强度

鸿富诚推出的H350导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，自然粘性和防火性能高。产品颜色为绿色，导热系数为3.5±0.25W/m·K，使用温度为-50~180℃。

【产品】柔软、低出油的H500-LY导热硅胶垫片，导热系数为5.0(±0.5)W/m·K

鸿富诚推出的H500-LY导热硅胶垫片，颜色为丹青色，厚度为1~3mm，拉伸强度≥0.1Mpa，延伸率≥60%，出油率≤0.8%，使用温度为-50~150℃。击穿电压≥8 KV/mm，具有很好的电绝缘性能。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。

【产品】超高导热的抗RF导热硅胶垫片H500-RB，导热系数5.0±0.5W/m·K

鸿富诚推出了H500-RB系列导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，产品防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】硅胶粘胶带9013、9014、9020、9022，可用于防滑和作为垫片使用

Teraoka（寺冈）推出的9013、9014、9020、9022硅胶粘胶带是通过在聚酯薄膜（PET）背衬的一侧涂覆硅橡胶层而在另一侧涂覆强丙烯酸粘合剂而制成的。其中9014附带双层离型膜，9020、9022单侧附带离型膜。利用硅橡胶的耐热性、脱模特性、耐磨性和缓冲性等优点，用于防滑和作为垫片。

【产品】导热率为5W/mK的硅胶薄膜垫片HEATPAD ®KU-BGDX系列，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固

爱美达HEATPAD ®KU-BGDX系列是具有出色导热性能的硅胶薄膜垫片，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固。其非常柔软的质地可以很好地适应接触表面，从而将热接触电阻和总热传导阻力降至最低。 它符合界面材料的最高技术标准。

【产品】表面自带粘性超软系列导热硅胶垫片H200-Soft，热阻抗≤0.7Cin²/W

鸿富诚 H200-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。

【产品】热导率为1.9W/m·K的导热硅胶薄膜KU-CG系列，采用玻璃纤维加固

HEATPAD ®KU-CG系列是爱美达推出的一款硅胶薄膜，由导热陶瓷作为填料并用玻璃纤维加固，带来了极佳的导热性能。由于采用了上述材质，该系列产品的总热阻非常低。该系列产品的性能与柔韧性使其成为大多数应用场合的理想界面材料。

【产品】经过500次高压灭菌的硅胶尾部包胶系统解决方案，满足医疗行业严苛要求

近期，ODU硅胶尾部包胶系统解决方案全新上线，这是一种用于医疗领域的先进技术；可预防粘滑影响、具有高温灭菌性能、折弯保护和新颖外形；通过DIN EN IS010993-5细胞毒性测试根据、ISO 9001和ISO 13485管理体系认证依据。

【产品】低密度导热硅胶垫片H150-LD系列，导热系数1.2±0.2W/m·K、击穿电压≥10KV/mm

鸿富诚推出的H150-LD系列导热硅胶垫片，产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。产品颜色为灰色，导热系数为1.2±0.2W/m·K，厚度为1~3mm，密度为1.8±0.15g/cc，延伸率≥200%，撕裂强度≥1.5N/mm。

【产品】柔软、可压缩性好的导热硅胶垫片H400，导热系数为4.0±0.25W/m·K

鸿富诚推出的H400导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品颜色为紫红色，厚度为0.5~4mm，拉伸强度≥0.15Mpa，延伸率≥60%，击穿电压≥8KV/mm。

【产品】柔软性好、压缩应力低的导热硅胶垫片H250，导热系数为2.5±0.2W/m·K

鸿富诚推出的H250导热硅胶垫片，是一款柔软性好、压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】低压缩应力的导热硅胶垫片H1000，导热系数10.0(±0.5)W/m·K、防火性能高

鸿富诚推出的H1000导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料，具有很好的电气绝缘特性和稳定性，产品表面有自然粘性。产品颜色为灰白色，厚度为0.5~3mm，密度为3.60(±0.5)g/cc，使用温度为-40~125℃，击穿电压≥5KV/mm。

【产品】柔软、可压缩性好的H500导热硅胶垫片，导热系数为5.0±0.5W/m·K

鸿富诚推出的H500导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，自然粘性和防火性能高。产品颜色为白色，厚度为0.5~3mm，密度为3.2(±0.5)g/cc，使用温度为-50~150℃。

【应用】Linear印刷线圈可周产10000个，匹配CDL系列电动缸，用于食品处理、罐制品加工领域

SMAC有推出一种70mm环形11.8毫米厚的线圈PCB，每年需要6000个。为了达到更低的价格目标。为此，SMAC找到一种新的可行方法，可使产量大幅提升。如下图1所示，新方法将线圈印刷在PCB使成本降低了75%，每周可以交付1万件。

【产品】抗RF系列导热硅胶垫片H300-RB，低介电常数≤3.5@1MHz

鸿富诚推出的 H300-RB 抗RF系列导热硅胶垫片，该材料具有非常低的介电常数（≤3.5@1MHz），保证信号传输中的延迟时间足够短，而不是阻碍信号传输，从而保证信号接收和传输的顺利进行，它广泛应用于网络通信设备。

【产品】导热系数5.0W/m·K的导热硅胶片BN-FS500，具有优异的可压缩性和柔软性

博恩（Bornsun）BN-FS500导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。该系列产品导热系数5.0W/m·K，可应用于半导体和散热片之间，CPU、GPU等功率器件，显示器驱动IC，通信基站、智能手机，高端路由器。

【产品】导热系数为3.0±0.25 W/m·K的H300-Soft超软系列导热硅胶垫片，热阻抗≤0.7℃in²/W

鸿富诚H300-Soft超软系列导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。

【产品】高导热性、高压缩性的H200-A系列导热硅胶垫片，热阻≤2.0Cin²/W

鸿富诚推出的H200-A系列导热硅胶垫片具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品具有自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【产品】导热系数为6.0±0.5W/m·K的H600导热硅胶垫片，具有很好的电绝缘性能和耐温性能

鸿富诚推出的H600导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料，产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能。产品颜色为灰色，厚度为0.5~3mm，使用温度为-50~150℃，拉伸强度≥0.15Mpa，延伸率≥50%，击穿电压≥3KV/mm。

【产品】不含硅胶的新型高性能导热界面材料IceKap™ P30000，专用于TIM 1.5 和TIM 2应用

Laird 2019年8月推出的新品IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料，专用于 TIM 1.5和TIM 2应用。在某些情况下，IceKap ™ P30000 可用于TIM 1 应用。IceKap™ P30000 选用独特的聚合物，能够最大程度地提高系统性能。经过专门设计的聚合物材料体系，能够最大程度地减少界面处的接触热阻，提高导热能力。

【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性

针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比＜103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。

【产品】柔软、低出油、可压缩性好的H150-LY导热硅胶垫片，导热系数为1.5(±0.2)W/m · K

鸿富诚推出的H150-LY导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

TufGel 330 Silicone gel tough high purity Silicone gel tough high purity

【产品】柔软、低出油、超高导热的H300-LY导热硅胶垫片，导热系数为3.0(±0.25)W/m·K

鸿富诚推出的H300-LY导热硅胶垫片，具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品颜色为豆绿色，厚度为0.3~18mm，拉伸强度≥0.1Mpa。

【产品】H100-Soft超软系列导热硅胶垫片，导热系数为1.0±0.2 W/m·K

鸿富诚 H100-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，具有优良的制造性和实用性。广泛应用于电子产品中。

【产品】高导电性的填充银粉单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7008，具有卓越的EMI屏蔽性能

Parker Chomerics 推出一款填充银片的具有高度导电性的单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7008。它可用作密封剂或间隙填料以及专门用于卓越的电磁干扰（EMI）屏蔽应用。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子组件和天线的电气接地提供了良好的导电性。

【应用】导热硅胶片BN-FS150用于新能源汽车动力电池散热，密度比普通导热片低20%

随着新能源汽车需求量不断增长，导致动力电池导热垫片的需求量也随之增长。针对新能源汽车动力电池散热应用，推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS150，导热系数1.5W/m·K，密度比普通导热片低20%，具有使用寿命长、轻量化超低密度、良好的导热性能、高压缩量的特性，是新能源汽车动力电池散热的优秀解决方案。

【产品】单一成分快速固化导电硅胶密封剂TECKNIT 0002，可用于电磁屏蔽垫片修复，粘接和连接

Parker Chomerics旗下推出的TECKNIT 0002是一种单一成分快速固化导电硅胶密封剂，它可以被当做嵌条，填缝剂和裂缝密封剂来使用，以满足电气外壳的电磁屏蔽及接地需求。TECKNIT 0002的最小推荐厚度为0.005英寸（0.13毫米）。此外，TECKNIT 0002可用于需要中等拉力强度（150 psi）的应用中的电磁屏蔽垫片修复，粘接和连接。

【产品】在Nomex®纸上涂硅胶制成的耐热绝缘胶带564S ＃2，具有优异的穿刺强度

Teraoka（寺冈）推出的564S ＃2是一种耐热绝缘胶带，通过在杜邦公司制造的Nomex®纸上涂硅胶而制成。适用于耐热部件的绝缘和固定，具有优异的穿刺强度，是一种无卤素产品。Nomex®纸厚度0.05mm，分离薄膜厚度0.038mm。

【产品】热导率为5.0W/mK的KU-BG系列导热硅胶薄膜，采用玻璃纤维加固

爱美达HEATPAD ®KU-BG系列是高导热性能硅胶薄膜，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固。该系列产品表面非常柔软且可以非常好的适应接触表面，因此热阻也被降到了最低，达到了界面材料的最高工艺要求。

【应用】推荐20W/m•K超高导热硅胶片HFS-18用于5G基站，硬度可定制（最低可到45）

目前宏基站的单站功率一般高达三千瓦以上，体积要求越小越好。5G基站在散热材料的选择上，许多客户要求导热系数必须满足10W/m·k以上，硬度Shore 00低于60，推荐鸿富诚的新型各向异性导热硅胶片HFS-18，它是一款具有良好导热性能，热阻仅为0.18@20PSI/2mm的高效能导热垫片，导热系数更是高达20W/m·k，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递

【产品】用于军事和医疗等严苛环境的硅胶弹性体，提供强大的EMI屏蔽

Laird推出的ECE115、ECE116工作温度范围为-55℃到160℃，ECE118的阻燃等级为UL94 V0，符合RoHS标准，这三款弹性体材料可以加工成不同形状和尺寸，广泛应用于数据通信、军事和医疗等领域。

【产品】由高导热陶瓷作为填料并用玻璃纤维加固的硅胶薄膜垫片HEATPAD ®KU-EGF系列

爱美达HEATPAD ®KU-EGF系列是具有出色导热性能的硅胶薄膜垫片，由高导热陶瓷作为填料并用玻璃纤维加固，因此具有极低的热阻。它非常适合涉及临界温度的应用。

【产品】拉伸强度≥0.25Mpa的H200导热硅胶垫片，导热系数为2.0±0.2W/m·K

鸿富诚推出的H200导热硅胶垫片，是一款柔软性好，压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品厚度为0.3~18mm，使用温度为-50~180℃。

【应用】推荐超低出油率导热硅胶片H800-LY用于5G光模块，出油率低于0.8%(@2mm)、导热系数高达8W/m·k

现阶段大部分的散热材料里面经常含硅油，而通常硅油存在一定程度的硅迁移问题，导致老化实验后硅污染，造成光模块的性能失效。因此许多厂家在散热材料的选择上，异常严苛，既要满足高导热系数（＞5W/m·K）,又要满足无硅或者硅出油率低于1%（@2mm）方可使用。鸿富诚推出的的新型柔性导热硅胶片H800-LY，导热系数高达8W/m·k,热阻仅为0.2@20Psi/1mm，出油率更是低于0.8%（@2mm）。

【产品】导热系数为7.0±0.5W/m·K的H700导热硅胶垫片，厚度为0.5~3mm

鸿富诚推出的H700导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

【产品】导热系数为8.0±0.5W/m·K的H800导热硅胶垫片，压缩比在@50psi时≥20%

鸿富诚推出的H800导热硅胶垫片，是一款超高导热的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，厚度为0.5~3mm，使用温度为-40~130℃。

【产品】导热硅胶薄膜HEATPAD ®KU-BGD系列，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固

爱美达HEATPAD ®KU-BGD系列是具有出色导热性能的硅胶薄膜垫片，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固。该系列产品表面非常柔软且可以非常好的适应接触表面，因此热阻也被降到了最低，达到了界面材料的最高工艺要求。

【产品】高撕裂强度导热硅胶垫片的H200-S40，导热系数2.0W/m·K

鸿富诚推出了H200-S40 系列导热硅胶垫片，是一款高撕裂强度的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【产品】HEATPAD®KU-TDFD/KU-TDFF导热硅胶薄膜，具有高导热性、高介电强度以及优异的表面适应性

爱美达推出的导热硅胶薄膜HEATPAD®KU-TDFD和KU-TDFF是填充导热陶瓷的超软硅树脂界面材料，具有高导热性和介电强度以及优异的表面适应性。这些材料大大降低了总热阻，并以具有竞争力的价格提供了机械和热性能的卓越组合，以涵盖广泛的应用。

【产品】导热系数为6.0±0.5W/m·K的H600-LY导热硅胶垫片，延伸率≥50%

鸿富诚推出的H600-LY导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。

【产品】Laird新推出IceKap™ P30000一种不含硅胶的高性能热导界面材料（TIM）

2019年9月5号，美国俄亥俄州克利夫兰，Laird 推出IceKap™ P30000，一种不含硅胶的高性能热导界面材料（TIM），采用的是一种新的聚合物来减少TIM流失从而提高器件的稳定性。

【产品】高强度、超强韧性导热硅胶垫片H150-A系列，击穿电压≥10 KV/mm

鸿富诚推出H150-A 系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

【产品】ShoreC 35、出油率≤0.8%、8.0W/m·K导热硅胶垫片H800-LY，热阻抗≤0.2℃in²/W

鸿富诚推出的H800-LY导热硅胶垫片，颜色为灰色，厚度为0.5~3mm，导热系数为8.0(±0.5)W/m·K，击穿电压≥8KV/mm。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。

【产品】MS001系列DPST搭配硅胶上盖的LED薄膜开关，两个盲键设计，已通过汽车品牌的市场认可

MS001系列是雄美公司推出的一款DPST搭配硅胶上盖的LED薄膜开关，两个盲键设计以及带有两个单LED，防水等级IP64，已通过汽车品牌的市场认可（ISO / IEC 17025）。额定负载3.3VDC 100mA，使用寿命高达1000000次，可广泛应用于汽车、医疗设备、电子智能设备等行业。