线路板

【产品】高性能印刷线路板接线端子LX 15.00系列，采用久经验证的压线框联接，间距 15.00mm，截面积25mm²

Weidmueller推出了LX 15.00系列高性能印刷线路板接线端子，采用久经验证的压线框联接，间距为 15.00 mm，截面积为25 mm² (AWG 4)，导线出线方向 90°。

【经验】多层线路板与单双层线路板相比，优势在哪？

多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，那么，多层线路板与单双层线路板相比，有哪些优势吗？捷多邦可生产1-20层线路板，具备从设计到交付全产业链快捷服务能力。现阶段，PCB打样交期最快12小时出货，小批量最快2—3天出货，大大节省客户的宝贵时间。

【技术】 毫米波频率下线路板材料的特性表征——环形谐振器如何用于高频PCB的Dk和Df

本文将仔细探究环形谐振器以及如何将其用于确定高频印刷电路板（PCB）材料的Dk和损耗角正切（Df）。随着毫米波频率的大规模应用（包括汽车雷达和5G无线通信），人们对毫米波的研究也日益增长，这也就使得表征线路板材料在毫米波频段下的各项指标参数重要性也要不断提高。

【技术】毫米波频率下线路板材料的特性表征——寻找不同频率下的测量介电常数方式使结果更准确

PCB线路板材料的介电常数（Dk）或相对介电常数并不是恒定的常数 – 尽管从它的命名上像是一个常数。例如，材料的Dk会随频率的变化而变化。同样，如果在同一块材料上使用不同的Dk测试方法，也可能会测量得出不同的Dk值，即使这些测试方法都是准确无误的。随着线路板材料越来越多地应用于毫米波频率，如5G以及先进辅助驾驶系统等领域，理解Dk随频率的变化以及哪种Dk测试方法是“合适”的是非常重要的。

捷多邦盲孔阶数1~4阶HDI线路板PCB打样服务，最小孔径0.076mm，激光钻孔工艺

手机通讯，电脑电子是HDI线路板应用较大的领域，特别是进入5G，在PCB打样中对HDI线路板提出更高的需求。与传统的多层板相比，在PCB打样中，HDI线路板采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约了PCB的可布线面积，从而大幅度提高元器件密度，因而在智能手机的运用中迅速替代了原有的多层板。捷多邦HDI盲孔阶数1~4阶；最小孔径0.076mm，工艺为激光钻孔。

带线路板的继电器，线路板损坏的原因有哪些？

线路板损坏的主要原因主要是过压或者过流，可以用示波器测试一下，线路的过载电流是多少，PCB走线线径是否足够。应该与继电器关系不大。

【经验】影响PCB线路板打样的阻抗因素有哪些？

在阻抗PCB线路板打样中，阻抗控制属于特殊工艺，技术难度较大，导致一些PCB厂家嫌麻烦，不想做或比较少做。捷多邦能做2——20层的常规阻抗板的层压结构，阻抗公差为±10%（极限±8%），满足客户多方面的阻抗PCB线路板打样需求。

重磅！捷多邦复工为抗击疫情医疗企业优先提供线路板加工服务！

捷多邦现已开通绿色通道，优先为各医疗器械生产企业提供防疫设备所需的特殊线路板的打样、PCBA及小批量生产等， 对所有医疗器械企业订单将全部作加急处理，全部优先加工，优先供货！

【经验】适用于77GHz汽车雷达的线路板材料需要满足哪些关键性能？

玻璃纤维效应会对线路板材料的电性能产生影响，特别是对于77 GHz汽车雷达和其他毫米波应用。 当在较高频率下需要严格关注性能时，可使用没有玻璃布的线路板材料-罗杰斯公司的RO3003和RO3003G2层压板等线路板材料。这两种材料没有编织布增强，因此不会因玻璃纤维效应而对高频电路而产生性能影响。但材料的强度性能仍然很好，完全确保77 GHz汽车雷达以及其他微波和毫米波电路性能可预测性和应用的可靠性

【经验】PCB线路板变形的危害及处理措施

PCB布局设计的复杂度明显高于以往，为了制造更小型、更便携的电子装置，设计的密度及质量就要持续的提高。PCB工厂在PCB加工时，除了要保证PCB板的质量外，在PCB板加工过程中不可避免会遇到变形的的现象，其原因非常复杂，PCB板加工过程的变形原因非常复杂多样，我们大致可分为热应力和机械应力两种应力所导致。其中，热应力主要在压制过程中产生，而机械应力主要在堆积，运输和烘烤过程中产生。

【经验】浅析PCB线路板增层法制作加工工艺

PCB线路板增层法，是以双面或四面电路板为基础,采纳逐次压合的观念,于其板外逐次增加线路层,并以非机械钻孔式之盲孔做为增层间的互连,而在部分层次间连通的盲孔与埋孔,可省下通孔在板面上的占用空间,有限的外层面积尽量用以布线和焊接零件。

【经验】高四层PCB线路板布线设计十四大技巧分析

PCB线路板分为很多层，其中高四层布线有哪些技巧呢？本文为大家总结了十四条高四层PCB线路板布线设计技巧。

【经验】浅析毫米波频率下PCB线路板材料的玻璃纤维效应如何影响77GHz和其它毫米波电路

通常，为了提高线路板材料强度，最常用方法是将玻璃纤维/布添加到印刷电路板（PCB）介质层中。即使是最薄的PCB，一旦加入玻璃纤维它的强度就能得到改善。但为此会付出的代价是什么呢？性能上有哪些权衡呢？玻璃有其自身的材料特性，当与组成高频线路板材料的介质以及表面铜箔材料相结合时，它对电路的电气性能有什么影响呢？这篇博客将试图“洞察”玻璃纤维对高频线路板的影响，特别是对毫米波电路的影响。

高频特种多层线路PCB板打样加工服务，可提供FR4/ROGERS/ARLON/Taconic等多种板材

如今市面上出现了各种的高频的PCB板材，对于这些高频板材的加工技术也提出了更高的要求，有着10多年专业加工的鸿运通，可以提供2-20层的多层PCB板加工服务，鸿运通拥有多层印刷路线板生产全制程所需的全部设备，符合ISO9001-2000国际标准化管理体系，通过IATF16949和ISO 14001体系认证。

【产品】RSV1.6 CB系列PCB接插件，可用作通用的对接和各类印刷线路板

全球电气联接技术产品领域的领先制造商Weidmueller（魏德米勒）推出的RSV1.6 CB系列PCB接插件，共计7款。该类产品均为与冷压插针、插套一起使用的矩形接插件。可用作通用的对接，也适用于各类印刷线路板。冷压插针、插套保证了高联接密度。采用 CS1.6 冷压插针或 CB1.6冷压插套。连接器可以编码，并与对插的插头对锁。产品采用盒装供货。

捷多邦可提供2-20层高精密PCB线路板打样加工服务，最小尺寸：5mm*5mm，最小孔径：0.15mm

世强的生态合作伙伴捷多邦的PCB快速打样加工服务可以提供高精密PCB线路板加工工艺，全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜厚度远超行业标准。

【产品】焊针长度3.2mm的PCB接插件BLL 5.08/180系列，用于安装在印刷线路板上的反向插座

全球电气联接技术产品领域的领先制造商Weidmueller（魏德米勒）推出的BLL 5.08/180系列PCB接插件（反向插座标准版本）。系列产品外观为橙色，出线方向均为 180°。焊针长度3.2mm, 最适合波峰焊。产品采用标准盒式包装，系列产可应用于插拔式PCB联接件、过程和生产自动化及测量和控制工业领域。

【产品】带焊接针的矩形反向插座（PCB 接插件）RSV1.6 LBF AU系列，插针镀金，适用于印刷线路板

Weidmueller（魏德米勒）推出的RSV1.6 LBF AU系列带焊接针的矩形反向插座，具有4~36等多种回路数可选。系列产品通过在对插插头中增加行数及使用冷压插针、插套实现高联接密度，适用于印刷线路板。系列产品接插件可编码，并与对插的插头对锁。产品采用盒装供货。

【产品】适用于印刷线路板的RSV1.6 LSF AU系列PCB接插件，均为带焊接针的矩形接插件

Weidmueller（魏德米勒）推出的RSV1.6 LSF AU系列PCB接插件，共7款产品，该类产品均为带焊接针的矩形接插件，适用于印刷线路板。通过在对插插头中增加行数及使用冷压插针、插套实现高联接密度。接插件可编码，并与对插的插头对锁。产品采用盒装供货。

【产品】适用于印刷线路板的RSV1.6 LS系列PCB接插件，均为带焊接针的矩形正向插座

Weidmueller（魏德米勒）推出的RSV1.6 LS系列PCB接插件，共计7款产品 。该类该类产品均为带焊接针的矩形正向插座，适用于印刷线路板。通过在对插插头中增加行数及使用冷压触点实现高联接密度。接插件可编码，并与对插的插头对锁。产品采用盒装供货。

【经验】高速PCB线路板中叠层设计的基本经验

随着现在系统工作率的提高，高速PCB的叠层设计的器件切换时间变得越来越小，PCB的设计复杂度也慢慢提高，对于信号完整性的分析除了反射，串烧以及EMI等，合理的层叠设计和稳定可靠的电源也越来越重要。本文就带来由捷多邦总结的高速PCB线路板中叠层设计的基本经验分享给各位读者。

【经验】PCB线路板生产过程中怎么去合理的处理OSP工艺中的一些影响膜厚的瑕疵

在PCB线路板打样生产中,OSP工艺是很重要的， 本文整理的是一些关于处理PCB打样中的OSP工艺中影响膜厚的事例：

鸿运通 印制线路板UL证书（ZPMV2.E252568）

本资料为鸿运通印制线路板的UL认证证书。

【经验】PCB线路板加工完后应注意检测的9个细节

PCB线路板加工完后要注意一些细节，以便更充分地保证产品质量。在检测PCB板的时候，捷多邦总结了应注意的9个常识介绍给各位读者。

捷多邦PCB线路板快板服务加工能力表

捷多邦PCB线路板快板服务加工能力表

【经验】盲孔PCB线路板的制作方法及流程

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 世强的生态合作伙伴捷多邦的PCB快速打样加工服务可以提供盲孔加工工艺，全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜厚度远超行业标准。

【产品】300V/13A 插针排数为2、焊针长度为3.2m的PCB接插件RSV1.6 LSF系列，适用于印刷线路板

Weidmueller（魏德米勒）推出的RSV1.6 LSF系列PCB接插件，该类产品均带焊接针的矩形接插件，适用于印刷线路板。通过在对插插头中增加行数及使用冷压插针、插套实现高联接密度。接插件可编码，并与对插的插头对锁。

【产品】载流能力最大至24A或15A的PCF系列印刷线路板接线端子，适用于带或不带绝缘的插套

Weidmueller（魏德米勒）的PCF系列是带电缆接头的印刷线路板接线端子，采用传统的单线联接，具有多种用途，简单、节省成本。产品包括 3 种间距 (5.0/7.5/10.0mm) ，适用电压最高为1000V (IEC) 或300V (UL) 。

最薄达0.2mm的单/双面PCB线路板定制加工服务，可以提供FR4/铝基板/铜基板/盲孔/盲槽等加工工艺

目前单/双面PCB线路板是电子产品中应用最广泛的板材，因此市面上的厂商也是层出不穷，作为有着10多年板材加工经验的鸿运通，拥有多层印刷路线板生产全制程所需的全部设备，符合ISO9001-2000国际标准化管理体系，通过IATF16949和ISO 14001体系认证，产品顺利通过美国UL论证（UL号：E252568）。遵循IPC-A-600F、IPC-6012A相关标准。

【经验】5G应用的PCB线路板电镀过孔加工后对射频性能影响的评估

5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的最终射频性能的影响。

【产品】间距为5.00mm或5.08mm的印刷线路板接线端子LMF 5.00/5.08、LMFS 5.00/5.08系列

Weidmueller（魏德米勒）推出采用直插式联接的LMF 5.00/5.08、LMFS 5.00/5.08印刷线路板接线端子，适用导线截面积不超过2.5mm2。LMF带按钮，用于打开接线端子点 ；LMFS不带按钮, 通过螺丝刀打开接线端子点。

【产品】导线出线方向135°的印刷线路板接线端子LSF-SMT 5.08/06/135 3.5SN BK TU

Weidmueller（魏德米勒）的LSF-SMT 5.08/06/135 3.5SN BK TU是用于回流焊（SMT）流程中全自动安装的印刷线路板接线端子，采用 PUSH IN 直插式导线联接系统，导线插入和滑块操作位于相同方向 (TOP)。采用盒装或卷带包装，回路数为6，压接范围最大：1.5mm²。

【产品】高品质双面铝基PCB线路板打样定制服务，1.0W/mK,2W/mK两种导热系数可选

铝基PCB线路板加工工艺也迅速发展起来，有着10多年PCB制板经验的捷多邦，目前也可以做单双面的铝基PCB线路板，以下就让捷多邦小编跟大家分享下铝基PCB线路板的知识和我们的加工工艺。

【产品】采用直插式弹片连接的LSF-SMD 3.50/5.00/7.50系列印刷线路板接线端子，操作简单高效

Weidmueller（魏德米勒）的LSF-SMD 3.50、LSF-SMD 5.00、LSF-SMD 7.50系列印刷线路板接线端子，无需使用工具，轻松实现硬导线和带管状端头导线的连接和释放。包装采用卷式封装，导线出线方向有90°、 135° 和 180° 版本。

【经验】高频微波PCB线路板加工的基本要求

随着通信技术的不断发展，高保密性、高传送质量要求移动电话、汽车电话、无线通信，向高频化发展。因此对高频微波PCB线路板的 板加工也提出了更高的要求。以下就是鸿运通小编跟大家分享以下高频微波PCB板加工的基本要求，确保能加工出高品质的高频微波PCB线路板。

【经验】4-10OZ超厚铜PCB线路板制作加工工艺研究

目前PCB行业内做的比较多的印制板的铜箔厚度通常在1OZ～3OZ之间，而对于成品铜厚达10OZ及以上的超厚铜PCB的制作报道却几乎没有，捷多邦PCB主要针对10OZ超厚铜PCB的制作工艺以及制作过程中一些关键工序的控制了跟进，最终找到了较为理想的制作超厚铜PCB的工艺路线和工艺条件。本文中，捷多邦就将全面介绍这些工艺。

【经验】高频PCB线路板加工中PIM管控技术：基板原材料、线路设计、PCB加工过程及其他组件干扰的管控

无源互调(PIM) 高功率微波效应的一种，通过不同的耦合途径进入电子系统，由于其大功率特性，使传统的无源线性器件产生较强的非线性效应，部件和系统的非线性特性也会变得更加明显，导致更为严重的PIM问题，进而影响整个系统的性能。产品PIM性能受材料、工艺、结构设计、表面处理、装配等多方面的因素影响，鸿运通小编从以上几个方面分下高频PCB线路板加工中PIM管控技术。

浅析“热塑性”和“热固性”线路板材料的差异

热塑性和热固性两种类型的复合材料通常用于印刷电路板的介电层，或者作为粘合剂用于制造覆铜板，但它们有什么不同？二者有什么优缺点？你是否如何在二者之间选择？这里有你要的答案！

【产品】最小孔径达0.2mm的高频多层PCB线路板加工定制服务，可提供阻抗控制和特殊材料孔化工艺

随着5G通信时代的到来，对通信板材的要求更加的高频，更加的高速化，因此对高频PCB线路板的加工要求也更高。鸿运通多年来一直专注于高频PCB线路板加工，掌握高级别填铜电镀技术 ，是低阻＆火花测试技术践行者 ，外薄内凹式埋盲孔多层和高精密阶梯式多层两项发明专利，可以提供高品质、高稳定性、高适应性的高频PCB线路板。

【选型】针对功率电子设计选择热增强型线路板材料，Z轴方向导热系数1.5W/M.K

在为热管理的应用选择高导热增强线路板材料，设计师需要了解一些和温度相关的关键材料特性，如导热系数、玻璃态转换温度等。

【经验】PCB线路板layout设计小技巧：注意原则，EDA工具选择及EMC、EMI的设计规则

有着10余年PCB layout设计经验的易联无双在本文中总结了PCB layout设计中的一些小技巧：在PCB线路布置中该注意什么原则，EDA工具如何选择以及EMC、EMI的设计规则该如何设置。

【经验】PCB线路板设计上开关电源的电感如何摆放才合适？

捷多邦将为你讲解PCB设计上开关电源的电感如何摆放才合适？首先我们来看一下这个问题：线圈应该放在哪里？ 用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化。变化只可能是连续的，通常相对缓慢。 开关稳压器在两个不同路径之间来回切换电流。

【经验】PCB线路板制作过程常见的甩铜原因：线路板制成因素、层压板制成因素及层压板原材料因素

PCB线路板在制作过程中常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。捷多邦总结分析了PCB线路板甩铜常见的原因，包括PCB线路板制程因素，层压板制程原因和层压板原材料原因三大类。

【经验】PCB线路板加工流程是怎样的？

PCB线路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但基本的加工流程是不变的，为了让大家能更清楚地了解整个生产过程，本文为各位带来总结。

【经验】PCB线路板加工工艺中底片变形问题的解决方案

本文介绍了PCB工艺中底片变形问题的原因和解决方案，原因一般有两种，分别是：1、温湿度控制失灵；2、曝光机温升过高。解决工艺有6种，分别是“改变孔位法”、“晾挂法”、“剪接法”、“焊盘重叠法”、“贴图法”、“照像法”。

【经验】PCB线路板颜色到底有哪些门道？

什么是PCB板的颜色，顾名思义，在拿到一块PCB板时，最直观的看到板子上油的颜色，就是我们一般指的PCB板颜色，常见的颜色有绿色、蓝色、红色和黑色等等。下面小编对于不同的颜色分享自己的了解。 绿色的油墨是目前为止使用最广泛，历史时间最长的，而且在现在的市场上也是最便宜的，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。

【选型】浅析如何选择适合卫星通信系统的线路板材料

卫星通信系统需要电路材料在恶劣环境和在轨运行的情况下，仍然能保持优良的性能和较高的可靠性，只有那些具备特殊特性的材料才能胜任！

【技术】FPC柔性印制线路板及加工工艺介绍

世强的生态合作伙伴捷多邦提供PCB快速打样加工服务，全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜厚度远超行业标准。在商城搜索PCB定制获取定制服务。

【经验】高速PCB线路板设计过程中如何进行阻抗控制？

PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。

PCB线路板加工的表面处理工艺及其优缺点和适用场景-裸铜板/镀金板/喷锡电路板/OSP工艺板

随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。本文介绍PCB板加工的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。

【经验】PCB线路板金手指的表面处理方式和设计加工注意事项

(Gold Finger或称 Edge Connector)将PCB板一端插入连接器卡槽,用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口,使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的,并在pcb板此焊盘或者铜皮上沉金或者镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指。本文将介绍金手指PCB的表面处理方式和加工注意事项。

【经验】PCB线路板制作中的十大失效分析技术分享

由于成本以及技术的原因，PCB线路板在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB线路板在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。

【经验】PCB线路板设计中应如何实现高效散热？

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节。本文分享PCB电路板散热技巧。

【经验】10余年PCB layout设计经验的PCB设计厂家教你识别线路板设计中的八大误区

在我们PCB设计时中，自己想当然认为的一些道理往往会出现些差错。电子工程师在电路设计中也会有这样的例子。捷多邦作为有着10余年的PCB layout设计经验的设计厂家，教你如何识别线路板设计中的八大误区。

【经验】PCB线路板加工工艺大比拼，沉金板vs镀金板vs喷锡板

沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有些工程师认为两者不存在差别，这是错误的观点，必须及时更正。那么这些“金板”对电路板会造成怎样的影响呢？本文我们具体为大家讲解下，帮大家分清这些概念。

【经验】高频PCB线路板设计中的布线技巧分享

高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。本文分享高频PCB线路板设计的布线技巧。

【经验】多层线路板与单双层线路板相比有哪些优势？

高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中，本文就一起分享一下多层线路板的优势。

【经验】PCB线路板加工中沉铜电镀板面起泡的原因

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！

【经验】刚挠结合PCB线路板打样加工生产流程及工艺介绍

刚挠结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。捷多邦通过世强元件电商平台提供快速高品质的刚挠结合PCB线路板快速打样加工服务。

【经验】PCB印制线路板是如何加工制造出来的呢？

PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。本文将介绍PCB印制线路板加工制造生产过程，包括PCB表面安装技术,PCB制作工艺等内容。

【经验】超六类光纤电缆线路板加工经验分享

本文的目的是提供一种超六类光纤电缆线路板，通过增加在铜箔和基板之间增加两层半固化片的技术方案，实现了对线路板厚度的精确控制，增加了线路板在接收和发送数据时的NEXT的余量值，并且在严格控制蚀刻线路的线宽，保证了线路板在接收和发送数据时的NEXT的余量值＞3dB，保证了数据在六类线CAT6电缆的高频环境中的正常传输。

【经验】PCB双层线路板的保养方法

随着科技的发展，过去使用的传统电路板逐渐被淘汰，现在PCB双层线路板因为解决了很多传统电路板无法解决的问题，成为大家喜欢的一种电器元器件，因为它在电子设备中起到一个核心的作用，因此在日常使用中要提高对它的养护，以避免使用途中出现故障而造成电子设备损坏，本文给大家详细介绍下PCB双层线路板的保养方法。

【经验】PCB线路板分类

科技高速发展的今天，pcb线路板在电子行业中有着重要的地位，是所以电子产品中的命脉。它以绝缘板材作为基础材料，在其上面设有电路图，规划成一定的比例尺寸，上面有孔洞，孔洞有大小，但其中都注有铜边，以保证两面线路的畅通连接，而且其板方便精简，可以节省成本，线路更精确。那么PCB线路板有哪些分类呢？下面合盈电路功放板厂家就为大家介绍。

【产品】适用于90mm宽PCB的线路板卡槽，可以轻松地安装在TS35/TS32导轨上

Weidmuller推出的PF RS 90L OR 2000MM属于管路凹槽类型，每个模块有1个电路板数量，PCB厚度为1.6mm，PCB外形误差为+0.4 mm。AP RF 90L RE OR、AP RF 90L LI OR属于带螺钉的左/右挡板类型。三款产品宽度分别为94.5mm、98.8mm、98.8mm，分别重639.44g、13.87g、13.87g，均为橙色，便于安装携带。

【产品】适用于68mm宽PCB的线路板卡槽，可用于导轨安装，保护等级为IP20

Weidmuller（魏德米勒）推出的ZW 5 RS OR等五款产品，为适用于68mm宽PCB的线路板卡槽，适用PCB厚度均为1.6mm，PCB外形误差均为±0.2，线路板卡槽 RS 70 以固定长度供货。将模块组合在一起，可以形成所需的长度。印刷线路板从侧面推入卡槽中，挡板在侧面将卡槽封闭，可用于导轨安装，且卡脚与卡槽永久固定，侧面挡板上带标记号卡位。

【产品】适用于68mm宽PCB、长度可变的管路凹槽型线路板卡槽，具备灵活的电子外壳

Weidmuller（魏德米勒）推出的PF RS 80 GN 2000MM、PF RS 80 GR 2000MM、PF RS 80 OR 2000MM三款适用于68mm宽PCB的线路板卡槽（长度可变），均属于RS 80系列，均为管路凹槽类型产品，宽度均为84mm，长度可变，具有灵活的外壳设计。

TC Series™高频线路板板材微带线、带状线&多层电路板 加工指南

易联无双 PCB线路板加工工艺能力

【产品】适用于68mm宽PCB的橙色固定夹脚线路板卡槽，PCB外形误差±0.2

Weidmuller（魏德米勒）推出的RF RS 70 LI/A2/O.SG OR 1665、RF RS 70 MI/A6 OR、RF RS 70 RE/A3/M.BEZ OR、RF RS 70 RE/A4/O.BEZ OR，四款产品均适用于68mm宽PCB的线路板卡槽，适用的PCB厚度均为1.6mm，PCB外形误差均为±0.2，线路板卡槽 RS 70 以固定长度供货。

RO4835™ 线路板材数据表 高频线路板材料

高Dk 陶瓷线路板满足您功放小型化要求

【产品】适用于80mm宽PCB的管路凹槽型线路板卡槽，长度可变，保护等级为IP20

Weidmuller（魏德米勒）推出的PF RS 90 GN 2000MM、PF RS 90 GR 2000MM、PF RS 90 OR 2000MM三款宽PCB的线路板卡槽（长度可变），由彩色和透明的塑料型材和支撑模块组成的灵活模块化系统，最适合于对空间有较高要求的组件，灵活的外壳设计，为印刷线路板提供较大的使用面积。

【产品】采用PA 66作为绝缘材料的的线路板卡槽，适用于80mm宽PCB，便于灵活模块化系统设计

Weidmuller（魏德米勒）推出的RF 180 BK（订货号：1057530000）、RF 180 GR（订货号：1773400000）、RF 180 OR（订货号：1324460000）。三款产品适用于80mm的宽PCB线路板卡槽，由彩色和透明的塑料型材和支撑模块组成的灵活模块化系统。

【产品】具有阻燃特性的线路板卡槽，防护等级为IP20，坚固的防护盖可保护组件安全且不受外部影响

Weidmuller（魏德米勒）推出的AP 111 BK（订货号：1189900000）、AP 111 OR（订货号：1185460000）、AP 111 D BK（订货号：1189880000）、AP 111 D OR（订货号：1185560000）,四款适用于100mm宽PCB的线路板卡槽（长度可变），均属于RS 100系列，侧板类型。

开关电源的PCB线路板设计规范

【产品】适用于42mm宽PCB的管路凹槽类型线路板卡槽，适合于对空间有较高要求的应用

Weidmuller(魏德米勒)公司紧紧围绕客户的需求进行研发，生产和销售，并为客户提供全系列的魏德米勒产品和解决方案。PF RS 45 GN 2000MM、PF RS 45 GR 2000MM、PF RS 45 OR 2000MM三款产品均属于管路凹槽类型，每个模块电路板数量为1，PCB厚度为1.6mm，PCB外形误差为±0.2，均符合RoHS无铅标准，是环境友好型器件。

【产品】适用于68mm宽PCB的线路板卡槽，广泛应用于机械、电力、石油、化工等领域

Weidmuller（魏德米勒）推出AP 80 OR、AP 80 D OR、AP 85 OR、AP 85 D OR 、AP 86 OR、AP 86 D OR六款适用于68mm宽PCB的线路板卡槽，灵活的外壳设计，为印刷线路板提供较大的使用面积，模块化设计最适合于对空间有较高要求的组件，适合件数较少和长度不同的应用场合。可广泛应用于机械、电力、石油、化工、冶金、交通、装置制造、市政工程等领域和行业。

【产品】漏电起痕指数超过600的线路板卡槽，可实现高组件密度，适用于100mm宽PCB

Weidmuller（魏德米勒）推出的AP 100 D BK、AP 100 BK、AP 100 OR三款适用于100mm宽PCB的线路板卡槽，长度可变，宽度分别为21.5mm、27.2mm、27.2mm，散件形式的线路板卡槽，由彩色和透明的塑料型材和支撑模块组成的灵活模块化系统。由各种标准长度进行组合或者切割长度精确到毫米等特性，在灵活性和经济性之间实现最佳平衡，为印刷线路板提供较大的使用面积。

【产品】漏电起痕指数超过600的线路板卡槽，最大储存相对湿度为80%

Weidmuller（魏德米勒）推出的AP 45/LI OR 1665、AP 45/LI DI GR、AP 45/LI GR 2025、AP 45/LI GN，四款适用于42mm宽PCB的线路板卡槽。四款适用于42mm宽PCB的线路板卡槽。印刷线路板从侧面推入卡槽中，挡板在侧面将卡槽封闭，可用于导轨安装，且卡脚与卡槽永久固定。

【产品】采用PA 66绝缘材料为的线路板卡槽，适合所有 PCB 形式，为印刷线路板提供较大的使用面积

Weidmuller推出的AP 90 BK 2029、AP 90 GN 2043、AP 90 GR、AP 90 OR四款线路板卡槽分别重2.5g、2.4g、2.5g、2.45g，便于安装携带，侧板类型，分是黑色、浅绿色、灰色、橙色四种颜色，为用户提供。具有优越的绝缘性能，绝缘材料为PA 66。保护等级为IP20。符合RoHS标准，是环境友好型器件，阻燃等级符合 UL 94，为V-2。

【产品】采用PA 66作为绝缘材料的线路板卡槽，侧板类型，适用于100mm宽PCB

Weidmuller（魏德米勒）推出的AP 110 BK、AP 110 OR、AP 110 D GY、AP 110 D OR四款适用于100mm宽PCB的线路板卡槽（长度可变），均属于RS 100系列，侧板类型，宽度分别为27.2mm、27.2mm、21.5mm、21.5mm，灵活的外壳设计，为印刷线路板提供较大的使用面积。

【产品】适用于68mm宽PCB的线路板卡槽（长度可变），采用PA 66绝缘材料

Weidmuller（魏德米勒）推出的AP RF 80 LI 2025、AP RF 80 RE 2025两款宽PCB的线路板卡槽（长度可变），由彩色和透明的塑料型材和支撑模块组成的灵活模块化系统，模块化设计最适合于对空间有较高要求的组件，适合件数较少和长度不同的应用场合。两款产品分别重6g、6.05g，采用PA 66绝缘材料，保护等级为IP20。符合RoHS标准，是环境友好型器件。

【产品】长度2000mm的管路凹槽型线路板卡槽，，适用于100mm宽PCB，可为印刷线路板提供较大的可用面积

Weidmuller（魏德米勒）推出的PF RS 100 BK 2000MM、PF RS 100 GN 2000MM、PF RS 100 GR 2000MM A.1、PF RS 100 OR 2000MM A.1四款适用于100mm宽PCB的线路板卡槽（具有其他长度产品），产品宽度分别为104mm、109mm、109mm、104mm，具有灵活的外壳设计，可为印刷线路板提供较大的可用面积。

【应用】为77GHz汽车雷达寻找合适的线路板材料——77 GHz低损耗毫米波电路的六大关键材料性能

根据毫米波电路设计人员的实践和经验表明，一些电路的材料参数可以与毫米波电路中的高性能紧密相关，且一些电路材料，如Rogers公司的RO3003™电路板，具有毫米波电路所需的材料参数，可在77 GHz及更高频率下表现出卓越的性能。

【应用】为77GHz汽车雷达寻找合适的线路板材料——PCB电路损耗及组成部分

与频率较低的射频电路、微波电路不同，毫米波频率对线路板材料有极为苛刻的要求。罗杰斯公司的RO3003™ 电路板拥有毫米波频段应用所需的所有特性，在未来自动驾驶汽车的电子系统中发挥重要的作用，使得公路驾驶将变得更加安全。

【产品】长度可变，多种颜色搭配方案的线路板卡槽

魏德米勒RS系列线路板卡槽通过了RhOS认证，达到了IP20等级。该系列线路板卡槽有RS45， RS80，RS90，RS100，RS122，均为PVC材质。

【应用】替代传统的FR-4覆铜板和半固化片的热增强线路板材料在多层印制线路设计

本文介绍了功率电子的发展趋势及热增强型线路板材料的设计优势，以及如何选择合适的热增强型材料。

【选型】浅析适合于毫米波应用的线路板材料

RO3003具有3.00±0.04的低Dk，且随频率变化非常稳定；低TCDk特性、低损耗因子和0.04％的低吸水率。

【精选】这才是线路板材选择的正确打开方式

为了广大工程师能够快速获取干货、解决线路板材的选择难题，小编精心整理出以下技术大神的优秀文章，一起看看线路板材选择的正确打开方式吧！

浅析高温对线路板材料的影响

随着电路板集成的密度越来越高，电路设计变得更小更轻，各种不同来源的热源，以不同方式影响电路性能，PCB材料的选择从成为完成好的电路设计的关键步骤。

【技术大神】线路板材料耐热性&可靠性对比测试

本文依照无铅化处理的温度对R4类型的芯板/半固化片、陶瓷填充的碳氢化合物的芯板/半固化片、陶瓷填充的PTFE和少量陶瓷填充带玻璃布增强的PTFE四种材料进行耐热性&可靠性对比测试。

【产品】介质损耗低至0.0009的高频线路板材料RT/duriod 5870/5880，针对高频段应用的秘密武器！

罗杰斯推出高频线路板材料RT/duriod®5870和RT/duriod®5880，具备低介电损耗、低吸湿率、介电常数随频率变化稳定等，广泛应用于机载和地基雷达系统、毫米波应用、空间卫星收发器等领域。

【选型】Rogers（罗杰斯）高频印刷线路板材料选型指南（英文）

Rogers板材产品覆盖对技术要求最苛刻的高频、高可靠应用领域，在微波通信、5G、军用雷达等被广泛应用。Rogers公司推出的高频材料通常使用X波段夹紧带状线谐振测试方法测试其Dk值，然而它对材料的各向异性与压缩模量具有一定敏感性。

【应用】非PTFE材质RO4000高频线路板材提供优良微带线电路设计方案

微带线是射频/微波电路的首选电路结构，本文将分享微带线电路的实现方法及其设计注意事项，并介绍高可靠的高频线路板材料供您选择。

介电常数6.15的高频线路板，帮您缩小电路尺寸

该层压板是一款低损耗、玻璃纤维增强、陶瓷填充的碳氢化合物热固型材料，通过增加硬度提升了在多层板结构中的可加工性，同时降低材料和加工的成本。

【应用】基于高Dk陶瓷线路板RO4360G2作为功放基材的小型化功放设计

在4G时代，运营商对移动设备厂商提出了更高的要求，尤其在小型化方面，本文主要讨论了功放的小型化设计。基于 高Dk陶瓷线路板RO4360G2设计的大功率功放可以有效的缩小功放板尺寸，提高竞争力。对比RO4350B可以节省20%-30%的面积。

【经验】以P01SCT2080KE-EVK-001为例说明如何通过布板线路对SiC MOSFET设计进行优化

布板走线的不合理，极易引起栅极震荡，如何通过布板线路对SiC MOSFET设计进行优化？我们可以通过减小驱动回路整体回路走线来优化L参数，然后通过主电流回路和驱动电流回路的路径采用不重叠的设计来减小Ldi/dt影响。以ROHM的采用SCT2080KE（图2）N沟道SiC MOSFET的评估板P01SCT2080KE-EVK-001（图3）为例进行说明。