Silicon Labs在不同的XO和VCXO产品系列中使用了什么晶体？
目前，Silicon Labs的XO和VCXO产品系列中使用了3种不同的晶体，如下所示：1、114.285MHz第三谐波模式-Si53x/55x/57x； 2、39.17MHz基本模式-Si59x；3、31.98MHz基本模式-Si51x。这些都是AT切割晶体，旨在在-40℃至+85℃的环境温度下工作。特定器件系列的晶振选择基于成本与性能的权衡。
Silicon Labs的晶体振荡器支持哪些输出格式？VDD = 1.8V
Silicon Labs的晶体振荡器工作在VDD = 1.8V，通常只支持1.8V CMOS输出和单差分输出格式。差分输出格式因产品系列而异，如下所述。1、Si53x，Si55x，Si57x和Si59x产品系列支持1.8V CMOS和降低摆幅1.8V CML输出格式。差分摆幅为425 mVpp，CM电压为VDD - 0.36V。2、Si51x产品系列支持1.8V CMOS和非标准1.8V LVDS摆幅兼容输出格式。其单端摆幅为标称值350 mV，非标准CM电压为0.92V。
Silicon Labs的晶体振荡器是否可以在正下方布设走线？
Silicon Labs的晶体振荡器如Si51x，Si53x，Si55x，Si57x和Si59x都使用陶瓷封装。因此，封装的底部（不包括焊盘）是绝缘的，走线可直接在设备下方布线而不会造成短路。但是，即使有空间，通常也不建议这样做，因为振荡器噪声可以耦合到走线。最好在PCB的另一侧或内部走线，在走线和振荡器之间至少有一个中间参考平面，即GND平面或旁路的VDD平面。同样，无关的过孔也不应置于振荡器下方。晶体振荡器下的走线仅应在异常情况下且在不可避免的情况下进行，例如在成本敏感的小型两层电路板应用中。
Silicon Lab的晶体振荡器支持多少次焊料回流焊循环？
Silicon Labs的晶体振荡器如Si51x，Si53x，Si55x，Si57x和Si59x器件符合JEDEC J-STD-020标准，在峰值回流温度下将这些器件回流最多可安全3次。
Silicon Labs（芯科科技）Si538X4X-64SKT提供一下设计文件
可在“世强元件”平台搜索“Si538X4X-64SKT”关键字获得相关文档。在搜索结果中，可以找到您需要的资料：Silicon Labs（芯科科技）Si538X4X-64SKT（64引脚 QFN 插槽 PCB）现场程序设计工具的设计文件（原理图表、布局、BOM物料清单）
Silicon Labs（芯科科技） 时钟和振荡器芯片选型指南怎么没有buffer选型
可以参考下 ：Silicon Labs（芯科科技） 时钟缓冲器选型介绍
Silicon Labs（芯科科技）的数字隔离器与ADI的数字隔离器相比有哪些优缺点？
ADI的隔离器件的功耗除了低数据率的好于Silicon Labs，而在高数据率的产品中Silicon Labs的隔离器件要远好于ADI的。Silicon Labs具有更低的抖动，在数据采集和测试与测量应用中误码率更低。Silicon Labs的基于OOK调制方式的电容隔离技术要优于ADI的基于锁存器的隔离技术。
Silicon Labs（芯科科技） Si5317，这个是芯片是放到时钟源端，还是时钟接受端
Silicon Labs的Si5317是抖动衰减器，为时钟接收端提供低抖动时钟。靠近时钟接收端，可以减少Si5317输出时钟受外界的干扰。
Silicon Labs（芯科科技） WF121 Wi-Fi模块，有没有直接应用的模块啊，只要连接串口就行的模块啊。
Silicon Labs Wi-Fi模块 WF121 在工作时可以作为AP,SERVER,CLIENT等，所以需要用户使用BGS编程实现基本的WIFI连接及TCP/UDP的连接后才能将数据通过UART发出。这个在WF121的SDK中有相关的代码可以参考。
Silicon Labs（芯科科技） Si53102 可以用来当做USB转SATA吗？
Silicon Labs SI53102是时钟芯片：clock buffer,它不是一个接口芯片。瑞萨有USB--SATA的桥接芯片，UPD720231A，具体的资料可以参考：https://www.sekorm.com/news/6796.html。
Silicon Labs（芯科科技）出货量超10亿片的数字/模拟收音芯片能够同时支持蓝牙音响输出和蓝牙麦克输入吗？
Silicon Labs Si468x 不支持蓝牙功能。
在使用Silicon Labs（芯科科技）的SI4836的过程中，未分版本出货到各个国家，会有什么样的后果
si4836在不国家搜索电台频率波段及调台步进不相同。如果没有分版本出货到各个国家，最直接的后果是搜索不到相应电台，或者搜到电台会与显示台的频率不一致，有噪音。具体不同国家波段选择请参考AN738应用笔记。
Silicon Labs（芯科科技）功耗低至37uA/MHz的 M0+ 32位MCU EFM32有没有开发板？想进一步学习
经查询您咨询的开发板型号是SLSTK3301A可在【世强元件电商】平台——元件商城搜索相关型号获取价格和库存。如还有其他问题欢迎致电400-887-3266或邮件service@sekorm.com，谢谢您的咨询!
Silicon Labs（芯科科技） 基于EFR32MG1, Si7021＆Si1141的ZigBee智能插座参考设计.rar中的IST-A0074.pcb是什么格式的?
dns文件一般是用cadance软件设计的. 这个软件既可设计原理，也可以设计PCB
资料《Silicon Labs（芯科科技）EFR32MG21 Mighty Gecko Multiprotocol无线SoC数据手册》现在官网下载的是v1.1的了，请更新一下。
新版本可参考：https://www.sekorm.com/doc/1817019.html
Silicon Labs的EFR32MG系列32位MCU支持ZigBee 3.0，请问目前Silicon Labs的Ember SDK支持Green Power协议吗？
目前Silicon Labs的Ember SDK支持Green Power的Proxy，GP Device和GP Sink暂还不支持。
Silicon Labs C8051F/Si10x是以下哪一颗? MPQ-C2、RPM Systems、ISP 4PORT FOR SILABS C8051F MCU，急，在线等。
Silicon labs 8位MCU C8051F及无线SOC SI10X是两个系列的芯片，共有几百个型号，具体要看你需要的是哪个型号的芯片。MPQ-C2是美国RPM Systems Corporation公司的一款脱机编程器，支持以上两个系列的MCU的编程，可实现一对四的编程。
请教下载IAR编译Z3LIGHT工程时，提示 Error while running E:＼SiliconLabs＼SimplicityStudio＼v4＼developer＼sdks＼gecko_sdk_suite＼v2.5＼app＼builder＼Z3SwitchSoc＼Z3SwitchSoc-prebuild.bat ‘E:＼SiliconLabs＼ SimplicityStudio＼v4＼developer＼sdks＼gecko_sdk_suite＼v2.5＼app＼builder＼Z3SwitchSoc＼build＼exe＼Z3SwitchSoc‘ ‘E:＼SiliconLabs＼SimplicityStudio＼v4＼developer＼sdks＼ gecko_sdk_suite＼v2.5＼app＼builder＼Z3SwitchSoc‘ ‘E:＼software＼IAR Systems＼Embedded Workbench 8.2＼arm‘ ‘E:＼SiliconLabs＼SimplicityStudio＼v4‘ 要怎么解决
看到你使用了两个软件 studio v4 & IAR,studio v4安装的路径 E:\SiliconLabs\SimplicityStudio\v4\developer\sdksE:＼software＼IAR Systems＼Embedded Workbench 8.21. 使用了IAR来编译， 在找不到问题原因的情况下，建议使用gcc编译，再者IAR的安装路径默认类似于 X:\Program Files (x86)\IAR Systems\Embedded Workbench 8.2 \arm, 在使用的过程保证默认的路径，选盘符就好。2. 还有IAR的版本问题，目前使用到8.30即可。3. 如果修改了Studiov4的配置， 进入菜单 window->perference->toolchains，可以看到是否正常集成了其他编译工具。
我用的是C8051F410单片机。编程软件silicon Laboratories IDE安装好后，打开安装目录\SiLabs\MCU\Examples\C8051F410\下的任意一个外设的例程，在每个源文件的开头，均包含两个头文件，compiler_defs.h和C8051F410_defs.h。请问，这两个文件的作用是什么？是否等同于头文件C8051F410.h？
silicon labs 8位MCU C8051F410 例程中的C8051F410_defs.h头文件是对MCU特殊功能寄存器地址的定义，compiler_defs.h是对C8051F410_defs.h头文件中的软件写法进行定义，例如;在C8051F410_defs.h头文件中有 SFR (P0, 0x80);定义，compiler_defs.h中有# define SFR(name, addr) __sfr __at(addr) name ，如要没有compiler_defs.h文件，编译器会报错；
我开发了一种使用Silicon Labs接口设备的产品。我可以使用我的产品分发适当的Silicon Labs DLL吗？
是的，用户可以使用利用这些设备的产品分发任何Silicon Labs接口DLL。
Silicon Labs有Z-Wave、Zigbee、BLE及私有协议的对比文档吗？Z-Wave对比私有协议的优势在那里？
Silicon Labs有提供WIFI, BT, ZIGBEE, Z-WAVE 不同协议的对比图表，但不包含私有协议。Z-Wave 提供完全的互操作性协议，不同品牌不同时期的产品都可以顺利地添加到同一个网络进行相互操作。是市面上唯一超过15年向前兼容并互联互通的协议。
Silicon Labs（美国芯科实验室）的蓝牙模块哪些适合车载终端？
Silicon Labs（美国芯科实验室）的蓝牙模块的特点是高稳定性、低功耗、小封装；支持蓝牙4.2和5.0；工作温度为-40℃到85℃。需要小封装可以选择BGM11s、BGM121、BGM123。如果需要经典蓝牙，可以选择WT系列。
我正在使用Silicon Labs的Si84xx隔离器查看电路上的一个 1V 下冲。如果移除 100ohm 电阻，此下冲可改善至 -0.53。这样做是否会损坏Silicon Labs的器件，因为器件该引脚的额定 VDD 仅为 -0.5V？
Si84xx 裸片不会看到 -0.53 电压尖峰，因此不会造成损坏。由于峰值发生在下降沿，它意味着芯片中的 NMOS 下拉晶体管状态为“开”。因此芯片的输出压焊点与芯片的接地压焊点硬短接（请注意，是“压焊点”，不是“引脚”）。尖峰是由接合线造成的，接合线充当Silicon Labs裸片上的压焊点与芯片上的外部引脚之间的电感。接合线和相关外部迹线在快沿上振荡。这对Silicon Labs的器件芯片没有影响，也不会对Silicon Labs器件的可靠性产生负面影响。
Silicon Labs 有提供WIFI, BT, ZIGBEE, Z-WAVE 不同协议的对比图表，有链接吗？
Silicon Labs 无线产品支持WIFI,BT,ZIGBEE,Z-WAVE，不同协议的对比可以参考以下链接：Wifi, Ble, ZigBee, Zwave来比较，哪个互操作性最好
开发Silicon Labs无线SOC产品Si1065，试图使用调试器USB Debug Adapter将MCU连接到Silicon Labs IDE时，收到弹出的错误消息，请问该怎么排除错误?
出现此问题，请按下面的步骤找出错误原因：;1，检查MCU电源电压，确认MCU是否通电。;2，确认MCU接地和调试适配器接地引脚是否已连接。;3，确认是否在“Options -> Connection Options”（选项 -> 连接选项）中选择了正确的调试适配器。;4，确认MCU上的必要引脚是否已连接到调试适配器。有关所需引脚连接的详细信息，请参见知识库文章“Programming Pins”（为引脚编程）。;5，将自定义板原理图与Demo板原理图相比较。有关Demo板原理图的信息，请见Demo板用户指南。确保自定义板上所选的电阻和电容值与Demo板上的值匹配（或相似）非常重要。;6，检查 MCU 封装和任何其他连接器的焊接。;7，确认所用的IDE版本是否支持您尝试连接的设备。支持的设备在名为ReleaseNotes.txt的文件中ide.exe的相同位置列出。;最新版本的IDE的下载地址为：http://www.silabs.com/products/mcu/Pages/SiliconLaboratoriesIDE.aspx。
芯科科技 的Z-WAVE 700 开发套件， 国内和国外型号分别是什么套件
Silicon labs Zwave 700的开发工具型号是 SLWSTK6050A
在 Silicon Labs Ember EM3xx 芯片中如何启用升压模式或外部 PA？
EM3xx 芯片组可以进入特殊的“升压”模式，此模式中可以获得更高的发射器输出功率级别，但会明显消耗更多的电流。在此模式中，接收器灵敏度升压 1 到 2 dBm，随之在给定软件 txPower 设置下正常的 TX 输出功率增加大约 0.5 dBm。此外，EM3xx 芯片允许使用外部功率放大器电路（通过 TX_ACTIVE 引脚和 RF_TX_ALT_P/RF_TX_ALT_N 引脚）。注意：将无线电发射器输出功率设置为 3 时，用户将在正常 (3dBm) 或升压模式 (5dBm) 下获得最大功率。 在 EmberZNet API 中，这些选项通过 emberSetTxPowerMode() API 配置，如下所示：EmberStatus emberSetTxPowerMode ( int16u txPowerMode ) 如果用户使用 EZSP 界面与网络协处理器通信，则通过 SetConfigurationValue 事务，透过 EZSP_CONFIG_TX_POWER_MODE 选项中来配置升压模式和外部 PA 选项，它接受各种不同的选项掩码，这与 emberSetTxPowerMode() 使用的选项相似，它被列举为 EMBER_TX_POWER_MODE_xxx 定义。注意在调用 emberInit()（如果使用 EmberZNet API 运行用户自己的应用程序）或 NCP 应用程序启动（如果使用 EZSP）后，EmberZNet 堆栈将执行通过 MFG_PHY_CONFIG 制造令牌反映出的 txPowerMode 值（比特位反写，以便 0xFFFF 的默认令牌值对应于 txPowerMode 0×0000）。如果 EmberZNet 应用程序希望使用其自有 txPowerMode 覆盖此设置，则应该在调用 emberInit() 后进行此操作，这样所需设置便不会覆盖为默认值。 如果用户在使用 Silicon Labs 的 NodeTest 固件对 EM3xx 设备执行低级别功能测试，升压模式和外部 PA 选项可以通过程序的串行解释程序使用 SetTxPowMode 命令来启用。此命令具有两个被解释为布尔值 (0=FALSE, 1=FALSE) 的数字参数。第一个参数控制是否启用芯片的升压模式。第二个参数控制是否启用外部 PA 电路。例如，要启用升压模式并且仅使用内部放大器（无外部 PA），则使用以下命令： SetTxPowMode1 0
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