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CUSTOMER ADVISORY ADV0804 TSMC WAFER FABRICATION SITES FOR THE STRATIX III FPGA FAMILY

发布时间： 2018-01-19

类型：产品变更通知及停产信息，PCN通知、停产通告

品牌：

Altera（阿尔特拉）

型号：

STRATIX III; EP3SL50; EP3SL70; EP3SL110; EP3SL150; EP3SL200; EP3SL340; EP3SE50; EP3SE80; EP3SE110; EP3SE260

本客户通知详细阐述了Altera公司Stratix III FPGA系列产品的晶圆制造供应策略变更。该资料指出，Altera已开始从台积电（TSMC）的FAB 12和FAB 14两个晶圆厂出货采用65nm工艺技术制造的Stratix III FPGA。为确保工艺技术、质量、可靠性及产品性能完全达标，Altera正对这两家晶圆厂进行同步验证，并计划通过双源供应策略满足客户的长期需求。受影响的逻辑系列涵盖EP3SL、EP3SE等型号，其中FAB 12生产的设备批号标记为A3，FAB 14生产的设备标记为A7。针对文中所述的Stratix III系列产品，Altera在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。

资料下载

资料平台

数据手册 - 英文	Stratix III设备数据表：直流和开关特性 Version 2.3	下载
测试报告 - 英文	可靠性报告53 2012年第2季度 2019/01/03	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	客户咨询ADV0812所选STRATIX®III FPGA设备的附加封装选项 Revision: 1.0.0	下载
产品勘误说明 - 英文	Stratix III设备系列勘误表 v7.3	下载
产品勘误说明 - 英文	Stratix III设备系列勘误表 November 2008	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	Stratix IV FPGA和硬拷贝IV ASIC June 2008	下载
数据手册 - 英文	串行配置设备（EPCS1、EPCS4、EPCS16、EPCS64和EPCS128）数据表 v3.1	下载
测试报告 - 英文	可靠性报告2016年下半年 2017/11/14	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	PROCESS CHANGE NOTIFICATION PCN0715 ALTERNATE Kyocera（京瓷） SUBSTRATE FOR FLIP-CHIP PACKAGES Revision: 1.1.1	下载
产品勘误说明 - 英文	硬拷贝III设备勘误表 Version 1.1	下载
封装信息/封装结构图 - 中文	Stratix V器件的SEU缓解版本2013.05.06	下载
数据手册 - 英文	用于APB的SCR-APB智能卡读卡器大功能 June 2004	下载
测试报告 - 英文	可靠性报告59 2015年上半年 2019/01/03	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	工艺变更通知PCN0412 Rev01 FINELINE BGA基板第二来源（KINSUS） Rev01	下载
产品勘误说明 - 英文	Stratix III设备勘误表 Version 7.6	下载
封装信息/封装结构图 - 中文	Stratix V器件中的精度可调DSP模块版本2013.05.06	下载
数据手册 - 英文	R8051 8位微控制器大功能 March 2004	下载
测试报告 - 英文	可靠性报告58 2H 2014 2019/01/03	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	工艺变更通知PCN1106 ALTERA倒装芯片和WIREBOND BGA封装的额外材料清单和供应商 Revision: 1.2.0	下载
封装信息/封装结构图 - 中文	Stratix V器件中的JTAG边界扫描测试版本2013.05.06	下载
数据手册 - 英文	R80515 8位微控制器大功能 March 2004	下载
测试报告 - 英文	可靠性报告57 2014年上半年 2019/01/03	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	工艺变更通知PCN0513附加台积电晶圆制造场地 Revision: 1.2.1	下载
产品勘误说明 - 英文	DDR和DDR2 SDRAM高性能控制器版本7.1 SP1 Version 7.1 SP1	下载
封装信息/封装结构图 - 中文	Stratix V器件中的嵌入式存储器模块版本2013.05.06	下载
数据手册 - 英文	DSPI串行外设接口-主机/从机 ver 1.21	下载
测试报告 - 英文	可靠性报告60 2H 2015 2019/01/03	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	工艺变更通知PCN1407 FLEX®6K和Stratix®产品的附加装配场地 Revision: 1.0.0	下载
产品勘误说明 - 英文	乌托邦2级主MegaCore功能 Version 2.4.0	下载
技术文档 - 英文	为高性能、低功耗应用而设计。 Version 1.7	下载
数据手册 - 英文	EFEC20 IP核 Version 1.2	下载
测试报告 - 英文	可靠性报告2017年上半年 2019/01/03	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	工艺变更通知PCN1102 STRATIX IV、ARRIA II和硬拷贝设备的额外晶圆制造现场 Revision: 1.0.0	下载
产品勘误说明 - 英文	Stratix II GX FPGA系列 ver. 1.2	下载
数据手册 - 英文	2D-FEC IP核 version 1.0	下载
产品变更通知及停产信息 - 英文	工艺变更通知PCN1716所选Stratix®GX球栅阵列封装类型的基板材料变更 Revision 1.0.0	下载

世强AI

世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。

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应用/方案

第三节热插接、配置、远程升级和测试

本资料主要介绍了Stratix III器件的热插拔、配置、远程升级和测试方面的信息。内容包括热插拔和上电复位、配置Stratix III器件、使用Stratix III器件进行远程系统升级以及IEEE 1149.1 (JTAG)边界扫描测试等。资料详细阐述了相关技术规格、配置方案和操作步骤，旨在帮助用户更好地理解和应用Stratix III器件。

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13Stratix III设备中的IEEE 1149.1（JTAG）边界扫描测试

本文介绍了如何在Stratix®III器件中使用IEEE Std. 1149.1边界扫描测试（BST）电路。BST架构能够高效测试PCB上紧密间距的组件，无需物理测试探头即可测试引脚连接，并在设备正常工作时捕获功能数据。边界扫描单元可以强制信号进入引脚或从引脚或逻辑阵列信号捕获数据。强制测试数据以串行方式移入边界扫描单元，捕获的数据以串行方式移出并与预期结果进行比较。文章详细阐述了BST架构、操作控制、指令模式以及与JTAG链的接口等内容。

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10/100Mbps以太网MAC Core with Avalon接口产品简介

该资料介绍了MorethanIP公司提供的10/100Mbps以太网MAC核心产品，该产品支持10Mbps和100Mbps的以太网应用。产品特点包括全速802.3规范实现、动态配置、全双工/半双工操作、支持多种以太网帧类型、CRC-32检查和生成等。产品可通过Avalon接口与用户应用连接，并支持多种物理层接口。资料还提供了产品概述、应用示例、特性列表、块图、实现总结、设计套件概述和订购信息。

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Altera针对超高清视频应用的高性能平台

Altera的Stratix® V高级系统开发套件旨在解决广播技术供应商面临的挑战，即如何在处理4K分辨率和更高通道密度的同时，应对客户和竞争对手的价格压力。该套件具备PCI Express® Gen3 x16接口，以及处理能力、内存带宽和I/O连接性，能够处理“超越高清（HD）”格式和分辨率，甚至超高清格式（UHDTV）。它包含双Stratix V FPGA，总逻辑元素（LE）超过1.2M，外部内存带宽超过1500 Gbps，足以处理最复杂的帧插值和转换算法。套件采用PCIe形式因素板，兼容定制和商业现货（COTS）IT服务器，并包含完整的视频板级支持包（BSP），包括示例设计、应用软件、驱动程序和调试工具。

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Stratix III设备手册，第1卷

本手册详细介绍了Stratix III器件的架构和功能，包括逻辑阵列块、自适应逻辑模块、多轨道互连、TriMatrix嵌入式存储器块、DSP块、时钟网络和PLLs、I/O接口和外部存储器接口等。内容涵盖器件概述、逻辑设计、时钟管理、I/O特性和外部存储器接口等关键方面，旨在帮助用户深入了解Stratix III器件的特性和应用。

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Stratix III设备中的DSP模块

本文档介绍了Altera Stratix III系列器件中的专用数字信号处理(DSP)块，这些块针对DSP应用进行了优化。Stratix III DSP块是第三代硬连线、固定功能的硅块，旨在最大化信号处理能力、易用性和最低的硅成本。这些块由执行乘法、加法、减法、累加、求和和动态移位操作的专用元素组合而成。文档详细描述了Stratix III DSP块的功能、架构、操作模式和资源描述，包括多倍数器、加法器、累加器、移位寄存器和输出寄存器等。此外，还介绍了如何使用Quartus II软件配置DSP块以实现不同的操作模式，例如独立乘数器、双乘数器、两乘数器加法器、四乘数器加法器和乘累加器等。

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10Stratix III设备中的热插口和上电复位

本资料介绍了Stratix III器件的热插拔（Hot Socketing）和上电复位（Power-On Reset，POR）功能及其实现。Stratix III器件支持热插拔，允许在系统运行时插入或移除器件或板卡，而不会影响系统总线或板卡。资料详细描述了热插拔的规格、优势、实施细节以及POR电路的工作原理和配置。此外，还提供了电源上升时间、监测的电源类型以及POR信号脉冲宽度的详细信息。

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Stratix®10设备版本2017.07.26的外部存储器接口引脚信息

本资料详细介绍了Stratix® 10器件的外部存储器接口引脚信息，包括不同DDR3、DDR4、LPDDR3等存储器方案的引脚分配和功能描述。资料涵盖了CK、CKE、ODT、CS、CAS、RAS等关键信号线的具体引脚位置和功能，适用于系统设计工程师参考。

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MAX 10 FPGA器件概述

MAX 10 FPGA器件是业界首款单芯片非易失性可编程逻辑器件，集成了系统组件，具有自配置双映像、设计保护、集成ADC和Nios II微控制器IP。特点包括简单快速配置、灵活性和集成性、低功耗、20年使用寿命。器件支持多种设计工具，包括Quartus II、Qsys、DSP Builder和Nios II EDS。特性包括55 nm工艺技术、多种封装、核心体系结构、内部储存器模块、用户闪存、嵌入式硬核IP、ADC、闪存IP、时钟网络、内部振荡器、PLL、通用I/O、外部存储器接口和配置选项。

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1Stratix III设备系列概述

Stratix III系列FPGA提供高性能、低功耗的解决方案，采用创新的可编程电源技术和硅工艺优化，满足不同应用需求。该系列包括L型和E型两种变体，L型提供平衡的逻辑、内存和乘法器比例，适用于主流应用；E型则针对数据密集型应用，内存和乘法器资源丰富。Stratix III支持高速I/O接口，具有可选的配置位流安全性，并具备自动错误检测电路，提高系统可靠性。

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收发器环回支持

本文档详细介绍了Altera Cyclone V系列FPGA的收发器环回支持功能。内容包括串行环回、并行环回、PIPE反向并行环回以及反向串行环回等调试模式，旨在验证发送器和接收器通道中物理编码子层(PCS)和物理介质附加子层(PMA)模块的正确运行。文档还提供了相关数据通路图和配置方法，以帮助用户进行调试和验证。

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英特尔®；Quartus®；Prime Timing Analyzer食谱

本资料为Intel® Quartus® Prime Timing Analyzer的烹饪书，提供了设计场景、约束指南和建议。内容涵盖时钟和生成时钟的基本概念，包括非50/50占空比时钟、偏移时钟、基本时钟分频、PLL时钟、多频率分析、时钟复用、外部切换时钟、PLL时钟切换、I/O约束、三态输出、系统同步输入和输出、I/O时序要求（tSU、tH和tCO）、异常处理、错误路径以及杂项信息。资料旨在帮助用户熟悉Timing Analyzer和Synopsys*设计约束（SDC）的基本知识，以便正确应用这些指南。

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为 SoC FPGA 提供的 CoreSight 兼容调试功能

本文介绍了SoC FPGA的调试体系结构，特别是Altera SoC FPGA所采用的ARM CoreSight系统跟踪宏单元(STM)。文章强调了STM在处理高性能ARM Cortex-A9处理器调试跟踪流中的优势，包括其处理大量数据的能力、高精度时间戳和可扩展性。此外，文章还讨论了STM与ARM DS-5 Altera版工具包的结合，为SoC FPGA提供了高效的调试解决方案。

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17Stratix III设备包装信息

本资料提供了Altera Stratix III器件的热阻值和封装信息，包括热阻值和封装轮廓。资料中详细列出了不同型号的Stratix III器件所采用的FineLine BGA或Hybrid FineLine BGA封装类型及其引脚数量。此外，还提供了热阻规格的参考数据表和封装轮廓的下载链接，以及章节的修订历史。

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