PACKAGE OUTLINE, 0.50mm GRID 3×3 BALL APPAY USED ON DS2431 PbFree
发布时间：
2019-02-28
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2431
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2431-A1 1024位、单线EEPROM，适合汽车应用
Rev 1
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CSP包可靠性监测报告
7/20/2006
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DS2431 1024位1-Wire EEPROM 数据手册
Rev 9
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TSOC包的可靠性监控报告
05/02/2006
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TSOC包的可靠性监控报告
9/2/2010
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TSOC包的可靠性监控报告
10/8/2010
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TSOC包的可靠性监控报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
TSOC包的可靠性监控报告
10/13/2011
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DS2431 1024位单线EEPROM
Rev 16
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| 测试报告 - 英文 |
CSP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
CSP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
CSP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS2431 1024-Bit, 1-Wire EEPROM
Rev 15
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| 技术文档 - 英文 |
用模拟传感器嵌入校准数据的业界最有效的解决方案
2018/09/21
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| 数据手册 - 英文 |
S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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| 数据手册 - 中文 |
DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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| 数据手册 - 英文 |
DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
SFN包MAXIM综合可靠性监控报告
7/24/2013
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| 数据手册 - 英文 |
DS2483评估系统数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（4E35）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 数据手册 - 英文 |
DS2484 Evaluation System Evaluates: DS2484
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
DS2436电池识别/监控芯片
071607
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圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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圣安东尼奥0.4μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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DS2438 Smart Battery Monitor
070605
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| 数据手册 - 中文 |
DS2432 带有SHA-1引擎保护的1k位1-Wire EEPROM 数据手册
040907
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LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 数据手册 - 英文 |
DS2433 4Kb 1-Wire EEPROM
10/10
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.5μm硅栅CMOS（E35）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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世强AI
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应用/方案
智能电缆辅助设备质量控制和认证应用说明
本文介绍了通过在电缆近端嵌入DS2431（1-Wire）芯片，实现智能电缆的质量控制和认证。该技术能够帮助系统处理器识别电缆（包括制造日期、修订、配置、校准数据等）并验证其真实性，以防止使用劣质仿制品。通过1-Wire接口的IC，电缆芯片包含唯一识别号和用户可编程内存，可用于存储产品描述和校准数据。当智能电缆插入时，1-Wire芯片产生存在脉冲，微控制器读取识别号和数据内存，从而实现电缆的识别和认证。
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最小远程1-Wire®主协议应用说明
本应用笔记介绍了Maxim 1-Wire设备在远程环境下的通信协议，旨在解决设备与主机之间距离超出1-Wire规范的问题。文中详细描述了一种简单的协议，通过在驱动软件中插入传输层，实现主机与远程控制器之间的1-Wire通信。该协议支持IEEE 1451.4标准，并提供了透明缓冲区事务、命令格式、返回代码等详细说明，旨在优化通信速度并减少通信开销。
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过渡指南：用DS2431替换DS2430A
本文档介绍了DS2431作为DS2430A的升级替代产品，详细讨论了两者在命令结构和内存映射方面的差异。DS2431具有更高级的1k位EEPROM功能，适用于需要更大存储空间的应用。文档重点说明了从DS2430A过渡到DS2431所需进行的更改，包括命令结构、内存映射和应用寄存器的不同。此外，还描述了如何使用DS2431的写保护功能和模拟EPROM模式。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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IEEE 1451.4 1类MMI智能传感器数字驱动电路
本文介绍了IEEE 1451.4标准中Class 1混合模式接口（MMI）的数字驱动电路设计。该接口用于连接传感器与网络应用处理器或数据采集系统，支持模拟信号和数字TEDS数据的传输。文章详细阐述了Class 1 MMI的通信原理、电路设计、TEDS存储器实现以及与双向1-Wire主控器的连接方法。此外，还讨论了电路的测试结果和注意事项。
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串行数字数据网络
本教程比较了多种串行数字数据网络标准，包括1-Wire、I²C、SMBus、SPI、MicroWire/PLUS、M-Bus、CAN、LIN等，从网络概念、信号线数量、网络大小、网络接口、网络电压、逻辑阈值、传输方式、地址格式、网络库存、数据速率、访问时间、数据保护、碰撞检测、从设备供电等方面进行了详细比较，旨在帮助设计工程师根据应用需求选择合适的接口标准。教程还介绍了1-Wire串行协议的特点和优势，以及相关桥接芯片的应用。
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DS2401将IC注塑到连接器或耗材应用说明中
本文探讨了在医疗传感器和消耗品中嵌入集成电路（IC）的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的事项，包括加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌要求。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了注塑成型工艺的应用。
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将集成电路注塑到连接器或耗材中
本文探讨了将集成电路（IC）嵌入医疗传感器和消耗品或电缆的注塑成型工艺。重点介绍了选择塑料材料时所需特别注意的问题，解释了加工温度必须足够低，以免软化或液化连接IC到基板的焊料。文章还讨论了各种塑料材料，并说明了并非所有材料都适合医疗应用所需的灭菌。只有少数灭菌方法与塑料材料和IC都兼容。文章通过一个将IC嵌入消耗品的示例，展示了这一工艺的实际应用。
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机电单线接触封装的连接方法
本应用笔记探讨了Maxim Integrated的专利1-Wire接触式封装解决方案，适用于机电接触应用。它讨论了传统的封装解决方案，并展示了1-Wire接触式封装解决方案的优越性。文章建议了将1-Wire接触式封装连接到附件或消耗品的方法。提供了机械规格和可靠性分析。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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Engineering Journal Volume Sixty:Three Is a Crowd for Instrumentation Amplifiers/Optimizing Ultrasound-Receiver VGA Output-Referred Noise and Gain/Robust Fail-Safe Biasing Circuit for AC-Coupled Multidrop LVDS Bus/Regain Location Information by Leveraging the 1-Wire Chain Function解决方案
本文探讨了仪器放大器的局限性，并介绍了Maxim的间接电流反馈架构。文章首先分析了传统三运算放大器仪器放大器的限制，特别是在单电源操作中的应用。接着，介绍了Maxim的间接电流反馈架构，该架构通过高增益放大器和两个跨导放大器提供更好的共模抑制和单电源操作能力。文章还通过实验结果验证了间接电流反馈架构在优化超声波接收器VGA输出噪声和增益方面的优势。
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Engineering Journal 第六十期：三运放架构对仪表放大器的制约/超声接收机VGA输出参考噪声和增益的优化/用于多点LVDS总线的高可靠性失效保护偏置电路/利用1-Wire链路功能获取位置信息
本文主要介绍了Maxim公司作为技术合作伙伴的价值，以及其在元器件行业中的创新和产品定义。文章强调了Maxim在模拟及混合信号产品领域的领先地位，并突出了其与客户保持紧密合作关系的承诺。此外，还讨论了Maxim在改善生产周期、交货时间和客户服务质量方面的努力。文章还涉及了Maxim的工程师团队、独特工艺技术和增值服务，以及其在LVDS信号互联和失效保护偏置电路方面的应用。
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DS2431、DS28EC20、DS28CN01、DS28E01实现嵌入式系统非易失性、不可重置计数器应用说明
本文介绍了如何使用串行EEPROM的EPROM仿真模式以及一种特殊的编码方案来实现嵌入式系统中的非易失性、非可重置计数器。文章首先分析了传统电子计数器的局限性，然后介绍了EPROM仿真模式的工作原理，并详细说明了如何使用该模式进行计数。最后，文章列举了支持EPROM仿真模式的Maxim产品，并提供了示例流程图。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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