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Chemical content 74HC1G00GW-Q100
发布时间: 2019-03-04
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74HC1G00GW-Q100; 9352 999 84125
本技术资料详细介绍了74HC1G00GW-Q100型号元器件的化学成分、封装信息及制造工艺等关键属性。内容涵盖了该器件的材料组成、各成分的质量百分比及对应的CAS编号,同时明确了产品的重量、无铅焊接处理方式、制造地点及版本信息。此外,资料中还包含了相关的免责声明与注意事项,旨在为用户提供全面的产品合规性参考。针对文中所述器件,Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队可提供选型、设计验证及调试等全方位技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
74HC1G00;74HCT1G00双输入与非门产品数据手册
Rev. 6
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测试报告 - 英文
化学成分74HC1G00GW-Q100
2019/01/08
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测试报告 - 英文
化学成分74HC1G00GW-Q100
2018/09/06
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测试报告 - 英文
化学成分74HC1G00GW-Q100
2018/04/25
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测试报告 - 英文
化学成分74HC1G00GW-Q100
2018/03/06
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数据手册 - 英文
74HC1G00-Q100;74HCT1G00-Q100双输入与非门产品数据手册
Rev. 2
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数据手册 - 英文
2输入与非门
Rev. 5
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数据手册 - 英文
2输入与非门
Rev. 1
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测试报告 - 中文
中国RoHS 74HC1G00GW-Q100
2019/01/08
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74HC1G00GW-Q100
2018/09/06
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74HC1G00GW-Q100
2018/04/25
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测试报告 - 中文
中国RoHS 74HC1G00GW-Q100
2018/03/06
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74HC1G00GW
2018/09/29
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测试报告 - 中文
中国RoHS 74HC1G00GW
2018/03/07
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测试报告 - 英文
74HC1G00GW中国RoHS
2018/04/26
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74HC1G00GW化学成分
2019/01/08
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74HC1G00GW化学成分
2018/04/26
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化学成分74HC1G00GW
2018/09/29
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化学成分74HC1G00GW
2018/03/07
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74HC1G00GV中国RoHS
2019/01/08
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74HC1G00GV中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74HC1G00GV
2018/09/29
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中国RoHS 74HC1G00GV
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中国RoHS 74HC1G00GV-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74HC1G00GV-Q100
2018/09/06
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中国RoHS 74HC1G00GV-Q100
2018/04/25
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中国RoHS 74HC1G00GV-Q100
2018/03/06
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化学成分74HC1G00GV
2018/09/29
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化学成分74HC1G00GV
2018/03/07
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74HC1G00GV化学成分
2018/04/26
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化学成分74HC1G00GV-Q100
2019/01/08
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化学成分74HC1G00GV-Q100
2018/09/06
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化学成分74HC1G00GV-Q100
2018/04/25
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化学成分74HC1G00GV-Q100
2018/03/06
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测试报告 - 英文
PBSS9110Z材料清单
2025/07/01
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PBSS9110T-Q材料清单
2025/07/01
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PBSS8110T-Q材料清单
2025/07/01
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数据手册 - 英文
PBSS5540X材料清单声明
2025/07/01
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数据手册 - 英文
PBSS5480X材料清单
2025/07/01
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PBSS5440D-Q材料清单
2025/07/01
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数据手册 - 英文
PBSS5360X材料清单
2025/07/01
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技术文档 - 英文
PBSS5360PAS材料清单声明
2025/07/01
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技术文档 - 英文
PBSS5360PAS-Q材料清单
2025/07/01
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完整材料声明为PBSS5350TH
2025/07/01
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测试报告 - 英文
PBSS5350T-Q材料清单全文
N/A
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数据手册 - 英文
完整材料声明为[PBSS5330PAS-Q](https://www.nexperia.com/product/PBSS5330PAS-Q)
2025/07/01
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测试报告 - 英文
完整材料声明,适用于PBSS5320D
2025/07/01
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应用/方案
采用Nexperia分立半导体和逻辑ic的TN90002 H桥电机控制器设计技术说明
本资料介绍了使用Nexperia离散半导体和逻辑IC组件设计的H-bridge电机控制器。该控制器适用于48V最大、12V最小、5A最大电流的刷式直流电机。设计特点包括低成本、无需微控制器或软件。控制器包含电源、时钟和占空比发生器、PWM、驱动电路、H-bridge、过流检测等子系统,并提供了详细的电路图和元件清单。
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MOSTFET和氮化镓FET应用手册:电源设计工程师指南
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单、双或三门逻辑功能,占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合,包括单、双、三路逻辑门功能,采用小型封装,节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点,适用于空间受限的应用,包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族,如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T,并提供多种封装选项。
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