PRODUCT RELIABILITY REPORT FOR MAX31723, Rev A2 Maxim Integrated Products
发布时间：
2019-03-18
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX31723; MAX31722; DS2431; DS28EC20; DS2430A; MAX66140; DS1624
本产品可靠性报告详细阐述了Maxim Integrated Products公司生产的MAX31723元器件的测试结果与质量指标。报告内容涵盖了器件的基础信息、ESD敏感度、闩锁效应以及操作寿命测试的详细数据，并深入解析了基于温度加速和电压加速的失效机制加速因子计算方法。此外，文中还提供了基于寿命测试得出的失效率和平均失效时间（MTTF）计算结果，为评估该器件在严苛环境下的长期稳定性提供了科学依据。针对文中所述的MAX31723器件，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX31722/MAX31723 Digital Thermometers and Thermostats with SPI/3-Wire Interface
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31722的产品可靠性报告，修订版A2 Maxim集成产品
1/18/2011
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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MAX31722/MAX31723 数字温度计和温度监控器，带有SPI/3线接口 数据手册
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX66120，版本B2 Maxim集成产品产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
带SPI/3线接口的MAX31722/MAX31723数字温度计和恒温器数据表
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX66100产品可靠性报告，B2版
4/6/2011
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S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX66000产品可靠性报告，B2版
Rev B
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| 数据手册 - 中文 |
DS90901 64-bit silicon serial number (3 TO92) Maxim DS2401+ 数据手册
REV 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX66040产品可靠性报告，版本B2
Rev B
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| 数据手册 - 中文 |
DS2430A 256位 1-Wire EEPROM Data Sheet
080807
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| 测试报告 - 英文 |
MAX66020产品可靠性报告
Rev B
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| 技术文档 - 英文 |
用模拟传感器嵌入校准数据的业界最有效的解决方案
2018/09/21
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| 数据手册 - 英文 |
DS2430A 256-Bit 1-Wire EEPROM
Rev 2/12
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31826 Maxim集成产品可靠性报告
Rev. B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66140 ISO 15693兼容安全内存简略数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
8/20/10
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
10/8/10
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圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
4/7/2011
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.35μm硅栅CMOS（E35）可靠性监测报告
7/18/2011
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| 数据手册 - 英文 |
DS1624 Digital Thermometer and Memory
Rev 5
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DS28EC20 20Kb 1-Wire EEPROM 数据手册
REV: 091707
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MAX66140产品可靠性报告，版本B2
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
评估：DS28E18（DS28E18评估系统）
Rev 1
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DS1629 Maxim集成产品可靠性报告
Rev B3
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DS28EC20 20Kb 1-Wire EEPROM
Rev 7
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| 数据手册 - 英文 |
DS2431-A1 1024位、单线EEPROM，适合汽车应用
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX36025产品可靠性报告
8/26/2013
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| 数据手册 - 中文 |
DS2431 1024位1-Wire EEPROM 数据手册
Rev 9
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MAX31629，版本B3产品可靠性报告
12/03/2015
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
最小远程1-Wire®主协议应用说明
本应用笔记介绍了Maxim 1-Wire设备在远程环境下的通信协议，旨在解决设备与主机之间距离超出1-Wire规范的问题。文中详细描述了一种简单的协议，通过在驱动软件中插入传输层，实现主机与远程控制器之间的1-Wire通信。该协议支持IEEE 1451.4标准，并提供了透明缓冲区事务、命令格式、返回代码等详细说明，旨在优化通信速度并减少通信开销。
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过渡指南：用DS2431替换DS2430A
本文档介绍了DS2431作为DS2430A的升级替代产品，详细讨论了两者在命令结构和内存映射方面的差异。DS2431具有更高级的1k位EEPROM功能，适用于需要更大存储空间的应用。文档重点说明了从DS2430A过渡到DS2431所需进行的更改，包括命令结构、内存映射和应用寄存器的不同。此外，还描述了如何使用DS2431的写保护功能和模拟EPROM模式。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。
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IEEE 1451.4 1类MMI智能传感器数字驱动电路
本文介绍了IEEE 1451.4标准中Class 1混合模式接口（MMI）的数字驱动电路设计。该接口用于连接传感器与网络应用处理器或数据采集系统，支持模拟信号和数字TEDS数据的传输。文章详细阐述了Class 1 MMI的通信原理、电路设计、TEDS存储器实现以及与双向1-Wire主控器的连接方法。此外，还讨论了电路的测试结果和注意事项。
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DS2431、DS28EC20、DS28CN01、DS28E01实现嵌入式系统非易失性、不可重置计数器应用说明
本文介绍了如何使用串行EEPROM的EPROM仿真模式以及一种特殊的编码方案来实现嵌入式系统中的非易失性、非可重置计数器。文章首先分析了传统电子计数器的局限性，然后介绍了EPROM仿真模式的工作原理，并详细说明了如何使用该模式进行计数。最后，文章列举了支持EPROM仿真模式的Maxim产品，并提供了示例流程图。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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单线主设备配置应用说明
本文介绍了如何通过XML配置文件动态配置1-Wire主设备，以正确地与之前未知的1-Wire设备类型进行通信。文章详细阐述了1-Wire设备家族代码的含义、配置文件的格式、设备类型及其操作，并提供了XML配置文件的示例。此外，还讨论了内存配置页的格式和操作细节。
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如何为单线设备的扩展功能供电
本文介绍了如何为1-Wire设备提供额外电源以满足其扩展功能的需求。文章首先解释了1-Wire总线的工作原理，然后讨论了需要额外电源的1-Wire设备，如EEPROM、温度测量和SHA-1引擎。文章详细说明了如何通过计算确定可用的电流，并提供了选择合适的上拉电阻（RPUP）的建议。此外，文章还讨论了低阻抗旁路和高级考虑因素，以确保在满足逻辑电平要求的同时提供足够的电流。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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DS1624 2线通信SDA保持时间澄清
本应用笔记详细说明了DS1624与I²C通信时序的差异。DS1624不内部延迟SDA相对于SCL的信号，因此系统主机需要在SCL下降沿保持SDA状态，以防止逻辑'1'被误解释为START条件，逻辑'0'被误解释为STOP条件。笔记中提供了正确的时序要求，包括SCL和SDA的电压阈值，以确保在电压和温度范围内正确操作。
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支持NFC的手机无处不在，导致了强大的品牌保护
本文介绍了基于挑战-响应认证的RFID标签在反假冒中的应用。文章指出，传统的基于唯一序列号的RFID解决方案容易受到中间人攻击，而挑战-响应认证则通过在标签中嵌入SHA-1加密算法，提高了安全性。消费者可以通过NFC手机扫描奢侈品上的标签来验证其真伪。Maxim公司提供的MAX66140/MAX66040芯片集成了SHA-1引擎和RF接口，可用于实现这种安全认证。
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智能电缆辅助设备质量控制和认证应用说明
本文介绍了通过在电缆近端嵌入DS2431（1-Wire）芯片，实现智能电缆的质量控制和认证。该技术能够帮助系统处理器识别电缆（包括制造日期、修订、配置、校准数据等）并验证其真实性，以防止使用劣质仿制品。通过1-Wire接口的IC，电缆芯片包含唯一识别号和用户可编程内存，可用于存储产品描述和校准数据。当智能电缆插入时，1-Wire芯片产生存在脉冲，微控制器读取识别号和数据内存，从而实现电缆的识别和认证。
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