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It's Hot! Why Are My CMOS Logic Circuits BurningUp?
发布时间: 2019-03-19
类型: 应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX5391
本技术教程深入探讨了CMOS和BiCMOS逻辑电路设计中的常见问题,重点分析了电路过热现象及其成因。尽管CMOS和BiCMOS技术易于使用,但设计不当仍会引发异常。文章详细阐述了电压不稳定或电源管理不善导致的电路异常行为,强调了电源管理、电源去耦和接地在防止过热中的关键作用,并解释了简单的电源缺失如何导致电路工作失常。此外,教程还涉及ESD保护结构的讨论,并介绍了利用逻辑电平转换器解决不同电压逻辑兼容性问题的方法。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述技术,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
MAX5393评估系统数据表
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MAX539AESA+塑料封装器件可靠性报告
December 17, 2010
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MAX5391/MAX5393双256抽头、易失性、低电压锥形数字电位计
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MAX5386M/MAX5388/MAX5391/MAX5393/MAX5391L/MAX5391N评估系统数据表
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MAX5386/MAX5388/MAX5391/MAX5393评估系统数据表
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MAX5394_ATA+T塑料封装器件可靠性报告
September 30, 2013
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MAX5395LATA+T/MAX5395MATA+T可靠性报告
September 30, 2013
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MAX531/MAX538/MAX539 +5V, Low-Power, Voltage-Output, Serial 12-Bit DACs
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圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS(S18)MAXIM集成可靠性监测报告
7/20/2014
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MAX5395单通道、256抽头、易失性、i2C、低压线性锥形数字电位计
Rev 3
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WLP包的可靠性监控报告
10/14/2016
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1/17/2017
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4/11/2017
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7/10/2017
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10/27/2017
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1/10/2018
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4/17/2018
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7/11/2018
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10/23/2014
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1/20/2015
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MAX5392评估系统(评估:MAX5387/MAX5392)
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DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
4/17/2013
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7/24/2013
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7/22/2014
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MAX5394单通道、256抽头易失性、SPI、低压线性锥形数字电位计
Rev 3
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MAX5392双通道、256抽头、易失性、低电压、线性锥形数字电位计
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DFN包的可靠性监控报告
10/23/2014
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MAX5394M评估套件
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圣安东尼奥0.18μm硅栅可靠性监测报告(S18)
10/23/2014
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MAX504/MAX515 5V,低功耗,电压输出,串行10位DAC数据表
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TDFN包可靠性监测报告
10/23/2012
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TDFN包可靠性监测报告
1/29/2013
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MAX5395L评估套件
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应用/方案
整合电源无源性和策略性的电源效率权衡:第2部分,平衡-通过所有的选择工作
本文探讨了提高电源效率的关键要素,包括降低开关电源的纹波、管理待机和睡眠模式下的功耗、优化电路设计以减少噪声和热量。文章强调了在电源管理中平衡各种工程权衡的重要性,如使用滤波器、堆叠电路、降低电压和电容等。此外,还讨论了如何通过理解应用需求、优化电源负载和调整操作模式来延长电池寿命。
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力/感测DAC应用说明
本文讨论了Maxim力/感数字模拟转换器(DAC)的应用电路。包括:可选择的固定增益DAC、可编程增益DAC、光电二极管偏置控制、电化学传感器控制、数字可编程电流源、Kelvin负载感应、温度感应和高电流DAC输出。还简要介绍了各种DAC输出配置。力/感DAC的独特之处在于,它们不仅提供对传统输出的访问,还提供对输出缓冲放大器反相端的用户访问。这些DAC有趣,因为它们提供了通过简单添加少量简单组件来创建自定义DAC增益或其他有用电路的灵活性。
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使用可靠的上电复位(POR)缩放电源斜坡
本文探讨了设计适用于各种电压条件的上电复位(POR)电路。分析了POR电路失败的原因,并介绍了确保POR电路安全工作、测试POR电路以及实施设计策略的最佳方法,旨在提高POR电路的可靠性。文章通过比喻和实例,详细解释了如何通过时间延迟和滞后特性来提高POR电路的稳定性,并讨论了在自动测试过程中如何验证POR电路的性能。此外,文章还强调了在设计策略中考虑上电和断电条件的重要性,以确保电源安全。
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模拟信号链产品指南
本资料为Maxim Integrated的模拟信号链产品指南,涵盖了高性能模拟信号链解决方案,包括高性能开关和复用器、放大器和比较器、模数转换器、数模转换器、高速数据转换器和精密电压参考等。指南详细介绍了Maxim Integrated在信号链设计方面的创新技术和产品,旨在帮助客户优化设计,提高性能,降低成本。
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模拟信号链产品指南
本指南介绍了Maxim Integrated公司提供的模拟信号链解决方案,涵盖高性能模拟信号链、高性能开关和复用器、放大器和比较器、模数转换器、数模转换器、高速数据转换器、精密电压基准和数字电位计等产品。指南强调了Maxim Integrated在提供创新、精确且成本效益的信号链解决方案方面的优势,并展示了如何通过其产品优化信号链设计。指南还提供了针对不同应用场景的参考设计和解决方案。
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模拟信号链产品指南
本指南介绍了Maxim Integrated提供的模拟信号链产品,包括高性能模拟信号链解决方案、高性能开关和复用器、放大器和比较器、模数转换器、数模转换器、高速数据转换器、精密电压基准和数字电位器。指南重点介绍了Maxim Integrated如何通过提供先进的、灵活的、经济实惠的构建块,如ADC、DAC、复用器、放大器等,帮助客户应对最严峻的挑战。指南还提供了针对关键设计挑战的顶级产品示例,并展示了如何使用Maxim Integrated的创新技术在模拟集成中优化信号链设计。
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MAX17000完整的DDR2和DDR3内存电源管理解决方案
MAX17000是一款专为笔记本DDR、DDR2和DDR3内存提供完整电源管理解决方案的PWM控制器。它包括降压控制器、源/汇LDO稳压器和参考缓冲器,用于生成所需的VDDQ、VTT和VTTR电源轨。该控制器具有高效率、恒定导通时间PWM控制器,能够轻松处理宽输入/输出电压比,并提供100ns的负载瞬态响应。MAX17000还具备过压、欠压和热保护功能,支持三种运行模式:高效跳过模式、低噪声强制PWM模式和待机模式。
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圣安东尼奥0.18μm硅栅(S18)MAXIM集成可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED公司关于San Antonio 0.18µm硅栅(S18)工艺的可靠性监控报告。报告内容包括该工艺下多种产品的可靠性数据,如MAX14562ETA+、MAX14676AEW等,涉及高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏压和未偏压湿度阻值等测试项目。报告显示,该工艺产品的平均失效时间(MTTF)为228252年,总数量为1721个,无失效记录。
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DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
本报告为MAXIM INTEGRATED的可靠性监控报告,针对DFN封装的元器件进行测试。报告详细列出了不同封装类型、不同测试条件下的可靠性数据,包括操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置的湿度抵抗等。报告还提供了计算出的失效率和平均无故障时间(MTTF)。
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信号链和PLC如何影响我们的生活
本文探讨了可编程逻辑控制器(PLC)和信号链在现代社会中的应用及其对我们生活的影响。文章首先介绍了信号链的普遍存在,以及它们在家庭和工业自动化中的应用,如汽车防抱死制动系统、巡航控制和自动变速器。接着,文章解释了信号链和PLC之间的区别,并以汽车制造业为例,说明了PLC如何简化生产过程。文章还讨论了PLC在工厂自动化、控制和监测中的作用,并提供了Maxim公司提供的PLC解决方案和参数搜索工具,帮助工程师选择合适的组件。最后,文章强调了信号链和PLC在我们日常生活中的重要性,并指出它们在提高生活质量和效率方面发挥着关键作用。
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闪电或火花造成的伤害取决于你的身高!
本文探讨了电路板和集成电路(IC)在遭受静电放电(ESD)时的保护措施。文章强调了人类活动产生的火花对纳米级晶体管造成的潜在损害,并介绍了如何通过使用具有较大几何尺寸的模拟元件来保护具有较小几何尺寸的FPGA。此外,文章还讨论了ESD结构、离散硅元件以及内置的EOS/ESD保护电路在防止ESD破坏方面的作用。最后,文章强调了电路设计者在设计中采用EOS/ESD保护电路的重要性,以确保产品的可靠性和质量性能。
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闪电或火花造成的伤害取决于你的身高!
本文探讨了如何保护印刷电路板(PCB)免受静电放电(ESD)的破坏。文章指出,由于现代集成电路(IC)的微小尺寸,即使是人体产生的微小火花也可能对其造成严重损害。为了保护这些IC,建议使用具有较大几何形状的模拟元件,如施密特触发器、TVS二极管和MOV,以减少ESD对FPGA等IC的影响,从而提高其可靠性和性能。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息,包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号,如806-0393至DS1825,并详细说明了每个产品对应的工艺流程(如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等)和封装类型(如LQFP、SBGA、SOIC等)。此外,资料还涉及了不同硅栅工艺(如0.6µm、1.2µm、3.0µm等)的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息,包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号,如806-0393、806-0403等,并详细说明了每个产品的工艺流程(如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等)和封装类型(如LQFP、SBGA、SOIC等)。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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