Using a PC with a DS3900 to Communicate with DS1267s, DS1867s, and DS1868s
发布时间:
2019-03-19
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS1267s; DS1867s; DS1868s; DS3900; DS1267; DS1867; DS1868; MAX3223
本应用笔记详细阐述了如何利用DS3900模块实现PC串口与DS1267、DS1867及DS1868数字电位器之间的通信方案。该资料重点介绍了DS3900模块的内部架构,其集成了MAX3223 RS-232收发器与微处理器,能够作为PC串口与3线设备之间的高效接口。文中不仅详细描述了具体的硬件接口方法,还提供了完整的C++算法代码,指导用户实现对上述数字电位器的精确读取与写入操作,为相关电路设计与调试提供了技术参考。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。相关产品在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务,支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
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用于评估套件的DS3900串行通信模块
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DS1867达拉斯半导体可靠性报告
12/30/03
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DS1868双数字电位器芯片数据表
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达拉斯半导体可靠性监测报告
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达拉斯半导体可靠性监测报告
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达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/2007
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7/20/2007
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达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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DS1267双数字电位器芯片
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带自动关断功能的MAX3221/MAX3223/MAX3243+3V至+5.5V RS-232收发器数据手册
Rev 10
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DS1267的可靠性报告,版本A2
08/02/2004
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评估:DS1854/DS1857/DS1858/DS1859光纤监视器和控制评估套件
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DS1868B双通道数字电位计
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1.2μm工艺6“达拉斯半导体可靠性监测报告
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DS1886 SFP and PON ONU Controller with Digital LDD Interface
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
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MAX3188E/MAX3189E±15kV ESD保护、1Mbps、1μARS-232变送器,采用SOT23-6封装
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MAX3223E评估套件
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MAX3221E/MAX3223E/MAX3243E±15kV ESD保护、1μA、3.0V至5.5V、250kbps、RS-232收发器,具有自动关断功能
Rev 7
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1.2μm工艺可靠性监测报告
07/28/2004
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1.2μm工艺可靠性监测报告
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1.2μm工艺可靠性监测报告
05/02/2006
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1.2μm工艺可靠性监测报告
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DS4404评估套件(评估:DS4402/DS4404)
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用于C编程的DS3900P2 USB HID通信模块
Rev 0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
DS1867用于EEPROM存储的电源调节
DS1867是一款数字电位器,利用EEPROM存储电位器设置,即使在断电状态下也能“记住”上一次的设置。该设备在断电周期内进行写入操作,确保下次上电时恢复设置。若断电周期内电源不足,可能需要外部电路供电以保证EEPROM写入正确。文章提供了相关电路配置示例,并说明了电压和时序要求。
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DS1868 3线设备与SPI总线接口应用说明
本文档详细介绍了如何将具有3线接口的双数字电位器DS1868与摩托罗拉SPI总线进行接口连接。内容包括SPI和3线接口的比较、数据写入和读取的详细过程、硬件和软件配置,以及使用PIC16F872微控制器进行编程的示例代码。此外,还提供了SPI时序图和数据转换示例。
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使用LabVIEW的2线通信
本文介绍了如何使用LabVIEW通过PC串口控制2线接口。以DS1086为例,详细说明了如何配置LabVIEW图形用户界面(GUI)以与DS3900串口适配器通信。此外,还提供了如何操作DS1086低EMI EconOscillator的寄存器设置示例,并展示了与DS1086通信的流程图。DS3900串口到2线适配器是专为支持2线设备(如DS1086)的开发套件提供的,不作为销售产品。
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使用LabVIEW的2线通信
本文介绍了如何使用LabVIEW通过PC串行端口控制2线接口。以DS1086为例,详细说明了如何配置LabVIEW图形用户界面(GUI)以与DS3900串行端口适配器通信。此外,还提供了如何操作DS1086低EMI EconOscillator的寄存器设置示例,并提供了与DS1086通信的流程图。DS3900串行端口到2线适配器是专为Dallas Semiconductor的2线设备(如DS1086)提供的开发套件中的产品,不用于销售。
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如何将数字电位器的带宽提高10倍到100倍应用说明
本文介绍了一种简单电路技术,通过该技术可以将数字电位器的带宽提高10倍至100倍。该方法使得数字电位器能够在视频带宽的高频应用中得以使用。文章详细讨论了如何通过优化电路设计,特别是通过添加并联电阻来降低电路阻抗,从而显著提高数字电位器的带宽。此外,还探讨了使用高分辨率电位器和限制代码的方法来提高带宽。通过这些技术,可以实现高达4MHz的0.1dB带宽和超过25MHz的-3dB带宽。
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Engineering Journal Volume Forty-Two:用于电信/数据通信的隔离式电源/均衡千兆位铜缆连接的IC
本资料主要涉及元器件行业的技术应用和设计理念。内容包括了不同类型的IC、µP、I/O等元器件的介绍,以及它们在电路设计中的应用。资料还涵盖了信号传输、电源管理、通信接口等方面的技术细节,并提供了相关的设计案例和解决方案。
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Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术,包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外,还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容,并提供了相关产品的品牌和型号。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案,包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计,包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外,还介绍了模拟输入和输出模块,以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计,以帮助快速将产品推向市场。
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DS1868,版本A4达拉斯半导体可靠性报告
本报告为Dallas Semiconductor公司DS1868元器件的可靠性报告,包括设备描述、可靠性降额、失效率计算及详细可靠性数据。报告指出DS1868符合质量与可靠性标准,并介绍了可靠性监控程序。报告提供了不同应力条件下的失效率数据,包括高温、高压、温度循环和湿度偏置等,并计算了平均失效时间(MTTF)和失效数(FITS)。
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高频SFP主板(集成RS-232至I2C转换) 参考设计
本资料介绍了高频SFP主板HFRD-15.3的参考设计,包括其设计目的、关键特性、详细设计细节、典型性能、应用信息、I/O和控制说明、SFP信号定义、元件列表、原理图、电路板尺寸/布板以及板层剖面。该主板用于测试SFP光纤/铜缆收发器模块,集成了RS-232至I2C转换器,支持SFP MSA协议,并提供数据收发所需的微带传输线和SMA连接器。
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技术简介2:双极性放大器是数字控制的
本文介绍了使用数字电位器(digipots)在传统运算放大器(op amp)电路中进行增益控制的方法。文章提供了典型op amp配置(反相和非反相)的示例,其中数字电位器用作标准机械电位器的替代品。讨论了线性和非线性数字电位器应用,并概述了将音频和其他电位器/op amp应用从传统机械电位器过渡到固态电位器的技术要求。此外,还提供了在工业控制、音频和电信等应用中,将数字电位器作为机械电位器替代品在校准和偏置控制中实施的背景知识。
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数字电位器:常见问题
本应用笔记针对数字电位器常见问题进行解答,包括DS1267的堆叠配置、I2C兼容总线、DS1847/48的通用应用、数字电位器的端点设置、非易失性电位器的稳定性、噪声规格、Dallastat的D输入等。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案,涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器,帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器,将音频与振动技术结合,为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块,将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案,简化设计流程,助力Flexound Systems实现快速上市。
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Tecnofingers(TNFG)利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统,帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计,并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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HFRD-15.3高频SFP主机板(包括集成RS-232到I2C转换)参考设计
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使用LabView应用程序说明控制DS3900串行通信模块
本文档为Maxim公司发布的应用笔记,主要介绍了如何使用LabView图形编程平台控制DS3900串行通信模块。内容涵盖了LabView软件的安装、配置DS3900串行端口、设置I²C设备地址、执行单字节和双字节读写操作,以及手动控制I²C通信等步骤。此外,还提供了相关技术支持、样品获取和联系方式等信息。
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使用DS3900评估I²C兼容设备以获得成功的双向通信应用说明
本应用笔记介绍了使用DS3900评估I²C兼容设备的硬件设计和设计考虑因素,包括电源、上拉电阻和硬件配置。DS3900通过PC的串行端口提供快速双向通信,并提供了与I²C兼容设备的接口板示例。笔记强调了电源去耦、接地和上拉电阻的重要性,并提供了通信软件和连接建议。
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使用多个DS1267数字电位器和8051微处理器生成3线信号
本文档介绍了如何使用Maxim的DS1267数字电位器与8051微处理器进行通信,生成3线信号。DS1267是一款双通道数字电位器,具有串行“移位寄存器”接口,支持多片DS1267通过串行总线进行级联编程。文档详细描述了硬件连接方式、3线协议、软件编程方法以及示例代码,适用于需要数字到模拟转换或可编程偏置电流、电压、电阻的系统。
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