Level Shifting Digital Signals
发布时间：
2019-03-20
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX913
该应用笔记详细阐述了在数字系统中利用单极性电源实现电平转换的技术方案，重点介绍了如何将相反极性的脉冲串转换为正或负脉冲输出。文中提出了三种基于MAX913比较器的简单电路设计，这些方案适用于正负电源系统，并可通过NPN晶体管辅助进行电平转换，从而确保信号在传输过程中的可靠性与稳定性。针对文中所述的MAX913器件及相关技术方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台还提供专职FAE团队支持，涵盖从选型、设计验证到调试的全流程技术指导，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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MAX912/MAX913单/双、超快、低功耗精密TTL比较器产品介绍
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MAX9170ESE+可靠性报告
October 29, 2008
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多发射极互补双极MAXIM集成可靠性监测报告
1/28/2013
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多发射极互补双极MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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MFN CB20 MAXIM综合可靠性监控报告
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最惠国CB20可靠性监测报告
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
了解LVDS故障保护电路应用说明
本文详细介绍了低电压差分信号（LVDS）接收器的故障安全电路设计及其性能特点。文章首先概述了LVDS技术的优势和应用，随后分析了三种常见的故障安全电路：外部偏置电路、路径内电路和并行电路。每种电路的工作原理、优缺点以及适用场景都得到了详细阐述，最后总结了不同故障安全电路在不同应用中的适用性。
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无功耗读取隔离数字状态应用说明
本应用笔记介绍了如何通过一个小型变压器和锁存比较器来检测数字信号的状态，而无需从被检测的线路中消耗电力。该电路利用单匝变压器和电阻负载来复制数字信号状态，具有低功耗、快速响应等特点，适用于需要电隔离的应用场景。
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MAX516比较器/DAC组合解决数据采集问题应用说明
本文探讨了使用离散比较器和D/A转换器（DAC）替代传统模数转换器（ADC）在数据采集中的应用。文章指出，这种方法在成本、速度、灵活性和功耗方面具有优势。文章详细介绍了如何使用DAC和比较器进行瞬态电压分析、电压监测、简单ADC的推导以及时间域反射测量等应用。此外，还讨论了设计考虑因素、DAC/比较器组合IC以及逐次逼近ADC的实现。
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选择合适的比较器
本文详细介绍了比较器（Comparator）的功能、特性以及选择要点。文章首先阐述了比较器与运算放大器（Op Amp）的区别，包括工作原理、应用场景、供电电压、功耗、输出类型等。接着，文章深入探讨了比较器的关键参数，如阈值电压、偏移电压、失调电流、供电电压抑制比等，并介绍了Maxim公司的一些高性能比较器产品。此外，文章还针对比较器的应用进行了实例分析，包括电平转换、信号转换、电流测量等。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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