How to Use Jitter Buffers on TDMoP Products to Compensate for Packet-Delay Variation (PDV)
发布时间:
2019-03-20
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS34T10x; DS34S10x; DS34S101; DS34S102; DS34S104; DS34S108; DS34T101; DS34T102; DS34T104; DS34T108
本应用笔记详细阐述了在TDMoP产品中利用抖动缓冲器补偿包延迟变化(PDV)的技术方案。资料深入分析了PDV对通信质量的具体影响,系统探讨了抖动缓冲器的功能机制与分类,并重点说明了如何在TDMoP设备中精确配置抖动缓冲器控制器的参数,旨在最小化PDV对TDM时钟恢复的干扰,从而保障通信系统的稳定性。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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MAXQ61C,版本B1 Maxim集成产品产品可靠性报告
Rev B
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DS34T101/DS34T102/DS34T104/DS34T108勘误表
Rev: 010708
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DS34T101/DS34T102/DS34T104/DS34T108勘误表
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DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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MAX72408产品可靠性报告
Rev B
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DS34S132 32端口TDM-over-Packet芯片
Rev 1
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MAXQ613,版本B1 Maxim集成产品产品可靠性报告
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DS34S132评估套件(评估:DS34S132)
Rev 0
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PBGA封装可靠性监测报告
1/22/2010
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PBGA封装可靠性监测报告
9/2/2010
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MAXQ1850产品可靠性报告,版本B2 Maxim集成产品
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DS28EL15产品可靠性报告
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DS28E15产品可靠性报告
Rev B
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MAX34440产品可靠性报告
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DS34S108的产品可靠性报告,A1版Maxim集成产品
8/30/2007
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DS34S104的产品可靠性报告,A1版Maxim集成产品
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MAX66240产品可靠性报告
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MAX66242产品可靠性报告
5/16/2014
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DS34T108 PBGA包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/13/2009
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DS34T108 PBGA包MAXIM集成产品可靠性监控报告
7/28/2009
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DS34T102产品可靠性报告,A1版Maxim集成产品
8/30/2007
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DS34T101产品可靠性报告,A1版Maxim集成产品
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DS28C22产品可靠性报告
4/29/2013
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DS24L65产品可靠性报告
9/9/2013
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MAX31760产品可靠性报告
8/15/2014
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DS28E80产品可靠性报告
11/12/2015
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DS2475产品可靠性报告
11/25/2015
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世强AI
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应用/方案
关于Maxim时分复用包(TDMoP)技术的常见问题
本应用笔记提供了关于Maxim TDMoP技术的常见问题解答,涵盖了TDMoP技术、模式和相关术语。内容包括TDM伪线(PW)的定义、CESoPSN和SAToP协议、多种PW头类型(如MEF-8、MPLS、UDP/IP、L2TPv3、IPv4和IPv6)的应用、AAL1 PW的用途、HDLC与TDMoP的关系、TDM PW的负载大小、TDM PW在电信DS0交叉连接中的应用、差分时钟恢复(DCR)和自适应时钟恢复(ACR)的原理、OAM、TDM PW定时、RTP时间戳、OAM时间戳和本地时间戳的定义。此外,还介绍了Maxim TDMoP产品的特点和应用场景。
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Maxim TDMoP设备用经测试和批准的振荡器
本应用笔记列出了经过测试和验证的振荡器(OCXO、恒温晶振和TCXO),这些振荡器与Maxim的TDMoP(时分复用-over-分组)设备配合使用,以满足G.8261合规性测试要求。数据表明,TDMoP设备的频率精度取决于是否使用OCXO或TCXO。文章重点介绍了Maxim的TDMoP产品系列,包括DS34T10x和DS34S10x系列以及DS34S132。结论部分指出,CLK_HIGH或REFCLK信号的频率稳定性特性会影响恢复的TDM时钟的漂移性能。对于必须符合G.823/G.824要求的交通接口的应用,通常可以使用TCXO作为CLK_HIGH或REFCLK信号源。对于必须符合G.823/G.824要求的同步接口的应用,CLK_HIGH或REFCLK信号通常必须来自OCXO。
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如何安装NISTnet软件并配置TDMoP产品与之一起运行
本文档详细介绍了如何安装NISTnet软件并配置TDMoP产品以与其协同运行。内容包括NISTnet软件的安装步骤、网络接口卡的配置方法、TDMoP产品的配置指南以及如何使用NISTnet进行网络仿真实验。文档还提供了与NISTnet兼容的TDMoP芯片的列表和硬件要求。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案,包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计,包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外,还介绍了模拟输入和输出模块,以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计,以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案,涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器,帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器,将音频与振动技术结合,为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块,将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案,简化设计流程,助力Flexound Systems实现快速上市。
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Maxim的TDM over Packet(TDMoP)设备与其他供应商的TDMoP设备的互操作性
本应用笔记提供了Maxim的TDM-over-packet (TDMoP)设备与其他厂商的TDMoP设备之间互操作性的要求。详细介绍了Maxim TDMoP设备的配置和设置,包括IP/UDP/RTP/SAToP、IP/UDP/RTP/CESoP、SNMEF/CESoETH-unstructured和MEF/CESoETH-structured locked等不同设置类型。此外,还讨论了如何通过Wireshark软件分析其他厂商TDMoP设备生成的以太网数据包头部信息,以确保Maxim设备能够与它们互操作。
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使用TDMoP设备的FDL网络环回支持
本应用笔记介绍了如何使用Maxim的TDM-over-Packet(TDMoP)设备支持FDL(设施数据链路)网络环回。文章重点介绍了TDMoP产品线,包括DS34T10x系列设备。具体提到的TDMoP设备有DS34T108、DS34T104、DS34T102和DS34T101。内容涵盖了FDL环回命令功能、硬件连接实现以及相关配置和驱动程序的使用。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQ,涵盖T1、E1等通信技术的基本概念、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件和TDM-over-Packet等方面的问题和解答。内容涉及T1和E1的区别、帧结构、信号方式、设备初始化、软件支持、常见问题及解决方案等。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQs,涵盖T1/E1通信设备的使用、操作、设计等方面。内容包括T1/E1技术差异、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件、TDM-over-Packet等主题,旨在帮助用户解决在使用Maxim电信设备时遇到的问题。
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如何使DS34S132 TDM over Packet(TDMoP)IC与其他供应商的TDMoP设备互操作
本文档详细介绍了如何配置Maxim的DS34S132 TDM-over-Packet (TDMoP)集成电路,以实现与其他厂商的TDMoP设备的互操作性。文章涵盖了设置要求、TDMoP格式、UDP/IPv4和RTP头部的互操作性,以及如何通过Maxim用户应用修改数据包头部值和配置Maxim捆绑配置以接受具有相同协议但不同头部信息的数据包。
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将DDR3内存模块与DS34S132配合使用
本应用笔记介绍了如何将32端口TDM-over-packet IC DS34S132与DDR3内存芯片连接。DS34S132使用外部DDR同步DRAM(或DDR1)设备进行数据缓冲。该内存提供足够的缓冲空间,以支持每个256个可配置的伪线(PW)/捆绑的256ms包延迟变化(PDV),并允许包重新排序。笔记详细说明了DDR3接口配置、FPGA配置以及DDR1到DDR3转换的Verilog RTL仿真结果。
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Tecnofingers(TNFG)利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统,帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计,并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片,封装在不锈钢外壳中,具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器,包括Thermochron和Hygrochron系列,以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外,还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
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