How to Create a Precision Current Source Using a DS4303 or DS4305
发布时间：
2019-03-20
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS4303; DS4305
该应用笔记详细阐述了如何利用DS4303/DS4305电压采样及无限保持集成电路，构建低成本、高精度且灵活的电流源或电流吸收器方案。文档重点介绍了通过增加运算放大器、晶体管和电阻三个外部组件，将DS4303/DS4305的电压输出转换为独立电流源的具体方法，并深入解析了电路设计原理、组件选型策略、电流范围界定及精度设置等关键技术细节，同时提供了相关参数示例以辅助设计验证，适用于需要精确电流调整以实现系统控制或偏置功能的各类应用场景。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS4305电子可编程电压基准数据表
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOT封装可靠性监测报告
05/02/2006
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOT封装可靠性监测报告
7/20/2006
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS4303电子可编程电压基准
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS4303产品可靠性报告，版本A1
9/14/2005
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS4301非易失性32位数字电位计
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS4-XO系列晶体振荡器
Rev 2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
2/15/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μm工艺可靠性监测报告
1/30/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μm工艺可靠性监测报告
05/02/2006
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μm工艺8“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS4300产品可靠性报告
6/30/2008
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS4302可靠性报告，版本A2
06/07/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS4301，版本A2达拉斯半导体可靠性报告
02/06/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS75LV产品可靠性报告，版本A3 Maxim集成产品
Rev B
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
7/28/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
04/27/2005
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/8/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺6“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告-8“
05/02/2006
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告-8“
3/1/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺-8“达拉斯半导体可靠性监测报告
3/13/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺8“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
10/25/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
使用DS4303偏置LDMOS射频功率放大器应用说明
本文介绍了使用DS4303对LDMOS射频功率放大器进行偏置的方法。DS4303是一种12位数字模拟转换器，能够将模拟输入电压转换为输出电压，并通过EEPROM存储输出代码以产生非易失性模拟参考电压。文章详细描述了DS4303在LDMOS偏置电路中的应用，包括电路设计、温度补偿和与DS1870偏置解决方案的比较。DS4303方案以其简单性和成本效益而受到青睐，而DS1870则提供了更灵活的校准过程和监控功能。
阅读原文 >>
DS4305，A1版达拉斯半导体产品可靠性报告
本报告为Dallas Semiconductor公司DS4305元器件的可靠性报告，内容包括器件描述、可靠性降额、失效率数据等。报告详细介绍了器件的电气特性、高温操作寿命、耐久性和数据保持等可靠性测试结果，并提供了失效率和平均无故障时间（MTTF）等关键指标。报告旨在确保产品符合质量与可靠性标准，并持续监控产品可靠性。
阅读原文 >>
DS4305非易失性备用/接通开关应用说明
本文介绍了一种使用电子可编程电压参考（DS4305）作为单比特非易失性存储单元的电路设计，用于记忆STANDBY/ON开关的状态。该电路在无操作员的情况下，能够在电源故障后“记住”其状态（STANDBY或ON）。通过编程输出电压的高低，该电路可以至少重编程50,000次。电路设计包括低 dropout (LDO) 线性稳压器、微处理器监控器、电压参考和晶体管等元件，以确保开关状态的可靠记忆。
阅读原文 >>
区分数字电位器的特点
本文介绍了数字电位器（digipots）的基本功能及其在模拟电路中的应用。文章详细阐述了digipots的设计原理、不同类型和非易失性特性，以及如何通过添加外部组件或使用具有特殊功能的digipots来满足特定应用需求。此外，还讨论了digipots在电源校准、音频音量控制、亮度控制、增益调整和光模块偏置控制等领域的应用。
阅读原文 >>
工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
阅读原文 >>
过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
阅读原文 >>
使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
阅读原文 >>
校准什么时候重要
本文探讨了校准在电子产品制造中的重要性。文章指出，尽管制造过程中存在公差，但通过校准技术可以减少这些公差，从而提高产品的准确性和可靠性。校准允许使用成本较低的组件制造出超出预期的高质量产品。文章还讨论了校准在实际应用中的案例，以及如何使用数字电位器和电压参考来提高校准的效率和准确性。此外，文章强调了校准在提高客户满意度和缩短产品交付时间方面的好处。
阅读原文 >>
工业设备设计中的电子校准和制造公差修正方法简介
本教程探讨了如何通过设计调整、调整和校准电路来纠正系统公差，使工业设备更安全、更精确、更经济。涉及的主题包括补偿元件公差、使用最终测试校准、通过上电自检和连续/定期校准提高可靠性、实现准确的自动调整、用全电子等效物替换机械调整，以及利用精密电压参考进行数字校准。教程还讨论了校准如何降低成本，提高可靠性，并提高客户满意度。
阅读原文 >>
医疗设备设计中的电子校准和制造公差修正方法简介
本教程探讨了如何通过适当设计调整、调整和校准电路来纠正系统公差，使医疗设备更安全、更准确、更经济。涉及的主题包括补偿元件公差、使用最终测试校准、通过上电自检和连续/定期校准提高可靠性、实现准确的自动化调整、用全电子等效物替换机械调整，以及利用精密电压参考进行数字校准。教程强调了校准在降低成本、提高准确性和提高患者安全方面的作用，并讨论了数字校准设备在医疗系统中的应用。
阅读原文 >>
了解电压参考拓扑和规范应用说明
本文探讨了三种最流行的电压参考拓扑，包括三端串式电压参考中的带隙和埋地齐纳拓扑，以及两端并联齐纳电压参考中的齐纳拓扑。同时，本文还解释了常见电压参考参数的定义。文章首先介绍了选择电压参考时应考虑的因素，如输出电压和初始精度，并强调了其他数据表参数在特定应用中的重要性。接着，文章详细介绍了两种常见的电压参考拓扑：两端并联和三端串式设计。文章还讨论了电压参考的常见类型、参数测量单位以及典型参数的重要性。最后，文章提供了关于不同电压参考类型的详细信息，包括其优缺点和适用场景。
阅读原文 >>
MAX4250校准电路库教程，应用说明
本资料介绍了数字校准技术的优势，包括提高产品精度、安全性和成本效益。通过Maxim的数字校准元件，可以实现快速自动化测试和调整。资料详细讨论了校准电路在ADC、放大器支持、电流源/汇、DAC、滤波器、LCD偏置、LED、多路复用器、电源、传感器支持、VCO和电压参考等应用中的具体实现。此外，还提供了相关的设计技巧和工具链接，以及一系列相关产品的数据表和样本信息。
阅读原文 >>
地面在哪里？
本文探讨了电路中“地”的概念，强调了将电路参考点与安全接地分离的重要性。文章通过实例解释了如何在不同电压环境下使用数字电位器，并介绍了Maxim公司提供的多种数字电位器产品及其应用。此外，文章还讨论了如何通过选择合适的参考点来优化电路设计和性能。
阅读原文 >>
减少人为错误的机会：第2部分，模拟接口用超级放大器和滤波器应用说明
本教程深入探讨了模拟接口设计中的放大器和滤波器，旨在减少人为错误并提高设计质量。文章强调了信号与噪声比（SNR）的重要性，并讨论了如何通过放大、滤波和噪声抑制技术来提高SNR。此外，教程还涉及了信号路径中的噪声控制、信号处理技术，如抗混叠滤波器、ADC和DAC，以及如何使用数字电位器和模拟开关来优化设计。教程还提供了一系列相关应用笔记和参考设计，以帮助工程师在实际设计中应用这些概念。
阅读原文 >>
Tecnofingers（TNFG）利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统，帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计，并提供了高效、可靠和耐用的性能。
阅读原文 >>
iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片，封装在不锈钢外壳中，具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器，包括Thermochron和Hygrochron系列，以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外，还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
阅读原文 >>
用模拟电压控制数字电位器
本文档介绍了如何使用模拟电压控制数字电位器。通过Microchip PIC12F683微控制器将模拟电压转换为I²C流，然后用于控制数字电位器。以DS1803数字电位器为例，展示了如何通过外部模拟电压改变电阻值。该设计适用于多种应用，如非线性转换函数实现、温度变化引起的输出变化等。
阅读原文 >>
减少人为错误的机会：第1部分，电源和接地
本教程探讨了电子系统设计中电源和接地的重要性，以及如何通过优化电源和接地来减少错误和提高系统性能。内容涵盖了噪声抑制、去耦电容、自谐振、接地滤波、RC和LC滤波器、电阻、电感、电压参考、LDO、LNA、模拟接口、串扰、线性度、系统芯片、安全、运算放大器、接地平面、电源总线、传感器调理等关键概念。教程还提供了实际案例和解决方案，以帮助工程师理解和应用这些概念，从而提高电子系统的可靠性和性能。
阅读原文 >>
低压系统用模拟集成电路应用说明
本文探讨了低电压IC在系统中的应用，包括电压调节器、数据转换器、运算放大器、电流监控器、比较器、微处理器监控器、电压参考、模拟开关和接口收发器等。文章还介绍了低电压操作中的节能方法和处理相关问题的方法，并提供了从5V电源生成较低电压的方法。文章详细介绍了Maxim公司提供的多种低电压IC产品，包括运算放大器、比较器、微处理器监控器、接口、数据转换器、模拟开关和复用器、电压参考、DC-DC转换器、数字电位器和定时组件等。
阅读原文 >>
按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
阅读原文 >>
product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
阅读原文 >>
