DS31256 Envoy –Example Code for Registers Dump Application Note
发布时间:
2019-03-20
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS31256
本应用笔记详细阐述了DS31256 Envoy设备的寄存器转储示例代码,旨在协助开发者将寄存器、队列、描述符及FIFO RAM的内容导出至指定文件。该资料针对DS31256设备在运行中可能出现的问题,提供了一套有效的数据导出与调试方案,通过展示如何导出每个寄存器的设置及配置详情,帮助用户验证设备配置的正确性。同时,笔记中还涵盖了传输队列、描述符数据以及接收FIFO RAM详细内容的导出方法,为深入调查和解决设备故障提供了关键的数据支持。基于该技术方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS31256 256通道高吞吐量HDLC控制器
REV: 012506
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS31256可靠性报告,版本B2 Dallas Semiconductor
07/16/03
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS31256-256通道,高通量HDLC控制器勘误表
101802
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS31256 256通道,高通量HDLC控制器勘误表
REV: 052406
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS31256 PBGA封装MAXIM集成产品可靠性监控报告
8/2/2010
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装可靠性监测报告
1/22/2010
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
BGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/29/2004
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
0.35μM特许工艺可靠性监控报告
11/03/2005
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX3241 3.0V至5.5V、低功耗、高达1Mbps、真RS-232收发器,采用四个0.1μF外部电容
Rev 7
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS3231极其精确的I²C集成RTC/TCXO/晶体
Rev 9
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2401芯片序列号
Rev 1/22
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS28E30单线ECDSA安全认证器
Rev 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
具有可编程电压检测功能的MAX8211/MAX8212微处理器电压监控器
Rev 6
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX16826可编程、四串HB LED驱动器,具有输出电压优化和故障检测功能
Rev 8
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6627/MAX6628远程±1°C精度数字温度传感器,采用SPI兼容型串行接口
Rev 9
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX32675超低功耗ARM Cortex-M4F,具有用于工业和医疗传感器的精密模拟前端
Rev 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX40023评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX22163-MAX22166增强型、快速、低功耗、六通道数字隔离器
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
集成OVP的MAX20342 USB Type-C充电器检测器
Rev 3
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX25603评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX16163/MAX16164具有可编程休眠时间的毫微功率开/关控制器
Rev 1
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
DS31256 PCI总线利用率
本应用笔记详细解释了如何计算DS31256 HDLC控制器所需的PCI总线带宽。内容包括了不同类型的总线访问、计算每个数据包所需的总线周期数、以及如何计算PCI总线的利用率。提供了实验室测试示例和计算表格,以便用户根据特定应用调整计算参数。
阅读原文 >>
DS31256 HDLC控制器分步配置——桥接模式
本应用笔记详细介绍了如何配置Maxim DS31256 HDLC控制器在桥接模式下的单个T1端口。内容涵盖了从硬件复位、配置PCI、层1和HDLC寄存器,到配置FIFO和DMA寄存器的步骤。此外,还包括了如何初始化接收和发送队列,以及如何使能HDLC通道进行数据包的发送和接收。
阅读原文 >>
DS31256的初始化步骤
本文档介绍了DS31256 Envoy HDLC控制器在发送数据包之前所需的初始化步骤。内容包括系统重置、配置本地总线桥接模式控制寄存器、初始化PCI配置寄存器、主软件重置、初始化所有间接寄存器、配置设备以进行操作、启用HDLC通道、加载DMA描述符、启用DMA以及开启HDLC通道等步骤。此外,文档还提供了间接寄存器的列表和相关信息。
阅读原文 >>
DS31256间隙时钟应用
本应用笔记详细介绍了如何使用Maxim的DS31256 HDLC控制器实现带间隙时钟的应用。DS31256具有16个物理端口,可配置为信道化或非信道化,支持T1或E1数据链路。笔记中阐述了非信道化和信道化应用中带间隙时钟的时序关系,包括接收和发送链路的时钟和数据信号的处理方式。此外,还讨论了如何配置相关寄存器以满足DS31256的AC特性要求。
阅读原文 >>
DS31256环回模式
本应用笔记介绍了如何配置DS31256 HDLC控制器的各种环路模式,并说明了如何验证和故障排除。内容涵盖了本地环路和网络环路模式的定义和功能,以及如何在通道化和非通道化模式下使用这些模式。此外,还提供了故障排除的步骤和建议。
阅读原文 >>
工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案,包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计,包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外,还介绍了模拟输入和输出模块,以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计,以帮助快速将产品推向市场。
阅读原文 >>
过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案,涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
阅读原文 >>
使用MAX98357A音频放大器,帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器,将音频与振动技术结合,为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块,将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案,简化设计流程,助力Flexound Systems实现快速上市。
阅读原文 >>
DS31256-寄存器转储列程 Envoy 应用笔记
本应用笔记介绍了如何将DS31256的寄存器、排队程序、描述符和FIFO RAM的内容转储到文件中,以便在设备出现问题时进行调试和研究。内容包括寄存器数据的转储、发送排队程序和描述符的转储以及接收FIFO RAM内容的转储。此外,还提供了必要的函数和数据结构,以及如何使用这些函数进行转储操作。
阅读原文 >>
DS31256应用程序的内部测试寄存器注3071
本应用笔记介绍了DS31256 HDLC控制器中的内部测试寄存器,并解释了为什么用户应避免使用这些寄存器。DS31256控制器包含一些仅用于内部测试的寄存器,用户应避免使用。这些寄存器在正常设备操作中应保持为0,否则可能导致设备功能异常。
阅读原文 >>
在DS31256上启用分数T1(FT1)环回检测
本应用笔记介绍了如何使用DS31256的接收BERT功能执行分数T1(FT1)环起或环降检测(V.54)。内容包括操作算法和编码示例,展示了DS31256在端用户应用中的易用性。DS31256具有一个BERT引擎和16个V.54引擎(每个端口一个),软件带宽必须处理多个端口测试所需的复用。
阅读原文 >>
DS31256桥接模式应用的未退火T3/E3/HSSI/VDSL端口配置应用说明3347
本应用笔记提供了DS31256设备在桥接模式下配置单个T3/E3/HSSI/VDSL端口进行非信道化操作的示例。内容包括了如何构造、发送、接收和检查回环模式下的数据包。笔记详细介绍了PCI桥接模式和配置模式的操作,以及如何配置PCI、层1、HDLC、FIFO和DMA寄存器。此外,还提供了初始化RX空闲队列、发送和接收数据包的详细步骤和代码示例。
阅读原文 >>
DS31256 HDLC控制器分步配置——配置模式
本应用笔记提供了DS31256 HDLC控制器在配置模式下的单T1端口配置示例。详细介绍了如何通过编程步骤配置设备,包括构造、发送、接收和检查数据包。内容涵盖了重置、配置PCI、层1、HDLC、FIFO和DMA寄存器的具体步骤。
阅读原文 >>
DS31256应用示例应用说明3345
本应用笔记提供了DS31256 HDLC控制器的应用实例。DS31256具备256个独立的单向HDLC通道,支持高达64个T1或E1数据流。它拥有16个通道化或非通道化端口,每个通道化端口可处理一个、两个或四个T1或E1线路。此外,DS31256还设有三个快速端口,可在发送和接收方向上处理高达52Mbps的数据,适用于HSSI或清晰通道T3应用。所有端口在非通道化模式下操作时,均可从0到10Mbps运行。应用实例包括16个T1/E1链路与DS31256的接口,以及T3线路的接口示例。
阅读原文 >>
DS31256和T1/E1接口应用说明390
本文档详细介绍了如何将Maxim的DS31256 HDLC控制器与DS2155、DS21Q55、DS26528和DS21Q50连接,以支持T1/E1、2MHz、4MHz和8MHz模式。文档涵盖了硬件连接和软件配置的详细信息,包括关键寄存器设置,以实现不同模式下的操作。
阅读原文 >>
DS31256—T3/E3 MUX/DS3112硬件连接应用说明3344
本应用笔记详细介绍了如何配置与Dallas Semiconductor设备(如HDLC控制器、帧器、MUX和线路接口单元)相关的硬件连接。内容涵盖DS3112 E13 MUX与E1帧器(DS21FF44)和T1帧器(DS21FF42)的连接示例,以及如何将28个T1线路复用到单个DS3线路。此外,还包括DS21FF44与DS31256之间的连接,展示了在DS21FF44上使用交错总线操作(IBO)的方法。
阅读原文 >>
交叉总线操作应用说明3760
本文档介绍了如何配置DS21FF44帧器与DS31256 HDLC控制器在PCI总线上的交错总线操作(IBO)。阐述了IBO的配置过程,包括硬件连接、时钟同步以及软件设置。文档还涉及了T1帧器的硬件连接差异和软件配置要点。
阅读原文 >>
扩展MAX6954和MAX6955 Keyscan超过32键应用说明
本应用笔记详细介绍了如何通过添加额外的二极管,将MAX6954和MAX6955 LED显示驱动器的键扫描功能从32键扩展到最多80键。MAX6954和MAX6955是4线或2线串行接口的LED驱动器,可控制多达16段LED数字或16x8 LED阵列。驱动器还包括五个I/O扩展器(GPIO)端口,并具有使用这些端口自动扫描和消抖多达32个按键的逻辑。通过结合P0和P1,以及P2和P3,可以扩展键的数量。此外,还讨论了使用三键和四键组合的额外配置。
阅读原文 >>
Tecnofingers(TNFG)利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统,帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计,并提供了高效、可靠和耐用的性能。
阅读原文 >>
iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片,封装在不锈钢外壳中,具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器,包括Thermochron和Hygrochron系列,以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外,还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
阅读原文 >>
MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQ,涵盖T1、E1等通信技术的基本概念、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件和TDM-over-Packet等方面的问题和解答。内容涉及T1和E1的区别、帧结构、信号方式、设备初始化、软件支持、常见问题及解决方案等。
阅读原文 >>
MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQs,涵盖T1/E1通信设备的使用、操作、设计等方面。内容包括T1/E1技术差异、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件、TDM-over-Packet等主题,旨在帮助用户解决在使用Maxim电信设备时遇到的问题。
阅读原文 >>
极简温度控制演示
本资料介绍了Maxim/Dallas公司推出的Minimalist Temperature Control Demo,一款基于1-Wire技术的HVAC式恒温器演示。该演示包含一个预制的电路板、1-Wire温度传感器、PC到1-Wire适配器和控制软件。演示特点包括直接到数字、直接到PC的仪器演示,以及具有图形用户界面的温度控制演示。软件操作简单,可自动识别设备并分配通信端口。
阅读原文 >>
DS28E16(1-Wire Secure Sha-3 Authenticator)请求DS28E16安全用户指南
DS28E16是一款1-Wire Secure SHA-3 Authenticator,具备FIPS202合规的SHA-3算法,用于安全认证和存储。该设备提供加密工具,包括SHA-3引擎、256位安全EEPROM、递减计数器和唯一的64位ROM识别号。DS28E16通过1-Wire总线通信,支持医疗工具认证、配件和外围设备安全认证、电池认证和充电周期跟踪等应用。
阅读原文 >>