T3/E3/STS-1 Low Cost Repeater
发布时间：
2019-03-20
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS3150; PE-65968; NTH089AA3-34.2680; NTH089AA3-44.7360; NTH089AA3-51.8400
该应用笔记详细阐述了Maxim公司的一款低成本T3/E3/STS-1中继器设计方案。随着电信服务商对网络容量需求的提升，系统间铜缆互连的距离与数据率不断增加，导致信号传输面临挑战。相较于昂贵的光纤系统转换方案，文中所述的中继器设计提供了一种经济有效的替代手段，能够在不更换现有设备的前提下解决长距离传输问题。资料深入解析了该中继器的设计原理与核心功能，展示了其在提升网络设施性价比方面的优势。针对文中涉及的Maxim品牌技术方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，该品牌在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。平台支持相关型号单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持，协助用户进行选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS3150 3.3V, DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit
REV: 071305
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| 测试报告 - 英文 |
Maxim集成产品可靠性报告
Rev C1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150 3.3V T3/E3/STS-1线路接口单元勘误表
REV: 012907
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150 3.3V T3/E3/STS-1线路接口单元勘误表
090302
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150 3.3V T3/E3/STS-1线路接口单元勘误表
110101
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| 数据手册 - 英文 |
DS3150DK Demo Kit for the DS3150 DS3/E3/STS-1 LIU
2/5/02
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| 测试报告 - 英文 |
TQFP包的可靠性监视报告
7/20/2006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150勘误表
Rev: 102507
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| 数据手册 - 英文 |
DS3154DK四通道DS3/E3/STS-1 LIU演示套件
REV: 060903
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 数据手册 - 英文 |
DS3153DK Triple DS3/E3/STS-1 LIU演示套件数据表
REV: 111403
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| 测试报告 - 英文 |
TQFP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/8/2009
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| 数据手册 - 英文 |
DS3112RD DS3/E3 Multiplexer Reference Design
REV: 082103
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/29/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 030807
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 040403
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 030807
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| 数据手册 - 英文 |
DS3254DK Quad DS3/E3/STS-1 LIU Demo Kit
REV: 050205
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| 数据手册 - 英文 |
DS34S132评估套件（评估：DS34S132）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μM特许工艺可靠性监控报告
11/03/2005
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| 数据手册 - 英文 |
DS33R11DK/DS33ZH11DK Ethernet Transport Design Kit
REV: 101405
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| 测试报告 - 英文 |
DS3152产品可靠性报告，B1版本，Dallas Semiconductor
2/6/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS3112 TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux
REV : 092706
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| 测试报告 - 英文 |
DS3154产品可靠性报告，版本B1
2/6/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS3251/DS3252/DS3253/DS3254 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
REV: 030106
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体公司DS3153 B1版产品可靠性报告
2/6/2007
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| 数据手册 - 英文 |
用于DS3/e3/STS-1的DS3184DK四通道ATM/分组PHY，内置LIU演示套件
REV: 060106
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| 测试报告 - 英文 |
DS3151产品可靠性报告，B1版，Dallas Semiconductor
2/6/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS3174DK DS3/E3 Single-Chip Transceiver Demo Kit
2020/03/25
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| 测试报告 - 英文 |
BGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
T3/E3/STS-1二次浪涌保护设计应用说明398
本应用笔记398为设计人员提供了使用Dallas Semiconductor T3、E3或STS-1线接口单元（LIU）构建网络接口电路的全面指南。该指南重点介绍了建筑物内连接所需的过压/过流保护。内容涵盖保护网络设计、金属保护电路示例、组件选择指南以及相关测试规范。
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T3/E3/STS-1网络的冗余保护
本文探讨了T3/E3/STS-1网络接口的冗余保护方案。针对网络设备高可靠性需求，文章介绍了1:1保护和1:4保护两种冗余方案，并详细解释了如何使用Maxim的DS315x系列线接口单元（LIU）实现这些方案。文章重点阐述了使用功率分配器/组合器网络来切换线路卡，确保网络接口的连续性，并提供了相关电路图和元件清单。
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将Agere Ultramapper设备系列连接到Maxim T3/E3 LIUs
本应用笔记介绍了如何将Maxim的T3/E3线路接口单元（LIU）与Agere的Ultramapper设备家族连接。内容涵盖了T3/E3清晰通道、TransMUX以及Map/DeMap应用，并详细说明了如何配置Maxim的DS3150或DS315x系列LIU与Agere的UltramapperLite和Ultraframer设备进行连接。此外，还包括了不同应用场景下的配置方法和接口连接细节。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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连接Agere Supermapper™ 达拉斯T3 LIUs设备系列申请说明3263
本应用笔记介绍了如何将Maxim的T3/E3线路接口单元（LIU）与Agere的Supermapper™设备系列连接。内容涵盖了T3 Clear-Channel、T3 TransMUX以及T3和T1/E1的Map/DeMap应用。详细说明了如何配置Dallas DS3150或DS315x系列T3 LIU与Agere SupermapperLite和Supermapper之间的连接，并提供了相应的配置图和寄存器设置信息。
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修改DS3150、DS315x和DS325x应用说明404的E3模板符合性
本应用笔记介绍了如何修改DS3150、DS315x和DS325x线路接口单元（LIU）的脉冲形状（幅度、上升和下降时间）。通过修改与LIU一起使用的离散元件，可以改变脉冲的幅度和上升下降时间。笔记中详细描述了使用电容器和电阻分压器来改善脉冲幅度和形状的方法，并提供了不同电缆长度下的脉冲形状示例。
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用DS3150线路接口单元应用说明362更换TDK 78P7200/2241
本应用笔记介绍了如何使用Maxim的DS3150线路接口单元（LIU）替代TDK的78P7200、78P200L和78P2241。DS3150与TDK设备在引脚上兼容，能够实现与T3、E3和STS-1线路的物理层接口功能。笔记详细说明了替换过程，包括电路设计更改和组件替换。
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HFTA-09.0:T3/E3/STS-1光纤扩展应用说明
本文介绍了设计T3/E3/STS-1光纤到铜媒体转换器的需求。这种设备将铜信号转换为光信号，通过光纤链路传输。一对转换器可以将T3/E3/STS-1信号扩展到其铜规格之外，透明地延长信号传输距离。文章讨论了光纤连接的设计，包括单模或多模光纤、不同波长的使用，以及光接收器和发射器的设计。此外，还介绍了Maxim公司提供的相关组件和系统设计。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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Tecnofingers（TNFG）利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统，帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计，并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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DS31256应用示例应用说明3345
本应用笔记提供了DS31256 HDLC控制器的应用实例。DS31256具备256个独立的单向HDLC通道，支持高达64个T1或E1数据流。它拥有16个通道化或非通道化端口，每个通道化端口可处理一个、两个或四个T1或E1线路。此外，DS31256还设有三个快速端口，可在发送和接收方向上处理高达52Mbps的数据，适用于HSSI或清晰通道T3应用。所有端口在非通道化模式下操作时，均可从0到10Mbps运行。应用实例包括16个T1/E1链路与DS31256的接口，以及T3线路的接口示例。
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DS31256—T3/E3 MUX/DS3112硬件连接应用说明3344
本应用笔记详细介绍了如何配置与Dallas Semiconductor设备（如HDLC控制器、帧器、MUX和线路接口单元）相关的硬件连接。内容涵盖DS3112 E13 MUX与E1帧器（DS21FF44）和T1帧器（DS21FF42）的连接示例，以及如何将28个T1线路复用到单个DS3线路。此外，还包括DS21FF44与DS31256之间的连接，展示了在DS21FF44上使用交错总线操作（IBO）的方法。
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在没有微控制器的情况下配置Maxim LIUs
本应用笔记介绍了如何在不添加微控制器的情况下配置Maxim的线路接口单元（LIU）。通过使用具有SPI接口的PROM，可以实现LIU的配置。笔记中详细说明了SPI总线的工作原理、Xilinx XC18V00设备与Maxim LIU的连接方式，以及如何通过编程来实现不同的操作模式。
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DS33Z11-以太网LAN到无框架T1/E1 WAN网桥
本文介绍了Maxim公司DS33Z11产品在构建以太网局域网到非帧化T1/E1广域网桥接器中的应用。该设计利用DS33Z11将以太网流量通过非帧化T1或E1连接进行桥接，实现WAN和LAN之间的数据传输。文章详细阐述了电路设计，包括主要组件、接口连接和配置方法，以及如何通过微控制器或预设电压进行设备配置。
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iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片，封装在不锈钢外壳中，具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器，包括Thermochron和Hygrochron系列，以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外，还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
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T3和E3网络接口布局指南应用说明3410
本应用笔记提供了Maxim T3/E3网络接口单元（LIU）的布局指南，以DS315x产品为例。内容涵盖阻抗保持、布局考虑因素、具体布局示例等，旨在确保网络接口的正确阻抗和性能。
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