Selecting a T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver
发布时间：
2019-03-20
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS21352; DS21354; DS2155; DS21552; DS21554; DS2156; DS2196; DS21Q352; DS21Q354; DS21Q50; DS21Q55; DS21Q552; DS21Q554; DS21Q58; DS21Q59
该技术文章深入探讨了T1/E1/J1单芯片收发器（SCT）的选型策略，详细阐述了T和E载波网络的发展背景及T1与E1线路的传输速率与用途。文中重点分析了SCT的核心技术特性，包括线路接口单元（LIU）、帧同步机制、软件可编程线路终端、抖动衰减器、高级数据链路控制（HDLC）、误码率测试（BERT）及保护切换功能。此外，资料还涉及多端口密度设计与低电压供电等关键指标，为工程师在通信网络硬件开发中提供了详实的技术参考。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS21Q552/DS21Q554 DALLAS SEMICONDUCTOR
December 29, 1998
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
7/20/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
9/2/2010
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 031604
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| 数据手册 - 英文 |
3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single-Chip Transceivers
Revision 8-16-99
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 031604
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 092905
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| 数据手册 - 英文 |
DS21354/DS21554 3.3V/5V E1 Single-Chip Transceivers
REV: 021004
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| 数据手册 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface
REV: 011606
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| 数据手册 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器
REV: 080607
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| 数据手册 - 英文 |
DS2155DK/DS2156DK T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver Design Kit Daughter Cards
REV: 110106
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q352可靠性报告，版本B2 Dallas Semiconductor
09/22/2004
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 022304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 110805
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| 数据手册 - 英文 |
DS2196 T1双成帧器LIU
093002
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q354可靠性报告，C1版本 Dallas Semiconductor
09/22/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q50四通道E1收发器
REV: 013004
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q59 E1四通道收发器
REV: 090104
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554 5V E1单片收发器勘误表
REV: 031604
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| 数据手册 - 英文 |
DS2154 Enhanced E1 Single-Chip Transceiver
REV: 011706
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
NRZ应用注释391
本应用笔记介绍了如何将帧器从线路接口单元（LIU）解耦，以便用户可以将LIU/帧器连接到双极性或NRZ模式的设备。内容涵盖了如何设置注册表以生成/检测双极性或NRZ数据格式，以及如何将帧器/格式化器连接到双极性或NRZ数据模式的设备。此外，还包括了相关芯片型号和引脚功能的说明。
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DS2156 Maxim T1/E1/J1收发器的T1/E1环回操作应用说明
本应用笔记概述了Maxim T1/E1/J1收发器的环路功能。环路模式用于设备的诊断测试。在环路模式下，设备将信号从设备的一端循环到发送设备的另一端，信号经过网络或特定链路后。两端信号的差异有助于追踪故障。Maxim T1/E1/J1收发器支持六种环路模式：远程环路（RLB）、本地环路（LLB）、帧环路（FLB）、诊断环路（DLB）、有效载荷环路（PLB）和通道环路（PCLB）。每种环路模式都有其特定的应用和配置方法，用于测试和调试不同层面的数据传输问题。
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电源故障保护布置图
本文探讨了如何针对第二级GR-1089/UL 60950标准中的两种情况修改PCB布局：熔丝快速熔断或熔丝完全不熔断。介绍了在设备网络接口发生电源故障后，如何通过修改电路布局来避免技术人员更换熔丝。文章详细讨论了PCB布局的注意事项，包括熔丝选择、热平面设计以及接地平面布局等，以实现电源故障保护。
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成帧器和收发器的HDLC配置应用说明394
本文档为Maxim公司发布的应用笔记394，主要介绍了如何配置Maxim的帧器、收发器或单芯片收发器（SCTs）以路由HDLC数据。文档详细列出了不同帧器和收发器的寄存器描述，以及不同操作模式下的配置方法，帮助用户选择合适的配置。文档涵盖了DS21352、DS21552、DS21Q42、DS21354、DS21554、DS2155和DS2156等产品的HDLC配置。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术，包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外，还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容，并提供了相关产品的品牌和型号。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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DS2151、DS2152、DS2153、DS2154达拉斯单片机收发器晶体选型指南
本应用笔记325为Dallas单芯片收发器DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS21552、DS21554、DS21352、DS21354和DS2155提供晶体选择指南。内容包括晶体规格、推荐制造商、振荡器制造商以及相关参数。DS2152、DS2154、DS21x5y和DS2155大多数应用无需晶体，而DS2151和DS2153则需要满足特定拉偏要求的晶体。
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DS2155与DS21x5y：软件和硬件考虑因素
本应用笔记详细介绍了将现有DS21x5y设计升级至使用DS2155设备时的软硬件考虑因素。DS2155是一款软件可选的T1、J1或E1单芯片收发器（SCT），具有更丰富的功能集。设计师在迁移到DS2155时需要在软件和硬件上进行调整。笔记包含软件迁移的详细信息，如寄存器位置变化、功能变更以及DS2155的新功能。此外，还涵盖了硬件接口迁移，包括与其他设备的接口、线路接口的变更以及DS2155的新功能。设计师可据此信息轻松地将使用DS21x5y的现有设计迁移到DS2155设备。
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DS2155与MPC8260应用程序接口说明381
本文档详细介绍了如何将Maxim的DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器（SCT）与Motorola的MPC8260处理器进行接口连接。内容包括处理器总线与DS2155的接口连接，以及通信串行总线的连接。文档提供了详细的地址和数据线映射，并讨论了可能需要添加的外部逻辑以隔离处理器总线上的其他外围设备。此外，还提供了处理器接口和通信串行接口的示例电路图，以及如何将DS2155用作主定时源或环路定时源的应用实例。
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达拉斯半导体成帧器和SCTs应用注释393的E1操作
本应用笔记详细介绍了Maxim的帧器和单芯片收发器（SCT）在E1操作中的同步和重新同步过程。内容包括同步和重新同步的机制、如何设置帧器和SCT以同步到数据流、确定导致同步丢失的帧或多帧级别、解码接收帧错误引脚以及E1帧和多帧结构的教程。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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弹性门店运营申请单3208
本应用笔记详细介绍了Maxim T1、E1和J1设备中的弹性存储器操作。弹性存储器作为设备线路侧和系统侧之间的双端口缓冲器，允许两侧在不同的时钟域或频率下运行。笔记通过多个示例解释了弹性存储器的操作原理，包括不同工作模式下的缓冲位使用、读写指针操作、帧滑移机制等，旨在帮助理解弹性存储器在不同条件下的工作行为。
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带1+1冗余的无故障保护切换应用注388
本文介绍了如何使用Maxim的T1/E1/J1单芯片收发器（SCT）或线路接口单元（LIU）实现1+1冗余，以实现无中断保护切换。文章详细阐述了无中断保护的概念，以及如何通过硬件设计和软件寄存器设置来实现这一功能。此外，文章还讨论了使用继电器模块的缺点，并提供了具体的寄存器设置步骤和测试结果。
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