RELIABILITY REPORT FOR DS1371, Dallas Semiconductor
发布时间：
2019-03-21
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS1371
本可靠性报告详细介绍了Dallas Semiconductor公司DS1371元器件的全面质量评估情况。报告内容涵盖器件描述、可靠性降额准则、失效率计算方法以及公司内部的可靠性监控程序，旨在验证该器件是否符合严格的质量与可靠性标准。文中不仅提供了详细的器件信息与组装信息，还展示了包括电学特性、高温工作寿命等在内的多项可靠性测试数据，为用户在关键应用中的选型与使用提供了坚实的数据支撑。Dallas Semiconductor在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告所述器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS1371 l² C, 32-Bit Binary Counter Watchdog Clock
REV: 070607
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| 测试报告 - 英文 |
DS1340产品可靠性报告
Rev A1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
卷筒上的标准数量和方向
REVISION AD
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| 数据手册 - 英文 |
DS1390-DS1394 Low-Voltage SPI/3-Wire RTCs with Trickle Charger
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
DS1308 Maxim集成产品的产品可靠性报告
8/18/2012
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| 数据手册 - 英文 |
DS1374 I²C, 32-Bit Binary Counter Watchdog RTC with Trickle Charger and Reset Input/Output
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
DS1339A产品可靠性报告
Rev C
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| 数据手册 - 英文 |
DS1339 I²C Serial Real-Time Clock
Rev 3/15
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| 测试报告 - 英文 |
信息技术设备合格证书（e141114）
2020-JANUARY-13
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| 数据手册 - 英文 |
带锂电池监控器的DS1314 3V非易失性控制器
Rev 6/12
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| 测试报告 - 英文 |
uSOP包的可靠性监控报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
uSOP包的可靠性监控报告
04/27/2005
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| 数据手册 - 英文 |
DS1390–DS1394低压SPI/3线RTC，带涓流充电器
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS1388 I²C RTC/Supervisor with Trickle Charger and 512 Bytes EE PROM
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
DS1343 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 中文 |
DS1323 3.3V、设计灵活的非易失控制器，提供锂电池监测 Data Sheet
Rev 5/12
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
10/25/04
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/13/2007
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 数据手册 - 英文 |
带锂电池监控器的DS1312非易失性控制器
6/12
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺6“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS1315 Phantom Time Chip
Rev 11/11
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告
11/03/2005
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告
1/30/06
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
0.6μm工艺可靠性监测报告
2/15/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS1341/DS1342 Low-Current I2C RTCs for High-ESR Crystals
Rev 3
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技术论坛
上海国芯的GC1302，是可以实现MAXIM的DS1302同样的功能吗？
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请推荐个国产芯片替换Maxim；DS1302Z+，谢谢！
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国内有哪家做的RTC芯片可以兼容美信的DS1307，品牌要大点的，用在工控和电力方面的产品上。
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50-80KW光伏逆变器项目，可PTP替代美信DS1302Z＼DS1302ZN+ 贴片SO-8；国产有合适推荐吗？
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应用/方案
使用DS1371和DS1374实时时钟应用说明中的看门狗/报警计数器
本文介绍了Maxim公司DS1371和DS1374两款实时时钟（RTC）的使用，这两款产品利用32位计数器来维持时间。它们还提供24位倒计时看门狗/报警计数器，可提供三种功能：周期性报警、看门狗定时器或SRAM。文章详细说明了计数器的配置、控制寄存器的使用以及如何配置计数器以实现不同的功能，包括周期性报警、看门狗定时器和SRAM。
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使用DS1672低压串行计时IC应用说明
本应用笔记提供了DS1672低电压串行时间保持IC的示例电路和软件。该软件将实时时钟（RTC）中的32位已过时间值转换为年、月、日和时间的格式。示例使用超级电容器（super cap）在主电源断电时维持时间和日期。DS1672支持低电压供电，并包含一个VBACKUP输入，允许在主电源关闭时从备用电源（如电池）继续运行计数器。此外，DS1672还集成了涓流充电器，可用于充电电池或大型电容器。
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DS1994L 4Kb Plus Time Memory Button®应用说明的替代品
本文介绍了Maxim公司DS1994L 4Kb Plus Time Memory iButton的替代方案。由于DS1994L的生产工艺过时，Maxim决定不再生产该产品，并鼓励客户寻找替代品。文章详细比较了DS1994L的功能和几种替代设备，如DS1904L、DS1904L与DS1993L模块组合、DS1921G和DS1922L，并讨论了它们在不同应用中的适用性。文章指出，虽然这些替代品在某些功能上与DS1994L不完全相同，但通过软件适配，它们可以满足大多数应用需求。
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Engineering Journal 第五十六期:集成直流对数放大器/精密计时—自动化和大众化/用USB为电池充电
本资料主要探讨了集成直流对数放大器、精密计时技术以及USB电池充电技术。内容包括对数放大器的工作原理、分类、应用实例和误差分析，精密计时技术的改进方法，以及利用USB端口为电池充电的电路设计和注意事项。
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DS12885低电流应用的振荡器设计注意事项
本文详细介绍了低功耗实时时钟（RTC）中振荡器设计和晶体选择对运行电流的影响。文章首先阐述了Maxim在设计和制造RTC时，如何通过优化振荡器设计来降低功耗，从而延长备用电源的使用寿命。接着，文章深入分析了晶体振荡器的工作原理，包括晶体等效串联电阻（ESR）、负载电容（CL）和振荡电流之间的关系。此外，文章还讨论了在设计振荡器时需要考虑的关键参数，如增益、工作电压范围和对外部噪声的敏感性。最后，文章总结了在设计低功耗RTC振荡器时需要权衡的多个因素，包括噪声免疫性、晶体选择和电路功能等。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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使用DS32kHz与Maxim实时时钟应用说明
本文档介绍了如何使用DS32kHz温度补偿晶振振荡器（TCXO）与Maxim实时时钟（RTC）降低功耗。详细讨论了DS32kHz的引脚配置、电源连接和输出信号，以及如何选择合适的RTC以优化功耗。文中提供了不同RTC型号在不同工艺下的功耗数据，并建议使用RC电路以实现最低的时间保持电流。
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Maxim实时时钟（RTCs）应用说明中的晶体注意事项
本应用笔记详细介绍了Maxim实时时钟（RTC）中使用32,768Hz晶体的选择和布局技术。内容涵盖振荡器电路设计标准、系统设计、制造问题以及晶振参数、负载电容、振荡器启动时间、功耗、晶振布局指南、振荡器检查、时钟运行速度问题、时钟不运行的原因和晶振制造问题等。
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