MAX8934A-MAX8934E Evaluation Kit
发布时间：
2019-03-21
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX8934A; MAX8934E; MAX8934AEVKIT
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX8934A–MAX8934E双输入线性充电器，智能电源选择器，具有高级电池温度监控功能
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX8934EETI+塑料封装器件可靠性报告
April 27, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX8934G双输入线性充电器，智能电源选择器，具有高级电池温度监控功能
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX8934AETI+可靠性报告
August 31, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX8939/MAX8939A/MAX8939B手机系统电源管理
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX8934GETI+T塑封器件可靠性报告
August 10, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX8930 WLED电荷泵、RGB、OLED升压、LDOs，带ALC和CAI
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX8930EWJ+晶圆级产品可靠性报告
March 23, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX44005 Evaluation System
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX893LESA+可靠性报告
September 28, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX44008 Evaluation System(Evaluates: MAX44008)
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.4μm硅栅CMOS（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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爱普生0.4μm硅栅CMOS（S4）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX44006 Evaluation System(Evaluates:MAX44006）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
Epson-SiGe-HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
4/7/2011
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| 测试报告 - 英文 |
Epson-SiGe-HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 测试报告 - 英文 |
Fab101 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
4/7/2011
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| 测试报告 - 英文 |
Fab-101 sigehbt0.18μmbiCMOS（S18）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 测试报告 - 英文 |
Epson 0.18μm SiGe-HBT-BiCMOS（S18）可靠性监测报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
FAB-101 0.18μmsige-HBT-BiCMOS（S18）可靠性监测报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
1/22/2010
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| 测试报告 - 英文 |
X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
9/1/2010
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| 测试报告 - 英文 |
X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
10/8/2010
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| 测试报告 - 英文 |
X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9832ETG+X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）MAXIM集成产品可靠性监测报告
10/20/2009
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
4/17/2012
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/22/2010
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
8/2/2010
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
9/2/2010
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
10/8/2010
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
10/13/2011
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/29/2013
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| 测试报告 - 英文 |
Epson 8''硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥硅栅0.18μmCMOS（S18）可靠性监测报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
10/23/2012
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/28/2013
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/14/2011
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
4/7/2011
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包MAXIM综合可靠性监控报告
10/15/2013
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世强AI
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应用/方案
USB电池充电基础：生存指南
本文探讨了USB电池充电的基本知识，重点介绍了USB充电的原理、不同类型的USB充电端口以及如何设计安全可靠的充电器。文章详细解释了USB充电规范BC1.1，包括标准下游端口（SDP）、充电下游端口（CDP）和专用充电端口（DCP）的区别，以及如何检测和识别这些端口。此外，文章还讨论了充电策略、USB 3.0的充电能力、非合规USB充电的挑战，以及如何使用Maxim的充电器产品来实现高效、安全的USB电池充电。
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移动电源产品指南
本资料主要介绍了Maxim Integrated公司提供的移动电源产品，包括燃料计量器、充电器、电池监测、USB管理、多功能PMIC、单功能升压/降压DC-DC和LDO等。资料详细介绍了各产品的功能、特点、应用场景和性能参数，旨在帮助读者了解Maxim在移动电源领域的解决方案。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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Engineering Jrournal 第37期:硅绪技术改善射频前端性能/便携式CPU内核的供电问题/统计置信度应用于误差概率估计
这份资料主要介绍了多种类型的元器件，包括ADC、DAC、LNA、VCO、CPU等，并详细列出了它们的规格参数和应用场景。资料中涉及了不同品牌和型号的元器件，如MAX108、MAX1290–MAX1297、MAX5302/MAX5304等，并对它们的性能指标进行了详细描述。此外，资料还包含了一些关于元器件设计的理论知识和实际应用案例。
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