RELIABILITY REPORT FOR MAX669EUB+ PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
发布时间：
2019-03-21
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX669EUB; MAX669
本可靠性报告详细评估了MAX669EUB+塑料封装器件的质量与可靠性，内容涵盖设备描述、制造及封装信息、晶圆详情、质量保证体系以及全面的可靠性评估。报告指出，该器件完全满足Maxim Integrated Products的质量标准，并通过了加速寿命测试、湿度抵抗测试以及ESD/Latch-Up测试等多项严苛验证，确保了产品在实际应用中的稳定性与耐用性。针对文中所述器件，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX668/MAX669 1.8V to 28V Input, PWM Step-Up Controllers in μMAX
Rev 3
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MFN 1.2μm硅栅（B12）MAXIM集成可靠性监控报告
1/20/2015
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MFN 1.2μm硅栅（B12）MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
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带SMBus串行接口的MAX6695/MAX6696双通道远程/本地温度传感器
Rev 4
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MFN 1.2μm硅栅（B12）可靠性监测报告
10/23/2014
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MAX6698 7-Channel Precision Remote-Diode, Thermistor,and Local Temperature Monitor
Rev 3
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MFN 1.2μm硅栅CMOS（B12）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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MFN 1.2μm硅栅CMOS（B12）MAXIM集成可靠性监测报告
7/20/2014
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| 数据手册 - 英文 |
带Beta补偿的MAX6694 5通道精密温度监控器
Rev 0
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MAX6695评估套件/评估系统数据表
Rev 0
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MFN B12 MAXIM综合可靠性监控报告
9/8/2020
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MFN B12 MAXIM综合可靠性监控报告
5/20/2019
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MFN B12 MAXIM综合可靠性监控报告
10/17/2018
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| 测试报告 - 英文 |
MFN B12 MAXIM综合可靠性监控报告
1/24/2019
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6697 7-Channel Precision Temperature Monitor
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6695AUB+（MAX6695/MAX6696）塑料封装器件可靠性报告
December 21, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6699 5-Channel Precision Temperature Monitor
Rev 2
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6695/MAX6696 双路远端/本地温度传感器，带SMBus串行接口 数据手册
Rev 2
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MAX6699UE34+塑料封装器件可靠性报告
April 29, 2010
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6694 5通道高精度温度监测器，带有β补偿
Rev 0
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MAX6690MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 中文 |
MAX6695评估板/评估系统数据手册
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
uMAX包的可靠性监控报告
6/25/2020
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uMAX包的可靠性监控报告
2/15/2020
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uMAX包的可靠性监控报告
8/1/2019
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uMAX包的可靠性监控报告
12/19/2019
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uMAX包的可靠性监控报告
10/27/2017
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uMAX包的可靠性监控报告
1/10/2018
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uMAX包的可靠性监控报告
4/17/2018
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uMAX包的可靠性监控报告
7/11/2018
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uMAX包的可靠性监控报告
10/23/2014
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uMAX包的可靠性监控报告
1/20/2015
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uMAX包的可靠性监控报告
4/24/2015
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带SMBus串行接口的MAX6695/MAX6696双远程/本地温度传感器数据表
Rev 3
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最惠国B12可靠性监测报告
8/1/2019
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技术论坛
老产品改型，全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap，封装20ssop。前辈们，有没有国产替代芯片，封装不同也可以？
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请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源，要求稳压精度误差小于0.1%，温漂小于20PPM/℃。
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世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答，帮助您快速完成研发及采购。
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
智能固态熔断器治疗Boost变换器llls应用说明
本文介绍了如何使用智能固态保险丝解决升压转换器的问题。主要内容包括：升压转换器中直流电流路径的问题及其后果；针对低输出电流应用的高侧开关和同步开关解决方案；MAX668控制器和MAX810L复位电路的应用；以及如何通过外部开关和离散电流模式拓扑实现高输出电流应用中的负载断开功能。此外，还讨论了电路设计中的注意事项，如热过载保护和远程感测调节等。
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数码相机升/降压电源设计 应用笔记
本文探讨了数码相机电源设计，涉及锂电池、镍氢电池和碱性电池的电压范围，以及系统逻辑供电、CPU核供电等不同电压需求。文章重点分析了SEPIC和Buck & Boost两种转换器架构，包括其工作原理、电路结构、波形分析以及应用实例，并比较了两种架构的成本和电路板空间占用。
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PC板迹线宽度对远程二极管温度传感器精度的影响
本文探讨了PC板走线宽度对远程二极管温度传感器准确性的影响。文章指出，尽管大多数数据表推荐使用10毫微米的走线宽度和10毫微米的间距，但5毫微米的走线宽度和间距也能提供等效结果，但具有更高的串联电阻。由于Maxim温度传感器可以补偿由更高串联电阻引起的测量误差，因此可以使用5毫微米的走线宽度和间距获得良好的结果。文章还讨论了串联电阻和噪声拾取的影响，并提供了最佳连接指南。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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理想因子补偿和热敏电阻之间的系列电阻差异应用说明
本文详细介绍了使用外部热敏二极管测量温度时，如何补偿理想因子和串联电阻差异对测量精度的影响。文章解释了理想因子和串联电阻对远程温度传感器测量的影响，并讨论了如何确定补偿因子。此外，还介绍了Maxim公司的一些温度传感器产品，如MAX6654和MAX6690，它们具有自动串联电阻消除功能。
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MAX6642选择温度传感器用于系统测量和保护应用说明
本文探讨了系统温度测量和保护中温度传感器的选择。文章比较了热电偶、热电阻、热敏电阻和温度传感器IC等常见温度传感技术的优缺点。讨论了每种技术在监测PC板、环境空气和高功率电路（如CPU和FPGA）等常见目标时的适用性。文章还提供了选择合适温度传感器的指南，包括针对不同测量目标的最佳传感器类型和优缺点分析。
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低成本风速计防尘应用注意事项844
本应用笔记介绍了一种低成本的风速检测电路，用于检测机箱风扇过滤网是否因积尘而堵塞。通过使用温度传感器确定风扇空气路径中晶体管的冷却速率，从而实现一个简单的热风速计。该电路利用SMBus/I²C接口，通过测量晶体管结温的变化来检测风速，从而判断过滤网是否堵塞。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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用苹果、橙子、柠檬和酸橙演示绿色技术应用说明
本文介绍了如何通过降低待机功耗来展示绿色技术。文章强调了减少待机功耗的重要性，指出美国家庭通过减少待机功耗每年可节省约100美元。Maxim公司展示了其节能集成电路的例子，包括用于降低家用电器、计算机和机顶盒功耗的Maxim部件。文章还通过使用柠檬电池供电的电压参考板等实例，说明了Maxim集成电路在微安级别电流消耗方面的优势。此外，文章还讨论了待机功耗对家庭电力消耗和环境影响的影响，并强调了选择低功耗部件的重要性。
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MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC，这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度，适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性，并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
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