Compensating for Ideality Factor and SeriesResistance Differences between Thermal-SenseDiodes APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6581; MAX6602; MAX6642; MAX6643; MAX6644; MAX6645; MAX6646; MAX6647; MAX6649; MAX6653; MAX6654; MAX6655; MAX6656; MAX6657; MAX6660; MAX6661; MAX6664; MAX6680; MAX6681; MAX6689; MAX6690; MAX6692; MAX6693; MAX6695; MAX6696; MAX6697; MAX6698; MAX6699
该应用笔记详细阐述了在使用外部热敏二极管进行温度测量时，如何补偿理想因子和串联电阻差异对测量精度的影响。文章深入分析了理想因子和串联电阻对远程温度传感器测量的具体作用机制，并探讨了确定补偿因子的方法，旨在帮助工程师解决因二极管特性不一致而导致的测量误差问题。文中还特别介绍了Maxim公司的MAX6654和MAX6690等温度传感器产品，这些产品集成了自动串联电阻消除功能，能够有效提升测量的准确性与可靠性。针对文中所述的Maxim品牌器件，在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
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MAX6643/MAX6644/MAX6645带过温输出的自动PWM风扇速度控制器
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MAX6644LBAAEE+塑料封装器件的可靠性报告
October 1, 2009
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MAX6643/MAX6644/MAX6645 具有过热报警输出的自动PWM风扇速度控制器 数据手册
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MAX6649MUA+塑料封装器件可靠性报告
December 2, 2010
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MAX6643/MAX6644/MAX6645带超温输出的自动PWM风扇转速控制器数据表
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MAX6646/MAX6647/MAX6649+145°C精度SMBus兼容远程/本地传感器，带过热警报数据表
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MAX6581TG9A+塑料封装器件可靠性报告
September 20, 2010
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MAX6643LB评估板
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MAX6642ATT90+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
July 27, 2010
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MAX6581评估板 评估板:MAX6581 数据手册
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MAX6646MUA塑料封装器件可靠性报告
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MAX6581 精度为±1°C的8通道温度传感器数据手册
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MAX6664AEE塑料封装器件可靠性报告
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MAX6581±1°C精密8通道温度传感器
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MAX6581±1°C精密8通道温度传感器
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MAX664xxA可靠性报告
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MAX860ISA+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
December 11, 2009
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MAX6653评估系统/评估套件
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ICL7660CSA+T塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
February 13,2013
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MAX6642 ±1°C, SMBus-Compatible Remote/Local Temperature Sensor with Over temperature Alarm
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MAX66020产品可靠性报告
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MAX1680/MAX1681 125MA、频率可选、开关电容电压转换器
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MAX6650EUB塑料封装器件可靠性报告
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MAX6581评估套件评估：MAX6581产品介绍
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MAX6657MSA+塑料封装器件可靠性报告
July 17, 2009
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MAX6602 Five-Channel Precision Temperature Monitor
Rev 1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC，这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度，适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性，并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
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PC板迹线宽度对远程二极管温度传感器精度的影响
本文探讨了PC板走线宽度对远程二极管温度传感器准确性的影响。文章指出，尽管大多数数据表推荐使用10毫微米的走线宽度和10毫微米的间距，但5毫微米的走线宽度和间距也能提供等效结果，但具有更高的串联电阻。由于Maxim温度传感器可以补偿由更高串联电阻引起的测量误差，因此可以使用5毫微米的走线宽度和间距获得良好的结果。文章还讨论了串联电阻和噪声拾取的影响，并提供了最佳连接指南。
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从其他热二极管温度传感器迁移到MAX6642应用说明
本文介绍了如何将MAX6642温度传感器替换为其他热二极管温度传感器，如MAX1617或MAX6657。主要内容包括MAX6642的连接方式、寄存器设置、转换率以及温度分辨率等，并提供了与MAX1617的对比。通过简单的布局和软件更改，MAX6642可以替代行业标准温度传感器。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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Engineering Journal 第41期：正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数，包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等，涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外，还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标，以及相关产品的应用领域和价格。
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Engineering Journal Volume Forty-Two：用于电信/数据通信的隔离式电源/均衡千兆位铜缆连接的IC
本资料主要涉及元器件行业的技术应用和设计理念。内容包括了不同类型的IC、µP、I/O等元器件的介绍，以及它们在电路设计中的应用。资料还涵盖了信号传输、电源管理、通信接口等方面的技术细节，并提供了相关的设计案例和解决方案。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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电路将PWM风扇驱动转换为线性，并降低噪声
本文介绍了将PWM风扇驱动转换为线性驱动以降低噪声的方法。传统上，使用温度传感和PWM输出的方法可能导致过多的声学噪声。本文提出了一种电路，通过将PWM风扇驱动转换为线性驱动，从而减少噪声。该电路通过低通滤波器将PWM波形转换为直流电源，为风扇提供线性电压，从而降低风扇噪声。此外，还讨论了如何选择合适的PWM频率和电容值以优化电路性能。
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温度传感器在笔记本电脑的应用
笔记本电脑在追求高性能的同时，面临着散热和温度控制的挑战。本文探讨了笔记本电脑中温度传感器的重要性，包括CPU、GPU等关键组件的温度监测。文章详细介绍了热敏电阻和集成温度传感器的工作原理和应用，并分析了温度检测对系统性能、噪音和电池寿命的影响。此外，还讨论了温度传感器在远程温度检测中的误差来源和解决方案，以及实际应用中的电路设计和实例。
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MAX6642选择温度传感器用于系统测量和保护应用说明
本文探讨了系统温度测量和保护中温度传感器的选择。文章比较了热电偶、热电阻、热敏电阻和温度传感器IC等常见温度传感技术的优缺点。讨论了每种技术在监测PC板、环境空气和高功率电路（如CPU和FPGA）等常见目标时的适用性。文章还提供了选择合适温度传感器的指南，包括针对不同测量目标的最佳传感器类型和优缺点分析。
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Engineering Journal 第四十三期:改善2.5G和3G手机的发送效率/ADC中的ABC：理解ADC误差对系统性能的影响/改进风扇控制：关于风扇控制的考虑
该资料详细介绍了ADC（模数转换器）的工作原理、性能参数以及在不同应用场景下的表现。内容包括ADC的模拟输入范围、数字编码、DNL（差动非线性）和INL（积分非线性）误差，以及ADC的参考稳定性、温度漂移、信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）和信噪比加失真（SINAD）等关键性能指标。资料还涉及了ADC在不同频率下的性能表现，包括第二谐波和第三谐波的幅度，以及FFT（快速傅里叶变换）分析结果。
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Engineering journal 第四十九期：有源视频滤波器/风扇自动控制/高速芯片冷却技术的趋势/为蜂窝电话选择最佳的电源管理IC/基站RF功率放大器的偏置
该资料主要介绍了一种基于MAX4451芯片的信号处理电路设计。内容包括电路图、元件参数、工作原理、性能指标等。重点阐述了滤波器、缓冲器、延迟均衡器等模块的设计，以及电路的增益、带宽、插入损耗等关键性能参数。此外，还涉及了不同版本电路的对比，如PAL和NTSC版本，以及电路在不同应用场景下的性能表现。
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Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
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MAX6653自动风扇控制技术：冷却高速芯片的趋势应用说明
本文探讨了高速芯片散热技术，特别是自动风扇控制方法。文章指出，随着芯片速度的提高，散热问题日益突出，影响性能和可靠性。文章介绍了基于温度传感器的风扇速度调节技术，包括PWM信号控制和多通道风扇控制器。同时，文章还讨论了风扇控制策略，如速度变化率限制和风扇控制曲线设计。最后，文章列举了Maxim公司的一些相关产品，如MAX6653、MAX6660和MAX6639等。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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如何为使用FTDI UART-TO-USB转换芯片（支持WINDOWS VISTA、WINDOWS 7和WINDOWS 10）的评估工具包/系统安装USB驱动程序应用程序说明
本文档为使用FTDI FT232BL（或FT232BM）UART-to-USB转换芯片（32-pin TQFP）的评估套件和系统提供快速安装USB驱动程序的指南。该驱动程序支持Windows Vista、Windows 7和Windows 10操作系统。指南包括连接USB线、检查设备管理器、下载和安装驱动程序，以及连接评估套件和软件的步骤。
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分布式温度传感提高可靠性应用注释687
本文探讨了分布式温度传感技术在提高系统可靠性的应用。文章介绍了使用模拟、数字和PWM接口的温度传感器在系统中的应用，包括如何通过温度传感器监测热条件，以及如何将温度信息传输到微控制器。文章还讨论了不同类型的温度传感器，如MAX6625、MAX6575和MAX6501，以及它们在监测和控制系统温度方面的应用。此外，文章还提到了远程结温度传感器MAX1617/MAX1619和MAX1668，它们可以测量多个远程结的温度，从而简化设计并提高系统效率。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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5至1.8V转换器无需磁性应用说明
本资料介绍了一种无需磁元件的5V至1.8V转换电路。该电路采用CMOS电荷泵电压转换器作为电压逆变器，配合线性稳压器实现高效转换。电路效率超过70%，输出电流可达100mA，成本低于开关模式稳压器，且占用空间更小。适用于设计对效率、空间和成本有较高要求的场景。
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分布式温度测量提高系统可靠性 应用笔记
本资料主要介绍了多种电子元器件及其应用。内容包括模拟数字转换器（ADC）、微控制器（µC）、数字信号处理器（DSP）等，并涉及了相关产品的技术参数、工作电压范围、接口类型等详细信息。此外，还涉及了I2C™/SMBus™通信协议、热敏电阻、温度传感器等应用实例。
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