Defusing Battery Fuel Gauge Misconceptions—How Wireless Handsets and Other Products CanBenefit From Accurate Battery Monitoring APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2761; DS276; DS277; DS276x; DS277x; DS274x; DS275x
该应用笔记深入探讨了电池电量监测（燃料计）在无线手机及其他便携式产品中的关键应用，并澄清了关于精确燃料计难以实现的常见误区。文章详细阐述了如何在多变的温度环境、不同的充放电速率以及电池老化条件下，实现对电量的精准监测。文中重点分析了智能电池监测器（如DS276x和DS277x系列）的技术优势，指出其不仅能有效延长电池寿命、降低数据丢失风险，还能显著提升用户体验，帮助用户更科学地管理电池信息。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持，涵盖选型、设计验证及调试服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2761K锂电池监控器评估套件数据表
010203
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5.0μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 商品功能框图 - 英文 |
PCB，DS2761/DS2502相对。BD.，无铅
REV.A
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DS276低功耗收发器芯片数据表
112299
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DS2761达拉斯半导体产品可靠性报告
Rev A2
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| 数据手册 - 英文 |
DS275线路供电RS-232收发器芯片数据表
112299
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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达拉斯半导体可靠性监测报告
7/28/04
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达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/2007
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达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS2761高精度锂电池监测
2019/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
10/27/05
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| 测试报告 - 英文 |
TSSOP包可靠性监测报告
04/27/2005
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| 数据手册 - 英文 |
DS2775–DS2778评估套件（评估：DS2775–DS2778）
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
DS2756高精度电池燃油表，带可编程暂停模式数据表
5/09
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DS275，版本A2达拉斯半导体可靠性报告
02/02/2004
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DS2760高精度锂电池监控器数据表
010906
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| 测试报告 - 英文 |
DS276可靠性报告，版本A2
02/02/2004
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DS2775/DS2776/DS2777/DS2778 2芯燃油表，带燃油包、保护器和SHA-1认证数据表
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 数据手册 - 中文 |
DS2775/DS2776/DS2777/DS2778 独立式、2节Li+电池电量计IC，提供保护电路和SHA-1认证选项数据手册
Rev 3
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DS2762 High-Precision Li+ Battery Monitor With Alerts
REV: 010906
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DS2764高精度锂电池监控器，带2线接口
011806
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用于PALM III和M100 PDA的DS2760PALM燃料包演示软件
080901
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| 测试报告 - 英文 |
DS2761BX-025环境管理和材料信息
2018/09/16
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| 数据手册 - 英文 |
DS2764EVKIT+锂电池监测评估套件
Rev 9/09
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| 数据手册 - 英文 |
DS2756EVKIT+带可编程挂起模式评估套件的高精度电池电量计
9/09
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世强AI
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应用/方案
DS276x产品比较应用说明
本文详细比较了Maxim公司DS2760和DS2761电池监控和保护器的差异。主要内容包括：DS2760C2、DS2761和DS2762的升级功能，如低电压恢复、主动低PS锁存、PLS下拉、放电期间充电FET启用、阈值警报、增强的ESD免疫等。此外，还讨论了DS2762的启动状态和DS2761/DS2762与DS2760的兼容性。
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校准DS2761应用说明的偏移寄存器
本文档详细介绍了如何对DS2761电流偏移寄存器进行校准，以消除集成电路内部电流模数转换引入的固有偏移。文章强调了校准的重要性，特别是在低电流测量时。通过逐步的过程，包括初始化偏移寄存器、验证无电流流动、读取电流寄存器、确定新的偏移值、写入和复制新的偏移值以及验证准确性，确保了电流测量的准确性。此外，文章还提到了DS2751的相关性，并提供了校准数据示例。
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与燃油表一起使用的锂离子电池的特性
本文详细介绍了如何对锂离子电池进行特性化，以便与燃料计量器软件算法配合使用。内容包括确定充电和放电配置文件、校准设备偏移寄存器、数据记录、电池循环、温度点测试、数据点确定、容量数据点确定、断点确定、充电时间估计数据点确定、将数据编程到设备以及同步ACR等步骤。通过这些步骤，可以准确估计锂离子电池的剩余容量。
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Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术，包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外，还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容，并提供了相关产品的品牌和型号。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering journal 第四十六期：锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试，包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR（时钟和数据恢复）技术、PLL（锁相环）和VCO（压控振荡器）等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景，并提供了相关的测试数据和设计示例。
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为DS2761通电
本文档详细介绍了Maxim公司DS2761高精度电池监控器的上电过程。文章分析了上电时DQ引脚状态、PMOD位和电池电压如何影响设备进入的模式以及充电控制（CC）和放电控制（DC）引脚的反应。文档通过不同上电场景的案例分析，阐述了设备上电过程中的各种可能情况及其影响。
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在无铅组装流程中组装高铅（Pb）DS2761倒装芯片
本应用笔记详细介绍了在无铅焊接工艺中组装含铅（Pb）DS2761倒装芯片的过程。由于欧盟的RoHS指令，许多组装过程必须使用无铅焊料进行无铅回流焊接。文章描述了使用+262°C峰值回流温度的组装过程，并对组装后的芯片进行了可靠性测试，结果显示DS2761倒装芯片在无铅回流焊接工艺中表现出良好的可靠性。
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唤醒DS2761/DS2762应用程序说明
本应用笔记详细介绍了Maxim公司的高精度电池监控器DS2761和DS2762的唤醒机制。这些设备具有两种电源模式：活动模式和睡眠模式。在活动模式下，设备持续监控系统并提供锂离子电池保护；在睡眠模式下，这些活动停止。笔记中阐述了从睡眠模式唤醒到活动模式的多种条件，包括DQ引脚的上升沿、PS引脚的下降沿、连接充电器以及发出Swap命令等。此外，还讨论了PMOD位、SWEN位、DQ引脚和电池电压对唤醒时充电控制（CC）和放电控制（DC）引脚反应的影响。笔记通过表格和波形图详细描述了所有可能的唤醒场景。
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从DS2761升级到DS2762
本文介绍了Maxim公司DS2762电池管理芯片与DS2761芯片的升级替换。DS2762可作为DS2761的替代品，两者在尺寸、引脚排列、功能上基本相同，但存在一些细微差别，如封装尺寸、上电状态、输入滤波器、短路延迟时间和中断功能等。升级替换过程中，软件开发需求低，PCB板无需改动。DS2762增加了报警功能，可通过中断信号通知用户。
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倒装芯片封装达拉斯半导体可靠性监测报告
本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告，针对Flip Chip Package进行详细分析。报告内容包括不同封装类型、工作寿命、存储寿命、高温反向偏置、高温操作寿命、温度循环、温度湿度偏置和未偏置湿度电阻等测试结果。结果显示，该封装的失效率为1.3，平均无故障时间（MTTF）为88128年。
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DS27xx燃油表板布局技术，以尽量减少测量误差
本应用笔记详细介绍了如何通过优化电路板布局来减少DS27xx系列电池电量计在测量电池电流时的误差。文章分析了测量误差的来源，包括走线电阻和接地电阻对测量精度的影响，并提出了相应的布局技巧以降低这些误差。此外，还讨论了如何通过合理布局来减少测量误差，并强调了这些布局方法仅适用于使用外部感测电阻的设备。
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Engineering journal 第四十七期：错误观念妨碍电量计在无线手机中的应用/LVDS串行解串器在双绞线电缆数据传输中的性能/优化噪声系数的低噪声放大器（LNA）匹配技术
资料详细介绍了MAX9205、MAX9206、MAX9207和MAX9208系列LVDS（低电压差分信号）收发器的主要特性、应用和测试方法。内容包括产品规格、电气特性、工作原理、典型应用电路以及与Agilent 86130A示波器、Agilent 81250时钟发生器等设备的兼容性测试。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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感测电阻器功耗应用说明
本应用笔记探讨了Maxim电池管理器中内部感测电阻产生的自热对芯片温度测量的影响。资料分析了独立设备与电池单元热耦合设备在不同电流下的自热情况，并提供了软件校正方法以消除自热效应。结果显示，自热对大多数应用影响不大，但通过热耦合和软件校正可提高测量精度。
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