Memory Card Interface Translates and Protects Signals APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX13030E; MAX13031E; MAX13032E; MAX13033E; MAX13034E; MAX13035E; MAX3202E; MAX13015E
本应用笔记详细阐述了利用MAX13030E至MAX13035E系列逻辑电平转换器实现存储卡接口信号转换与防护的技术方案。该资料重点介绍了这些器件作为存储卡级转换器的应用实例，展示了其在转换逻辑电平的同时，能够提供高达±15kV HBM（人体模型）的静电放电防护能力。文中指出，MAX13035E等型号支持1.8V信号与3.3V信号之间的自动双向转换，无需额外的方向（DIR）或读写（W/R）引脚指示，采用专有架构设计，具备较小的封装尺寸和更高的灵活性。该方案广泛适用于SD卡、MMC、Transflash®（microSD）、MiniSD、MemoryStick及MemoryStick PRO等多种主流存储卡接口，有效解决了不同电平标准间的兼容性问题并增强了系统的ESD保护。基于该技术方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，其中Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX13030E–MAX13035E 6通道高速逻辑电平转换器
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX13030E–MAX13035E 6通道高速逻辑电平转换器
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1030EEBE+（MAX1030E-MAX13035E）可靠性报告
April 2, 2009
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
卷筒上的标准数量和方向
REVISION AD
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| 电路原理图 - 英文 |
4809Fig05 电路原理图
2018/11/03
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| 数据手册 - 中文 |
MAX13030E-MAX13035E 6通道、高速逻辑电平转换器数据手册
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX13035EETE+可靠性报告
October 10, 2014
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| 测试报告 - 英文 |
MAX302EWS+T晶圆级产品可靠性报告
May 30, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX13035E评估套件数据表
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX13035E评估套件数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3204EETT+塑料封装器件可靠性报告
July 5, 2012
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1301BEUP+塑料封装器件可靠性报告
June 2, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1303 4-Channel, ±VREFMultirange Inputs,Serial 16-Bit ADC
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX13013EEBX+芯片级封装可靠性报告
February 20, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1300/MAX1301 8- and 4-Channel, ±3 x VREF Multirange Inputs, Serial 16-Bit ADCs
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3207EAUT+塑料封装器件可靠性报告
April 12, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
Low-Capacitance, 2/3/4/6-Channel, ±15kV ESD Protection Arrays for High-Speed Data Interfaces
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3208EAUB+塑料封装器件可靠性报告
February 18, 2010
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| 数据手册 - 中文 |
MAX1300/MAX1301 8通道和4通道、±3 x VREF多量程输入、串行16位ADC
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3205EAT+塑料封装器件可靠性报告
September 29, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX3272/MAX3272A+3.3V、2.5Gbps低功耗限幅放大器
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3203EExT塑料封装/芯片级器件的可靠性报告
Rev A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX13037/MAX13038带LDO稳压器的接触式监控器和电平移位器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX13082EEPA+塑料封装器件可靠性报告
June 30, 2009
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| 电路原理图 - 英文 |
SANTA FE (MAXREFDES5#) 16-BIT High a Accuracy Multi-Input Iso AFE 电路原理图
REV B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX13036评估套件/评估系统
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX13088EESA+塑封器件可靠性报告
August 31, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX13036接触式监控器和电平转换器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX13085EESA+塑料封装器件可靠性报告
June 11, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX13013/MAX13014/MAX3023+1.2V至+3.6V、0.1μA、100Mbps、单/双/四电平转换器数据手册
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX13086EESD+T塑封器件可靠性报告
December 4, 2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1302/MAX1303 8/4通道，、±VREF 多量程输入 串行16位ADC 数据手册
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX13050ASA+塑料封装器件可靠性报告
June 29, 2009
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
低功耗运放可降低pH探头应用的电缆成本
本文介绍了如何使用MAX406低功耗运算放大器来缓冲pH探头的极高输出阻抗，从而降低电缆成本。通过使用MAX406，可以替代昂贵的Teflon同轴电缆，转而使用标准低成本电缆。此外，电路功耗极低，可在单节锂电池上连续工作数千小时。文中还展示了如何使用MAX130A集成ADC驱动LCD显示器。
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使用DS2409 MicroLAN轻松修改以维持设计™ 车钩
本文介绍了DS2409 MicroLAN耦合器在1-Wire网络中的应用，包括其特点、应用场景和替代方案。DS2409用于降低大型1-Wire网络的总线负载，并支持智能探头点、多层网络和双主网络。文章详细讨论了DS2409的功能、工作原理以及如何通过替代电路实现类似功能。此外，还提供了DS2409的仿真电路示例，包括部分仿真和全仿真方案。
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圣达菲（MAXREFDES5 35;）：16位高精度多输入隔离模拟前端（AFE）
Maxim公司提供的Santa Fe（MAXREFDES5#）子系统参考设计，是一款16位高精度工业级模拟前端（AFE）。该设计适用于工业控制、工业自动化、过程控制、可编程逻辑控制器（PLC）和医疗应用，能够处理-10V至+10V、0至10V和4-20mA电流环信号，并集成隔离电源和数据。设计特点包括高精度输入、隔离电源和数据、小型PCB面积、设备驱动程序和示例C源代码。该设计支持Nexys 3和ZedBoard平台，并提供详细的硬件和固件设计文件。
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Engineering journal 第五十二期：光接收器性能评估/通过USB为电池充电/逻辑电平转换
本资料主要涵盖了元器件行业的多个方面，包括光接收器性能评估、通过USB为电池充电的设计、逻辑电平转换技术以及IC驱动单线圈锁定继电器的应用。内容涉及光接收器灵敏度分析、USB充电电路设计、逻辑电平转换器的原理和应用，以及IC驱动继电器的电路设计。
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MAXSANTAFEEVSYS用户手册
MAXSANTAFEEVSYS套件允许用户快速演示和评估MAXREFDES5 4通道模拟前端（AFE）参考设计的功能，无需使用台式电源、信号发生器设备或Xilinx开发套件。该参考设计板通过包含的USB到SPI适配器连接到PC，该适配器为板提供电源和数据通信。为了测试AFE参考设计，还包括一个使用Maxim的数字到模拟转换器（DAC）之一的USB供电信号发生器板。基于Windows的图形用户界面（GUI）与板通信，用于生成各种模拟信号测试图案和简化对AFE测量数据的访问。套件包含MAXREFDES5 AFE板、USB2PMB1 USB到Pmod适配器板、MAX5216DACLITE信号发生器板、两根带钩夹的线、两个USB A型到USB B型迷你电缆、带有文档、GUI应用程序和USB驱动程序的USB闪存驱动器以及快速入门指南。
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MAXSANTAFEEVSYS 用户手册
本文档为MAXSANTAFEEVSYS评估板用户手册，介绍了该评估板的使用方法。该评估板允许用户评估MAXREFDES5 4通道模拟前端(AFE)参考设计，无需额外设备。评估板通过USB连接至PC，并提供软件工具进行模拟信号测试和AFE测量数据访问。手册详细说明了硬件连接、软件安装、图形用户界面操作以及硬件说明等内容。
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简单的逻辑电平转换接口1.8V微控制器和3V外设
本文介绍了如何将1.8V微控制器与3V外围设备进行逻辑电平转换的接口设计。由于微控制器的逻辑输出无法满足外围设备的VIH和VIL要求，因此需要使用逻辑电平转换器来实现两种设备的接口。文章中提到了使用简单的电阻和二极管电路或集成逻辑电平转换器来实现电平转换，并给出了具体的电路图和实例。
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介绍可编程逻辑控制器（PLC）和主要系统模块的操作功能
本教程深入介绍了可编程逻辑控制器（PLC）及其主要系统模块的运行功能。内容涵盖PLC在工厂自动化中的历史和作用，基本工作原理，以及工业控制系统中的核心模块，包括模拟输入、模拟输出、分布式控制（现场总线）接口、数字输入输出（I/O）、CPU和隔离电源。教程还提供了功能块图和推荐设备。
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过程控制 方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated为工业过程控制提供的解决方案，包括工业电源、高精度测量和控制、可靠通信等。内容涵盖隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器、RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案，并提供详细的参考设计和选型表。
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医疗器械介绍及护理点和近距离病人检测的发展趋势
本教程探讨了医疗仪器在点对点和近患者测试中的增长趋势。重点介绍了分析仪器领域的代表性例子（如血气分析仪和流式细胞仪），并描述了将这些医疗设备迁移到便携式形式的关键设计考虑因素。文章涵盖了仪器的小型化、功耗、成本、易用性以及用户界面等方面，并介绍了Maxim公司提供的医疗级解决方案。
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助听器介绍和重要设计注意事项教程，应用说明
本文介绍了助听器的类型，包括耳背式（BTE）、耳内式（ITE）、耳道式（ITC）和完全耳道式（CIC），以及模拟和数字助听器技术的简要概述。讨论了音频处理路径的重要性、电气组件的功能以及设计者在选择产品时必须考虑的一些关键要素。文章还涉及了助听器的不同型号、技术类型、功能、一般要求、电源和电池管理以及静电放电保护等方面的内容。
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微分增益和相位如果你看不见，为什么要测量它？
本文探讨了视频信号中的差分增益（DG）和差分相位（DP）的重要性。虽然这些参数在视觉上不可见，但它们对视频质量至关重要。文章解释了DG和DP如何影响视频信号，并说明了为什么在视频信号传输过程中需要测量这些参数。此外，文章还讨论了DG和DP在放大器、模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）中的应用，以及如何通过特定的测试信号来检测这些参数。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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逻辑级翻译应用说明
本文探讨了逻辑电平转换技术及其应用，分析了不同逻辑电平之间的转换方法，包括单方向和双向转换。文章重点介绍了Maxim公司提供的逻辑电平转换解决方案，包括MAX3370等芯片，以及它们在提高数据传输速率和解决通用电压问题方面的优势。此外，文章还讨论了逻辑电平转换在混合信号集成电路中的应用，以及如何选择合适的转换方法和器件。
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传感器信号路径概述
本教程详细介绍了传感器信号路径，涵盖了压力、温度、电流、光和接近传感等最流行的传感器类型。文章深入探讨了选择信号路径的复杂性，并通过实例电路和框图帮助读者选择满足设计需求的最佳组件组合。内容涉及压力传感器和称重秤、温度传感、电流、光和接近传感等领域的信号链设计，包括信号放大、滤波、数字信号处理和信号调理等关键环节。
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