Use a DS3900 to Evaluate I²C-Compatible Devicesfor Successful Bidirectional Communication APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS3900; DS3900EVKIT
本应用笔记详细介绍了利用DS3900评估I²C兼容设备的硬件设计与考量因素，旨在实现成功的双向通信。文档深入阐述了电源管理、上拉电阻配置及硬件布局等关键技术点，强调了电源去耦、接地处理对系统稳定性的重要性。DS3900通过PC串行端口提供快速双向通信通道，文中还提供了具体的接口板示例、通信软件使用建议及连接方案，为工程师在I²C设备评估与调试过程中提供了详实的技术参考。针对文中所述器件，Maxim Integrated（现隶属于Analog Devices）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
用于评估套件的DS3900串行通信模块
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| 数据手册 - 英文 |
DS4404评估套件（评估：DS4402/DS4404）
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| 数据手册 - 英文 |
用于C编程的DS3900P2 USB HID通信模块
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| 数据手册 - 英文 |
评估：DS1854/DS1857/DS1858/DS1859光纤监视器和控制评估套件
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MAX31785评估套件数据表
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| 数据手册 - 英文 |
DS1070K EconOscillator编程套件
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| 数据手册 - 英文 |
DS3231MZ/DS3232M评估套件
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| 数据手册 - 中文 |
DS3900P2 用于I²C编程的USB HID通信模块数据手册
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| 数据手册 - 英文 |
用于评估套件的DS3900H2 USB HID通信模块
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| 数据手册 - 英文 |
MAX34441评估套件
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MAX31341评估套件（评估：MAX31341B）
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| 数据手册 - 英文 |
MAX705–MAX708/MAX813L低成本、μP监控电路
Rev. 10
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| 测试报告 - 英文 |
FPPT2-非光学隔离装置-组件符合性证书（UL-US-L351759-11-22214102-3）
9-Nov-2021
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| 数据手册 - 英文 |
MAX32625/MAX32626超低功耗Arm Cortex-M4，基于FPU的微控制器（MCU），带512KB闪存和160KB SRAM
Rev 6
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| 数据手册 - 英文 |
MAX16161/MAX16162毫微电源监控器，具有无毛刺上电功能
Rev 2
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MAX17625/MAX17626 2.7V至5.5V，700mA。集成MOSFET的同步降压转换器
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| 数据手册 - 英文 |
MAXM86161EVSYS#评估系统（评估：MAXM86161）
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MAX38640–MAX38643小型1.8V至5.5V输入、330nA i-Q、700MA毫微功耗降压转换器数据表
Rev 6
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| 测试报告 - 英文 |
X3 SiGe HBT 0.18μm BiCMOS（S18）可靠性监测报告
1/22/2010
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| 测试报告 - 英文 |
MFN多晶硅发射极互补双极（CB）可靠性监测报告
1/21/2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9218 27位、7MHz至35MHz直流平衡LVDS解串器
Rev 6
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9248/MAX9250 27位、5MHz至42MHz直流平衡LVDS解串器
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14752/MAX14753 8通道/双通道4通道72V模拟多路复用器
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
MAX4696/MAX4697/MAX4698采用UCSP封装的35Ω、低电压、SPST/SPDT模拟开关
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX4762–MAX4764/MAX4764A/MAX4765低电压、双SPDT、音频免点击开关，具有负供电轨能力
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3161EEAG+T塑封器件可靠性报告
January 22, 2013
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6101EUR塑封器件可靠性报告
Rev. A
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| 测试报告 - 英文 |
MAX4493AXK+塑封器件可靠性报告
January 28, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1236–MAX1239 2.7V至3.6V和4.5V至5.5V、低功耗、4/12通道、双线式串行12位ADC
Rev 7
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| 数据手册 - 英文 |
MAX7312 2线接口16位i/O端口扩展器，具有中断和热插入保护功能
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX690A/MAX692A/MAX802L/MAX802M/MAX805L微处理器监控电路
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
MAX4734 0.8Ω、低电压、4通道模拟多路复用器
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX317/MAX318/MAX319精密CMOS模拟开关
Rev 1
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MAX20340评估套件（评估：MAX20340）
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| 数据手册 - 英文 |
DS9090EVKIT评估系统（评估：DS2401、DS2406、DS2411、DS2413、DS2431、DS24B33、DS28E07）
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX20006/MAX20008评估套件（评估：MAX20004/MAX20006/MAX20008）
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| 数据手册 - 英文 |
DS1669 Dallastat电子数字变阻器
2020/03/24
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| 数据手册 - 英文 |
DS1609双端口RAM
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
使用LabView应用程序说明控制DS3900串行通信模块
本文档为Maxim公司发布的应用笔记，主要介绍了如何使用LabView图形编程平台控制DS3900串行通信模块。内容涵盖了LabView软件的安装、配置DS3900串行端口、设置I²C设备地址、执行单字节和双字节读写操作，以及手动控制I²C通信等步骤。此外，还提供了相关技术支持、样品获取和联系方式等信息。
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使用LabVIEW的2线通信
本文介绍了如何使用LabVIEW通过PC串口控制2线接口。以DS1086为例，详细说明了如何配置LabVIEW图形用户界面（GUI）以与DS3900串口适配器通信。此外，还提供了如何操作DS1086低EMI EconOscillator的寄存器设置示例，并展示了与DS1086通信的流程图。DS3900串口到2线适配器是专为支持2线设备（如DS1086）的开发套件提供的，不作为销售产品。
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使用LabVIEW的2线通信
本文介绍了如何使用LabVIEW通过PC串行端口控制2线接口。以DS1086为例，详细说明了如何配置LabVIEW图形用户界面（GUI）以与DS3900串行端口适配器通信。此外，还提供了如何操作DS1086低EMI EconOscillator的寄存器设置示例，并提供了与DS1086通信的流程图。DS3900串行端口到2线适配器是专为Dallas Semiconductor的2线设备（如DS1086）提供的开发套件中的产品，不用于销售。
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使用带DS3900的PC与DS1267s、DS1867s和DS1868s通信
本应用笔记介绍了如何使用DS3900模块通过PC串口与DS1267、DS1867和DS1868三种数字电位器进行通信。DS3900模块包含MAX3223 RS-232收发器和微处理器，作为PC串口与3线设备之间的接口。应用笔记详细描述了DS3900的接口方法和C++算法，用于读取和写入这些数字电位器。
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HFRD-15.3高频SFP主机板（包括集成RS-232到I2C转换）参考设计
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高频SFP主板(集成RS-232至I2C转换) 参考设计
本资料介绍了高频SFP主板HFRD-15.3的参考设计，包括其设计目的、关键特性、详细设计细节、典型性能、应用信息、I/O和控制说明、SFP信号定义、元件列表、原理图、电路板尺寸/布板以及板层剖面。该主板用于测试SFP光纤/铜缆收发器模块，集成了RS-232至I2C转换器，支持SFP MSA协议，并提供数据收发所需的微带传输线和SMA连接器。
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HFRD-18.0 高频XFP主板 参考设计
本资料为Maxim Integrated Products公司提供的HFRD-18.0高频XFP主板参考设计。该设计用于测试XFP光纤/铜缆收发器模块，支持XFP MSA标准，集成RS-232至I2C转换器，简化模块通信和控制。主板提供SMA连接器、跳线和LED，通过XFP连接器实现与模块接口。资料包含详细说明、性能数据、原理图、电路板尺寸和布局等信息。
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2.7Gbps、1310nm小型可插拔（SFP）收发器参考设计
本资料介绍了HFRD-04.0高速光收发器参考设计，适用于2.7Gbps高速光收发器应用。设计包含高速激光驱动器、温度控制数字电阻、Fabry-Perot激光器、高速限幅放大器、接收器光子子组件和SFP模块板。设计支持SFP和SFF 8472数字诊断要求，并提供内部校准和监控功能。资料详细描述了设计细节、推荐操作条件、典型性能数据、应用信息和组件列表。
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多速率（1Gbps–3.2Gbps）850nm小型可插拔（SFP）收发器参考设计
本资料提供了一份高速光收发器（SFP）的完整参考设计，适用于1Gbps至3.2Gbps的数据速率。设计包括高速VCSEL驱动器、温度控制可变电阻、限幅放大器、光接收器子组件和SFP模块板。资料详细介绍了设计细节、功能图、推荐操作条件、典型性能数据、应用信息以及快速启动指南。
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精密MEMS实时时钟产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司基于MEMS技术的精确实时时钟（RTC）产品。资料重点介绍了DS3231M和DS3232M两款产品，它们具有高精度（±5ppm）、低功耗（<3.5μA）、小型封装（8-引脚SO）等特点。资料还讨论了MEMS技术在RTC应用中的优势，包括环境适应性、制造坚固性以及适用于汽车、视频监控、工业和医疗等领域的应用。此外，资料还提供了DS323x系列产品的评估套件，以帮助用户验证和开发基于MEMS RTC技术的应用。
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MAX1726x型号规格m5 EZ用户指南
本指南详细介绍了MAX1726x系列燃料计量IC，包括其寄存器集、扩展功能和应用指南。MAX1726x系列IC采用Maxim ModelGauge™ m5 EZ算法，通过消除电池特性化要求并简化主机软件交互，简化了燃料计量实现。该指南涵盖了OCV估计、库仑计数混合、燃料计量学习、空补偿、动态功率技术、锂铁磷酸盐电池支持、时间预测、温度测量、电压测量、动态功率配置寄存器、串行号功能、燃料计量准确性确定、初始准确性、ModelGauge m5寄存器、电池参数、输出寄存器、算法配置寄存器、算法附加寄存器、操作模式、I2C总线系统、硬件配置、I/O信号、位传输、总线空闲、START和STOP条件、确认位、数据顺序、从机地址、读/写位、总线时序、I2C协议等内容。
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MAX1726x型号规格m5 EZ用户指南
本指南详细介绍了MAX1726x系列低功耗燃料计量IC，该系列IC实现了Maxim ModelGauge™ m5 EZ算法。该算法通过消除电池特性化要求并简化主机软件交互，简化了燃料计量实现。指南包括寄存器集和扩展功能的详细描述，以及应用指南。MAX1726x系列IC测量电压、电流和温度以产生燃料计量结果，并具有自动补偿老化、温度和放电率的功能，提供精确的充电状态（SOC）测量和剩余容量测量。此外，指南还涵盖了动态功率技术、时间到空（TTE）估计、锂铁磷酸盐电池支持等功能。
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