Why Maxim Chose to Design the Single-Piece NV SRAM Modules APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2030AB; DS2030L; DS2030W; DS2030Y; DS2045AB; DS2045L; DS2045W; DS2045Y; DS2050W; DS2065W; DS2070W; DS3030W; DS3045W; DS3050W; DS3065W; DS3070W
该应用笔记详细阐述了Maxim公司设计单件非易失性（NV）SRAM模块（SPM）的技术背景与核心优势。资料回顾了电池备份内存产品的发展历程，深入分析了传统DIP模块在尺寸和可靠性上的局限，以及低剖面模块（LPM）和PowerCap模块存在的不足。针对行业痛点，文章重点介绍了SPM模块的创新设计特点，包括采用单件封装形式、标准化的信号布局、兼容回流焊工艺以及可耐受水洗处理等显著特性。此外，资料还探讨了锰锂电池在SPM模块中的应用策略，旨在有效延长系统的服务寿命。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
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BGA模块封装可靠性监测报告
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DS2045L 3.3V单片1Mb非易失性SRAM数据手册
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DS2045W 3.3V单片1MB非易失性SRAM
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DS2030L Dallas Semiconductor的可靠性报告
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DS2030L 3.3V单片256KB非易失性SRAM
Rev3
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DS2065W 3.3V单片8MB非易失性SRAM
Rev2
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DS2030W，A版达拉斯半导体可靠性报告
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DS2050W 3.3V单片4MB非易失性SRAM
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DS2045W，A版达拉斯半导体可靠性报告
7/26/2005
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DS2016 2k x 8 3V/5V操作静态RAM
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DS2070W 3.3V单片16Mb非易失性SRAM
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DS2045AB&Y，A版达拉斯半导体可靠性报告
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0.6μm工艺8“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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0.6μm工艺可靠性监测报告-8“
3/1/2007
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20131227-E141114 DS1201#UL合格证书
2013-DECEMBER-27
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20131227-E141114 DS1201#UL合格证书
2013-DECEMBER-27
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DS2016 Dallas半导体可靠性报告
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0.6μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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0.6μm工艺6“达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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0.6μm工艺可靠性监测报告
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
3/12/2007
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1.2μm工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
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1.2μm工艺6“达拉斯半导体可靠性监测报告
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1.2μm工艺可靠性监测报告
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1.2μm工艺可靠性监测报告
04/27/2005
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1.2μm工艺可靠性监测报告
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1.2μm工艺可靠性监测报告
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LM4050/LM4051 50ppm/°C精密微功耗分流基准电压源，具有多个反向击穿电压
Rev 16
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Dallas半导体NV sram在RAID应用中的应用
本文介绍了Dallas Semiconductor的NV SRAM（非易失性SRAM）在RAID（独立磁盘冗余阵列）应用中的使用。DS3832和DS3816等NV SRAM具有快速速度、无限写入能力和电池备份功能，适用于RAID系统以提高可靠性和性能。文章详细说明了NV SRAM在RAID控制器中的应用，包括系统信息存储、缓存和闪存替代，以及设计考虑因素。
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基于8051单片机提高电源效率的设计应用说明
本文探讨了如何通过选择高效的时钟源和时钟速度、使用停止模式、空闲模式和突发模式来降低基于8051的设计的功耗。Maxim的高速微控制器和超高速闪存微控制器系列提供了先进的电池备份应用功能。文章强调了通过集成片上外设和选择合适的时钟源来减少功耗的方法。此外，还介绍了软件节能技术和在采用停止模式时降低功耗的方法。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用，包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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