Converting the DS2152/DS2154 Demo Kits
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS2152; DS2154; DS2152DK; DS2154DK
本应用笔记详细阐述了将Dallas Semiconductor/Maxim DS2152/DS2154 T1/E1演示套件进行模式转换的具体方法。资料主要针对DS2152DK和DS2154DK这两款套件，提供了在T1与E1两种模式间互相切换的完整技术指导。文中明确指出，转换过程涉及硬件层面的多项调整，包括更换核心芯片、振荡器及电阻等关键元器件，同时需要对变压器配置及电路板走线进行相应修改。该笔记通过详尽的步骤说明与组件清单，旨在帮助用户快速完成演示套件的硬件重构，以适应不同的通信标准测试需求。基于该方案，Dallas Semiconductor/Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface
REV: 011606
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| 测试报告 - 英文 |
DS2152，版本A2达拉斯半导体可靠性报告
Rev A2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2154勘误表
Rev: 052206
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| 数据手册 - 英文 |
3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single-Chip Transceivers
Revision 8-16-99
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| 测试报告 - 英文 |
DS2154产品可靠性报告，版本D2
6/20/2007
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1单片收发器TDM/UTOPIA II接口勘误表
REV: 042903
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| 数据手册 - 英文 |
DS21354/DS21554 3.3V/5V E1 Single-Chip Transceivers
REV: 021004
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 022304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 110805
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| 数据手册 - 英文 |
DS2152增强型T1单芯片收发器
011706
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
7/20/2006
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| 数据手册 - 英文 |
DS2154 Enhanced E1 Single-Chip Transceiver
REV: 011706
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
1/25/2008
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/20/2008
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 数据手册 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器
REV: 080607
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 051304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 063006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 060204
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q44 Enhanced Quad E1 Framer
2019/12/03
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| 数据手册 - 英文 |
DS2153Q E1单片收发器
01106
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| 数据手册 - 英文 |
DS2151Q T1单片机收发器数据表
REV: 011706
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554 5V E1单片收发器勘误表
REV: 031604
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
DS2152、DS2154时钟映射应用说明354
本应用笔记354提供了Maxim DS2154和DS2152单芯片收发器（SCT）的时钟映射逻辑图。图1展示了DS2152和DS2154单芯片收发器的时钟映射，包括时钟路径、回环开关和抖动衰减器等关键组件。笔记中定义了相关术语，如远程帧回环、有效载荷回环、本地回环等，并提供了相关部件的链接。
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DS2152、DS2154与IGT ALL1 SAR（WAC-021-C）接口
本应用笔记321介绍了如何将Maxim的DS2152或DS2154单芯片收发器（SCT）与IGT ALL1 SAR（WAC-021-C）进行接口连接。详细描述了电路连接图，并说明了信号传输和同步机制。此外，还提供了相关部件的链接和更多信息。
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DS2152、DS2154与西门子PXB4220的接口
本应用笔记详细介绍了Maxim的DS2152或DS2154单芯片收发器（SCT）与西门子PXB4220互操作元件之间的连接方式。内容包括连接图、配置说明和相关部件信息。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术，包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外，还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容，并提供了相关产品的品牌和型号。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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DS2151、DS2152、DS2153、DS2154 T1/E1线路监视器应用说明323
本资料介绍了Maxim公司生产的DS2151、DS2152、DS2153和DS2154单芯片收发器（SCT）在非侵入式线路监控应用中的使用。这些芯片通过隔离电阻和变压器提升信号水平，适用于T1和E1线路监控。资料中提供了典型监控端口配置、电路终止电阻值以及相关产品信息。
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DS2152、DS2154、DS2151、DS2153、DS21X5Y和DS2155三通道拖放和插入
本应用笔记介绍了Maxim公司DS2152、DS2154、DS2151、DS2153、DS21X5Y和DS2155系列三通道降插卡器的设计和应用。内容涵盖降插卡器的工作原理、时钟调整、通道配置以及如何通过解码信号增加额外通道等。此外，还提到了相关型号的详细信息。
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DS2151、DS2152、DS2153、DS2154达拉斯单片机收发器晶体选型指南
本应用笔记325为Dallas单芯片收发器DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS21552、DS21554、DS21352、DS21354和DS2155提供晶体选择指南。内容包括晶体规格、推荐制造商、振荡器制造商以及相关参数。DS2152、DS2154、DS21x5y和DS2155大多数应用无需晶体，而DS2151和DS2153则需要满足特定拉偏要求的晶体。
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DS2152、DS2154、DS21x5Y和DS2155与MC68360（QUICC32）的接口
本应用笔记319提供了将Motorola MC68360处理器与Dallas Semiconductor的单芯片收发器（SCTs）连接所需的信息。涵盖了地址和数据处理器总线以及通信串行总线的接口。详细介绍了MC68360处理器总线与SCT的连接方法，并提供了处理器接口和通信串行接口的电路图示例。笔记旨在为设计师提供足够的信息，以便基于MC68360处理器开始设计。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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Tecnofingers（TNFG）利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统，帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计，并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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DS21Q4x、DS215x和DS21x5y测试寄存器
本应用笔记详细介绍了Maxim公司DS21Q4x、DS215x和DS21x5y系列设备中的测试寄存器使用方法。这些寄存器用于实现特殊功能，如错误计数、衰减级别修改等。笔记中针对不同型号的设备提供了具体的寄存器设置方法和操作步骤，包括TEST1、TEST2、TEST3等寄存器的详细说明和操作指南。
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DS2151、DS2153设备标识应用说明341
本应用笔记详细介绍了如何通过软件正确识别Maxim公司DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS2155和DS21x5y系列单芯片收发器（SCT）。内容包括了识别不同型号设备的步骤、设备识别寄存器（IDR）的解读方法以及如何通过IDR确定设备类型、版本号等信息。此外，还提供了相关设备的识别位图，以帮助用户快速识别特定型号的设备。
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