Controlling a Variable Voltage Power Supply Using the DS1809 (Pushbutton Control)
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS1809; LP2951; DS1804; DS1803
该应用笔记详细阐述了利用数字电位器DS1809配合LP2951电压调节器，实现可变电压电源精确控制的设计方案。文中深入解析了电路设计原理、电压范围计算方法及电流限制机制，并具体说明了如何通过按钮操作来调节电压输出，同时探讨了采用其他数字电位器实现类似功能的可行性。针对文中所述技术方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台提供的专职FAE团队将全程支持选型、设计验证及调试服务，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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DS1809达拉斯塔特
REV 4/14
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DS1803可靠性报告，版本A2
07/03/2002
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DS1809可靠性报告
11/13/2002
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DS1803可寻址双通道数字电位计
110706
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DS1804 Maxim集成产品的产品可靠性报告
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DS18S20 Maxim集成产品可靠性报告
5/2/2012
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DS1806数字六位电位器
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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DS1807可寻址双音频锥形电位计
2020/03/24
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DS1856M Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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DS1801双音频锥形电位计
2019/09/04
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DS1886 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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2020/03/24
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DS1721产品可靠性报告
Rev C5
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DS1802 Dual Audio Taper Potentiometer With Pushbutton Control
2018/09/20
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DS1822的产品可靠性报告，版本C4 Maxim集成产品
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DS1882双对数音频数字电位计
Rev 0
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DS1731产品可靠性报告
Rev A5
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DS1822 Econo 1-Wire Digital Thermometer
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圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
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7/18/2011
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10/23/2012
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DS1817高电平有效3.3v EconoReset
2020/03/24
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
如何将数字电位器的带宽提高10倍到100倍应用说明
本文介绍了一种简单电路技术，通过该技术可以将数字电位器的带宽提高10倍至100倍。该方法使得数字电位器能够在视频带宽的高频应用中得以使用。文章详细讨论了如何通过优化电路设计，特别是通过添加并联电阻来降低电路阻抗，从而显著提高数字电位器的带宽。此外，还探讨了使用高分辨率电位器和限制代码的方法来提高带宽。通过这些技术，可以实现高达4MHz的0.1dB带宽和超过25MHz的-3dB带宽。
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DS1804订购信息和包装标记申请说明的澄清
本文详细介绍了DS1804数字电位器的订购信息和包装标记。文章首先说明了DS1804的多种类型、选项和包装配置，并解释了如何通过订购信息和包装标记来识别和验证正确的部件。文章还提供了DS1804的技术要求、订购选项、包装标记的解读方法以及不同包装的机械尺寸信息。
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使用8051兼容微控制器控制DS1804应用说明
本文档介绍了如何使用8051兼容微控制器控制DS1804数字电位器。内容包括硬件设置、软件编程以及如何通过按键控制电位器设置，包括不更新EEPROM和更新EEPROM两种方式。文档提供了详细的8051汇编语言源代码，以简化工程师在设计中的应用。
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数字电位器：常见问题
本应用笔记针对数字电位器常见问题进行解答，包括DS1267的堆叠配置、I2C兼容总线、DS1847/48的通用应用、数字电位器的端点设置、非易失性电位器的稳定性、噪声规格、Dallastat的D输入等。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品，涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外，还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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地面在哪里？
本文探讨了电路中“地”的概念，强调了将电路参考点与安全接地分离的重要性。文章通过实例解释了如何在不同电压环境下使用数字电位器，并介绍了Maxim公司提供的多种数字电位器产品及其应用。此外，文章还讨论了如何通过选择合适的参考点来优化电路设计和性能。
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用8051单片机控制DS1803数字电位器产生二线制信号
本资料介绍了如何使用8051微处理器控制Dallas Semiconductor的DS1803数字电位器，并通过2线串行协议生成信号。资料详细阐述了硬件连接、软件编程以及2线协议的概述和实现。内容包括初始化程序、命令程序、位驱动程序和杂项程序，以及如何通过串行端口读取和显示数字电位器的值。
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用C语言编写并口二线制软件
本文档提供编写用于并行端口硬件的2线软件的C语言源代码，适用于Maxim公司应用笔记AN3230中描述的硬件。源代码可在Dallas Semiconductor的FTP站点免费获取，适用于运行Windows 95或Windows 98操作系统的PC。文档包括软件要求、源代码描述、使用说明以及示例代码，旨在帮助用户开发2线软件并与并行端口硬件进行通信。
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向AN3315并行端口2线软件应用程序添加Windows NT/2000/XP支持说明
本文档为Maxim公司发布的应用笔记，主要介绍了如何将AN3315并行端口2线软件应用于Windows NT/2000/XP操作系统。由于这些操作系统需要驱动程序才能访问并行端口，导致许多为Windows 95/98开发的并行端口软件无法直接使用。本文档提出了一种解决方案，即使用第三方共享软件Direct I/O，使Windows 95/98的并行端口程序能够在Windows NT/2000/XP平台上运行。文档详细介绍了Direct I/O的安装和配置步骤，以及如何使用该软件运行AN3315软件。
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Tecnofingers（TNFG）通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，开发了rhomb.io模块化系统，以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件，如处理器核心和功能模块，支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求，支持了其产品开发。
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UnaliWear通过Maxim ModelGauge燃油表帮助人们保持独立客户成功案例
UnaliWear的Kanega智能手表旨在帮助老年人保持独立生活。该手表无需连接到家庭系统或智能手机，内置电池系统和多种通信技术（包括蜂窝、蓝牙、Wi-Fi和GPS）。为了满足严格的电源管理需求，UnaliWear选择了Maxim Integrated的多款IC产品，如MAX77818燃料计量器、MAX17201独立式燃料计量器和MAX14634双向电池开关等，以确保电池状态信息的准确性。这些解决方案有助于缩短设计周期并提高产品质量。
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HD Medical可视化记录心脏波形，使用MAX32620更好地筛选患者客户成功案例
HD Medical利用MAX32620等高性能、低功耗、小尺寸的IC，开发了ViScope电子听诊器，通过实时视觉显示心电波形，帮助医生进行更准确的初步患者筛查。随后，公司推出了集成心电图功能的智能电子听诊器HD Steth，可通过蓝牙将数据传输到智能手机，并开发了基于云的预测算法，进一步分析数据。Maxim的芯片组在性能、尺寸和功耗方面优于竞争对手，显著提高了听诊器的电池寿命和设计周期。
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用DS1050可编程PWMs控制直流电机及LCD-LED背光应用说明
本文介绍了如何使用Maxim的DS1050可编程PWM控制器来控制直流电机和LCD LED背光。DS1050通过2线总线控制，可连接多达8个从设备。文章详细阐述了如何通过PC串行接口与2线总线接口，并提供了硬件和软件要求。文章还展示了如何将DS1050用作直流风扇控制器和LED背光亮度控制器，并提供了8051基于系统的固件示例。
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校准什么时候重要
本文探讨了校准在电子产品制造中的重要性。文章指出，尽管制造过程中存在公差，但通过校准技术可以减少这些公差，从而提高产品的准确性和可靠性。校准允许使用成本较低的组件制造出超出预期的高质量产品。文章还讨论了校准在实际应用中的案例，以及如何使用数字电位器和电压参考来提高校准的效率和准确性。此外，文章强调了校准在提高客户满意度和缩短产品交付时间方面的好处。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件是否具有倒装芯片/UCSP封装、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势，并提供了参考资料和额外文献的链接。
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了解倒装芯片和芯片级封装技术及其应用
本文介绍了倒装芯片和芯片级封装技术及其应用。首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”的概念，并解释了晶圆级封装（WLP）技术的发展。接着讨论了使用晶圆级封装器件的实践方面，包括确定特定器件的倒装芯片/UCSP封装可用性、识别倒装芯片/UCSP的标记、晶圆级封装部件的可靠性以及查找适用的可靠性信息。最后，展望了未来封装技术的发展趋势。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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