Programming 10-Bit Gamma Registers on the DS3514
发布时间：
2019-03-22
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS3514
本应用笔记详细阐述了Maxim DS3514可编程伽玛和VCOM电压发生器的10位伽玛寄存器编程方法。DS3514具备10位分辨率的伽玛缓冲器，能够提供1024个可能的伽玛输出级别，从而实现精细的显示调节。文档重点介绍了伽玛寄存器值的计算逻辑，涵盖了同时计算MSB和LSB以及分别独立计算MSB和LSB两种方法，为用户提供了灵活的算法选择。此外，笔记还包含了通过I²C通信协议将数据写入DS3514寄存器的具体示例，指导开发者完成配置。针对文中所述器件，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可依托平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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MAX5068C 电路原理图
2018/09/18
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DS3503 NV, I2C, Stepper Potentiometer
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DS8005 Maxim集成产品产品可靠性报告
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DS3501 高电压、NV I²C 电位器, 具有温度检测和LUT
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DS1090达拉斯0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成产品可靠性监测报告
7/24/2009
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DS3501高电压、NV、i²C电位计，带温度传感器和查找表
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达拉斯0.6μm硅栅CMOS（E6）可靠性监测报告
10/20/2009
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DS3502高电压、NV、i2C电位计
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DS1086L达拉斯0.6μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
5/9/2009
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MAX31760评估套件数据表
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MAX20446评估套件（评估：MAX20446）
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DS3510，版本A2 Maxim集成产品产品可靠性报告
Rev A2
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MAX20056B评估套件（评估：MAX20056B）
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DS2413 DAL B8硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/11/2009
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MAX20446B评估套件
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达拉斯0.8μm硅栅CMOS（B8）可靠性监测报告
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MAX25014评估套件
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MAX3280EAUK达拉斯0.8μm硅栅CMOS（B8）MAXIM集成产品可靠性监测报告
7/24/2009
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DS3205 QFN包MAXIM集成产品可靠性监控报告
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DS1086H DAL 0.6μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
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DAL 0.6μm硅栅CMOS-MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/8/2009
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MAX17041 QFN封装MAXIM集成产品可靠性监控报告
5/18/2009
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7/28/2009
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DS3508产品可靠性报告
3/5/2008
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DS3503的产品可靠性报告，修订版A1 Maxim集成产品
3/13/2009
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DS3501产品可靠性报告，版本A2
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
三输出±5%稳压高效率POE（poweroverethernet）电源参考设计
本资料介绍了一种基于MAX5941A和MAX8505的三输出高效率POE（以太网供电）电源设计。该电源满足IEEE802.3af标准，采用连续电流反激拓扑，同步整流技术，输出±5%的精度，包括+3.3V、+2.5V和+1.2V三个电压等级。设计包含详细的电路图、BOM清单和操作描述。
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一个紧凑，隔离电源，48V至3.3V，7A
本应用笔记介绍了MAX5052A电流模式PWM控制器在紧凑型隔离开关模式电源中的应用，该电源能从40VDC至60VDC的输入电压提供7A 3.3V的输出，效率在83%至90%之间。电源采用单晶体管正向转换器拓扑，并使用同步整流技术提高效率。笔记详细描述了电路设计、工作原理、性能数据、PCB布局和组件列表。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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50瓦内部总线结构（IBA）电源
本文介绍了一种基于内部总线架构（IBA）的50瓦电源解决方案，该方案通过单开关正向转换器拓扑和同步整流技术，从48伏总线电压转换为12伏/50瓦的稳定输出电压。文章详细描述了电源规格、拓扑选择、关键组件及其功能，并提供了实际电源的原理图和性能测试数据。
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医疗设备设计中的电子校准和制造公差修正方法简介
本教程探讨了如何通过适当设计调整、调整和校准电路来纠正系统公差，使医疗设备更安全、更准确、更经济。涉及的主题包括补偿元件公差、使用最终测试校准、通过上电自检和连续/定期校准提高可靠性、实现准确的自动化调整、用全电子等效物替换机械调整，以及利用精密电压参考进行数字校准。教程强调了校准在降低成本、提高准确性和提高患者安全方面的作用，并讨论了数字校准设备在医疗系统中的应用。
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工业设备设计中的电子校准和制造公差修正方法简介
本教程探讨了如何通过设计调整、调整和校准电路来纠正系统公差，使工业设备更安全、更精确、更经济。涉及的主题包括补偿元件公差、使用最终测试校准、通过上电自检和连续/定期校准提高可靠性、实现准确的自动调整、用全电子等效物替换机械调整，以及利用精密电压参考进行数字校准。教程还讨论了校准如何降低成本，提高可靠性，并提高客户满意度。
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断电保护：完全集成应用注意事项
本文探讨了在PC外设设计中，如何实现从USB端口、标准交流电源和电池三种电源之间的切换。文章介绍了从简单到复杂的电路设计，包括使用二极管、FET和电阻的基本切换电路，以及更复杂的包含电压检测器和反相器的电路。此外，还讨论了使用升压和降压转换器的电路，以及一个完全集成的解决方案。每种设计都有其优缺点，旨在提供便携性和断电保护。
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Tecnofingers（TNFG）利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统，帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计，并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片，封装在不锈钢外壳中，具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器，包括Thermochron和Hygrochron系列，以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外，还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
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减少人为错误的机会：第2部分，模拟接口用超级放大器和滤波器应用说明
本教程深入探讨了模拟接口设计中的放大器和滤波器，旨在减少人为错误并提高设计质量。文章强调了信号与噪声比（SNR）的重要性，并讨论了如何通过放大、滤波和噪声抑制技术来提高SNR。此外，教程还涉及了信号路径中的噪声控制、信号处理技术，如抗混叠滤波器、ADC和DAC，以及如何使用数字电位器和模拟开关来优化设计。教程还提供了一系列相关应用笔记和参考设计，以帮助工程师在实际设计中应用这些概念。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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