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144L MQFP 28.0 x 28.0 x 3.32mm Package Outline Drawing
发布时间: 2019-03-25
类型: 封装信息/封装结构图,封装图、外形尺寸图
品牌:
Maxim(美信)
型号:
-
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X3 0.6μm硅栅CMOS(C6)可靠性监测报告
7/20/2014
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非光学隔离装置组件报告(E351759)
2021-11-02
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DS28E07 1024位单线EEPROM
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DS28E22 DeepCover安全认证器,具有1-Wire Sha-256和2KB用户EEPROM
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封装信息/封装结构图 - 英文
封装焊盘图形,[M102A3]EMGA封装焊盘图形图纸
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评估:DS28E18(DS28E18评估系统)
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DS28C16 I²C低压SHA-3认证器
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DG1208/DG1209低泄漏、单8通道和双4通道模拟多路复用器
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MAX22005评估套件
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MAX30009 MAX30009ENA+低功耗、高性能生物阻抗模拟前端
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MAX22245/MAX22246/MAX22290/MAX22291评估套件
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MAX32625/MAX32626超低功耗Arm Cortex-M4,基于FPU的微控制器(MCU),带512KB闪存和160KB SRAM
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MAX17625/MAX17626 2.7V至5.5V,700mA。集成MOSFET的同步降压转换器
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MAX30003WING2#评估套件(评估型号:MAX32660)
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MAX5487ETE+T塑封器件可靠性报告
September 2, 2014
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MAX7304 I2C接口16端口、电平转换GPIO和LED驱动器,具有高水平的集成ESD保护
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MAX5419Meta+T塑封器件可靠性报告
February 4, 2016
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MAX6730–MAX6735带独立看门狗输出的单/双/三电压μP监控电路
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MAX675+5V精密基准电压源
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USB2PMB2#适配器板(评估:慕尼黑(USB2PMB2)
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MAX97220DETE+T塑封器件可靠性报告
July 7, 2011
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MAX38640–MAX38643小型1.8V至5.5V输入、330nA i-Q、700MA毫微功耗降压转换器数据表
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MAX77840评估套件数据表
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WLP包的可靠性监控报告
8/1/2019
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SSOP包的可靠性监控报告
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103 P90工厂可靠性监控报告
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最惠国B3可靠性监测报告
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爱普生MB3可靠性监测报告
8/1/2019
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TSSOP包可靠性监测报告
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MAX2681有订单需求,需要技术支持
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按摩棒上需要一颗Boost DC-DC的芯片,要求3---24V输入,输出12V,小封装,有合适的型号推荐吗?
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应用/方案
用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备,通过集成电子视觉增强系统,帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作,使用其MAX44009镜头驱动器等组件,满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善,帮助他们完成日常任务,如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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Engineering Journal 第41期:正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数,包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等,涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外,还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标,以及相关产品的应用领域和价格。
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了解DS1WM可合成1-Wire总线主机
本文档介绍了Maxim公司提供的DS1WM可综合1-Wire总线主控制器。DS1WM是一个可综合的1-Wire主控制器,可以集成到ASIC或FPGA中。它支持标准速度和超速1-Wire通信,具有低芯片面积(约3470个门加两个焊盘)和硬件生成整个1-Wire时序的特点,从而减少软件开发时间和成本。DS1WM提供控制信号STPZ,有助于满足某些1-Wire从设备的电源要求,并允许大型网络中存在多个从设备或大量布线。文档详细描述了DS1WM的硬件连接、寄存器配置、时序和功能。
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智能工厂的电源管理
本指南探讨了智能工厂中的电源管理挑战和解决方案。它涵盖了工业4.0趋势,包括自动化、数据交换和物联网(IIoT),以及这些趋势对能源效率、解决方案尺寸、系统安全和可靠性带来的挑战。指南通过案例研究介绍了新的电源管理解决方案,包括高效率、小型化、增强安全性和可靠性。重点介绍了同步降压转换器、功率模块和隔离电源解决方案,以及它们如何帮助实现智能工厂的目标。
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增强生物传感可穿戴设备心率监测性能的指南
本应用笔记探讨了提升生物传感可穿戴设备心率监测性能的方法。内容涵盖了光学和机械方面的考虑,包括光与皮肤和血液的相互作用、LED和光电探测器的选择,以及光学和皮肤之间的耦合增加建议。重点讨论了光吸收系数、散射系数、各向异性因子等光学特性,以及封装材料、光屏障和LED-光电二极管间距等机械设计因素对信号质量的影响。
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评估:SPI和SMBus/I²C兼容器件Maxim MiniQUSB
本资料为Maxim MINIQUSB用户指南,主要介绍了MINIQUSB模块的功能、特性、使用方法和注意事项。MINIQUSB模块通过USB接收PC指令,创建SPI或SMBus/I2C兼容接口,用于评估Maxim/Dallas元器件。资料详细说明了MINIQUSB模块的硬件组成、软件配置、连接方式以及常见问题解决方法。
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