MAX31875 Evaluation Kit
发布时间：
2019-03-25
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX31875; MAX31875EVKIT#; C1608X8R1E104K080AA; PEC06SAAN; TSW-106-08-S-D-RA; PEC06SABN; MAX31875PMB
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
采用WLP封装的MAX31875低功耗I2C温度传感器
REV 8
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| 测试报告 - 英文 |
MAX317CPA+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
March 26, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX31875 Low-Power IC Temperature Sensor in WLP Package
1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX319CSA+塑封器件可靠性报告
March 4, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
采用WLP封装的MAX31875低功耗I²C温度传感器
Rev 7
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| 数据手册 - 英文 |
采用WLP封装的MAX31875低功耗I²C温度传感器
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX381EEUK+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
November 5, 2009
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3182EEUK+T塑料封装器件可靠性报告
December 8, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX3187±15kV ESD保护，符合EMC标准，230kbps，双RS-232串行端口，适用于主板/台式机
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3183EEUK+T塑料封装器件可靠性报告
February 10, 2014
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| 技术文档 - 英文 |
MAX31856温度传感器
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX5715分线板（BOB）12位、4通道SPI V输出DAC
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX3180EEUK+（MAX3180E-MAX3183E）塑料封装器件可靠性报告
April 1, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14746评估套件
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31856MUD+塑料封装器件的MAX31856可靠性报告
November 11, 2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX77231评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31851产品可靠性报告
8/20/2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX317/MAX318/MAX319精密CMOS模拟开关
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31855ESA+塑料封装器件可靠性报告
June 15, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX49017评估套件（评估：MAX49017）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX318 Maxim在ESD保护应用中的领先地位
Oct 03, 2000
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| 数据手册 - 英文 |
MAX44211评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31850 Maxim集成产品可靠性报告
8/20/2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14912外围模块（评估：MAX14912）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX34409产品可靠性报告
12/11/2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX22190PMB#（评估：MAX22190）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31865产品可靠性报告
2/20/2013
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| 数据手册 - 英文 |
DG417L 35Ω、SPST/SPDT、+3V逻辑兼容型模拟开关
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX34408产品可靠性报告
12/11/2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11905 Evaluation Kit Evaluates: MAX11900/MAX11901/MAX11902/MAX11903/MAX11904/MAX11905
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31725产品可靠性报告
2/20/2013
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| 技术文档 - 英文 |
MAX31856无线网桥设计灵活，远程无线物联网传感器与马克西姆模拟集成电路
2019/09/04
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11259PMB外围模块数据表
Rev 0;
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| 测试报告 - 英文 |
MAX31180产品可靠性报告
2/20/2013
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技术论坛
有比MAX31865性价比更好的PT100测温芯片吗？精度±0.5℃
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世强AI
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应用/方案
MAX11300（PIXI）可编程混合信号I/O设备应用教程
本资料为MAX11300 PIXI™可编程混合信号I/O设备的用户指南，介绍了该设备的多种应用解决方案。内容包括PIXI各功能组件的应用想法、详细配置和测试结果，以及PIXI的应用案例。资料涵盖了MAX11300的ADC、DAC、模拟开关、模拟多路复用器、可编程窗口比较器、单向和双向电平转换器等功能模块的配置和测试方法。
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如何使用包错误检查来确保您的温度读数
本文介绍了如何使用数据包错误检查（PEC）来确保温度读数的准确性。文章首先解释了通信中错误检测的重要性，并介绍了循环冗余检查（CRC）和PEC的概念。接着，详细说明了1-Wire和2-Wire接口温度传感器产品中PEC的实现方式，包括CRC字节的计算和验证过程。文章通过具体示例，展示了如何使用CRC和PEC在1-Wire和I2C/SMBus组件中进行读写操作，以确保数据传输的可靠性。
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采用体积更小、功耗更低的冷却温度传感器设计解决方案
本文介绍了如何通过技术创新实现小型化、低功耗的温度传感器设计。文章重点阐述了封装技术、功耗降低和SMBus数据包错误检查在温度传感器IC芯片中的应用。文章详细介绍了WLP（晶圆级封装）技术及其优势，并通过MAX31875低功耗I2C温度传感器为例，展示了其在小型封装和低功耗性能方面的表现。此外，文章还讨论了MAX31875的温度测量原理、通信协议以及可靠性设计。
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如何建立一个高分辨率温度监测系统应用说明6647
本应用笔记介绍了基于MAXQ2000微控制器、MAX31875高分辨率本地温度传感器和MAX7219八位LED显示驱动器的温度监控系统。系统通过MAXQ2000读取MAX31875的温度信息，并通过MAX7219驱动LED显示屏。MAX31875提供±2°C的精度，适用于便携式设备、手持电子设备和工业设备等温度测量应用。系统使用MAXQ2000作为控制器，通过I2C接口接收温度信息，并通过SPI接口将温度信息发送到MAX7219进行显示。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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无线电桥：利用Maxim模拟IC设计灵活的远程无线物联网传感器
Radio Bridge公司利用Maxim的Analog ICs设计出灵活、长距离的无线物联网传感器，适用于家庭安全、智能城市、医疗设备和工业自动化等行业。Maxim的ICs帮助Radio Bridge实现了低功耗、延长电池寿命、减小解决方案尺寸，并缩短了开发周期。Radio Bridge的解决方案采用LPWAN无线标准，如LoRaWAN、Sigfox和NB-IoT，具有开放架构，支持远程配置和监控。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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过程控制 方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated为工业过程控制提供的解决方案，包括工业电源、高精度测量和控制、可靠通信等。内容涵盖隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器、RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案，并提供详细的参考设计和选型表。
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为电源电压选择和使用RS-232接口部件
本文详细介绍了RS-232接口元器件在不同电源电压下的选择和使用。涵盖了从传统三电源（+5/12/-12V）、+5/+12V、+5V、+3V至+5.5V、+2.7V至+3.6V以及+1.8V至+4.25V等不同电源电压下的RS-232接口元器件的设计和应用。文章重点介绍了Maxim公司提供的多种RS-232接口元器件，包括单电源供电、双电源供电以及特殊电源电压下的解决方案。
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Maxim 引领 ESD 保护之路
本资料主要介绍了Maxim公司关于ESD（静电放电）保护的相关内容。资料中详细描述了ESD对电子元器件的影响，以及Maxim公司提供的多种ESD保护解决方案，包括TransZorb™、AutoShutdown™等。此外，资料还涉及了不同ESD测试标准和测试方法，如IEC 1000-4-2、MIL-STD-883等。
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IO-LINK手册
本手册深入介绍了IO-Link技术，一种开放、低成本的传感器接口标准。内容涵盖IO-Link的起源、系统架构、物理层规范、数据链路层通信、智能传感器设计以及IO-Link主设备设计。手册还提供了IO-Link解决方案的详细说明，包括选择合适的收发器、评估IO-Link设备和主设备，以及工业IO-Link参考设计。此外，手册还讨论了系统性能提升、热管理、电磁兼容性要求以及IO-Link解决方案的优势。
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单线串行总线携带隔离电源和数据应用说明
本文介绍了使用Dallas Semiconductor 1-Wire串行总线实现主控制器（MCU）与传感元件之间隔离电源和双向通信的接口电路。该电路通过单线串行总线传输数据，同时利用光隔离器实现隔离，适用于医疗和工业应用，以确保操作人员和设备的安全。电路设计采用隔离变压器驱动器和单光耦合器，以最小化组件数量，同时保持两线制设计（数据加地线连接到1-Wire传感元件）。该设计支持高容量医疗和工业应用。
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Engineering Journal 第39期：免调节中频VCO的实现（第一部分）/蜂窝式手机中的噪声控制
本资料主要介绍了多种类型的电子元器件，包括模拟和数字转换器（ADC）、数字模拟转换器（DAC）、电压控制振荡器（VCO）等。资料详细描述了这些元器件的技术参数、应用场景和性能特点，例如采样率、分辨率、功耗、工作电压等。此外，还涉及了相关元器件的封装类型、ESD防护等级以及与微处理器和LED等设备的接口方式。
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在精密设计解决方案中实现高精度温度测量
本文介绍了在精密设计中实现高精度温度测量的解决方案。文章首先强调了在制药加工等工业系统中，精确的温度测量对于产品质量和生产成本的重要性。接着，文章对比了不同类型的温度传感器，如RTD、热电偶、热敏电阻等，并详细介绍了RTD传感器的特性和优势。文章还讨论了RTD传感器的不同配置（2线、3线、4线）及其对测量精度的影响。最后，文章介绍了MAX31865 RTD数字转换器，该设备能够提供高精度、高稳定性的温度测量解决方案。
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MAX31856热电偶基本应用说明
本文探讨了热电偶的构造和工作原理，分析了影响热电偶读数准确性的因素，包括热电偶特性、冷接点测量、噪声环境等。文章还介绍了如何通过冷接点补偿、滤波和数字转换等方法提高热电偶测量的准确性。
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