MAX3157 Using the MAX3157 High-CMR RS-485 Transceivers APPLICATION NOTE
发布时间：
2019-03-25
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX3157
本应用笔记详细阐述了MAX3157高共模抑制比RS-485收发器的功能操作与应用设计。该器件具备±50V隔离能力及隔离屏障内部的电源传输功能，能够有效处理平衡有线通信电路中的共模信号。笔记深入解析了共模信号的定义、CMR电压来源及地电位差与频率的极限关系，并提供了电缆接地惯例建议。此外，文档还探讨了屏蔽与非屏蔽数据传输线对偏移电压和频率极限的影响，说明了隔离屏障功率传输机制，并涵盖了故障安全与保护电路的设计要点，为工业通信系统的稳定性提供了理论依据。针对文中所述技术，Maxim Integrated（现隶属ADI）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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High CMRR RS-485 Transceiver with ±50V Isolation
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MAX3157CAI+塑料封装器件可靠性报告
February 2, 2010
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MAX312/MAX313/MAX314 10ΩΩ，四通道，SPST，CMOS模拟开关
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March 4, 2014
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MAX3171/MAX3173+3.3V多协议3Tx/3Rx软件可选控制收发器数据表
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MAX312L/MAX313L/MAX314L 10ΩΩ、四通道、SPST、+3V逻辑兼容型模拟开关
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MAX313FESE+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
November 30, 2009
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MAX3172/MAX3174+3.3V多协议软件可选电缆终端器和收发器数据表
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MAX317CPA+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
March 26, 2012
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MAX3170+3.3V、多协议、3 Tx/3 Rx、软件可选时钟/数据收发器数据手册
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MAX310/311 CMOS射频/视频多路复用器数据表
2019/08/17
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MAX381EEUK+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
November 5, 2009
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MAX31856温度传感器
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MAX3160/MAX3161/MAX3162+3.0V至+5.5V，1μA，RS-232/RS-485/422多协议收发器
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MAX3182EEUK+T塑料封装器件可靠性报告
December 8, 2011
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MAX312F/MAX313F/MAX314F四通道、轨到轨、故障保护、SPST模拟开关
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MAX3180EEUK+（MAX3180E-MAX3183E）塑料封装器件可靠性报告
April 1, 2009
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MAX31910 Ultra-Low Power Industrial, Octal, Digital Input Translator/Serializer
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MAX312CSE+（MAX312/MAX313/MAX314）塑封器件可靠性报告
January 23, 2009
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MAX3180–MAX3183+3V至+5.5V、1.5Mbps RS-232接收器，采用SOT23-5封装
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MAX313CSE+可靠性报告
January 14, 2010
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MAX31911 Industrial, Octal, Digital Input Translator/Serializer
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MAX3162EAI+塑料封装器件可靠性报告
November 5, 2009
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MAX3186±15kV ESD保护，符合EMC标准，230kbps RS-232串行端口，用于调制解调器
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MAX31851产品可靠性报告
8/20/2013
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MAX3187±15kV ESD保护，符合EMC标准，230kbps，双RS-232串行端口，适用于主板/台式机
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MAX31912产品可靠性报告
12/3/2015
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技术论坛
有比MAX31865性价比更好的PT100测温芯片吗？精度±0.5℃
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
了解共模信号
本文探讨了共模信号的产生和抑制方法。首先介绍了共模信号的定义和常见电缆配置，然后讨论了屏蔽电缆与未屏蔽电缆的区别以及接地实践。文章重点分析了RS-485/RS-422电缆和信号，并讨论了电话、音频、视频和计算机网络信号中的共模信号。此外，还介绍了共模信号的产生原因，如辐射信号、驱动电路中的偏移以及发送和接收位置之间的接地差异。最后，文章讨论了如何通过差分接收器和隔离技术来抑制共模信号。
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RS-485（TIA/EIA-485-A）网络正确布线指南
本文介绍了RS-485网络的正确布线方法，包括双绞线布线、终端电阻的正确位置等建议。文章详细解释了RS-485的特性，如平衡系统、双绞线的作用、特性阻抗、单位负载、终止电阻等。此外，还提供了正确和错误配置的示例，以及如何避免常见错误。
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RS-485（EIA/TIA-485）差分数据传输系统基本应用说明
本教程介绍了RS-485（EIA/TIA-485）差分数据传输系统的基本知识。内容包括RS-422单向、RS-485全双工和PROFIBUS数据传输系统的电气规格，考虑了静电放电（ESD）保护、数据速率和负载条件。教程还介绍了分数单元负载的概念，并比较了RS-485和RS-422标准之间的差异。
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无线电桥：利用Maxim模拟IC设计灵活的远程无线物联网传感器
Radio Bridge公司利用Maxim的Analog ICs设计出灵活、长距离的无线物联网传感器，适用于家庭安全、智能城市、医疗设备和工业自动化等行业。Maxim的ICs帮助Radio Bridge实现了低功耗、延长电池寿命、减小解决方案尺寸，并缩短了开发周期。Radio Bridge的解决方案采用LPWAN无线标准，如LoRaWAN、Sigfox和NB-IoT，具有开放架构，支持远程配置和监控。
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Engineering Journal 第41期：正确的布局和元件选择是控制EMI的关键/如何测量高速ADC的INL和DNL
本资料主要介绍了多种电子元器件及其技术参数，包括ADC、DAC、DC-DC转换器、LDO、MOSFET、LNA、PA等，涵盖了其工作电压、频率、功耗、尺寸、封装形式等关键信息。此外，还涉及了EMI、PSRR、SNR、SFDR等性能指标，以及相关产品的应用领域和价格。
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如何为您的应用设计方案选择合适的数字温度传感器
本文探讨了选择合适的数字温度传感器的重要性，并介绍了本地和远程数字温度传感器的不同类别。文章详细讨论了硅温度传感器、远程二极管温度传感器、电阻温度检测器（RTD）和热电偶传感器的应用和特点。文章提供了关于每种传感器技术在不同工业和环境中的应用指南，并强调了Maxim Integrated提供的各种温度传感解决方案。
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MAX31341 RTC Shield软件用户指南
本指南提供了使用提供的GUI软件编程和评估MAX31341实时时钟（RTC）的信息，该时钟集成在MAX31341盾板（MAX31341SHLD）上。指南详细介绍了MAX31341盾板的功能描述、软件界面、配置选项、实时监控、中断与标志、闹钟与定时器设置、寄存器与RAM访问等。指南旨在帮助用户理解和使用该软件，以编程和测试MAX31341 RTC的功能。
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接口到MAX3108 UART应用说明
本文详细介绍了MAX3108高性价比通用异步接收/发送器（UART）的基本接口，包括与控制微处理器的硬件连接、31个可通过SPI或I²C接口访问的寄存器的实现以及三种复位机制。文章还提供了SPI和I²C接口的详细解释和伪代码示例。
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Maxim的高级UART设备之间的差异
Maxim公司提供的先进UART（通用异步接收/发送器）设备简化了异步通信网络中的物理层管理。这些设备包括单UART（MAX3107/MAX3108）、双UART（MAX3109）和四UART（MAX14830）。这些UART共享相同的寄存器集，便于将固件从一个UART适配到另一个UART。本文讨论了每个UART的独特功能集，并探讨了在适配软件和硬件时需要注意的问题。
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MAX31343 RTC设备驱动程序用户指南
本指南提供了Linux实时时钟（RTC）设备驱动程序的概述，并介绍了如何在Linux环境中编程和评估MAX31343 RTC在MAX31343底板（MAX31343SHLD）上的功能。内容包括设备驱动程序的概念、实现方式、结构，以及MAX31343设备驱动程序包的安装和测试方法。指南详细说明了如何编译和安装驱动程序，以及如何使用系统调用和SysFs文件接口来访问RTC功能。
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MAX31342 RTC Shield软件用户指南
本指南提供了使用图形用户界面（GUI）软件编程和评估MAX31342实时时钟（RTC）所需的信息，该软件适用于MAX31342盾板（MAX31342SHLD）。指南涵盖了MAX31342盾板的功能描述、软件界面、配置和时间设置、实时监控、中断和标志、闹钟和定时器配置，以及如何访问设备寄存器。指南还提供了软件操作菜单和状态信息，以及如何读取和写入寄存器。
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模拟集成驱动工厂集成
本文探讨了模拟集成如何推动集成工厂的发展。文章指出，模拟和混合信号集成电路的进步对工厂的生产力、效率、质量、安全和安全性产生了重大影响。这些进步使得工厂能够实现机器到机器（M2M）的强大通信，并最终实现物联网（IoT）。分布式智能、智能机器、智能传感器以及工厂数据与业务管理系统（信息技术或IT）的集成，使得工厂过程、物料处理、机器利用率、调度、报告和吞吐量的优化成为可能。文章还讨论了集成IC如何增强传感器测量，以及如何通过硬件安全来保护工厂系统。
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如何使用包错误检查来确保您的温度读数
本文介绍了如何使用数据包错误检查（PEC）来确保温度读数的准确性。文章首先解释了通信中错误检测的重要性，并介绍了循环冗余检查（CRC）和PEC的概念。接着，详细说明了1-Wire和2-Wire接口温度传感器产品中PEC的实现方式，包括CRC字节的计算和验证过程。文章通过具体示例，展示了如何使用CRC和PEC在1-Wire和I2C/SMBus组件中进行读写操作，以确保数据传输的可靠性。
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正常运行时间保护底线
本文探讨了提高工业设施（如工厂、商业设施、发电厂等）的运行时间（uptime）的各种考虑因素及其对财务状况的影响。文章强调了维护、可靠性、安全性、安全性和安全性在确保设备持续运行中的重要性。文章还讨论了不同类型的维护方法，包括反应性、预防性、预测性、连续条件监控、主动性和自我维护。此外，文章还强调了在设备设计和开发过程中进行故障模式影响分析（FMEA）的重要性，以及如何通过使用具有自我监控功能的集成电路来提高工业设施的运行时间。
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正常运行时间保护底线
本文探讨了提高工业设施（如工厂、商业设施、发电厂等）的运行时间（uptime）的各种考虑因素及其对财务状况的影响。文章强调了维护、可靠性、安全性、安全监控和故障安全系统的重要性。此外，还介绍了不同类型的维护方法，包括反应性、预防性、预测性、连续状态监控、主动性和自维护。文章还讨论了如何通过集成解决方案来降低系统成本、复杂性和功耗，从而提高运行时间并保护财务状况。
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采用体积更小、功耗更低的冷却温度传感器设计解决方案
本文介绍了如何通过技术创新实现小型化、低功耗的温度传感器设计。文章重点阐述了封装技术、功耗降低和SMBus数据包错误检查在温度传感器IC芯片中的应用。文章详细介绍了WLP（晶圆级封装）技术及其优势，并通过MAX31875低功耗I2C温度传感器为例，展示了其在小型封装和低功耗性能方面的表现。此外，文章还讨论了MAX31875的温度测量原理、通信协议以及可靠性设计。
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