RELIABILITY MONITOR REPORT FOR QFN Package
发布时间：
2019-03-26
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX1932ETC+; MAX14900EAGM+; MAX16993AGJC+CT; MAX16993AGJC/VY+CT; MAX2553ETN+; MAX2880ETP+; MAX3646ETG+; MAX98400ETX+; MAX2172ETL+; MAX44205ATC+; MAX16814CATP+; MAX16936RATEA+CA; MAX9736BETJ+; MAX98400AETX+; MAX14808ETK+; MAX4811CTN+; MAX16046ETN+; MAX9788ETI+; MAX16990ATCD+; MAX16936RATE+CA; MAX14826GTG+; MAX14778ETP+; MAX8795AGTJ+; MAX17503ATP+; MAX2871ETJ+; MAX9730ETI+; MAX14842ATE+; MAX2551ETN+; MAX11300GTL+; MAX5961ETM+; MAX1058BETM+; MAX2172ETL+C8S; MAX4995AAVB+; MAX4995AAVB+TCJY; MAX11190ETE+; MAX2769BETI+; MAX16927GTM+; MAX17491GTA+; MAX8663ETL+; MAX9668ETP+; MAX1358BETL+; MAX1258BETM+; MAX9736AETJ+; MAX16984RAGI+; MAX9669ETI+
本可靠性监控报告详细介绍了MAXIM INTEGRATED公司QFN封装元器件在不同封装类型及组装厂家条件下的性能表现。报告重点阐述了元器件在高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏置及未偏置湿度抵抗等多种严苛环境下的测试结果，并提供了失效率、平均无故障时间（MTTF）和拟合数等关键可靠性指标，为用户评估器件长期稳定性提供了详实的数据支撑。MAXIM INTEGRATED在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告所涉器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX3646 155Mbps to 622Mbps SFF/SFP Laser Driver with Extinction Ratio Control
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）MAXIM综合可靠性监测报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）MAXIM综合可靠性监测报告
4/16/2014
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）MAXIM综合可靠性监测报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）MAXIM综合可靠性监测报告
4/23/2015
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）MAXIM综合可靠性监测报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）MAXIM综合可靠性监测报告
10/14/2015
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| 商品功能框图 - 英文 |
MAX98400 2.1CH Reference Design PCB设计框图
Rev B
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
10/14/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX2880 250MHz to 12.4GHz, High-Performance, Fractional/Integer-N PLL
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX2880 250MHz to 12.4GHz, High-Performance, Fractional/Integer-N PLL
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
10/23/2012
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/29/2013
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
10/14/2016
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/17/2017
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
4/14/2017
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
7/10/2017
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
10/23/2014
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/15/2016
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国补充BICMOS（CB5HV）马克西姆综合可靠性监测报告
4/23/2015
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国补充BICMOS（CB5HV）马克西姆综合可靠性监测报告
7/10/2015
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| 测试报告 - 英文 |
最惠国补充BiCMOS（CB50）MAXIM综合可靠性监测报告
4/23/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1932数字控制、0.5%精度、最安全的APD偏置电源
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1932 Digitally Controlled, 0.5% Accurate, Safest APD Bias Supply
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生SiGe HBT 0.35μm MBiC3（MB3）MAXIM综合可靠性监测报告
7/22/2014
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| 电路原理图 - 英文 |
4320Fig06 MAX4234 MAX98400 电路原理图
2018/09/21
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| 数据手册 - 中文 |
MAX44205 180MHz、低噪声、低失真、全差分运算放大器/SAR ADC驱动器
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX44205 180MHz、低噪声、低失真、全差分运算放大器/SAR ADC驱动器
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）可靠性监测报告
10/23/2014
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生MBiC3 SiGe HBT 0.35μm（MB3）可靠性监测报告
1/15/2016
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| 电路原理图 - 英文 |
4320Fig05 MAX98400 MAX4234 MAX809LEUR+电路原理图
2018/08/21
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
10/23/2014
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| 测试报告 - 英文 |
X3 0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
1/15/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14900E Octal, High-Speed, Industrial, High-Side Switch
Rev 4
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| 电路原理图 - 英文 |
4320Fig06 MAX98400 MAX4234 MMBD4148CC电路原理图
2018/08/21
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| 数据手册 - 英文 |
MAX44205评估套件数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包MAXIM综合可靠性监测报告
4/17/2013
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包MAXIM综合可靠性监测报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包MAXIM综合可靠性监测报告
1/30/2014
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
本报告为MAXIM INTEGRATED公司关于X3 0.18µm硅栅工艺的可靠性监控报告。报告内容包括不同产品在高温操作寿命、存储寿命、温度循环和温度湿度偏置等条件下的可靠性数据。报告显示，该工艺的器件故障率为0，平均无故障时间（MTTF）为64637年，涉及产品包括MAX14900EAG、MAX15157ATJ+等。
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最惠国补充BICMOS（CB5HV）马克西姆综合可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED的可靠性监控报告，针对MFN Complementary BiCMOS (CB5HV)产品线中的MAX44205ATC+器件进行可靠性评估。报告显示，该器件在特定工艺条件下的失效率极低，MTTF（平均无故障时间）为2939年，测试样本数量为79个，无故障发生。报告还提供了详细的可靠性数据，包括不同应力条件下的测试结果。
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最惠国补充BiCMOS（CB50）MAXIM综合可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED的可靠性监控报告，针对MFN Complementary BiCMOS (CB50)工艺下的产品进行可靠性评估。报告内容包括产品MAX3646ETG\+、MAX3738ETG\+和MAX3747AEUB的失效率、平均无故障时间（MTTF）、测试条件及结果等。报告涵盖了从2014年1月1日至报告发布日期的可靠性数据，包括高温操作寿命、温度循环和温度湿度偏置等测试项目，结果显示所有产品在该时间段内均未发生失效。
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差分ADC中不同电阻容差对THD性能的影响
本应用笔记探讨了不同精度电阻在差分模数转换器（ADC）输入端对总谐波失真（THD）性能的影响。以MAX11905 20位全差分SAR ADC为例，分析了不同电阻精度对THD性能的影响，并提供了测试条件和结果。研究表明，电阻精度越高，THD性能越好，但成本也随之增加。设计者需在成本和性能之间做出权衡。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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光纤/高频应用的简短设计说明
本文介绍了如何通过在激光驱动器输入端施加偏移来限制输出噪声和过渡。针对没有内部静噪功能的激光驱动器，如MAX3738、MAX3656等，通过外部电阻网络实现偏移，以降低无输入信号时的噪声和过渡。文章详细说明了偏移的实现方法、注意事项以及偏移值的选择，并提供了相应的电阻值和偏移量表格。此外，还讨论了偏移对脉冲宽度失真的影响以及在不同数据速率应用中的偏移建议。
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在Femtocell基站应用中采用单片收发器
本文探讨了3G蜂窝小基站的发展和应用，分析了在密集城市环境中提升系统容量和解决最后一公里家庭连接的技术挑战。Maxim公司提供的3GPP TS25.104合规的收发器解决方案和完整的射频参考设计（如RD2550）被提出，以展示如何通过小基站技术实现成本效益。文章还比较了传统蜂窝网络和宽带无线网络，并讨论了固定住宅服务在小型基站部署中的作用。
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