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RELIABILITY MONITOR REPORT FORLGA Package
发布时间: 2019-03-26
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX17515ALI+; MAXM17504ELJ+; MAXM17504ALJ+; MAX88922EFD+; MAX86902EFD+T; MAX88922AEFD+
本可靠性监控报告详细介绍了MAXIM INTEGRATED针对LGA封装特定组件进行的全面可靠性测试结果。报告内容涵盖了不同组装站点、引脚及封装类型组件的失效率、平均无故障时间(MTTF)及拟合度等关键数据。在测试条件方面,资料深入阐述了高温操作寿命、存储寿命、温度循环以及无偏湿度抵抗等多种环境应力下的可靠性表现,并提供了详细的测试结果与失效分析,旨在验证器件在严苛应用场景下的长期稳定性与质量水平。MAXIM INTEGRATED在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告所涉器件,用户可通过平台获取原厂授权的正品保障,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到系统调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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加工定制
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资料平台
数据手册 - 英文
MAXM17504集成电感器的4.5V至60V、3.5A高能效DC-DC降压电源模块数据表
Rev 3
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
7/24/2013
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
10/15/2013
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
1/30/2014
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
7/20/2014
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
1/20/2015
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
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测试报告 - 英文
混合MAXIM集成可靠性监控报告
10/14/2015
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数据手册 - 英文
MAXM17504 4.5V to 60V, 3.5A High-Efficiency, DC-DC Step-Down Power Module with Integrated Inductor
Rev 2
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
4/17/2013
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
7/24/2013
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
1/9/2014
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
1/30/2014
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
4/16/2014
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
7/22/2014
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
10/17/2018
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
7/10/2015
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测试报告 - 英文
LGA包MAXIM综合可靠性监控报告
10/14/2015
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数据手册 - 英文
MAX17515 5A, 2.4V to 5.5V Input,High-Efficiency Power Module
Rev 3
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技术文档 - 英文
下一代电源模块进一步简化了电源设计
2018/08/21
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数据手册 - 英文
MAXM1754 5V输出评估套件数据表
Rev 0
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数据手册 - 英文
MAX8891/MAX8892 High PSRR, Low-Dropout, 150mA Linear Regulators
Rev 1
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数据手册 - 英文
MAX889S评估套件
Rev 0
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
1/29/2013
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
10/14/2016
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
1/17/2017
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
4/14/2017
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
7/10/2017
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
10/27/2017
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
1/10/2018
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LGA包的可靠性监控报告
4/17/2018
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
7/11/2018
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
10/23/2014
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
4/23/2015
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测试报告 - 英文
LGA包的可靠性监控报告
7/14/2016
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数据手册 - 英文
MAX17515,5A集成电源模块
Rev 1
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数据手册 - 英文
MAX889 High-Frequency, Regulated, 200mA, Inverting Charge Pump
Rev 0
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测试报告 - 英文
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS(S18)MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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测试报告 - 英文
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS(S18)MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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测试报告 - 英文
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS(S18)MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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测试报告 - 英文
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS(S18)MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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数据手册 - 英文
MAX8895评估套件(评估:MAX8895W/MAX8895X/MAX8895Y)
Rev 1
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应用/方案
圣安东尼奥0.18μm硅栅(S18)MAXIM集成可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED公司关于San Antonio 0.18µm硅栅(S18)工艺的可靠性监控报告。报告内容包括该工艺下多种产品的可靠性数据,如MAX14562ETA+、MAX14676AEW等,涉及高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏压和未偏压湿度阻值等测试项目。报告显示,该工艺产品的平均失效时间(MTTF)为228252年,总数量为1721个,无失效记录。
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MAX889简单电路将+5V转换为-10V应用说明
本文介绍了一种简单的电荷泵电压逆变器电路,该电路能够将+5V输入电压转换为-10V输出电压。该电路利用开关电容器电荷泵技术,无需电感器,易于使用。在无负载条件下,输出电压超过-10V,且在输出电压大于输入电压的情况下,输出电流超过200mA。该设计理念来源于2005年5月26日的《EDN》杂志。
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如何使用蓄能器应用说明执行实时功率测量
本文介绍了如何使用功率累加器进行实时功率测量。文章首先阐述了功率累加器在平均功率测量中的应用,特别是在实时测量开关转换器效率方面。接着,详细介绍了功率累加器的工作原理,以MAX34407为例,说明了如何通过测量电压和电流样本,累加功率值,并存储在芯片中。文章还讨论了如何使用功率累加器进行效率测量,包括使用单个IC和多路复用器进行测量。此外,文章还介绍了如何监控PMIC电压轨和系统性能,以及如何在使用原型设计时进行功率监测。最后,文章强调了布局和滤波阶段的重要性,以确保测量精度。
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电源模块陆栅阵列(LGA)封装及其应用
本应用笔记讨论了Maxim的电源模块LGA封装,并提供了PCB设计和板级组装工艺指南。内容包括LGA模块的结构、PCB设计要点、焊盘设计、PCB表面处理、模板设计、焊膏选择、丝网印刷、放置、回流焊接、清洗和返工等工艺步骤。此外,还介绍了LGA模块的湿度敏感性和运输方式。
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血压计设计注意事项教程
本文介绍了血压计的设计考虑因素,包括两种主要类型的血压计(上臂式和腕式)、测量技术、电气组件的功能以及设计者在选择产品时必须考虑的关键方面。文章详细讨论了血压计的工作原理、测量方法、数据接口、音频指示器、电源管理、显示屏和背光、静电放电保护等相关技术细节。
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MAX668为您的应用选择合适的电源IC
本文探讨了选择适合特定应用的电源IC的过程。它回顾了三种最常见的DC-DC转换电源IC的特点,包括线性稳压器、开关稳压器和电荷泵。文章首先解释了电源IC的必要性,然后介绍了如何选择这三种常见的电源IC。此外,还提供了链接到其他应用笔记和教程,以讨论更高级的电源主题。文章详细讨论了线性稳压器、开关稳压器和电荷泵的优缺点,以及它们在不同应用中的适用性。
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0.4mm和0.5mm WLPs的PCB设计注意事项和指南
本文介绍了在PCB设计中使用0.4mm和0.5mm间距的WLP(晶圆级封装)时的考虑因素和指南。文章重点讨论了WLP焊盘设计、间距大小、走线宽度和替代方案,旨在帮助设计师提高设计的可靠性和制造可能性。
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