RELIABILITY MONITOR REPORT FOR WLP Package
发布时间：
2019-03-26
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX98358EWL+T; MAX14676AEWO+; MAX5394L; MAX98357BEWL+; MAX98357AETE+; MAX15096GWE+; MAX98357AEWE+; DS243; DS250; DS2433
本可靠性监控报告详细介绍了MAXIM INTEGRATED针对WLP封装元器件进行的全面测试结果。报告涵盖了不同封装类型及多种测试条件下的可靠性数据，具体包括温度循环、操作寿命及存储寿命等关键指标。测试数据显示，在所有受测条件下，该WLP封装元器件均未出现故障，表现出极高的稳定性。经计算，其平均失效时间（MTTF）高达95146年，失效数（FITS）仅为1.2，充分验证了该产品在严苛环境下的卓越品质与长期可靠性。MAXIM INTEGRATED在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该报告所涉的高可靠性器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型指导、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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加工定制
豪帮高科拥有25年经验，具备36000平智能工厂与16条SMT/DIP产线。掌握高精度贴装（±30μm）、“三阶缓冲焊接”等核心技术，通过IATF16949认证，为汽车电子等领域提供高可靠PCBA解决方案，出厂合格率100%。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX98357A/MAX98357B Tiny, Low-Cost, PCM Class D Amplifier with Class AB Performance
Rev 11
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
WLP包的可靠性监控报告
4/23/2015
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| 商品功能框图 - 英文 |
PCB，DS2761/DS2502相对。BD.，无铅
REV.A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形，0.50mm网格3×3球形，用于DS2431 PbFree
REV. B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98357A/MAX98357B具有AB类性能的小型、低成本、PCM D类放大器
Rev 12
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| 测试报告 - 英文 |
Epson 0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
10/23/2014
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| 商品功能框图 - 英文 |
钻孔（仅参考非比例）（所示A面）
REV.A
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| 技术文档 - 英文 |
MAX15096/MAX15096A 2.7V至18V，6A集成热插拔/电子断路器
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
MAX5394单通道、256抽头易失性、SPI、低压线性锥形数字电位计
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX15096 2.7V至18V，6A集成式热插拔/电子断路器数据表
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
1/30/2014
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅CMOS（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 技术文档 - 英文 |
用模拟传感器嵌入校准数据的业界最有效的解决方案
2018/09/21
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| 数据手册 - 英文 |
MAX5394M评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX14676AEWO+晶圆级产品可靠性报告
September 16, 2015
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98358 PDM输入D类音频功率放大器数据表
Rev 6
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98358 PDM Input Class D Audio Power Amplifier
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
4/17/2013
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（E6）MAXIM集成可靠性监测报告
4/16/2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98357 Evaluation System
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
MAX14676/MAX14676A可穿戴充电管理解决方案简略数据表
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅（E6）可靠性监测报告
10/23/2014
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| 数据手册 - 英文 |
DS2433 4Kb 1-Wire EEPROM
10/10
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| 测试报告 - 英文 |
MAX5394_ATA+T塑料封装器件可靠性报告
September 30, 2013
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| 数据手册 - 英文 |
MAX98357 Development Board/Evaluation System (WLP)
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
1/20/2015
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
4/23/2015
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| 数据手册 - 英文 |
S9090评估套件评估：单线EEPROM、EPROM和ROM器件
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅可靠性监测报告（S18）
10/23/2014
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| 数据手册 - 中文 |
DS28EC20 20Kb 1-Wire EEPROM 数据手册
REV: 091707
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
使用MAX98357 WLP优化成本、大小和性能
本应用笔记针对MAX98357A/B WLP封装的内部凸点连接提供建议，以降低PCB制造成本，并描述GAIN_SLOT引脚的推荐使用方法。资料详细介绍了GAIN_SLOT引脚在不同输入数据模式下的功能，包括I2S和TDM模式下的增益设置和通道选择。此外，还提供了GAIN_SLOT引脚在不同应用场景下的布局示例和PCB布线建议。
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使用MAX98357 WLP优化成本、大小和性能
本应用笔记针对MAX98357A/B WLP封装的内部焊盘连接提供优化建议，旨在降低PCB制造成本，并描述GAIN_SLOT引脚的推荐用法。内容涵盖WLP封装与TQFN封装的选择、GAIN_SLOT引脚的功能和配置、以及在不同应用场景下GAIN_SLOT引脚的连接方式。此外，还讨论了MAX98357A/MAX98357B在I2S和TDM模式下增益选择和通道选择的方法，以及如何通过数字音量控制和动态范围扩展（DRE）技术提高音频性能。
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Flexound系统借助MaX98357a音频放大器帮助听众以全新的方式感受音乐客户成功案例
Flexound Systems公司利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为用户带来全新的沉浸式听觉体验。该公司开发的Flexound Xperience模块可集成于智能坐垫、电影座椅、游戏椅等，旨在通过振动技术释放“快乐荷尔蒙”氧钛，降低压力，提升用户情绪。MAX98357A放大器提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计过程，助力Flexound Systems快速进入市场。
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使用MAX98357A音频放大器，帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器，将音频与振动技术结合，为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块，将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案，简化设计流程，助力Flexound Systems实现快速上市。
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40年的房子控制家庭接入马克西姆音频放大器和光传感器
马丁·温斯顿在南卡罗来纳州建造了一座节能、免维护、自主的40年房屋。该房屋采用多种传感器和执行器，通过Maxim Integrated的音频放大器和光传感器等电子组件，实现自动化控制。这些组件具有宽工作温度范围、高精度和低功耗等特点，有助于实现房屋的长期稳定运行。温斯顿认为，尽管初期投资较高，但长期来看，这种建筑方式的总成本远低于传统建筑方式。
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使用1-Wire®产品识别印刷电路板
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化和标签方法。最小化方法基于ROM技术，标签方法需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式等。此外，还讨论了两种方法的优缺点、设计考虑因素以及实际应用案例。
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DS2401印刷电路板识别使用1-Wire®产品应用说明
本文介绍了使用1-Wire®产品进行印制电路板（PCB）识别的方法。主要内容包括两种识别PCB的方法：最小化方法和标签方法。最小化方法基于使用ROM技术的设备，而标签方法则需要用户可编程的非易失性（NV）内存来存储PnP相关信息。文章详细介绍了1-Wire芯片在PCB识别中的应用，包括其技术特点、存储容量、封装形式以及与主电路的连接方式。此外，还提供了实际应用案例，如MxTNI板的电子标签设计。
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从DS2433过渡到DS24B33 4Kb 1线EEPROM应用说明
本文介绍了Maxim公司DS24B33 1-Wire EEPROM与旧款DS2433之间的性能差异和改进。DS24B33在逻辑上与DS2433兼容，但在性能、特性和操作条件方面存在一些差异。文章详细讨论了这些差异，包括读取低时间、恢复时间、编程电流、输入负载电流和输入电容等参数的变化，以及上拉电压和上拉电阻的变化。此外，还介绍了DS24B33的技术改进，如EEPROM耐用性、数据保留、ROM功能“恢复”和1-Wire前端等。最后，文章提供了编程DS2433和DS24B33的良好实践建议。
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Maxim晶圆级封装组装指南应用说明
本资料介绍了Maxim公司关于晶圆级封装（WLP）的技术指南。内容包括WLP封装技术及其优势，如降低IC到PCB板的电感、减小封装尺寸、缩短制造周期和增强热传导特性。详细描述了PCB布局和组装过程，包括封装构造、PCB设计要求、组装流程、焊接工艺、返工和封装等。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用，包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性，以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外，还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering journal 第五十七期：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护/利用低功耗微控制器开发FFT应用
本资料主要涉及Maxim公司2006财年第二季度财务报告，包括收入、盈利、订货量等关键财务指标，以及公司研发、销售、日常行政开支等运营情况。此外，还探讨了双向认证及软件功能保护的重要性，以及如何利用低功耗微控制器开发FFT应用，并提供了精密监视负电源电流的电路设计实例。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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单线主设备配置应用说明
本文介绍了如何通过XML配置文件动态配置1-Wire主设备，以正确地与之前未知的1-Wire设备类型进行通信。文章详细阐述了1-Wire设备家族代码的含义、配置文件的格式、设备类型及其操作，并提供了XML配置文件的示例。此外，还讨论了内存配置页的格式和操作细节。
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圣安东尼奥0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监测报告
本报告为MAXIM INTEGRATED公司关于San Antonio 0.18µm硅栅（S18）工艺的可靠性监控报告。报告内容包括该工艺下多种产品的可靠性数据，如MAX14562ETA+、MAX14676AEW等，涉及高温操作寿命、存储寿命、温度循环、温度湿度偏压和未偏压湿度阻值等测试项目。报告显示，该工艺产品的平均失效时间（MTTF）为228252年，总数量为1721个，无失效记录。
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单线搜索算法
本文详细介绍了Maxim的1-Wire设备搜索算法，该算法用于在1-Wire网络中识别具有64位唯一注册号的从设备。算法通过二进制树搜索方式，逐步确定每个设备的ROM号码。文章解释了算法的原理，并提供了快速集成的示例实现。此外，还讨论了搜索算法的变体，包括验证设备、设置搜索目标以及跳过特定类型的设备。
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了解并使用Maxim 1-Wire和iButton产品的循环冗余检查
本资料详细介绍了Maxim 1-Wire和iButton产品中的循环冗余检查（CRC）的使用和计算方法。资料首先解释了1-Wire设备中8字节唯一注册号的作用，以及如何通过CRC字节确保数据通信的完整性。接着，详细阐述了如何计算8位1-Wire CRC和16位CRC，并说明了这两种CRC在硬件中如何生成以验证数据。资料还提供了CRC计算的软件实现方法，包括使用查找表和位操作。此外，资料还讨论了CRC-16在iButton设备RAM记录中的计算和应用。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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