Remote Monitoring System Sends Email via SMS
发布时间:
2019-03-26
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS18S20; MAX127; MAX127IN
本技术资料详细阐述了一种基于短信转邮件机制的远程监控系统设计方案。该系统旨在解决无需PC干预及复杂TCP/IP连接环境下的远程监测需求,核心架构由PIC微控制器、1-Wire温度传感器、12位串行A/D转换器以及GSM模块构建而成。系统功能涵盖对温度和模拟电压的实时监测,用户可根据实际需求预设警报阈值;一旦监测数据达到设定条件,系统将自动触发警报并通过GSM模块发送短信,随后利用TynTec提供的短信至电子邮件转换服务,将警报信息精准转发至指定邮箱。该方案有效规避了传统网络连接的复杂性,实现了独立、高效的自动化远程报警。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时,平台专职FAE团队将提供从选型指导、设计验证到系统调试的全方位技术支持,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX1270电动车辆套件/电动车辆系统
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX127AEAI+塑料封装器件可靠性报告
February 8, 2013
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| 数据手册 - 英文 |
DS18S20 High-Precision 1-Wire Digital Thermometer
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
TO包的可靠性监控报告
10/23/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX127/MAX128多量程,+5V,12位DAS带2线串行接口数据表数据表
Rev 1
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| 数据手册 - 中文 |
MAX1274/MAX1275 1.8Msps、单电源、低功耗、真差分、12位ADC Data Sheet
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
DS1884产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1274/MAX1275,1.8Msps,单电源,低功耗,真差分,12位ADC产品介绍
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
DS3911 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1277/MAX1279 1.5Msps,单电源,低功耗,真差分,12位ADC,带内部参考数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
DS1886 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1270/MAX1271多范围、+5V、8通道、串行12位ADC
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
DS2715 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1276/MAX1278 1.8Msps,单电源,低功耗,真差分,12位ADC,带内部参考数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥硅栅0.6μmCMOS(E6)可靠性监测报告
7/19/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1272/MAX1273故障保护、12位ADC,具有软件可选输入范围数据手册
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
DS1721产品可靠性报告
Rev C5
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1272评估套件/评估系统数据表
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
DS18S20 Maxim集成产品可靠性报告
5/2/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1276评估套件/评估系统(评估:MAX1070/71/72/75–79/MAX1224/25/MAX1274–79)
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS(E6)可靠性监测报告
10/13/2011
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS(E6)可靠性监测报告
4/17/2012
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS(E6)可靠性监测报告
10/23/2012
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS(E6)可靠性监测报告
1/28/2013
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| 数据手册 - 英文 |
DS18S20-PAR单线寄生功率数字温度计
2019/05/08
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| 测试报告 - 英文 |
DS1822的产品可靠性报告,版本C4 Maxim集成产品
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1246/MAX1247+2.7V、低功耗、4通道、串行12位ADC,采用QSOP-16封装
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1217/MAX1218/MAX1219评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS1856M Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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技术论坛
MY18E20 和美信DS18B20在寄存器指令以及协议方面是否完全一致,项目中使用了DS18B20现在想换成MY18E20,硬件pin to pin 兼容这个我知道,请问下代码以及软件上是否需要做改动?
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
工业自动化系统中的模拟信号数据采集
本文介绍了Maxim公司提供的集成数据采集系统(DAS)解决方案,旨在简化工业自动化系统中模拟信号的数据采集。文章详细阐述了如何利用Maxim的芯片将标准工业模拟信号转换为数字信号,包括对4-20mA电流环信号、±5V和±10V信号的处理。此外,文章还讨论了如何通过单芯片实现多达八个通道的数字化,以及如何适应不同类型的传感器,如热电偶、应变片和PT100温度传感器。文章还提供了相关产品的信息,并强调了Maxim DAS解决方案在节省板空间、功耗和设计时间方面的优势。
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隔离的2线接口 APPLICATION NOTE
本文介绍了2线接口隔离技术,特别针对2C和SMBUS总线与4线SPI、QSPI和Microwire数据接口的区别。该技术仅需两条线进行数据传输,支持发送和接收。文中详细说明了使用MAX253变压器驱动器和光耦实现5V电源隔离的方法,并依据数据速率和隔离电压选择合适的变压器和光耦。此外,文章还讨论了光耦的电流传输比、I2C总线的典型工作状态以及如何实现双向SDA传输和停止位。
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带隙式数字温度传感器误差的曲线拟合及应用注意事项
本文介绍了提高基于带隙的数字温度传感器精度的数学方法。通过补偿设备的偏移和曲率误差特性,该方法可以将精度提高约10倍。该技术适用于需要高于Maxim Integrated的精度温度传感器ICs提供的±0.5°C精度的应用。文章以DS1631 IC为例,详细说明了误差补偿的过程和计算方法,并通过实际数据展示了补偿后的误差降低效果。
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极简温度控制演示
本资料介绍了Maxim/Dallas公司推出的Minimalist Temperature Control Demo,一款基于1-Wire技术的HVAC式恒温器演示。该演示包含一个预制的电路板、1-Wire温度传感器、PC到1-Wire适配器和控制软件。演示特点包括直接到数字、直接到PC的仪器演示,以及具有图形用户界面的温度控制演示。软件操作简单,可自动识别设备并分配通信端口。
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工程期刊卷二:网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容,包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计,以及针对纵向(共模)浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计,包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外,资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测,以及影响集成电路(IC)电池供电寿命的主要因素。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案,包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计,包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外,还介绍了模拟输入和输出模块,以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计,以帮助快速将产品推向市场。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案,涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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DS18B20PAL/DS18S20 PAL/DS1822-PAR在远程温度传感应用中的优势
本应用笔记介绍了DS18B20-PAR、DS18S20-PAR和DS1822-PAR温度传感器集成电路(IC)在远程温度传感应用中的优势,这些优势简化了实现寄生电源的机械方面,与DS18B20、DS18S20和DS1822相比。这些传感器通过内部连接VDD到GND,减少了远程应用中的接线复杂性。
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DS18B20和DS18S20 1-Wire®数字温度计应用说明的比较
本应用笔记比较了Maxim的DS18B20和DS18S20两种1-Wire数字温度传感器的相似之处和不同之处。两种传感器在分辨率和精度上相同,但数据呈现方式不同。DS18B20允许用户通过配置寄存器选择分辨率,而DS18S20则固定为12位分辨率。笔记还讨论了两种设备的工作原理、温度寄存器格式、擦除内存映射以及推荐的应用场景。
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基于温度的风扇控制使用MAXQ2000单片机的应用说明
本资料介绍了如何使用MAXQ2000微控制器通过PWM控制直流风扇速度,并从热敏电阻或iButton®监控温度。资料详细描述了MAXQ2000如何驱动风扇并实时改变其速度,同时使用MAX1407多通道数据采集系统进行通信。资料还包括硬件设置、软件定义、定时器初始化、按钮初始化、中断处理、温度读取和PWM控制等内容的详细说明。
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Simple软件验证硬件CRC,并检测1-Wire®热设备串行位流中的错误
本应用笔记介绍了如何通过软件验证1-Wire热敏设备的硬件CRC,并检测串行比特流中的错误。内容涵盖CRC算法、ROM代码CRC、Scratchpad CRC以及验证硬件CRC的方法。以DS1822 Econo 1-Wire数字温度计为例,详细说明了CRC的计算和验证过程。
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使用MAX98357A音频放大器,帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器,将音频与振动技术结合,为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块,将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案,简化设计流程,助力Flexound Systems实现快速上市。
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Tecnofingers(TNFG)利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统,帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计,并提供了高效、可靠和耐用的性能。
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iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片,封装在不锈钢外壳中,具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器,包括Thermochron和Hygrochron系列,以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外,还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
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微控制器环境中DS18X20/DS1822单线®温度传感器接口应用说明
本文介绍了如何将DS18B20、DS18S20和DS1822 1-Wire温度传感器与微控制器连接。文章详细阐述了硬件配置、接口时序、软件控制和搜索算法等方面。通过使用1-Wire总线,微控制器可以与多个温度传感器进行通信,实现温度监测。文中还提供了软件示例,包括延时、重置、读/写位、读/写字节、ROM搜索、CRC校验、读取温度和读取擦写存储器等操作。
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单线串行总线携带隔离电源和数据应用说明
本文介绍了使用Dallas Semiconductor 1-Wire串行总线实现主控制器(MCU)与传感元件之间隔离电源和双向通信的接口电路。该电路通过单线串行总线传输数据,同时利用光隔离器实现隔离,适用于医疗和工业应用,以确保操作人员和设备的安全。电路设计采用隔离变压器驱动器和单光耦合器,以最小化组件数量,同时保持两线制设计(数据加地线连接到1-Wire传感元件)。该设计支持高容量医疗和工业应用。
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MAXQ2000 USB拇指评估套件应用说明入门
本应用笔记介绍了如何快速开始使用MAXQ2000 USB拇指评估套件。内容包括安装和配置套件的硬件和软件,以及如何创建和加载由板上MAXQ2000微控制器执行的应用程序。提供了读取和显示环境温度的示例程序。评估套件包括一个USB接口的“拇指驱动器”形式的评估板,包含温度传感器、LCD显示屏、实时时钟晶振和通用I/O引脚。软件方面,需要安装USB到串行驱动程序、虚拟COM端口(VCP)FTDI驱动程序和MAX-IDE集成开发环境。此外,还提供了示例程序和硬件设置说明。
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MAX6642选择温度传感器用于系统测量和保护应用说明
本文探讨了系统温度测量和保护中温度传感器的选择。文章比较了热电偶、热电阻、热敏电阻和温度传感器IC等常见温度传感技术的优缺点。讨论了每种技术在监测PC板、环境空气和高功率电路(如CPU和FPGA)等常见目标时的适用性。文章还提供了选择合适温度传感器的指南,包括针对不同测量目标的最佳传感器类型和优缺点分析。
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单片机的单线通信
本文介绍了如何使用Microchip的PICmicro微控制器实现Maxim的1-Wire通信协议。文章详细阐述了1-Wire通信的软件流程,包括初始化、读取字节和写入字节等基本操作。此外,还提供了用于PIC16F628读取DS2762高精度锂离子电池监控器的示例汇编代码。文章涵盖了1-Wire通信的时序和细节,以及相关的宏定义和子程序。
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