Campbell (MAXREFDES4#) ZedBoard Quick Start Guide
发布时间：
2019-03-28
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAXREFDES4; MAX11100; MAXREFDES4#
本指南详细介绍了Campbell（MAXREFDES4#）ZedBoard项目的快速启动流程，旨在帮助用户高效完成硬件连接与软件开发环境的搭建。内容涵盖了项目所需的设备清单、整体概述、文件结构说明以及详细的操作步骤。核心流程包括将Campbell板正确连接至ZedBoard、下载并提取项目文件、利用Xilinx SDK下载位流文件、配置终端程序以及最终运行可执行文件，为开发者提供了清晰的实施路径。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX11100 16-Bit, +5V, 200ksps ADC with 10μA Shutdown
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11100EUB+塑料封装器件可靠性报告
September 16, 2013
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
卷筒上的标准数量和方向
REVISION AD
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| 商品功能框图 - 英文 |
CAMPBELL (MAXREFDES4#) PCB设计框图
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1110评估系统/评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1111EEE+T塑封器件可靠性报告
July 19, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1110/MAX1111+2.7V、低功耗、多通道、串行8位ADC
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11105AUT+T塑封器件可靠性报告
2019/07/16
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| 电路原理图 - 英文 |
CAMPBELL (MAXREFDES4#) 16-Bit High Accuracy 4-20mA ISO AFE 电路原理图
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
USB2PMB2#适配器板（评估：慕尼黑（USB2PMB2）
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11102AUB+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
February 2, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
USB2PMB1# Adapter Board
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX111116AUT+塑料封装器件MAXIM集成可靠性报告
January 22, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11101 14位、+5V、200ksps ADC，具有10μA关断能力
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX111110AUT+T塑封器件可靠性报告
November 4, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11102/03/05/06/10/11/15/16/17 2Msps/3Msps，低功耗，串行12-/10-/8位ADC产品介绍
Rev 8
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1116EKA塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11108小型、2.1mm X 1.6mm、3Msps、低功耗、串行12位ADC
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11137ATI+塑料封装设备的可靠性报告
May 19, 2014
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| 电路原理图 - 英文 |
弗里蒙特（MAXREFDES6#）16位高精度0-100mV ISO AFE示意图
REV: B
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| 数据手册 - 中文 |
MAX11108小尺寸、2.1mm x 1.6mm、3Msps、低功耗、串行12位ADC
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11129ATI+可靠性报告
March 20, 2012
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| 电路原理图 - 英文 |
FRESNO（MAXREFDES11#）16位高精度0-100mV ISO AFE示意图
11/30/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX110评估系统/评估套件
Rev 1a
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1115EKA可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX110/MAX111低成本、双通道、±14位串行ADC
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11166ETC+T塑封器件可靠性报告
February 06, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1117/MAX1118/MAX1119单电源、低功耗、双通道、串行8位ADC
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11168EUB+T塑封器件可靠性报告
January19, 2016
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| 数据手册 - 中文 |
MAX11166/MAX11167 16位、500ksps/250ksps、内置基准的 5V SAR ADC，TDFN封装 数据手册
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11163EUB+T塑封器件可靠性报告
December 21, 2013
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| 数据手册 - 英文 |
+5V、低功耗、多通道、串行8位ADC
Rev
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11169EUB+T塑封器件可靠性报告
August 11, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
MAX11156 18位、500ksps、±5V SAR ADC，内置TDFN基准电压源
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX11156ETC+T可靠性报告
February 16, 2016
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
坎贝尔（MAXREFDES4#）：16位高精度4-20mA输入隔离模拟前端（AFE）应用说明，子系统板
该资料介绍了Campbell (MAXREFDES4#) 子系统参考设计，这是一个16位高精度工业模拟前端（AFE），适用于工业控制和自动化应用。设计特点包括4-20mA电流环输入、0.2V至4.096V输入范围、隔离电源和数据，以及小型印刷电路板（PCB）面积。该设计集成了精密低噪声缓冲器、高精度ADC、超高精度电压参考、数据隔离器和隔离/稳压5V电源轨。资料还提供了硬件和固件设计文件、FFT和实验室测量直方图。
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坎贝尔（MAXREFDES4#）Nexys3快速入门指南
本指南为Campbell (MAXREFDES4#) Nexys3开发板快速启动指南。内容包括所需设备、概述、包含文件、操作步骤、代码文档等。主要步骤包括连接Campbell板到Nexys3开发套件、下载和提取项目文件、使用Xilinx SDK下载位流文件、设置终端程序、使用SDK运行可执行文件等。指南详细介绍了每个步骤的操作方法和注意事项。
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过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案，涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
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过程控制 方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated为工业过程控制提供的解决方案，包括工业电源、高精度测量和控制、可靠通信等。内容涵盖隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器、RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案，并提供详细的参考设计和选型表。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务，旨在为物联网（IoT）设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击，确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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Fresno（MAXREFDES11#）ZedBoard快速入门指南
本指南提供了使用Fresno (MAXREFDES11#) 子系统参考设计和ZedBoard开发套件快速启动FPGA设计的步骤。指南包括所需设备、概述、包含的文件、步骤说明、代码文档和附录。主要步骤包括连接Fresno板到ZedBoard、下载和提取项目文件、使用Xilinx SDK下载位流文件和可执行文件，以及设置终端程序进行通信。
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MAX11100 Fremont（MAXREFDES6#）：16位，高精度，0至100mV输入，隔离模拟前端（AFE）应用说明，子系统板
本资料介绍了Maxim公司的一款名为Fremont (MAXREFDES6#) 的子系统参考设计。该设计适用于低电压输出传感器应用，具备高精度、16位模拟前端（AFE）和隔离数据路径。设计包括超精密低噪声缓冲器、高精度ADC、超高精度电压参考、单芯片数据隔离器和低 dropout 稳压器。资料提供了硬件和固件设计文件、FFT和直方图，适用于快速原型设计和开发。
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Fresno（MAXREFDES11#）：16位高精度0至10V输入隔离模拟前端（AFE）应用说明，子系统板
Fresno (MAXREFDES11#) 是一款16位高精度工业模拟前端（AFE）子系统参考设计，适用于工业控制、工业自动化、过程控制、可编程逻辑控制器（PLC）和医疗应用。该设计集成了超精密低噪声缓冲器、高精度ADC、超高精度电压参考、数据隔离和隔离/稳压电源，适用于需要高精度模拟-数字转换的应用。资料提供了硬件和固件设计文件、FFT和实验室测量直方图。
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MAX574A将高电压输入电平处理为低电压ADC，而不会损失太多SNR应用说明
本文探讨了在高电压输入信号转换为低电压ADC时，如何最小化信号-噪声比（SNR）的损失。文章指出，通过使用输入放大器和适当的滤波器设计，可以在不显著降低SNR的情况下实现这一转换。文章还讨论了不同ADC解决方案，如Maxim的MAX1300和MAX11131，它们提供了灵活的输入范围和增益设置，以优化SNR。
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Engineering Journal 第四十五期：低噪声APD偏置电路/理解逐次逼近型ADC/高功率便携式DC-DC中MOSFET功耗的计算
这份资料主要涉及元器件行业中的多种电子元件及其应用。内容包括了ADC（模数转换器）、DC-DC转换器、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等元件的介绍，以及它们在不同电路中的应用。资料中还包括了元件的技术参数、电路图、性能比较等内容，旨在为电子工程师提供参考。
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MAX1115了解SAR ADC：它们的体系结构和与其他ADC的比较教程，应用说明
本文介绍了逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）的工作原理、架构以及与其他ADC架构的比较。SAR ADC以其高分辨率、低功耗和小型封装在中等至高分辨率ADC市场中占据主导地位。文章详细解释了SAR ADC的运作方式，包括二进制搜索算法、电容式DAC和高速比较器。此外，还对比了SAR架构与流水线、闪存和Σ-Δ ADC的优缺点。
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SAR-adc的体系结构及其与其它adc的比较
本文介绍了逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）的工作原理、架构及其与其他ADC架构的比较。SAR ADC广泛应用于中等至高分辨率ADC市场，提供高达5Msps的采样率，分辨率从8位到18位。文章详细解释了SAR ADC如何通过二进制搜索算法对输入信号进行逼近，并深入分析了SAR ADC的核心组件，如电容式DAC和高速比较器。此外，文章还对比了SAR架构与流水线、闪存和Σ-Δ ADC架构的优缺点。
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采用低成本PC数据采集板的adc台架特性分析
本应用笔记介绍了使用基于PC的数据采集板对模数转换器（ADC）进行表征的技术。内容涵盖静态直流参数（如积分非线性、差分非线性、增益和偏移误差）以及噪声、内部参考电压、通道间耦合和匹配，以及电源电压依赖性。通过PC自动化台式测试，可以更全面地了解转换器的性能，并快速识别和解决设计错误。此外，还讨论了PC基于表征系统的信号完整性和共模噪声问题，并提出了解决方案。
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MAX6330选择最佳参考电压应用注释
本文探讨了电压参考的选择，包括其类型、关键规格和设计权衡。文章首先介绍了理想电压参考的特性，然后详细讨论了两种最常见的电压参考类型：齐纳参考和带隙参考。齐纳参考因其广泛的电压范围和功率处理能力而受到青睐，但精度较低，功耗较高。带隙参考则具有更低的功耗和更高的精度，但电压范围较窄。文章还讨论了功率消耗、源和漏电流、温度漂移、输出电压温度滞后、校准、噪声和长期稳定性等关键参数，并提供了选择最佳电压参考的建议。
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MAXREFDES44#MicroZed快速入门指南
本指南介绍了如何使用MicroZed开发板和MAXREFDES44#（Cheyenne）软件进行快速启动。内容包括安装UART驱动和虚拟COM端口、设置MicroZed开发板、运行Cheyenne应用程序等步骤。指南还提供了设置和编程MAXREFDES44#的详细说明。
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