73S1217F Evaluation Board QUICK START GUIDE
发布时间:
2019-03-28
类型:
用户指南,使用手册、操作指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
73S1217F; 73S1210F; 73S12xxF; 73S1215F
本快速入门指南详细介绍了73S1217F评估板,这是一款专为评估和开发独立、串行或USB连接智能卡解决方案而设计的开发套件。该资料面向PC或Linux主机系统用户,阐述了如何利用该板作为创建客户特定应用的开发平台,内容涵盖系统要求、包装清单、默认设置、演示主机应用,以及在Windows XP和Linux系统下的驱动程序与软件安装步骤,旨在帮助开发者快速上手并完成智能卡方案的验证与开发。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
73S1217F总线供电80515片上系统,支持USB、ISO 7816/EMV、PINpad等
Rev. 1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
73S1210F带PINpad和电源管理的独立式智能卡读卡器数据表
Rev. 1.4
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
73S1215F 80515片上系统,支持USB、ISO 7816/EMV、PINpad等
Rev. 1.4
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX3241 3.0V至5.5V、低功耗、高达1Mbps、真RS-232收发器,采用四个0.1μF外部电容
Rev 7
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS3231极其精确的I²C集成RTC/TCXO/晶体
Rev 9
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2401芯片序列号
Rev 1/22
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS28E30单线ECDSA安全认证器
Rev 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
具有可编程电压检测功能的MAX8211/MAX8212微处理器电压监控器
Rev 6
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX16826可编程、四串HB LED驱动器,具有输出电压优化和故障检测功能
Rev 8
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6627/MAX6628远程±1°C精度数字温度传感器,采用SPI兼容型串行接口
Rev 9
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX32675超低功耗ARM Cortex-M4F,具有用于工业和医疗传感器的精密模拟前端
Rev 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX40023评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX22163-MAX22166增强型、快速、低功耗、六通道数字隔离器
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
集成OVP的MAX20342 USB Type-C充电器检测器
Rev 3
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX25603评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX16163/MAX16164具有可编程休眠时间的毫微功率开/关控制器
Rev 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
具有高EFT抗扰度的MAX22506E 50Mbps半双工RS-485/RS-422收发器数据表
Rev 1
|
下载 |
技术论坛
MAX22025-MAX22028(品牌: Maxim)的国产替代有吗?
查看官方回答 >>
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
73S1210F评估板快速入门指南
该资料介绍了73S1210F评估板,一款用于高效评估和开发独立解决方案的串行智能卡读卡器开发套件。该板提供两个卡接口,可与任何配备RS-232端口的Windows XP主机系统配合使用。主机应用程序可以通过Teridian Pseudo-CCID命令与异步智能卡通信,遵循T-0和T-1协议,符合ISO7816-3和EMV 4.1标准。资料还提供了软件安装指南、演示主机应用程序的使用说明以及如何将评估板集成到嵌入式系统中的信息。
阅读原文 >>
73S1215F、73S1217F设备固件升级主机驱动程序/应用程序开发用户指南
本指南详细介绍了Teridian半导体公司的73S1215F和73S1217F设备的固件升级架构,包括DFU(设备固件升级)操作的不同阶段,如枚举阶段、重新配置阶段、传输阶段和表现阶段。指南涵盖了DFU驱动程序和应用开发,包括如何使用IO控制调用进行固件下载、获取状态、清除状态、获取状态和终止请求。此外,还提供了与引导加载程序和CCID应用程序固件版本号相关的信息,以及相关的文档和联系方式。
阅读原文 >>
73S1215F、73S1217F USB CCID指南应用说明
本资料为Maxim Integrated Products公司发布的关于73S1215F和73S1217F USB CCID规范的指南。内容涵盖CCID应用固件、驱动选择和安装、智能卡应用等方面。指南详细介绍了CCID应用固件的构建环境、中断处理、端点0处理、卡槽状态处理、CCID命令处理、命令错误代码、机械特性处理和Escape命令处理等内容。同时,还提供了智能卡应用的开发方法和示例代码。
阅读原文 >>
73S1215F、73S1217F CCID USB Linux驱动程序安装指南
本指南提供了Teridian 12xx智能卡芯片支持的Linux用户空间CCID设备驱动程序的安装步骤。内容包括软件组件的安装、软件包的构建顺序、安装命令的执行以及驱动程序的激活和测试。指南详细说明了安装过程中每个步骤的必要条件和操作方法,以确保正确安装和运行CCID驱动程序。
阅读原文 >>
73S1210F评估板Lite快速入门指南
该资料介绍了73S1210F评估板Lite,一款用于串行智能卡读取器的开发套件,旨在简化系统集成。该板提供单个卡接口,可与任何配备RS-232端口的Windows XP主机系统配合使用。通过Teridian Pseudo-CCID命令,主机应用程序可以与异步智能卡通信,遵循T-0和T-1协议,符合ISO7816-3和EMV 4.1标准。资料还提供了软件安装指南、演示主机应用程序的使用说明以及如何将评估板集成到嵌入式系统中的信息。
阅读原文 >>
73S1215F/73S1217F启动带TSC CCID驱动程序的EMV 1级测试自动化应用说明
本文档为Maxim Integrated Products品牌下的应用笔记,标题为“使用TSC CCID驱动程序启动EMV Level 1测试自动化”。内容主要介绍了如何使用Teridian Semiconductor的TSC CCID驱动程序进行EMV Level 1测试的自动化过程。包括设备连接、程序启动、测试执行和结果处理等步骤。
阅读原文 >>
73S12XF USB-CCID Linux DFU主机应用程序用户指南
本指南介绍了如何使用dfu-util程序在Linux操作系统下升级支持USB DFU协议的设备固件。指南详细说明了构建dfu-util程序、运行程序以及解决已知问题的步骤。此外,还提供了相关文档和联系方式。
阅读原文 >>
73S1217F评估板Lite快速入门指南
本资料介绍了73S1217F评估板,一款适用于Windows或Linux系统的USB智能卡读取器。该评估板支持PC/SC命令,遵循ISO7816-3和EMV 4.1标准,可与任何支持USB端口的主机系统配合使用。资料详细说明了系统要求、包装内容、默认设置、演示主机应用,以及Windows XP和Linux系统上的驱动和软件安装步骤。
阅读原文 >>
73S1215F评估板Lite快速入门指南
本资料介绍了73S1215F Evaluation Board Lite智能卡读卡器的使用指南。该读卡器适用于Windows或Linux操作系统,支持USB 2.0接口。资料详细说明了系统要求、包装内容、默认设置、演示主机应用程序的安装和使用步骤,包括Windows XP和Linux系统的驱动程序和软件安装指南。
阅读原文 >>
工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案,包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计,包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外,还介绍了模拟输入和输出模块,以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计,以帮助快速将产品推向市场。
阅读原文 >>
过程控制方案指南
本指南介绍了Maxim Integrated针对工业过程控制的解决方案,涵盖电源、测量与控制、通信和保护等方面。内容包括隔离电源、高压降压稳压器、超摆幅技术、DeepCover安全方案、模拟输入参考设计、ADC、DAC和输出调理器、传感器数字转换器、可靠通信、过压/过流保护器、IO-Link主机和设备收发器以及RS-485收发器等。指南旨在帮助工程师快速找到适合其应用的解决方案。
阅读原文 >>
使用MAX98357A音频放大器,帮助听众以全新的方式感受音乐
Flexound Systems利用MAX98357A音频放大器,将音频与振动技术结合,为听音体验带来全新维度。公司旨在通过其Flexound Xperience模块,将触觉融入游戏椅、治疗床等多种设备。MAX98357A提供高性价比、低功耗解决方案,简化设计流程,助力Flexound Systems实现快速上市。
阅读原文 >>
73S1215F、73S1217F Windows XP 32 USB CCID和DFU驱动程序安装指南
本指南详细介绍了如何为Teridian Semiconductor的73S1215F和73S1217F设备安装Windows XP 32位系统的USB CCID和DFU驱动程序。指南涵盖了安装环境、设备识别、驱动程序安装步骤以及故障排除。安装过程中,根据设备执行的固件代码选择合适的驱动程序,包括TSCDFU.sys和CCIDDFUTSC.sys。指南还提供了设备实例ID的识别方法,以便正确安装驱动程序。
阅读原文 >>
73S1215F评估板快速入门指南
该资料介绍了73S1215F评估板,一款用于评估和开发独立、串行或USB连接的智能卡解决方案的开发套件。该板支持PC或Linux主机系统,通过USB端口与系统连接后可作为智能卡读取器使用。资料详细说明了系统要求、包装内容、默认设置、演示主机应用,以及Windows XP和Linux系统上的软件安装和使用方法。
阅读原文 >>
73S12XF软件用户指南
本资料为Teridian Semiconductor Corporation的73S12xxF单芯片智能卡终端控制器软件用户指南。指南详细介绍了该系列芯片的软件特性、开发环境、测试环境以及设计参考。内容包括开发工具包、软件架构、API库、内存映射、低级API和高级API等,旨在帮助开发者快速构建低成本的智能卡终端应用。
阅读原文 >>
73S1210F Multi-SAM Evaluation Board Lite快速入门指南
本资料介绍了73S1210F Multi-SAM Evaluation Board Lite评估板,该板演示了73S1210F智能卡控制器的功能。它支持单卡和多卡配置,可运行Teridian提供的预装应用或用户自定义应用。资料详细说明了系统要求、包装内容、默认设置、软件安装步骤以及如何使用演示主机应用进行测试和评估。
阅读原文 >>
73S12XF USB-CCID主机GUI用户指南
本指南介绍了Teridian Semiconductor的73S12xxF USB-CCID主机GUI软件的使用,该软件允许用户通过Windows XP操作系统与基于73S12xxF的智能卡读卡器设备进行通信。指南详细说明了软件的安装、配置和使用,包括与智能卡进行通信、执行APDU命令、进行EMV Level I认证测试等功能。此外,还提供了有关LCD测试、键盘测试、LED控制和DFU(设备固件更新)过程的详细信息。
阅读原文 >>
73S1210F评估板精简版用户指南
本指南介绍了Teridian Semiconductor Corporation的73S1210F Evaluation Board Lite,用于演示73S1210F智能卡控制器的功能。该板可独立使用或作为开发平台,支持编程运行Teridian预装的应用或用户自定义应用。指南涵盖了板载组件、硬件设置、软件安装、与仿真工具的连接以及硬件描述等内容。
阅读原文 >>
73S1215F评估板用户指南
本指南详细介绍了Teridian Semiconductor Corporation的73S1215F评估板,旨在展示该智能卡控制器的功能。评估板支持独立或作为开发平台使用,可运行Teridian预装的应用或用户自定义应用。指南涵盖了评估板的硬件设置、软件安装、USB CCID应用的使用、硬件描述以及订购信息等。
阅读原文 >>
73S1209F评估板快速入门指南
该资料介绍了73S1209F评估板,一款双电压电源、串行智能卡读卡器开发套件,用于独立解决方案的高效评估和开发。该板提供两个接口,可与任何配备RS-232端口的Windows XP主机系统配合使用。主机应用程序可以通过Teridian Pseudo-CCID命令与异步智能卡通信,遵循T-0和T-1协议,符合ISO7816-3和EMV 4.1标准。资料还提供了软件安装指南、演示主机应用程序的使用方法以及如何将评估板集成到嵌入式系统中。
阅读原文 >>
《将同步智能卡与73S12XF一起使用用户指南》
本资料详细介绍了如何使用73S12xxF系列芯片与同步智能卡进行系统集成。资料涵盖了三种主要的同步智能卡类型:2线卡、3线卡和I2C卡。详细描述了每种卡的基本原理、操作方法和与73S12xxF芯片的交互方式,包括ATR响应、命令和响应处理、数据读写等。此外,还提供了相关文档和联系信息。
阅读原文 >>
73S1217F评估板精简版用户指南
本指南介绍了Teridian Semiconductor Corporation的73S1217F Evaluation Board Lite用户指南。该指南详细说明了如何使用该评估板,包括其功能、基本设置、与仿真工具的连接、加载用户代码、使用USB CCID应用程序以及硬件描述。指南还包括了跳线、开关、测试点、原理图、PCB布局和物料清单等信息。
阅读原文 >>
73S1210F Multi-SAM评估板精简版用户指南
本指南介绍了Teridian Semiconductor Corporation的73S1210F Multi-SAM Evaluation Board Lite,这是一款用于演示73S1210F智能卡控制器功能的平台。该板可以独立使用或作为开发平台,支持最多五个智能卡(一个全尺寸和最多四个SIM/SAM卡)。指南涵盖了评估板的设置、使用PCCID应用程序、硬件描述以及订购信息。
阅读原文 >>
73S1215F评估板精简版用户指南
本指南介绍了Teridian Semiconductor Corporation的73S1215F Evaluation Board Lite,用于展示73S1215F智能卡控制器的功能。该板可独立运行或作为开发平台,支持编程运行Teridian的预装应用或用户自定义应用。指南涵盖了板的基本设置、与仿真工具的连接、用户代码加载、USB CCID应用的使用以及硬件描述等内容。
阅读原文 >>
Tecnofingers(TNFG)利用Maxim电源管理和传感器IC加速电子产品开发
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,加速了其电子产品的开发。TNFG开发了一个名为rhomb.io的模块化系统,帮助电子设计师快速构建、设计或测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型IC和良好技术支持的需求。这些IC产品帮助TNFG实现了其模块化系统的小型化设计,并提供了高效、可靠和耐用的性能。
阅读原文 >>
iButton数据记录器手册
本资料介绍了iButton数据记录器的特点和应用。iButton是一种具有全球唯一地址的计算机芯片,封装在不锈钢外壳中,具有读写存储器、实时时钟和温度/湿度数据记录功能。iButton数据记录器适用于环境数据记录、访问控制、电子现金交易和资产跟踪等应用。资料详细介绍了iButton的温度和湿度数据记录器,包括Thermochron和Hygrochron系列,以及iButton的数据记录器产品选择指南。此外,还提供了iButton的接口方式、软件开发工具和配件概述。
阅读原文 >>
73S1210F评估板用户指南
阅读原文 >>
73S1217F评估板用户指南
阅读原文 >>
极简温度控制演示
本资料介绍了Maxim/Dallas公司推出的Minimalist Temperature Control Demo,一款基于1-Wire技术的HVAC式恒温器演示。该演示包含一个预制的电路板、1-Wire温度传感器、PC到1-Wire适配器和控制软件。演示特点包括直接到数字、直接到PC的仪器演示,以及具有图形用户界面的温度控制演示。软件操作简单,可自动识别设备并分配通信端口。
阅读原文 >>
DS28E16(1-Wire Secure Sha-3 Authenticator)请求DS28E16安全用户指南
DS28E16是一款1-Wire Secure SHA-3 Authenticator,具备FIPS202合规的SHA-3算法,用于安全认证和存储。该设备提供加密工具,包括SHA-3引擎、256位安全EEPROM、递减计数器和唯一的64位ROM识别号。DS28E16通过1-Wire总线通信,支持医疗工具认证、配件和外围设备安全认证、电池认证和充电周期跟踪等应用。
阅读原文 >>
把关兵保护ADAS电源电压完整性设计解决方案
本文探讨了高级驾驶辅助系统(ADAS)中电源电压完整性保护的重要性。文章强调了ADAS系统对车辆电子功能的需求,并介绍了如何通过使用电压监控电路来确保系统电压在安全范围内。文章详细解释了电压监控电路在检测、诊断和报告系统电压状态方面的作用,以及它们在防止不安全电源条件方面的贡献。此外,文章还讨论了ISO 26262标准在确保ADAS系统功能安全方面的作用,并介绍了Maxim Integrated的电压监控产品如何帮助设计师满足这些标准。
阅读原文 >>
CHIPDNA™物理不可克隆功能技术如何保护嵌入式系统应用笔记
本文介绍了Maxim Integrated的ChipDNA物理不可克隆功能(PUF)技术,该技术利用MOSFET晶体管的随机模拟特性,为安全集成电路提供强大的保护。ChipDNA PUF通过生成唯一的密钥,有效抵御入侵性攻击,并确保加密操作的安全性。文章详细阐述了ChipDNA PUF的工作原理、可靠性、加密质量以及在实际应用中的案例。
阅读原文 >>